Схема печати Руководство по проектированию и производству+печатная плата Технология проектирования печатных плат.
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товара
E1 9787121315589 9787302522942 9787000064160
Этот набор книг разделен на следующие книги. Если вам нужно купить одну книгу, нажмите на ссылку ниже:
 ——9787302522942 Цена:  129,00 Юань
Технология и практика проектирования печатной платы (PCB) (3 версия) 9787121315589 
Заголовок: ——
Автор: &Middot;
Цена:  129,00 Юань
Номер ISBN: 9787302522942
формат: 16 открытых
Это костюм: нет
Название издательства: Издательство Университета Цинхуа
Эта книга состоит из «4, 5, 6 частей« Руководство по схеме печати (оригинальное 7 -е издание) »представляет собой комбинированный перевод частей 3, 4, 5 и 6 частей 7 версии (50 -летие Версия).Команда письма этой книги объединяет экспертов из превосходной печатной цепи мира, которая включает в себя материалы, инженерные и дизайн, взаимодействие с высокой плотностью (HDI), технологии производства и т. Д., Охватывающие новые уплотнения от проектирования до схемы производства и технологии предоставлены Результаты новых исследований для академических кругов и отраслей промышленности.
Глава 1 Введение
1.1 Введение
1,2 уровня и стандарты
1.2.1NEMA промышленного уровня Гидравлическое отверстие для отверждения
1.2.2ipc04101“”
1.2.3ipc04103“”
1.2.4ipc/jpca4104“”
1.3 Индикаторы производительности материалов субстрата
1.3.1 Температура стеклянного перехода TG
1.3.2 Температура термического разложения (TD)
1.4FR4 Тип
1.4.1FR 多 4 Разнообразие
1.4.2 Жизнь жизни
1.4.3 FR4.0 и FR4.1
1,5 Идентификация давления слоя
1.6 Идентификация клеяного листа
1.7 Процесс производственного процесса давления слоя и клейких срезов
1.7.1 Традиционный производственный процесс
1.7.2 Производство срезов клея
1.7.3 Сделано в пластине давления слоя
1.7.4 DC или непрерывное производство металлической фольги
1.7.5 Процесс непрерывного производства
1.8 Ссылки
Глава 2 Ингредиенты фундаментального материала
2.1 Введение
2.1.1 Система эпоксидной смолы
2.1.2 Эпоксидная смола
2.1.3 Двойная эпоксидная смола
2.1.4 Четыре официальных групп и мультиобразующей эпоксидной смолы группы
2.2 Другие системы смолы
2.2.1 Смесь эпоксидной смолы
2.2.2 Биномамидный триазин (BT)/эпоксидная смола
2.2.3 Цианат
2.2.4 Полибинамид
2.2.5 Политетрафторээтилен (PTFE, тефлон)
2.2.6 Полиженилен (СИЗ)
2.2.7 Система смолы без гало.
2.3 Законодательный вопрос
2.3.1 Химический огнезащитный
2.3.2 Система без галогена
2.3.3 Другие виды смолы и формулы
2.4 Аддитивная
2.4.1 CICS и промоутеры для лечения
2.4.2 УФ -ингибитор/флуоресцентный вспомогательный агент
2.4.3 неорганический наполнитель
2.5 Материалы для улучшения
2.5.1 Плетение стеклянного волокна
2.5.2 Наименование пряжи
2.5.3 Стеклянная ткань волокна
2.5.4 Другие улучшенные материалы
2.6 Материал проводника
2.6.1 Электролитическая медная фольга
2.6.2 Медная фольга или обратная обработка медной фольги
2.6.3.
2.6.4 Чистота и удельного сопротивления медной фольги
2.6.5 Другие виды медной фольги
2.7 Ссылки
Глава 3 Производительность основного материала
3.1 Введение
3.2 Тепловая производительность, физическая производительность и механическая производительность
3.2.1 Тепловой механический анализ TG и CTE
3.2.2cte Значение
3.2.3 Другие методы измерения TG
3.2.4 Температура разложения
3.2.5 Слоистое время
3.2.6 ARC сопротивление
3.2.7 Прочность на очистку медной фольги
3.2.8 Водоосложнение и гигроскопическое поглощение
3.2.9 огнестойкий
3.3 Электрическая производительность
3.3.1 Диэлектрическая постоянная или емкость
3.3.2 Коэффициент потери или угол потери (загарδ)
3.3.3 Сопротивление изоляции
3.3.4 Объемное сопротивление
3.3.5 Поверхностное сопротивление
3.3.6 Электрическая прочность
3.3.7 СМИ БРАК
3.4 Другие методы испытаний
3.5 Ссылки
Глава 4 Проблемы с производительностью PCB.
4.1 Введение
4.2 Метод увеличения плотности линий
4.3 Медная фольга
4.3.1HTE Медная фольга
4.3.2 Медная фольга с низкой шероховатой и обратная обработка медной фольги
4.3.3 Тонкая медная фольга
4.3.4 Медная фольга для системы с высоким уровнем смолы
4.3.5 Медная шероховатость фольги и ослабление сигналов
4.4 Структура закладок слоя давления
4.4.1 Один материал и несколько материалов структуры
4.4.2 Содержание смолы
4.4.3. Плоскость и изогнутая прочность на пластинку давления слоя
4.5 Выбор и толщина листа клея
4.6 Стабильность размера
4.6.1 Метод испытаний стабильности размера
4.6.2 Улучшение стабильности размера
4.7 Взаимодействие/микропористого материала с высокой плотностью
4.8 Образование проводящего анодного шелка
4.8.1CAF Тест
4.9 Электрические характеристики
4.9.1 Важность диэлектрической постоянной и коэффициента потерь
4.9.2 Основы цифрового сигнала с высокой скоростью
4.9.3 Выберите подложку для электрической производительности
4.9.4 Случайная совместимость материалов FRW4 Electrical Performance
4.10 Электрические характеристики материалов с низким содержанием DK/DF, совместимых
4.11 Смоловая и стеклянная микро -DK эффект
4.12 Ссылки
Глава 5 Влияние сборки без свинца на субстрат
5.1 Введение
5.2 Основные знания
5.3 Совместимость субстрата
5.3.1 дефекты сборочной сборки
5.3.2. Собрание ведущей и долгосрочной надежности
5.4 Влияние сборки без свинца на состав субстрата
5.5 Ключевая производительность субстрата
5.5.1 Обратите внимание на температуру трансформации стекла
5.5.2 Важность температуры разложения
5.5.3 Скорость поглощения воды
5.5.4 Слоистое время
5.5.5.
