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Электронный дизайнерский модуль для школьников и студентов, электронные дизайнерские учебные пособия, DIY, подходит для студента, схема

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E1
[ 基本信息 山.png]

[书名：全国大学生电子设计竞赛常用电路模块制作（第2版）]

[出版社： 北京航空航天大学出版社]

[ISBN：9787512422452]

[版次：2]

[商品编码：12050824]

[品牌：北京航空航天大学出版社]

[包装：平装]

[开本：16开]

[出版时间：2016-10-01]

[用纸：胶版纸]

[页数：429]

[ 内容简介 山.png]

[针对全国大学生电子设计竞赛的特点和要求编写的《全国大学生电子设计竞赛常用电路模块制作(2版)》共有9章，内容包括：微控制器电路模块制作，微控制器外围电路模块制作，放大器电路模块制作，传感器电路模块制作，电机控制电路模块制作，信号发生器电路模块制作，电源电路模块制作，系统设计与制作，以及系统的接地、供电和去耦等。所有电路模块都提供电路图和PCB图，以及元器件布局图。]

[ 本书以全国大学生电子设计竞赛应用所需要的常用电路模块为基础，以实际电路模块为模板，突出了电路模块的制作，叙述简洁清晰，工程性强，可作为高等院校电子信息、通信工程、自动化、电气控制等专业学生参加全国大学生电子设计竞赛的培训教材，也可作为各类电子制作、课程设计、毕业设计的教学参考书，还可作为电子工程技术人员进行电子电路设计与制作的参考书。]

 

[ 目录 山.png]

