Технология проверки электронных компонентов Тест на тест на электронные компоненты. Тест Космос Тестирование Технологии Тестирование Технология Испугания физического анализа Анализ Анализ Структура Анализ Структура Структура Электронные компоненты Стандартные спецификации книги

Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товара
- Информация о товаре
- Фотографии

D6

Название: Технология проверки электронных компонентов (тестовая часть)
Номер ISBN: 9787121334856
Автор: Пятый исследовательский институт Министерства промышленности и информационных технологий
Время публикации: ноябрь 2018
Цена: 98,00 Юань
Книга: 16
Является ли это набором: Нет
Название издательства: электронная индустрия пресса

Основное знание первой части устройства
Основные знания первой части устройства (1)
Глава 1 Основные понятия и классификация электронных компонентов (2)
1.1 Сводка электронных компонентов (2)
1.1.1 Узкие электронные компоненты (2)
1.1.2 Электронный компонент Тонги (2)
1.1.3 Электронные компоненты в широком смысле (3)
1.2 Основные категории и функции компонентов (3)
1.2.1 Интегрированная цепь одно -цех (3)
1.2.2 Полупроводниковые отдельные устройства (4)
1.2.3 Гибридная интегрированная схема (4)
1.2.4 вакуумные электронные устройства (5)
1.2.5 Микроволновая цепь и компоненты (5)
1.2.6 ГМ компонент (6)
1.2.7 Оптическое электронное устройство (6)
1.2.8 Электромеханические компоненты и компоненты (7)
1.2.9 Специальные компоненты (8)
1.2.10 Электронная компонентная упаковочная оболочка (9)
Ссылки в этой главе (10)
Глава 2 Проверка и проверка электронных компонентов (11)
2.1 Основная концепция проверки (11)
2.1.1 Классификация проверки (12)
2.1.2 Общие шаги и содержание проверки (13)
2.1.3 Роль проверки (14)
2.1.4 Разработка и проверка концепций качества (15)
2.1.5 Надежность и проверка (16)
2.2 Обзор проверки электронных компонентов (17)
2.2.1 Инспекция оценки (17)
2.2.2 Испытание на согласованность качества (17)
2.2.3 Скрининг -тест (18)
2.2.4 Инспекция управления процессом (18)
2.2.5 Проект проверки (18)
Ссылки в этой главе (21)
Глава 3 Стандартный обзор системы компонентов (22)
3.1 Стандартная система моей страны (22)
3.1.1 Стандартная классификация Лорда (23)
3.1.2 Стандартный характер (23)
3.1.3 Стандартная классификация фундамента (23)
3.1.4 Стандартный уровень (24)
3.1.5 Стандартное поле (25)
3.2 Стандартная система электронных компонентов (26)
3.2.1 Национальные стандарты для электронных компонентов (27)
3.2.2 Стандарты электронных компонентов (27)
3.2.3 Военные стандарты для электронных компонентов (28)
3.3 Стандартная система проверки электронных компонентов (32)
Ссылки в этой главе (33)
Часть 2 Технология тестирования оборудования (35)
Глава 4 Технология интегрированных схем (36)
4.1 Тип устройства и параметры (36)
4.1.1 Тип устройства (36)
4.1.2 Параметры устройства (37)
4.2 Понимание стандартов (39)
4.2.1 Стандарт метода интегрированной цепи (39)
4.2.2 Стандартный технический контент (39)
4.2.3 Стандарты испытаний для сложной схемы (40)
4.2.4 Направление разработки стандарта тестирования интегрированной схемы (41)
4.3 Метод проверки параметра (42)
4.3.1 Метод проверки параметров цифровой цепи интеграции (42)
4.3.2 Метод проверки параметров аналоговой интегрированной схемы (48)
4.4 Инженерный опыт применения (50)
4.4.1 Тестовая платформа (50)
4.4.2 Технология поддержки интегрированных цепи (54)
4.4.3 Интегрированный тест схемы (59)
4.5 Тенденция разработки технологии тестирования (70)
Ссылки в этой главе (71)
Глава 5 Технология тестирования дифференциального устройства (73)
5.1 Тип устройства и параметры (73)
5.1.1 диоды (73)
5.1.2 Кристаллическая трубка (79)
5.1.3 Кристаллическая трубка (81)
5.1.4 Трубка полевого эффекта (83)
5.2 Понимание стандартов (88)
5.2.1 Интерпретация GJB 128A—97 (89)
5.2.2 Интерпретация тестов -связанных стандартов (90)
5.2.3 Примечание для тестирования (90)
5.3 Метод проверки параметров (91)
5.3.1 Метод испытаний параметров диода (91)
5.3.2 Метод проверки параметров транзистора (100)
5.3.3 Метод испытаний трубки Crystal Gates (108)