5.6 Воздействие на надежность печатной платы и выбор материалов
5.6.1 Примеры типа материала и производительности и надежности сборки
5.6.2 Тип материала/производительность и пример длительной надежности
5.6.3 Понимание потенциального воздействия электрических характеристик
5.7 Резюме
5.8 Ссылки
Глава 6 Основной выбор
6.1 Введение
6.2 Выберите тепловую надежность материала
6.2.1 Меры предосторожности для производства и сборки производства и сборки
6.3 Выберите подложку с горячей надежностью
6.3.1 Обзор инструментов тестирования и методов испытаний
6.3.2IPC Таблица спецификации
6.3.3 Резюме
6.4 Выбор материала электрического характеристик
6.4.1 Влияние композиции субстрата на электрические характеристики
6.4.2pcb Производство на влияние на субстратные материалы
6.4.3 Классификация субстратов электрической производительности
6.4.4 Резюме
6,5CAF стресс
6.5.1. Общие меры предосторожности при выборе материалов
6.5.2CAF Инструменты испытаний, результаты испытаний и примеры анализа сбоев
6.5.3 Сводка CAF
6.6 Ссылки
Глава 7 Пропуск сертификации и тестирования уровня.
7.1 Введение
7.1.1ROHS и требования к сварке без свинца
7.1.2 Процесс оценки материала
7.2 Отраслевые стандарты
7.2.1ipctm650
7.2.2IPC Таблица спецификации
7.2.3 Американские материалы и пилотное общество
7.2.4 Национальная ассоциация по производству электротехники
7.2.5nema Уровень
7.3 Раствор испытаний на давление на слое.
7.3.1 Сравнение данных
7.3.2 Двойной план испытаний
7.4 Базовый тест
7.4.1 ЭПИСА
7.4.2 Прочность на очистку медной фольги
7.4.3 Тест на сварку теплового воздействия
7.4.4 Температура стеклянного перехода
7.4.5 Температура термического разложения
7.5 Полное тестирование материала
7.5.1 Механический тест
7.5.2 ТЕПРЕВОД
7.5.3 Электрическая производительность
7.5.4. Другая производительность давления слоя давления
7.5.5 Дополнительный тест
7.5.6 Тест на лист клея
7.6 План испытаний на оценку
7.7 Производство
Глава 8 Проектирование, производство и выгодное планирование
8.1 Введение
8.1.1 Планирование проектирования и прогнозирование затрат
8.1.2 Планирование проектирования и планирование производства
8.2 Общие меры предосторожности
8.2.1 Концепция планирования
8.2.2 Производительность
8.3 Новый дизайн продукта
8.3.1 Процесс проектирования расширения
8.3.2 Определение продукта
8.4 Спецификация: получение системного описания
8.4.1 Индикаторы прогнозирования и планирование производительности
8.4.2 не -индикатор
8.4.3 Индекс коэффициента качества
8.4.4 Линейное уравнение коэффициента качества
8.5 План взвешивания
8.5.1 Уравнение равной плотности
8.5.2 Спрос на проводку
8.5.3 Проводная емкость
8.5.4 Эффективность макета
8.5.5 Выберите Правила проектирования
8.5.6. Типичные примеры расчета требований к проводке
8,6pcb План взвешивания
8.6.1 Матрица производства сложной комплексной
8.6.2 Прогнозируемая производительность
8.6.3 Пример матрицы сложности комплексной платы
8.7 Взвешивание планирования сборки
8.7.1 Матрица строительного комплекса
8.7.2 Пример матрицы комплексной сборки
8.8 Ссылки
0
0
Глава 9 Физические характеристики печатной платы
9.1 Введение
9.2pcb или тип субстрата
9.2.1 Одиночная или двузначная печатная плата
9.2.2 Multi -Layer PCB
9.2.3 Мертвая плата
9.2.4 Переписка для привязки
9.2.5 BACKBOARD
9.2.6 Создайте двустороннюю печатную плату
9.2.7 Multi -Chip модуль
9.3 Как подключить компоненты
9.3.1 Только отверстия
9.3.2 Одиночные наклейки
9.3.3 Двойные наклейки
9.3.4 Используйте вышеуказанный метод для сочетания давления
9.4 Тип упаковки компонента
9.4.1 Введение
9.4.2 Тип Тонгку
9.4.3 Поверхностная паста
9.5 Выбор материала
9.5.1 Введение
9.5.2 Полианидная система
9.6 Метод производства
9.6.1. Пастингеть
9.6.2 Rolling
Глава 10 Инструмент по автоматизации и конструкции схемы печати.
10.1pcb Обзор инструментов дизайна
10.2PCB Инструменты проектирования
10.2.1
10.2.2pcb Инструмент макета
10.2.3 Целостность сигнала и программный инструмент EMI/EMC
10.3 Основной инструмент проектирования печатных плат
10.3.1mentor Graphics 'xpeditition and Pads
10.3.2 Система проектирования——
10.3.3zuken's Cr5000, Cr8000 и Cadstar
10.3.4altium's Altium Designer
10.3.5 Технология перехвата——Pantheon
10.3.6 KKEYSIGHT Technologies
——EDA ADS
10.3.7National Instruments——
10.4 Инструмент проектирования печатных плат.