[1章 微控制器电路模块制作]……………………………………………………… 1

[1.1 AT89S52单片机PACK板]………………………………………………… 1

[1.1.1 AT89S52单片机简介]…………………………………………………… 1

[1.1.2 AT89S52单片机封装形式与引脚端功能]……………………………… 1

[1.1.3 AT89S52单片机PACK板电路和PCB ]……………………………… 5

[1.2 ATmega128单片机PACK板]……………………………………………… 6

[1.2.1 ATmega128单片机简介]………………………………………………… 6

[1.2.2 ATmega128单片机封装形式与引脚端功能]…………………………… 7

[1.2.3 ATmega128单片机PACK板电路和PCB ]………………………… 10

[1.3 ATmega8单片机PACK板]………………………………………………… 15

[1.3.1 ATmega8单片机简介]………………………………………………… 15

[1.3.2 ATmega8单片机封装形式与引脚端功能]…………………………… 16

[1.3.3 ATmega8单片机PACK板电路和PCB ]…………………………… 19

[1.4 C8051F330/1单片机PACK板]…………………………………………… 20

[1.4.1 C8051F330/1单片机简介]…………………………………………… 20

[1.4.2 C8051F330/1单片机封装形式与引脚端功能]……………………… 21

[1.4.3 C8051F330/1单片机PACK板电路和PCB ]………………………… 24

[1.5 LM3S615ARM Cortex M3微控制器PACK板]………………………… 25

[1.5.1 LM3S600系列微控制器简介]………………………………………… 25

[1.5.2 LM3S615微控制器的封装形式与引脚端功能]……………………… 27

[1.5.3 LM3S615微控制器PACK板电路和PCB ]………………………… 32

[1.5.4 EasyARM615ARM 开发套件]………………………………………… 33

[1.6 LPC2103ARM7微控制器PACK板]……………………………………… 34

[1.6.1 LPC2103系列微控制器简介]………………………………………… 34

[1.6.2 LPC2103微控制器的封装形式与引脚端功能]……………………… 36

[1.6.3 LPC2103微控制器PACK板电路和PCB ]…………………………… 41

[1.6.4 EasyARM2103ARM 开发套件]……………………………………… 43

[2章 微控制器外围电路模块制作]……………………………………………… 44

[2.1 键盘及LED数码管显示器模块]…………………………………………… 44

[2.1.1 ZLG7290B简介]………………………………………………………… 44

[2.1.2 ZLG7290B封装形式与引脚端功能]…………………………………… 44

[2.1.3 ZLG7290B键盘及LED数码管显示器模块电路和PCB ]…………… 45

2.1.4 ZLG7290B4×[4矩阵键盘模块电路和PCB ]………………………… 49

[2.2 RS 485总线通信模块]……………………………………………………… 51

[2.2.1 MAX485封装形式与引脚端功能]…………………………………… 51

[2.2.2 MAX485的典型应用]………………………………………………… 52

[2.2.3 MAX485总线通信模块电路和PCB ]………………………………… 52

[2.3 CAN 总线接口通信模块]…………………………………………………… 56

[2.3.1 CAN 总线简介]………………………………………………………… 56

[2.3.2 CAN 总线接口通信模块结构]………………………………………… 57

[2.3.3 CAN 总线接口通信模块电路和PCB ]………………………………… 64

[2.4 基于ADS930的8位30MHz采样速率的ADC模块]…………………… 66

[2.4.1 ADS930简介]…………………………………………………………… 66

[2.4.2 基于ADS930的ADC模块电路和PCB ]…………………………… 68

[2.5 基于MCP3202的12位ADC模块]………………………………………… 69

[2.5.1 MCP3202简介]………………………………………………………… 69

[2.5.2 基于MCP3202的ADC模块电路和PCB ]…………………………… 71

[2.6 基于DAC90414位165MSPS的DAC模块]…………………………… 74

[2.6.1 DAC904简介]…………………………………………………………… 74

[2.6.2 基于DAC904的DAC模块电路和PCB ]…………………………… 77

[2.7 基于THS566112位100MSPS的DAC模块]…………………………… 79

[2.7.1 THS5661简介]………………………………………………………… 79

[2.7.2 基于THS5661的DAC模块电路和PCB ]…………………………… 81

[2.8 基于TLV5618的双12位DAC模块]……………………………………… 84

[2.8.1 TLV5618简介]………………………………………………………… 84

[2.8.2 基于TLV5618的DAC模块电路和PCB ]…………………………… 85

[3章 放大器电路模块制作]……………………………………………………… 87

[3.1 基于MAX4016+THS3092的放大器模块]……………………………… 87

[3.1.1 MAX4016简介]………………………………………………………… 87

[3.1.2 THS3092简介]………………………………………………………… 88

[3.1.3 基于MAX4016+THS3092的放大器模块电路和PCB ]…………… 90

[3.2 基于AD624的信号调理模块]……………………………………………… 93

[3.2.1 AD624简介]…………………………………………………………… 93

[3.2.2 基于AD624的信号调理电路模块和PCB ]…………………………… 95

[3.3 基于AD603的放大器模块]………………………………………………… 97

[3.3.1 AD603简介]…………………………………………………………… 97

[3.3.2 基于AD603的放大器模块电路和PCB ]……………………………… 98

[3.4 基于AD8055的放大器模块]……………………………………………… 102

[3.4.1 AD8055简介]………………………………………………………… 102

[3.4.2 基于AD8055的放大器模块电路和PCB ]…………………………… 103

[3.5 基于AD811的放大器模块]………………………………………………… 106

[3.5.1 AD811简介]…………………………………………………………… 106

[3.5.2 基于AD811的放大器模块电路和PCB ]…………………………… 107

[3.6 基于ICL7650/53的放大器模块]………………………………………… 112

[3.6.1 ICL7650/53简介]……………………………………………………… 112

[3.6.2 基于ICL7650的放大器模块电路和PCB ]………………………… 114

[3.7 宽带可控增益直流放大器模块]…………………………………………… 117

[3.7.1 宽带可控增益直流放大器模块电路结构]…………………………… 117

[3.7.2 宽带可控增益直流放大器模块电路与PCB ]………………………… 121

[3.8 基于LM386的音频放大器模块]………………………………………… 125