5.3.4 Метод проверки параметров полета (112)
5.4 Опыт инженерного приложения (117)
5.5 Тенденция разработки технологии тестирования (118)
Ссылки в этой главе (119)
Глава 6 Технология гибридной интегрированной схемы (121)
6.1 Тип устройства и параметры (121)
6.1.1 DC/DC Converter (121)
6.1.2 EMI Power Filter (122)
6.1.3 I/F, V/F преобразователь (122)
6.1.4 Усилитель модуляции ширины импульса (122)
6.2 Понимание стандартов (123)
6.2.1 GJB 2438A—2002 «Общая спецификация гибридной интегрированной схемы» (123)
6.2.2 GB/T 15138—1994 «Мембрана интегрированная цепь и гибридная интегрированная цепь» (125)
6.2.3 GJB 2440A—2006 «Общая спецификация гибридных интегрированных оболочек цепи» (125)
6.2.4 SJ 20646—97 "Метод испытаний гибридной интегрированной схемы DC/DC Converter" (125)
6.3 Метод испытаний параметров (126)
6.3.1 Метод проверки параметров преобразователя постоянного тока (126)
6.3.2 Метод проверки параметров фильтра EMI (134)
6.3.3 В/F, метод проверки параметров преобразователя I/F (136)
6.3.4 Метод проверки параметров модуляции ширины импульса (138)
6.4 Опыт инженерного приложения (140)
6.4.1 DC/DC Converter (141)
6.4.2 V/F преобразователь (142)
6.5 Тенденция разработки технологии тестирования (142)
Ссылки в этой главе (143)
Глава 7 Вакуумная технология тестирования электронных устройств (144)
7.1 Тип и параметры вакуумных электронных устройств (144)
7.1.1 Классификация вакуумных электронных устройств (144)
7.1.2 Линейная волновая труба (145)
7.1.3 скоростная трубка (147)
7.1.4 Модуль микроволновой мощности (MPM) (147)
7.1.5 Магнитная контрольная трубка (148)
7.1.6 Положительная передняя оптическая труба (149)
7.1.7 Оптическая двойная труба (149)
7.1.8 Антенная переключатель (150)
7.1.9 Мэгги (150)
7.1.10 Источник вакуумного света (151)
7.2 Понимание стандартов (152)
7.3 Метод проверки параметра (155)
7.3.1 Метод испытаний GM (155)
7.3.2 Основной метод проверки параметров микроволновой трубки (161)
7.3.3 Основной метод испытания параметров фотоминических труб и источников света (166)
7.4 Опыт инженерного применения (176)
7.5 Тенденция разработки технологии тестирования (176)
Ссылки в этой главе (177)
Глава 8 Технология микроволновой цепи и тестирования компонентов (179)
8.1 Тип устройства и параметры (179)
8.1.1 Микроволновая гибридная интегрированная цепь и компонент (179)
8.1.2 Микроволновый общий элемент (182)
8.1.3 Микроволновые Millimeteri Devices and Circuits (183)
8.1.4 Магнитный компонент микроволновой мельницы (188)
8.2 Понимание стандартов (189)
8.2.1 Пара SJ 20645—97 Понимание (190)
8.2.2 Пары GB 1462—92 Понимание (191)
8.2.3 Пары GJB 1648A—Понимание 2011 (191)
8.3 Метод проверки параметров (192)
8.3.1 Метод испытаний кристаллического генератора (192)
8.3.2 Метод испытаний микроволнового миксера (205)
8.3.3 Метод проверки параметров мощности микроволновой мощности (208)
8.4 Engineering Application Experience (215)
8.5 Тенденция разработки технологии тестирования (217)
Ссылки в этой главе (217)
Глава 9 GM Technology Technology (219)
9.1 Несколько общих элементов (219)
9.1.1 Резистор (219)
9.1.2 Конденсатор (221)
9.1.3 Индуктор и трансформатор (223)
9.2 Определение параметра теста (223)
9.2.1 Резистор (223)
9.2.2 Конденсатор (224)
9.2.3 Индуктор и трансформатор (226)
9.3 Понимание стандартов (227)
9.3.1 Резистор (227)
9.3.2 Конденсатор (228)
9.3.3 Индуктор и трансформатор (230)
9.4 Метод проверки параметров (231)
9.4.1 Резистор (231)
9.4.2 Конденсатор (234)
9.4.3 Индуктор и трансформатор (237)
9.5 Опыт инженерного приложения (239)
9.5.1 Резистор (239)
9.5.2 Конденсатор (240)
9.6 Тенденции разработки технологий тестирования (242)
Ссылки в этой главе (242)
Глава 10 Технология тестирования оптического электрического устройства (243)
10.1 Тип устройства и параметры (243)
10.1.1 Инфракрасные оптоэлектроника и компоненты детекторов плоскости фокусировки (243)
10.1.2 Освещающий диод (светодиод) (247)
10.1.3 Оптическое соединение (248)
10.1.4 Лазер (248)
10.1.5 Micro -светлое усилитель изображения (249)
10.1.6 Оптическое волоконное кабель (250)
10.1.7 Датчик изображения (250)
10.1.8 ЖК -дисплей (251)
