Окружающая плата Основная техническая пласка плановой платы передовой технологии передовой производство Электронные продукты Структурная плата Целевой платы истории развития Циртификация Циртификации Циртификация Основная процесс Введение Типичная жесткая многосторонняя книга процессов пластин
Цена: 820руб. (¥45.6)
Артикул: 610226176883
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товараПродавец:悦悦图书旗舰店
Рейтинг:
Всего отзывов:0
Положительных:0
Добавить в корзину
Другие товары этого продавца
¥17306руб.
¥17.75320руб.
¥41.9754руб.
¥14252руб.
| Основная информация |
Название книги: |   |
Автор: |   |
Цены: | 48.00 |
Номер ISBN: | 9787030621597 |
Издательство: |   Science Press |
формат: | 16 |
Фрагментация: |   Установка |
| Введение |
| «Основная техническая рука с цепи»“ PCB Advanced Manufacturing Technology&Rdquo;«Основная техническая рука Bannia» общается с людьми внутри и за пределами электронной схемы, общается с непрофессионалами в форме китайского и английского языка. «Основная техническая рука платы» разделена на три части, которые вводят процесс жестких плат и досок прогиба, включая, помимо прочего, открытие, графический перевод, головоломки, обжим, бурение, медь/гальванизация, обработка поверхности, Обработка поверхности, моделирование, проверка и другие процессы. |
| Оглавление |
| Оглавление Обзор 1 Overview Структура электронных продуктов 2 Electronic Products Structure История развития окружной платы 4 The Development of PCB Industry Применение платы 6 Application of PCB Классификация платы 8 PCB Categories Введение в базовый процесс схемы платы (жесткая плата) 9 Basic PCB Manufacturing Processes Introduction (Rigid Board Section) Типичный жесткий многослойный процесс 10 Typical Rigid Multi-layer PCB Manufacturing Processes Открыть 料 12 Issue Material Анти -коррозионное покрытие 14 Etching Resist Coating Сухая мембрана 16 Dry Film Lamination Перенос внутреннего графа 18 Inner Image Transfer Сформировать хорошую оптическую стойкую устойчивую и графическую боковую стенку 20 Forming Qualified Photoresist and Pattern Sidewall Направление, травление, отступление 22 Разработка, травление, линия снятия Грубо (почерневшие) 24 Surface Roughening (Black Oxide) Заклепки и предварительное устройство 26 Riveting and Booking Пластина давления на слое 28 Lamination Lay-up Горячее давление 30 Hot Press Гидравлический механизм термического давления 32 Oil Hydraulic Hot Press Structure После таблички с давлением, обработка 34 Lamination Post Treatment Механическое бурение 36 Mechanical Drilling Буровой шпиндель (газовый подшипник) 38 38 Spindle for Drilling (with Gas Bearing) Бурение и нагрузка на крошку 40 Drilling Bits and Chip Loading Шлифование и выпуск буровой головки 42 Drilling Bits Re-Sharp and Setting Ногочная головка и смещение (бурение и гальванизация) 44 Nail Head and Misalignment(After Drilling and Plating) Отверстия 46 Plating Through Hole Process Внешний слой сухой пленка 48 Dry Film Lamination in Outer Layers Внешнее воздействие слоя 50 Outer Layer Exposuring Графическое покрытие 52 Pattern Plating Внешнее графическое производство 54 Outer Layer Pattern Creation Сварное блокировочное покрытие 56 Solder Resist Coating Обработка поверхности металла (сварная сварная сварка и золотое покрытие пальцев) 58 58 Metal Finish (Hot Air Solder Leveling and Gold Finger Plating) Введение в базовый процесс прохожней платы (Полирующая плата) 61 Basic PCB Manufacturing Processes Introduction (FPC Section) Применение навыков 62 FPC Applications Типичный гибкий процесс производства и производственный процесс 63 Typical FPC Boards Manufacturing Processes& Production Sequences Преимущества мертвого совета 64 FPC Strengths Различная медная фольга, используемая в гибкой плате 66 Different Copper Foils Used in FPC Материал навыка открывается 68 Flexible Material Slicing Механическое бурение 70 Mechanical Drilling Отверстия для покрытия 72 Plating Through-Hole Сухая мембрана 74 Dry Film Lamination Экспозиция 76 Exposuring Daiming 78 Developing Травление 80 Etching Народ 82 Stripping Поддельное соединение 84 Pre-lamination Горячее давление 86 Hot Press Обработка поверхности металла 88 Metal Finish Электрический тест 90 Electrical Testing Формирование 92 Contouring Тест 94 Inspection Собрать 96 Assembly Упаковка 98 Packing Будущая тенденция развития схемы 101 Future Development Trend of PCB Промышленное позиционирование схемы 102 PCB Industry Role Мобильные устройства (портативная и носимая миниатюризация) 103 103 Mobile Devices (Portable and Wearable Miniaturization) Тенденция разработки IC упаковочной упаковки 104 IC Package Development Trend Зачем вам HDI Technology 105 Why We Need HDI Technology Тенденция разработки структуры круговой платы 106 PCB Structure Development Trend Типичная тенденция разработки линий 107 Typical Pattern Design Development Trend Крест -домен мышление 108 |