Микро обработка и микро -нано технология обработки и применение Zhao BO и другого метода седиментации метода седиментации. Технология передачи графа Технология технология осаждения.
Цена: 1 266руб. (¥59.9)
Артикул: 634202691007
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товараПродавец:兰兴达图书专营店
Рейтинг:
Всего отзывов:0
Положительных:0
Добавить в корзину
Другие товары этого продавца
¥1663 508руб.
¥123.82 616руб.
¥ 98 60.841 286руб.
¥ 49.8 32.5687руб.
A8
Номер ISBN: 9787122369406
Заголовок: Микро -обработка и микро -нано технология обработки и применение
Автор: Чжао Бо, Ли Бомин, Ли Цин и т. Д. Под редакцией
Цена: 79,00 юаней
формат: 16
Это костюм: нет
Название издательства: Химическая промышленность пресса
Технология микрообработки и микронанообработки в настоящее время является одной из наиболее быстро развивающихся технологий и широко используется в машиностроении, микроэлектронике, материалах, электромеханической, химической промышленности, энергетике, аэрокосмической промышленности, связи, биотехнологиях, медицине и здравоохранении, военной и других отраслях. Вся книга знакомит с полями. технология микрорезки, технология микроэлектрической обработки, технология лазерной микронанообработки, технология CVD алмаза для приложений MEMS и NEMS, принципы, методы и реализации нанообработки; он также фокусируется на технологии микро-нанообработки фотолитографии, технологии передачи рисунка методом осаждения, технологии передачи рисунка методом травления, технологии осаждения тонких пленок, технологии самосборки нанообработки, приложениях технологии микро-нанообработки и т. д. Эту книгу могут читать или ссылаться на нее научные исследователи и технические специалисты в области электромеханики, микроэлектроники, новых материалов, связь, энергетика, химическая промышленность и др. Может также использоваться как учебно-справочное пособие для преподавателей и студентов колледжей и вузов смежных специальностей.
Глава 1 Введение / 001
1.1 Тенденции развития передовых производственных технологий 001
1.2 Микропроизводство 001
1.3 Микрорезка 003
1.4 Наноматериалы, Нанотехнологии 004
1.5 Технология микро-нано обработки 005
1.5.1 Основной процесс технологии микро-нанообработки 006
1.5.2 Процесс обработки изображений микро-нано типа 007
Глава 2 Технология микрорезки / 009
2.1 Введение в технологию микрорезки 009
2.2 Механика микрорезки 010
2.2.1 Эффект размера 010
2.2.2 Образование стружки и минимальная толщина резания 011
2.2.3 Удельная энергия резания и микросила резания 011
2.2.4 Образование поверхности и образование заусенцев 013
2.3 Проектирование и производство микроинструментов 015
2.3.1 Размер микроинструмента и масштаб обработки 015
2.3.2 Способ изготовления микроинструментов с цельной рукояткой 016
2.3.3 Микроинструменты с покрытием и с цельной рукояткой 016
2.3.4 Алмазные микрорежущие инструменты 017
2.3.5 Износ микрорежущего инструмента 018
2.4 Алмазное точение и микроточение 018
2.4.1 Сверхточное алмазное точение 018
2.4.2 Микроструктура алмазного точения 019
2.4.3 Микроточение 021
2.4.4 Размерный эффект при микроточении 023
2.5 Технология микрофрезерования 025
2.5.1 Состав системы микрофрезерования 025
2.5.2 Микрофрезерный станок 025
2.5.3Микрофрезерование26
2.5.4 Условия процесса 027
2.5.5 Материал заготовки 028
2.6 Механика микрофрезерования 028
2.6.1 Размерный эффект при мелкомасштабной резке 028
2.6.2 Минимальная толщина резки 029
2.6.3 Влияние микроструктуры материала заготовки 030
2.6.4 Проблемы, с которыми сталкивается технология микрофрезерования 030
2.7 Технология микросверления 031
2.7.1 Микросверло 031
2.7.2 Станки для обработки микроотверстий 032
2.7.3 Процесс сверления микроотверстий 034
2.7.4 Пример сверления микроотверстий 037
2.7.5 Введение в исследование вибраций при сверлении микроотверстий 037