10.4.1Labcenter Electronics——Proteus
10.4.2CadSoft——Eagle
10.4.3Westdev Ltd.——
10.4.4DEX2020——AutoTRAX
10.4.5Visionics——EDWinXP
10.4.6IBF——TARGET 3001
10.4.7Novarm——DipTrace
10.5 Бесплатный инструмент проектирования печатных плат
10.5.1Altium——CircuitMaker
10.5.2Sunstone Circuits——PCB123
10.5.3ExpressPCB
10.5.4Advanced Circuits——PCB Artist
10.5.5KiCad——
10.5.6RS Components——DesignSpark PCB
10.5.7ZenitPCB——
10.5.8Osmond——OsmondPCB
10.5.9gEDA——gEDA PCB
10.5.10Fritzing——
10.5.11EasyEDA——
10.6 Целостность сигнала и инструмент EMC
10.6.1SiSoft————SI
10.6.2ANSYS——HFSS and Slwave
10.6.3Polar Instruments——Si9000e
10.6.4CST——CST Studio Suite
10.6.5Sonnet Software——Sonnet Suites
10.6.6——Sphinx
10.6.7IBM/Moss Bay EDA——EMSAT
10.6.8EMS Plus——FEMAS
10.7. Ключевые вопросы, которые необходимо учитывать
10.8 Расширение
10.8.1 Основной инструмент проектирования печатных плат
10.8.2 Инструмент проектирования печатных плат с низкой ценой
10.8.3 Бесплатный инструмент проектирования печатных плат
10.8.4 Целостность сигнала и инструмент EMC
10.8.5pcb Design Выставка
10.8.6pcb Publication
Глава 11 Процесс проектирования печатных плат
11.1 Введение
11.2 Процесс виртуального прототипа
11.2.1 Выберите детали
11.2.2 Модель компонента
11.2.3 Моделируйте предложенную сеть
11.2.4 Установите предварительную сетевую таблицу
11.2.5 Анализ требований к транспортировке электроэнергии
11.2.6 Анализ требований к пространству макета
11.2.7. Построить стек PCB и выделить плоскость на систему питания
11.2.8 Сформулировать предварительные правила макета
11.2.9 Создание сетевого наблюдения
11.2.10 Моделирование логики выполнения
11.2.11 Поместите части на поверхность
11.2.12 Извлеките ожидаемую длину сетки временной области.
11.2.13 Анализ времени выполнения
11.2.14 Выполните тепловой анализ
11.2.15 Анализ и корректировка на основе анализа тепла и синхронизации
11.2.16 Формирование правил окончательного макета
11.2.17pcb
11.2.18. Проверка
11.2.19pcb производственный файл
11.2.20 Дизайн файла
11.3 Преобразование из аппаратного прототипа в виртуальные прототипы
Глава 12 Электронные и механические проектные параметры
12.1 Обзор параметров электрического и механического конструкции
12.2 Обзор целостности цифрового сигнала
12.2.1 Ошибка формы волны, которая может возникнуть во время периода передачи сигнала
12.2.2 Причины задач целостности сигнала
12.2.3 Быстрая скорость края привода
12.2.4 Характеристики физической линии передачи
12.2.5 Четыре ключевых электрических характеристик линии передачи
12.2.6 Особенность импеданса
12.2.7 Отражение сигнала на линии передачи
12.2.8 Длина линии передачи проводки
12.2.9 Импеданс не соответствует
12.2.103T Метод
12.3 Сеть прекращения и тип прекращения использования
12.3.1 Цифровые нарушения строки
12.3.2
12.3.3 Минимальные критерии нарушения строки
12.3.4 Влияние диэлектрического эффекта и интервалов эталонного слоя
12.3.5 толщина меди
12.3.6 Уменьшите длину параллельной связи, чтобы уменьшить нарушение строки
12.3.7 Увеличьте расстояние между проводками, чтобы уменьшить нарушение струны
12.3.8. Измените материал электрического материала
12.4 Введение дифференциального сигнала
12.4.1 Введение
12.4.2.
12.4.3 Потеря при преобразовании соединения задней панели
12.4.4pcb Потеря взаимосвязанного соединения
12.4.5.
12.5 Введение полноты напряжения
12.5.1 Лучшие потребности в распределении напряжения
12.5.2 Сеть распределения питания используется в качестве линии передачи
12.5.3 Различные типы отдельных конденсаторов, используемых для сетей распределения питания
12.5.4pdn Прикладной конденсатор физические характеристики физические характеристики
12.5.5 Индуктивность лидера в установке и конфигурации
12.6 Введение в электромагнитную совместимость
12.6.1 EMI в EMI в INPCB
12.6.2 Переносная проводка кабеля, чтобы обеспечить наилучшую целостность сигнала
12.6.3RF возвращающийся путь
12.6.4RF возвращается к нарушению или расколо
12.6.5 Концепция и метод Земли
12.6.6 Ссылка на сигнал
12.6.7 Метод заземления системы
12.6.8 Одно -точечный метод заземления
12.6.9 Многопочечное соединение с единственной эталонной точкой (также известным как многоточечное заземление)
12.6.10 Смешанная земля
12.6.11pcb Электронное обслуживание продукта. Справочное место для опорного места для справочного места для справочного места
12.7 Требования к механическому проектированию
12.7.1 Общие требования к механической конструкции
12.7.2 Размер и терпимость
12.7.3 Механическая установка PCBA
12.7.4 PCB Физическая поддержка после установки корпуса
12.7.5 Фиксированный PCBA
12.7.6 плюс PCBA
12.7.7 Воздействие и вибрация
12.7.8 Механическое воздействие
12.7.9 Вибрация
12.7.10 воздействие и вибрация
12,8 типов установлены на краю
12.8.1 Нарушение
12.8.2. Врожденный (базовый) резонанс ofpcba
12.9 Спасибо
12.10 Ссылки
Глава 13 Основа проектирования печатной платы
13.1 Выбор программного обеспечения
13.2 Стандарт
13.2.1 Применение типов платы платы
13.2.2 Уровень производительности
13.2.3 Общая стандартная цель
13.3 Принципы
13.3.1 Стандарты иконы принципов
13.3.2 Схематическое программное обеспечение
13.4 Части
13,5 мат
13.6 Новая конструкция платы
13,7 Место
13,8 Плана
13.9 стек
13.10 макет
13.11 Организация
13.12 Сохранить
13.13 Заключение
Глава 14 емкость тока в типовой схеме
14.1 Введение
14.2 поведение (проводка) характеристики размера
14.3 басовая линейная карта
14.3.1 Базовый тест
14.3.2 Медная плоскость (моделирование)
14.3.3 Материал субстрата
14.3.4 Толщина доски
14.3.5 окружающая среда
14.3.6 Толщина ядра.