10.2 Понимание стандартов (252)
10.2.
10.2.2 Обсуждение по стандартам тестирования и тестирования устройства отображения планшетов (254)
10.2.3 Понимание стандарта для оптоэлектронных компонентов (254)
10.3 Метод проверки параметров (255)
10.3.1 Метод проверки параметров инфракрасной фокусировки.
10.3.2 Метод испытания характеристики характеристики ЖК -дисплея (264)
10.3.3 Метод проверки параметра оптического передатчика (265)
10.3.4 Метод испытаний для параметров фотоэлектрического устройства (269)
10.3.5 Метод проверки параметров устройства фотоэлектрической связи (272)
10.4 Engineering Application Experience (277)
10.4.1.
10.4.
10.5 Тенденция разработки технологии тестирования оптоэлектронных устройств (282)
Ссылки в этой главе (282)
Глава 11 Механические и электрические компоненты и его технология тестирования компонентов (284)
11.1 Несколько типов механических и электрических компонентов и их компонентов (284)
11.1.1 Эстафета (284)
11.1.2 разъем (285)
11.1.3 проволочный кабель (288)
11.2 Определение параметра теста (290)
11.2.1 Эстафета (290)
11.2.2 Разъем (291)
11.2.3 проволочный кабель (295)
11.3 Понимание стандартов (299)
11.3.1 эстафета (299)
11.3.2 разъем (299)
11.3.3 проволочный кабель (301)
11.4 Метод проверки параметров (303)
11.4.1 Эстафета (303)
11.4.2 Разъем (305)
11.4.3 проволочный кабель (308)
11.5 Опыт инженерного приложения (315)
11.5.1 Эстафета (315)
11.5.2 Разъем (319)
11.5.3 Провод и кабель (327)
11.6 Тенденция разработки технологии тестирования электромеханических компонентов (329)
Ссылки в этой главе (330)
Глава 12 Специальная технология тестирования компонентов (332)
12.1 Введение в несколько специальных компонентов (332)
12.1.1 датчик (332)
12.1.2 Кварц -кристаллический резонанс (334)
12.1.3 Звуковая поверхностная волна устройства (335)
12.2 Основные параметры электрической производительности (336)
12.2.1 Датчик (336)
12.2.2 Кварц -кристаллический резонанс (338)
12.2.3 Устройство поверхностной волны Sonal (339)
12.3 Понимание стандартов (342)
12.3.1 Датчик (342)
12.3.2 Кварц -кристаллический резонанс (343)
12.3.3 Звуковая поверхностная волна устройства (344)
12.4 Метод проверки параметров (344)
12.4.1 Датчик (344)
12.4.2 Кварц -кристаллический резонанс (348)
12.4.3 Звуковая поверхностная волна устройства (349)
12.5 Engineering Application Experience (350)
12.5.1 Датчик (350)
12.5.2 Кварц -кристаллический резонанс (351)
12.5.3 Устройство звуковой поверхностной волны (351)
12.6 Тенденции разработки технологий тестирования (351)
Ссылки в этой главе (352)
Глава 13 Технология тестирования оболочки и электронных функциональных материалов (353)
13.1 Введение в электронные функциональные материалы, такие как раковины (353)
13.1.1 Shell (353)
13.1.2 Электронные материалы (357)
13.2 Определение параметра теста (357)
13.2.1 Параметры теста оболочки (357)
13.2.2 полупроводниковые материалы (358)
13.2.3 Параметры магнитного материала (359)
13.2.4 Параметры структурного керамического материала (359)
13.3 Понимание стандартов (360)
13.3.1 Shell (360)
13.3.2 полупроводниковые материалы (362)
13.3.3 Магнитные материалы (363)
13.3.4 Структурный керамический материал (363)
13.4 Метод проверки параметров (363)
13.4.1 Метод испытаний оболочки (363)
13.4.2 Метод испытаний на полупроводниковые материалы (366)
13.4.3 Метод испытания магнитного материала (372)
13.4.4 Метод испытаний на структурный керамический материал (374)
13.5 Опыт инженерного приложения (376)
13.6 Тенденция разработки технологии тестирования (376)
13.7 Новые функциональные материалы резки (378)
Ссылки в этой главе (382)


Основываясь на годах научных исследований и инженерной практики, эта книга сочетает в себе текущее состояние электронной компонентной промышленности в моей стране, начиная с инспекции электронных компонентов и производственной индустрии, и темы проверки электронных компонентов, это объясняет Основные электронные компоненты тестирование основных тестовых тем электронных компонентов. Концепции, стандартные системы и технологии проверки различных категорий электронных компонентов.