[3.8.1 LM386简介]…………………………………………………………… 125

[3.8.2 基于LM386的音频放大器模块电路和PCB ]……………………… 126

[3.9 基于TEA2025的音频功率放大器模块]………………………………… 127

[3.9.1 TEA2025简介]………………………………………………………… 127

[3.9.2 基于TEA2025的音频功率放大器模块电路和PCB ]……………… 129

[3.10 D类放大器模块]…………………………………………………………… 131

[3.10.1 D类放大器简介]……………………………………………………… 131

[3.10.2 D类放大器模块系统结构]…………………………………………… 139

[3.10.3 三角波产生电路模块和PCB ]……………………………………… 139

[3.10.4 比较器及驱动电路和PCB ]………………………………………… 139

[3.10.5 前置放大器电路和PCB ]…………………………………………… 145

[3.10.6 偏置电路和PCB ]…………………………………………………… 146

[3.10.7 功率输出级及低通滤波器电路和PCB ]…………………………… 147

[3.11 菱形功率放大器模块]……………………………………………………… 149

[3.12 基于BUF634的宽带功率放大器模块]………………………………… 149

[3.12.1 BUF634简介]………………………………………………………… 149

[3.12.2 BUF634宽带功率放大器模块电路和PCB ]……………………… 149

[3.13 滤波器模块]………………………………………………………………… 156

[3.13.1 LTC1068简介]……………………………………………………… 156

[3.13.2 低通滤波器电路和PCB ]…………………………………………… 162

[3.13.3 高通滤波器电路和PCB ]…………………………………………… 162

[4章 传感器电路模块制作]……………………………………………………… 169

[4.1 反射式光电传感器模块]…………………………………………………… 169

[4.1.1 3路反射式光电传感器模块电路和PCB ]…………………………… 169

[4.1.2 8路反射式光电传感器模块电路和PCB ]…………………………… 171

[4.2 声波发射与接收模块]…………………………………………………… 173

[4.2.1 声波发射与接收电路主要IC简介]……………………………… 173

[4.2.2 声波发射与接收模块电路和PCB ]………………………………… 174

[4.3 温湿度传感器模块]………………………………………………………… 177

[4.3.1 SHTxx温湿度传感器简介]…………………………………………… 177

[4.3.2 SHTxx温湿度传感器模块电路和PCB ]…………………………… 180

[4.4 基于AD5933的阻抗测量模块]…………………………………………… 180

[4.4.1 AD5933简介]………………………………………………………… 180

[4.4.2 基于AD5933的阻抗测量模块电路和PCB ]………………………… 190

[4.5 音频信号检测模块]………………………………………………………… 194

[4.5.1 音频信号检测模块IC简介]………………………………………… 194

[4.5.2 音频信号检测模块电路和PCB ]……………………………………… 195

[5章 电机控制电路模块制作]…………………………………………………… 200

[5.1 基于L298N 的直流电机驱动模块]………………………………………… 200

[5.1.1 L298N 双全桥电机驱动器的封装形式和尺寸]……………………… 200

[5.1.2 L298N 双全桥电机驱动器的典型应用电路]………………………… 203

[5.1.3 L298N 直流电机驱动模块电路和PCB ]…………………………… 203

[5.2 基于L297+L298N 的步进电机驱动模块]……………………………… 207

[5.2.1 L297步进电机控制器封装形式与尺寸]……………………………… 207

[5.2.2 L297步进电机控制器的典型应用电路]……………………………… 208

[5.2.3 L297+L298N 步进电机驱动模块电路和PCB ]…………………… 210

[5.3 基于TA8435H 的步进电机驱动模块]…………………………………… 212

[5.3.1 TA8435H 步进电机控制器的封装形式与尺寸]…………………… 212

[5.3.2 TA8435H 步进电机控制器的典型应用电路]……………………… 214

[5.3.3 TA8435H 步进电机驱动模块电路和PCB ]………………………… 214

[6章 信号发生器电路模块制作]………………………………………………… 219

[6.1 基于MAX038的函数信号发生器模块]…………………………………… 219

[6.1.1 MAX038简介]………………………………………………………… 219

[6.1.2 基于MAX038的函数信号发生器模块电路和PCB ]……………… 222

[6.2 基于AD9850的信号发生器模块]………………………………………… 224

[6.2.1 AD9850简介]………………………………………………………… 224

[6.2.2 基于AD9850的信号发生器模块电路和PCB ]……………………… 229

[6.3 基于AD652的压频转换模块]……………………………………………… 233

[6.3.1 AD652简介]…………………………………………………………… 233

[6.3.2 基于AD652的压频转换模块电路和PCB ]………………………… 238

[7章 电源电路模块制作]………………………………………………………… 240

[7.1 线性稳压电源模块制作]…………………………………………………… 240

[7.1.1 整流模块制作]………………………………………………………… 240

7.1.2±[12V 和]±[5V 电源模块制作]……………………………………… 242

[7.2 基于MAX887的3.3VDC DC电路模块]……………………………… 244

[7.2.1 MAX887简介]………………………………………………………… 244

[7.2.2 3.3VDC DC电路和PCB ]………………………………………… 245

[7.3 基于MAX1771的升压(Boost)电路模块]………………………………… 246

[7.3.1 MAX1771简介]……………………………………………………… 246

[7.3.2 24~36VDC DC升压电路和PCB ]……………………………… 247

[7.4 基于UC3843的Boost升压模块]………………………………………… 249

[7.4.1 UC3843简介]………………………………………………………… 249

[7.4.2 DC DC升压电路和PCB ]…………………………………………… 250

[7.5 DC AC DC升压电源模块]……………………………………………… 252

[7.5.1 系统组成]……………………………………………………………… 252

[7.5.2 DC AC电路]………………………………………………………… 252

[7.5.3 倍压整流电路]………………………………………………………… 253

[7.5.4 PWM 调制电路]……………………………………………………… 253

[7.5.5 DC AC DC升压电源模块电路和PCB ]………………………… 255

[8章 系统设计与制作]…………………………………………………………… 257

[9章 系统的接地、供电和去耦]………………………………………………… 363

[参考文献]…………………………………………………………………………… 429