14.3.7 Параллельный проводник
14.3.8 Другие области исследований
14.4 Резюме
14.5 Ссылки
Глава 15 Дизайн охлаждения печатной платы
15.1 Введение
15.2pcb в качестве таблетки для охлаждения для сварки для компонентов
15.3 Оптимизируйте тепловые характеристики печатной платы
15.3.1 Влияние макета отслеживания
15.3.2 Горячая самолет
15.3.3 Тепловое отверстие
15.3.4 Расстояние между компонентами на печатной плате
15.3.5pcb тепло насыщение
15.4 передавать калории в шасси
15.4.1 Шасси Винт
15.4.2 Заполнитель разрыва
15.4.3 Разъем
15.4.4RF Экранирован
15,5 Требования к платежа с высокой радиатором
15.6 Термические характеристики моделирования печатной платы
15.6.1 Системная стадия теплового моделирования.
15.6.2 Необходимые горячие параметры компонента
15.6.3 Обработка медной проводки и плоскости питания
15.7 Источник тепла
15.8 Спасибо
15.9 Ссылки
Глава 16
16.1 Введение
16.2 Определение и примеры
16.3 Применение и баланс
16.3.1 Преимущества
16.3.2 Недостатки
16.3.3 Принцип взвешивания затрат
16.4 Закрытый дизайн применения элемента
16.4.1 Сопротивление
16.4.2 Конденсатор дизайн
16.4.3 Электрический датчик
16,5 Материалы
16.5.1 Материал сопротивления
16.5.2 Подробная информация о сопротивлении производства
16.5.3 Производство конденсаторов
16.5.4 Процесс производства индуктора
16.5.5 Производство активных интегрированных цепей
16.6 Тип предоставленного материала
16.6.1 Материал сопротивления
16.6.2 Материалы конденсаторов
16.6.3 Поместите элемент компонентов активности
16.7 Заключение
16.8 Спасибо
Глава 17
17.1 Введение
17.2 Определение
17.2.1HDI Характеристики
17.2.2 Преимущества и преимущества
17.2.3HDI Сравнение с традиционной печатной платой
17.2.4 Баланс между дизайном, стоимостью и производительностью
17.2.5 Технические характеристики и стандарты
17.3 Структура АДИ
17.3.1 Структура
17.3.2 Правила проектирования
17.4 Дизайн
17.4.1 слой стека и микроаллеры
17.4.2 Инструменты проектирования
17,4,3 % скидка
17,5 метод возрастного материала и покрытия
17.5.1HDI Материал материалов материалов
17.5.2HDI Микропора Органический субстратный пример
17.5.3 заполнить
17.6HDI Процесс производства
17.6.1 Терпимость чувствительности к свету
17.6.2 Процесс формирования плазменной пор
17.6.3
17.6.4 Металлизация сухого метода (проводящие чернила, проводящая мазь и средняя замена)
17.7 Приложение
17.8 Ссылки
17.9 Чтение в дептурном чтении
Глава 18 Усовершенствованная технология соединения с высокой плотностью
18.1 Введение
18.2 Определение ремесленных факторов
18.2.1 Материал СМИ
18.2.2 Образование взаимосвязанной направляющей отверстия
18.2.3 Метод металлицизации
18.3HDI Процесс производства
18.3.1 Технология оптического полюса [1,2]
18.3.2 Thongency Tongkou Guide Tongkou Guide
18.3.3 Технология механического бурения
18.3.4 Технология формирования пор в плазме
18.3.5 Technology Confucius Technology [11]
18.3.6 Технология определения визуализации/технология травления.
18.3.7toolfoil Технология
18.4 Следующее процесс HDI -генерации
18.4.1.
18.4.2 Текущий статус исследования глобального оптического волновода PCB
18.5 Ссылки
18.6 Чтение в дептурном чтении
Глава 19 Инструменты кулачков изготовлены и собраны
19.1 Введение
19.2 Производственная информация
19.3 Анализ и обзор дизайна
19.4 CAM Процесс обработки
19.4.1 Проверка правил проектирования
19.4.2 Производственный обзор
19.4.3 Единственное графическое редактирование
19.4.4 Оптимизация оптимизации производства (DFM)
19.4.5 Группа
19.4.6 Извлечение параметров производства и сборки
19.5 Другие процессы
19.5.1 макро
19.5.2 Проектирование для производства и автоматизации сборки
19.6 Спасибо
Глава 20 буровой корабль
20.1 Введение
20.2 Материалы
20.2.1 Материал давления на слое.
20.2.2 буровая головка
20.2.3 бурение нижнего кольца рук
20.2.4 Скрытие материала
20.2.5 Поместите материал доски
20.2.6 гвоздь
20.3 Машина
20.3.1 воздух
20.3.2 вакуум
20.3.3 Инструменты
20.3.4 Шпиндель
20.3.5 Механические факторы
20.3.6 Поверхность
20.4 Метод
20.4.1 Скорость поверхности и скорость шпинделя
20.4.
20.4.3 Скорость отступления
20.4.4Z Компенсация / ind.z/ Длина наконечника алмаза
20.4.5. Глубина проникновения пластин
20.4.6 Ограничение отверстия для каждого бурового бита
20.4.7 Высокий разрыв между платой стека
20.4.8 Высота доски стека
20.4.9.