2.8 Технология микрошлифования 038
2.8.1 Процесс микро (сверхточного) шлифования 038
2.8.2 Защитная пленка для ключей 密磨削040
2.8.3 复合结合剂（黏结剂）金刚石微粉砂轮超精密磨削040
2.8.4 微磨削加工脆性材料的去除机理041
2.8.5 工件材料与金刚石磨粒之间的相互作用042
2.8.6 Метод обработки микрошлифованием 042
2.8.7 Метод электролитической онлайн-заточки (ELID) 045
2.8.8 Пример обработки микрошлифования 046
Глава 3 Технология микроэлектрической обработки / 050
3.1 Механизм и характеристики EDM 050
3.2 Онлайн-производство и обнаружение тонких электродов 052
3.3 Технология электроэрозионного микрофрезерования 054
3.3.1 Характеристики технологии электроэрозионного микрофрезерования 054
3.3.2 基于分层制造原理的电火花微铣削加工技术054
Глава 4. Технология лазерной микро-нанообработки / 058
4.1 Основные принципы работы лазера 058
4.1.1 Генерация монохроматического луча 058
4.1.2 Вынужденное излучение 060
4.1.3 Диодный лазер 061
4.1.4 Эксимерный лазер 061
4.1.5 Титан: сапфировый лазер 061
4.2 Характеристики луча 062
4.3 Лазерная оптика 062
4.3.1 Оптическое качество 062
4.3.2 Принцип лазерной обработки 063
4.4 Лазерная микронная обработка 064
4.4.1 Микронная обработка наносекундных импульсов 064
4.4.2 Защитный газ 065
4.4.3 Стадия поверхностного плавления, подраздел 066
4.4.4 Влияние наносекундной импульсной микронной микрообработки 066
4.4.5 Микронная обработка пикосекундных импульсов 066
4.5 Технология лазерной нанообработки 068
第5章面向MEMS и NEMS应用的金刚石CVD-技术 / 070
5.1Принцип и разработка процесса CVD 070
5.2 Алмазный CVD-процесс, тип 071
5.3 Субстрат 072
5.3.1 Выбор материала подложки 072
5.3.2 Предварительная обработка основания 073
5.3.3 Предварительная обработка молибденово-кремниевой подложки 073
5.3.4 Предварительная обработка твердосплавной основы 073
5.4 Улучшенный процесс CVD с горячей нитью 074
5.4.1 Улучшения в компонентах с горячей нитью 074
5.4.2 Условия процесса 074
5.5 Зарождение и рост алмаза 075
5.5.1 Стадия нуклеации 076
5.5.2 Гомоэпитаксиальный рост 076
5.5.3 Гетероэпитаксиальный рост 076
5.5.4 Смещение усиленной нуклеации (BEN) 077
5.5.5 Влияние температуры 077
5.6 Алмазное осаждение на трехмерные подложки 079
5.6.1 Алмазное напыление на металлическую (молибденовую) проволоку 079
5.6.2 在WC-Co（硬质合金）微型钻头上的沉积079
5.6.3 Нанесение алмаза на стоматологические боры WC-Co 079
第6章纳米机械加工原理、方法与实现 / 081
6.1 Понятия и виды нанообработки 081
6.2 Теоретические основы нанообработки 082
6.2.1 Сила резания и энергия резания 082
6.2.2 Температура резки 082
6.2.3 Стружкообразование и образование поверхности 083
6.2.4 Минимальная толщина недеформированной стружки 083
6.2.5 Критический радиус режущей кромки 084
6.2.6 Свойства материала заготовки 084
6.3 Реализация и перспективы применения нанотехнологий 085
6.3.1 Сверхточные станки 085
6.3.2 Режущие инструменты 087
6.3.3 切削参数变化对加工表面质量的影响090
6.3.4 Практическая нанообработка 091
6.4 Метод сверхточного ленточного шлифования 094
6.4.1 Метод сверхточного ленточного шлифования 094
6.4.2 Ультразвуковое ленточное шлифовальное движение и механизм 094
6.4.3 Применение ленточного абразивного шлифования 095
Глава 7 Технология микро-нанообработки литографии / 096
7.1 Технология оптического экспонирования 097
7.1.1 Методы и принципы оптического воздействия 097
7.1.2 Характеристики фоторезиста 099
7.1.3 Фоторезист позитивный и фоторезист негативный 100
7.1.4 Клей для химической амплификации и специальный фоторезист 100
7.1.5 Разработка и производство оптических масок 100
7.2 Технология коротковолнового воздействия 101
7.2.1 Технология глубокого УФ-облучения 101
7.2.2 Технология экстремального воздействия ультрафиолета 101
7.2.3 Технология рентгеновского облучения 102
7.3 Большая числовая апертура и технология иммерсионной экспозиции 102
7.4 Технология экспонирования толстой пленки 103
7.4.1 Новолачный фоторезист 103
7.4.2Фоторезист СУ-8 103
Технология 7.5LIGA (литография, гальваника, литьевое тиражирование) 104
