BGA108/132/136/152 Модульная тестовая упаковка и вращающаяся плата поддерживает KZT JRS WZ
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товара
| Цвет: | Серия BGA152 [1CH], Серия BGA152 [2CH], Серия BGA272 [1CH], Серия BGA272 [4CH], BGA316 【1CH】, BGA316 【4ch】 |
Специальная упаковка и вращающаяся плата для модульной тестовой стойки этого магазина
(Задняя часть - это специальный интерфейс этого магазина, а не шаг TSOP48, пожалуйста, не спрашивайте обратную картину спины!)
Серия BGA152:
Адаптированный BGA108, BGA132, BGA132 (13x18 Snady), BGA136, BGA152
Серия BGA272:
Адаптированный BGA272, BGA252, BGA304
BGA316:
Адаптироваться к BGA316
Процесс печатной платы:
Метод распыления: Шен Джин (Является ли плата, используемая для тестовой стойки BGA, не является Shen Jin, она шутит с пользователями?)
Доска: FR-4, TG-135
Управление изображением: да
Список доставки:
1. Проверьте печатную плату;
2. Четыре поддержки.
Примечание:
1. Одиночные каналы, двойной/четырехканальный мастер -управление должны быть в сочетании с различными каналами (CH) упаковкой и дивертией, в противном случае он не может работать должным образом.
2. Series BGA272 и BGA316 могут использовать то же сиденье BGA для экономии расходов.
Меры предосторожности:
1.Тестовый прибор BGA является точным устройством.
2.Пожалуйста, очистите все сварные дозы и высушите их после разборки BGA -чипа BGA, в противном случае это может загрязнять испытательную полку и повлиять на результаты испытаний;
3.Пожалуйста, используйте ограниченную раму с тем же размером, что и тестируемый чип, в противном случае наперф может быть поврежден;
4.Может быть трудоемким покрывать крышку после введения чипа, поэтому необходимо подтвердить, что используется правильная предельная коробка, в противном случае чип может быть сломан!
5.BGA132 использует ограниченную коробку 12*18 мм, а BGA152 использует ограниченную коробку 14*18 мм.Нужна предельная коробка BGA108 или 136, вам нужно связаться с владельцем, чтобы заказать отдельно;
6.Только NAND Flash, которая поддерживает только стандартный пакет серии BGA152 (BGA108/132/136 и т. Д.). может вызвать сжигание испытательных рамок или вспышки;
7.BGA поддерживает неверное мяч, полушарие и глобальное тестирование, но требует, чтобы IC -сфера была плоской и последовательной.То есть либо нет цели, либо плоское полушарие разобрано, либо глобальный переосмысление выполняется;
8.Материал испытательного сиденья может быть нетерпеливым для определенных органических растворителей (например, некоторых прачечных, вода Tiana, бензин и т. Д.).Используйте некоторые испытательные стойки для очистки воды в стирке, вызванные растворенной тестовой стойкой, застрявшие смены и т. Д., А затем лом!Для нашего магазина не существует данных о тестировании растворителя, а также не будет нести ответственность за результаты собственной очистки покупателя;
9.Сиденья BGA, продаваемые этим магазином, поддерживают чип, держащий чип, до 125 ° C испытания на старение.
[Фотографирование платежа считается подробно и знает приведенные выше меры предосторожности]