20.4.10 бурение назад
Качество 20,5 лунок
20.5.1 Определение частоты
20.5.2 Пример буровых дефектов
20.6 Расследование неисправности
20,7 тест после бурения
20,8 затраты на бурение на отверстие
20.8.1 Время обработки
20.8.2 буровая головка
20.8.3 Материал крышки и прокладки
20.8.4 Бремя и стоимость рабочей силы
20,8,5 Общие затраты на тренировки и затраты на отверстие
ГЛАВА 21 ПРОИЗВЕДЕНИЕ ВЕРНАЧЕНИЯ И СВОБОДА
21.1 Введение
21.2 Влиятельный коэффициент бурения с высокой плотностью
21.3 Лазерное бурение и механическое бурение
21.3.1 Использование других преимуществ лазерного бурения
21.3.2pcb лазерный процесс бурения
21.3.3 Передача луча
21.3.4 инфракрасное (CO2) бурение
21.3.5 ультрафиолетовое бурение
21.3.6 Используйте плату с лазерной обработкой
21.3.7 УФ -лазер
21.3.8 Гибридный лазер (УФ и CO2)
21.4 Факторы, влияющие на бурение с высокой плотностью
21.4.1 Положение/Положение отверстия
21.4.2 комнатная температура и относительная влажность
21.4.3 Настоящий вакуум
21.4.4 буровая голова
21.4.5 Статус бриллиантового ритма
21.4.6 Динамическое избиение шпинделя
21.4.7 Скорость шпинделя
21.4.8 превращайтесь в сумму за каждый раз
21.4.9 Скорость резки поверхности
21.4.10 Скорость отступления
0
0
21.5 метод бурения управления глубиной
21.5.1 Метод сверления ручного отверстия
21.5.2 Метод бурения управления глубиной машины
21.5.3 Метод управления бурением проникновения
21,6 глубокое бурение
21.6.1 Слепая дыра
21.6.2 Пек Алмаз
21.6.3 Слот
21.6.4 Pre -Drilling
21.6.5 Пульсовое бурение
21.7 Инспекция внутренних слоев многослойной доски
21.7.1 Определение
21.7.2x лучи
21,8 лазерное бурение
21.8.1 Подготовка данных
21.8.2 Сравнение
21.8.3 УФ -бурение
21.8.4 Инфракрасное бурение
21.8.5uv и комбинация бурения ИК
21.8.6 Короткий импульс и ультра -шорт -лазер
21,9 лазерные поры
21.10 тип лазерного ножа
21.10.1 Impact and Strike Drilling
21.10.2 Кольцевая пила/кольцевая пила
21.10.3 Спираль
21.10.4 Спиральное бурение
21.10.5 ВВЕДЕНИЕ
21.11 Спасибо
21.12 Чтение в чтении -
Глава 22 Визуализация и автоматическое оптическое тестирование
22.1 Введение
22.2 Сенсорные материалы
22.2.1 Положительная и негативная система
22.2.2 Коэффициент решения
22.3 Устойчивый тип сухой мембраны
22.3.1 Обзор химического состава
22.3.2.
22.3.3 Halfwater или растворители показывают сухой пленку
22.4 Жидкое фоточувствительное сопротивление
22.4.1 Отрицательное изображение жидкое оптическое сопротивление
22.4.2 -тип жидкого оптического сопротивления
22.5 Реактор формирования электрического дилеба
22.6 Процесс обработки фотоизированного сопротивления
22.6.1. Учитывая чистоту
22.6.2 Предварительная обработка поверхности
22.6.3 Использование
22.6.4 Экспозиция
22.6.5 Daiming
22.6.6 Отступление
22.7 Производственный дизайн
22.7.1.
22.7.2.
22.7.3 Образуйте размер и форму лучшей линейной прокладки.
22.8 Струйная визуализация
22.9 Автоматическое оптическое тестирование
22.10 Чтение в прочтении.
Глава 23 Материалы и технологии Multi -Layer Board
23.1 Введение
23.1.1 Связанные спецификации и стандарты
23.1.2 Метод испытаний
23.2 Multi -Layer Structure Type
23.2.1IPC Классификация
23.2.2 Тип 3 слой mlpcb
23.2.3 Множественное давление слоя
23.2.4 Процесс заполнения и последовательное давление слоя
23.3mlbpcb процесс процесса
23.3.1 Блок -схема
23.3.2 Внутренняя доска
23.3.3MLBPCB Отверстие для инструментов
23.3.4 Формирование отверстия инструмента
23.3.5 Система отверстий инструментов
23.4 Процесс давления слоя
23.4.1 слой стека слоя.
23.4.2 Стек давления слоя
23.4.3.
23.4.4 Метод процесса давления слоя
23.4.5. Параметры давления клавиша слоя.
23.4.6.
23.4.7 Меры предосторожности для использования отдельных или множественных клейких срезов B -стадии
23.5 Управление процессом давления слоя и обработку разломов
23.5.1 Общие вопросы
23.5.
23.6 Обзор давления слоя
23,7MLBPCB Сводка
23,8 чувства
23.9 Чтение в прочтении
Глава 24 Подготовка пластины схемы
24.1 Введение
24.2 РЕШЕНИЕ РЕШЕНИЕ -
24.2.1 Меры предосторожности для объектов
24.2.2 Меры предосторожности для процесса
24,3 ремесленная вода
24.3.1
24.3.2 Качество воды
24.3.3 Очистка качества воды
24.4 Multi -Layer Board PTH PRE -обработка
24.4.1 бурение бурения
24.4.2 Вогнутая эрозия
24.4.3 Удалите метод бурения/CAVERAL ECLIPSE
24.4.4 Обзор ремесел: бурение и каваль
24,5 Химическая медь
24.5.1 Цель
24.5.2 Механизм
24.5.3 Химическое медное судно
24.5.4 Обзор ремесла
24.6 Спасибо
24.7 Ссылки
Глава 25
25.1 Введение
25.2 Основной принцип гальванизации
25.3 Кислотное покрытие меди
25.3.1 Распределение толщины
25.3.2 Металлургическая производительность
25.3.3 процесс гальванизации
25.4
25.4.1 Сульфатная олова
25,5 гальванизации никелевого покрытия
25.5.1 Nickelsulfonate
25.5.2 Никельсульфат
25.6 Объем
25.6.1 Кислотное твердое золото
25.6.2 щелочное золото.
25.6.3 Тест плоскости золота
Глава 26 Прямое покрытие
26.1 Прямая металлическая технология
26.1.1 Обзор технологии прямой металлической
26.1.2 2 Базовая система
26.1.3 Система углерода/графита
26.1.4 Проводящая полимерная система
26.1.5 Другие методы
26.1.6 Сравнение этапов процесса прямой металлической технологии
26.1.7. Процесс -техническое оборудование по уровню прямой металлической технологии
26.1.8 Процесс технологии прямой металлизации
26.1.9 Сводка технологий прямой металлической технологии
26.2 Ссылки
Глава 27 Обработка поверхности печатной платы
27.1 Введение
27.1.1 Цель и функция обработки поверхности
27.1.2 Влияние конверсии без свинца
27.1.3 Технический драйвер
27.1.4 Производственные требования
27.1.5 Требования к сборке
27.1.6oem Требования
27,2PCB Процесс обработки поверхности
27.2.1 Выбираемая обработка поверхности
27,3 горячий сварка ветра
27.3.1 Процесс производства
27.3.2 Преимущества и ограничения
27.4 Химическое никелевое покрытие/золотое золото
27.4.1ipc.4552 Enig Specification (2002)
27.4.2 Химическое определение
27.4.3enig заказа на производственные процессы
27.4.4.
27,5 никелевого золота
27.5.1nepig IPC4556 Спецификация 2073
27.5.2 Заказ процесса
27.5.3NEPG Специфический атрибут
27.5.4 Преимущества и ограничения обработки поверхности
27.6 Прогноз терпимости организации
27.6.1 Процесс производства
27.6.2 Преимущества и ограничения OFOSP
27,7 Погружение серебра
27.7.1 Процесс производства
27.7.2 Преимущества и ограничения
27.8 Замачивание олова
27.8.1 Замачивание оловянных отложений
27.8.2 Процесс производства
27.8.3 Преимущества и ограничения
27,9 Другое украшение поверхности
27.9.1 Возвращение к лидеру жестяной олова
27.9.2 Электролитическое никель/электролитное золото
27.9.3 Химическое покрытие
27.9.4 Химическое покрытие/погружение золота
27.9.5 Химическое золото.
27.9.6
Глава 28
28.1 Введение
28.1.1 Определение и термин
28.1.2 Использование
28.1.3 ИСТОРИЯ
28.2 Тенденция развития и задача блокировки сварки
28.2.1 Плотность цепи
28.2.2
28.2.3 Взаимосвязь с высокой плотностью
28.2.4 Охрана окружающей среды
28.2.5 Решение и решение проблем и проблемы решения и проблемы
28.3 Сварной тип
28.3.1 Тип фоточувствительного
28.3.2 Временный тип
28.4 Выбор блокировки сварки
28.4.1 Использование и последовательность
28.4.2 Стандарты производительности
28.4.3 Рассмотрение защиты окружающей среды и здоровья
28.4.4 Проблема плотности схемы
28.4.5 Меры предосторожности для сборки
28.4.6 Метод применения установленного оборудования
28.4.7 Глянец
28.4.8 Цвет
28.4.9 пакет и печатная плата
28.4.10 Совместимость обработки поверхности
28.5 Процесс обработки сварки сопротивления
28.5.1 Подготовка поверхности
28.5.2 Приложение сварки
28.5.3 CICC
28.5.4 против
28.6 Защита отверстия направления
28.6.1ipc.4761&Ldquo;”
28.6.2 Материальные спецификации
28.6.3 Соображения по выбору материала: Сварка и специальные чернила
28.7 Окончательная производительность блокировки сварки
28,8 символов и знаков (термины)
28.8.1 Тип
28.8.2 Стандарт символов
28.8.3 Производительность персонажа
Глава 29 Eclipse Craft and Technology
29.1 Введение
29,2 Общие меры предосторожности и процессов травления
29.2.1 Устойчивая к шелковой печати
29.2.2 Подключаемые отверстия
29.2.3.
29.2.4 фоточувствительное сопротивление
29.2.5 слой устойчивости квалификации
29.3 Удаление слоя сопротивления
29.3.
29.3.2 Удаление фоточувствительного сопротивления
29.3.3 Удаление слоя сопротивления олова и олова
29.4 травление
29.4.1 щелочный аммиак
29.4.2 Хлорид хлорида меди
29.4.3
29.4.4 над -Sulfate
29.4.5 Хлорид хлорида железа
29.4.6 Хромсульфат
29.4.7 азотная кислота
29,5 Другие материалы для составляющих печатных плат
29,6 Другие не -копперские металлы
29.6.1 Алюминий
29.6.2 сплав на основе никеля и никеля
29.6.3 из нержавеющей стали
29.6.4 Серебро
29.7 Основа для формирования линии травления
29.7.1 Графика
29.7.2 Процесс Фонд
29.7.3 Разработка формы линии
29.7.4 Требования к травлению тонких линий
29,8 Оборудование и технологии
29.8.1 Основное распылительное оборудование
29.8.2 Выбор опрыскиваемого оборудования
29.8.3
29.9 Спасибо
29.10 Ссылки
Глава 30 Форма фрезерования и v 第 Scar
30.1 Введение
30.2
30.2.1 Основные рекомендации по форме фрезерования
30.2.2 Выравнивание/стек/блокировка
30.2.3 Механическая подготовка
30.2.4 нагрузка/перекрытие
30.2.5 Разборка
30.3 Материал
30.3.1 Входной материал
30.3.2 Информация о резервной копии
30.4 Машины
30,5 Внешний вид
30.5.1 мельница
30.5.2 Геометрия маршрутизатора
30,6 параметры
30.6.1 Скорость
30.6.2 Нагрузка чипа/резка глубины
30.6.3 Горизонтальный подача
30.6.4 Workbench, чтобы сдаться
30.6.5 Срок службы инструмента/маршрутизатора
30.6.6 Пример параметров
30,7 Глубокий контроль формы измельчения
30.7.1 Механический контакт
30.7.2 Электрический контакт
30.7.3 Картирование
30,8V винт
30.8.1 Инструмент листинга
30.8.2 Выравнивание и тип машины
30,8,3 Оценка
30.8.4 Панель
30.8.5 управление процессом
30.8.6 Ошибка В. Тяга
30.9 Справочные материалы
Сводка ключевых компонентов, материалов, мастерства и стандартов дизайна
термин
Название: Технология и практика проектирования печатной платы (PCB) (3 Edition)
Название серии: серия электронных технических технологий
Переводчик: Хуан Чживей
Время публикации: 2017-07.
Количество тысяч персонажей: 1075
Версия   раз: 01-01
страница  
открыть это: 16 открыто
установить   кадр:
I S B N: 9787121315589
Цены на бумажные книги: ￥ 128.0
В этой книге есть 15 глав, которые фокусируются на прокладках, перфорированных, перекрывающихся слоях, проводке, заземлении, развязке, схеме питания, схеме моделирования, цифровой схеме с высокой скоростью, номером плесени Смешал основные знания, требования к конструкции, методы и дизайн Примеры проектирования печатной платы цепи и радиочастотной схемы, а также конструкция охлаждения печатной платы, проектирование производства и тестируемости печатной платы, проектирование защиты от ПХБ.Содержание этой книги богато содержанием, повествование подробно и ясно, и график хорошо оборудован, и некоторые методы и методы в дизайне печатных плат объясняются большим количеством дизайнерских примеров, а также в проблемах, которые будут Должны обратить внимание на.
1 глава  1
1.1  1
1.1.1  1
1.1.2  1
1.1.3  2
1.1.4  4
1.1.5  8
1.1.6  8
1.2  11
1.2.1  11
1.2.2  12
1.3  12
1.3.1  12
1.3.2  13
1.3.3  13
1.3.4  14
1.4  15
1.4.1&Nbsp; 15
1.4.2  18
1.4.3  19
1.4.4  19
1.4.5  20
1.4.6  21
1.4.7  21
1.4.8  21
1.4.9  22
1.4.10  22
1.4.11  23
1.4.12  24
1.4.13  24
1.4.14  25
1.4.15  25
1.4.16  26
1.4.17  27
1.4.18  27
1.4.19  27
1.5  28
1.6  29
1.6.1  29
1.6.2  30
1.6.3  33
1.6.4  34
1.6.5  35
1.6.6 ? 36
1.6.7  36
1.6.8  39
1.6.9  40
1.7  41
1.7.1  42
1.7.2  42
1.7.3  44
1.8  46
1.8.1  46
1.8.2  47
1.8.3  48
1.8.4  48
2 главы  50
2.1  50
2.1.1  50
2.1.2  50
2.1.3  51
2.1.4  51
2.1.5  52
2.2  52
2.2.1  52
2.2.2  54
2.2.3  56
2.2.4  57
2.3  58
2.3.1  58
2.3.2  59
2.4  59
2.5  60
2.5.1  60
2.5.2  61
3 главы  65
3.1  65
3.2  67
3.2.1  67
3.2.2  68
3.2.3  70
3.3  71
3.3.1  71
3.3.2  72
3.3.3  73
3.3.4  74
3.4  76
3.4.1  76
3.4.2  77
3.4.3  78
3.4.4  78
3.4.5  81
3.4.6  82
3.4.7  83
3.5  85
3.5.1  85
3.5.2  86
3.5.3  90
3.5.4  90
3.5.5  91
3.6  92
3.6.1  92
3.6.2  96
3.6.3  98
3.6.4  101
4 главы  маршрут 103
4.1  103
4.1.1  103
4.1.2  103
4.1.3  106
4.2  107
4.2.1  107
4.2.2  108
4.2.3  110
4.2.4  111
4.2.5  112
4.3  115
4.3.1  115
4.3.2 микро -линия 115
4.3.3  116
4.3.4  117
4.3.5  117
4.3.6  118
4.3.7  119
4.3.8  119
4.4  125
4.4.1  125
4.4.2  127
4.4.3  131
4.5  132
4.5.1  132
4.5.2  132
4.5.3  133
4.5.4  134
4.5.5  134
4.5.6  135
4.5.7  136
4.5.8  136
4.5.9  137
4.5.10&Некоторые требования к процессу NBSP; 137
5 главы  земля 141
5.1  141
5.2  141
5.2.1  141
5.2.2  147
5.3  148
5.3.1  148
5.3.2  149
5.4  150
5.4.1  150
5.4.2  150
5.4.3  151
5.4.4  152
5.4.5  153
5.5  153
5.5.1  153
5.5.2  155
5.5.3  156
5.5.4  157
5.6  157
5.6.1  158
5.6.2  158
5.7  159
5.7.1  159
5.7.2  160
5.7.3  162
5.7.4  163
5.7.5  164
5.7.6  166
5.7.7  167
5.7.8  169
5.7.9  170
5.7.10  172
5.7.11  173
6 главы  175
6.1  175
6.1.1  175
6.1.2  177
6.2  179
6.2.1  179
6.2.2  179
6.2.3  180
6.2.4  181
6.2.5  181
6.3  182
6.3.1  182
6.3.2  188
6.4  192
6.4.1  192
6.4.2&Расчет NBSP; 193
6.4.3  194
6.5&Nbsp; 198
6.5.1  198
6.5.2  199
6.5.3  200
6.5.4  202
6.6  203
6.6.1  203
6.6.2  204
6.6.3  204
6.6.4  205
6.6.5  206
6.6.6  207
6.6.7  208
6.7  208
6.7.1  208
6.7.2  210
6.7.3  210
6.7.4  212
6.8  213
6.8.1  213
6.8.2  213
6.8.3  214
6.9  216
6.9.1  216
6.9.2  217
6.9.3  219
6.9.4  220
6.9.5  221
6.9.6  222
6.10 &Ldquo; остров&Rdquo; 229
6.11  229
6.11.1  229
6.11.2  230
6.12  232
7 главы  233
7.1  233
7.1.1  земля 233
7.1.2  234
7.1.3  235
7.1.4  236
7.1.5  237
7.2  237
7.2.1  237
7.2.2&Общие принципы макета печатной платы NBSP; 238
7.2.3  239
7.2.4  245
7.2.5  251
7.2.6  254
7.2.7  258
7.3  260
7.3.1  260
7.3.2  262
7.3.3  264
7.3.4  265
7.3.5  267
7.3.6  269
Глава 8  272
8.1  272
8.1.1  272
8.1.2  273
8.1.3  274
8.2  276
8.2.1  276
8.2.2  277
8.2.3  278
8.2.4  278
8.2.5  279
8.2.6  280
8.2.7  280
8.2.8  281
8.2.9  282
8.2.10  283
8.2.11  284
8.2.12  285
9 главы  287
9.1  287
9.1.1  287
9.1.2  288
9.1.3  289
9.1.4  291
9.1.5  292
9.1.6  292
9.1.7  293
9.2  294
9.2.1  294
9.2.2  297
9.2.3  300
9.2.4  301
9.2.5  305
9.2.6  309
9.3  312
9.3.1  312
9.3.2  313
9.3.3  313
9.3.4  314
9.3.5  315
9.3.6  316
9.3.7  316
9.3.8  317
Глава 10  319
10.1  319
10.1.1  319
10.1.2  321
10.1.3  321
10.1.4  322
10.1.5 “”С“&Rdquo; 323
10.1.6&Отношения между NBSP; 324
10.1.7  325
10.1.8  330
10.1.9 &Ldquo; наземная бомба” 332
10.1.10  334
10.1.11  339
10.2  342
10.2.1  342
10.2.2  342
10.3  343
10.3.1  344
10.3.2  346
10.3.3  357
10.4  359
10.5  361
10.5.1  361
10.5.2  363
10.5.3  365
10.5.4  368
10.5.5  369
10.5.6  372
10.6  376
10.6.1  376
10.6.2  376
10.6.3  377
10.6.4  378
10.6.5  380
10.6.6  381
10.6.7  382
10.6.8  383
10.6.9  384
10.6.10  384
10.6.11  385
Глава 11  386
11.1  386
11.1.1  386
11.1.2  387
11.2  388
11.2.1  388
11.2.2  392
11.2.3 использование“” форма 394
11.2.4  395
11.2.5  396
11.2.6  398
11.2.7  400
11.3  404
11.3.1  404
11.3.2  405
11.3.3  406
11.4  410
11.4.1  410
11.4.2  412
11.4.3  413
11.4.4  422
11.4.5  427
11.5  430
11.5.1  430
11.5.2  431
11.5.3  433
11.6  435
11.7  438
11.7.1  438
11.7.2  438
11.7.3  439
11.7.4  440
11.8  441
11.9  446
11.9.1  446
11.9.2  448
12 главы  451
12.1  451
12.1.1  451
12.1.2  Сопоставление импеданса 453
12.1.3  455
12.1.4  457
12.1.5  460
12.1.6  461
12.1.7  462
12.1.8  463
12.1.9 микрополосковая антенна 465
12.1.10  471
12.2  474
12.2.1 “” 474
12.2.2 “&Rdquo имеет вспомогательную реализацию радиочастотной земли 475
12.2.3 Использовать“&Rdquo; 476
12.2.4  477
12.2.5  477
12.2.6  478
12.2.7  478
12.2.8  479
12.2.9  480
12.2.10  480
12.2.11  481
12.2.12  изоляция 483
12.2.13  485
12.3  487
12.3.1  487
12.3.2  488
12.3.3  490
12.3.4  490
12.4  491
12.4.1  491
12.4.2  493
12.4.3  494
12.4.4  495
12.4.5  497
12.4.6  498
12.4.7  3,3 ～ 3,8 ГГц, 15 Вт. 499
12.5  501
12.5.1  501
12.5.2  503
12.5.3  504
12.5.4  507
12.5.5  509
12.6  511
12.6.1  511
12.6.2  515
12.6.3  517
12.6.4  519
12.6.5  520
12.6.6  521
12.6.7  522
12.6.8  524
12.6.9  524
12.6.10  525
12.6.11  527
12.6.12  528
12.6.13  529
12.6.14  530
12.6.15  530
12.6.16  530
12.6.17  531
12.7  531
12.7.1  531
12.7.2  533
12.7.3  534
12.7.4  536
12.8  537
12.8.1  537
12.8.2  541
12.8.3  546
12.8.4  549
12.8.5  556
Глава 13  563
13.1&Основание NBSP; 563
13.1.1  563
13.1.2  564
13.1.3  564
13.2  565
13.2.1  565
13.2.2 Расположение компонентов 567
13.2.3  569
13.3  571
13.3.1  571
13.3.2  572
13.3.3&Разумный дизайн между NBSP; 573
13.3.4  575
13.4  576
13.4.1  576
13.4.2  579
13.4.3  580
13.4.4  582
13.4.5  587
13.4.6  588
13.5  591
13.5.1  591
13.5.2  595
13.5.3  597
13.5.4  599
Глава 14  603
14.1  603
14.1.1  603
14.1.2  605
14.1.3  606
14.1.4  609
14.1.5  612
14.1.6  616
14.2  621
14.2.1  621
14.2.2  623
14.2.3  624
14.2.4  624
15 глав  628
15.1  628
15.1.1  628
15.1.2  629
15.2  630
15.2.1  630
15.2.2  632
15.3  635
15.3.1  635
15.3.2  изоляция 637
15.3.3 обратите внимание&Ldquo; остров” 638
15.3.4  639
15.3.5  642
15.3.6  643
15.3.7  643
Рекомендации 645