7.5.1 Источники рентгеновского излучения для LIGA 105
7.5.2 Рентгеновская маска LIGA 105
7.5.3 Густой клей и процесс его изготовления для рентгеновской LIGA 105
7.5.4 Факторы, влияющие на точность рентгеновских графиков LIGA 106
7.6 Технология электронно-лучевого воздействия 107
7.6.1 Система электронного облучения 107
7.6.2 Графический дизайн и формат данных воздействия электронного луча 108
7.6.3 Эффект близости и коррекция воздействия электронного луча 109
7.6.4 Электронно-лучевое сопротивление и его процесс 110
7.6.5 Предельное разрешение воздействия электронного луча 114
7.7 Технология обработки сфокусированным ионным пучком 114
7.7.1 Система сфокусированного ионного пучка 115
7.7.2 Принцип обработки сфокусированным ионным пучком 116
7.7.3 Применение технологии обработки фокусированным ионным пучком 116
7.7.4 Система воздействия сфокусированным ионным пучком 118
7.7.5 Технология ионно-проекционного воздействия 118
7.7.6 Система имплантации сфокусированного ионного пучка 119
7.8 Технология обработки сканирующих датчиков 119
7.8.1 Принципы работы сканирующего зондового микроскопа 120
7.8.2 Обработка сопротивления воздействию 122
7.8.3 Локальная окислительная обработка 123
7.8.4 Аддитивное нанопроизводство 123
7.8.5 Вычитающая нанообработка 125
7.8.6 Высокопроизводительная обработка сканирующими датчиками 126
7.9 Технология репликации 127
7.9.1 Технология наноимпринта горячего прессования 127
7.9.2.Технология наноимпринтинга при комнатной температуре 131
7.9.3 Технология наноимпринтинга УФ-отверждения 131
7.9.4 Технология нанопереноса 133
7.9.5 Технология мягкой литографии 134
7.9.6 Технология непрерывной печати большой площади 135
7.9.7 Технология микроформования пластмасс 136
Глава 8. Метод осаждения. Технология переноса рисунка / 138
8.1 Метод растворения и удаления 138
8.2 Метод гальванического покрытия 139
8.3 Метод встраивания 140
8.4 Шаблонный метод 141
8.5 Метод струйной печати 142
8.6 Метод нанесения под углом скольжения 143
Глава 9 Технология переноса рисунка травления / 145
9.1 Технология переноса рисунка химического мокрого травления 146
9.1.1 Анизотропное травление кремния 146
9.1.2 Химическое травление кремния с металлом 147
9.1.3. Изотропное травление кремния 147.
9.1.4 Изотропная коррозия диоксида кремния (SiO2) 148
9.2 Технология переноса рисунка сухого травления 148
9.2.1. Реактивное ионное травление 148
9.2.2 Параметры процесса реактивного ионного травления 150
9.3. Реактивно-ионное глубокое травление 151
9.3.1 Система травления с индуктивно-связанной плазмой 151
9.3.2 Процесс Боша 152
9.3.3. Проблемы глубокого травления реактивными ионами 152
9.4 Плазменное травление 153
9.5. Травление ионным распылением 154
9.6 Реактивное газовое травление 155
9.7 Другие технологии физического травления 155
Глава 10 Технология нанесения тонких пленок / 157
10.1 Метод физического осаждения из паровой фазы 158
10.1.1 Метод вакуумно-испарительного осаждения 158
10.1.2 Метод напыления 160
10.2 Метод химического осаждения из паровой фазы 163
10.3 Метод атомного осаждения 164
10.3.1 Принцип осаждения ALD 164
10.3.2 Преимущества метода осаждения ALD 165
10.3.3 ALD-обработка наноструктур 165
10.4. Метод подготовки поверхности к отшелушиванию нанопленки 165
10.4.1 Химические и механические методы очистки 166
10.4.2 Метод анизотропного травления 166
10.4.3 Метод эпитаксиального отрыва 166
10.4.4Метод выпуска SOI 167
10.5 Получение сверхгладких металлических пленок 167
10.5.1 Метод химической модификации 167
10.5.2 Метод индукции переходного слоя 168
10.5.3 Метод отделения и переворачивания шаблона 168
10.5.4 Метод деформации шаблона давлением 168
10.6. Методы получения микро-наноструктур с использованием технологии осаждения тонких пленок 169
10.6.1 Традиционный метод обработки 169
10.6.2 Метод вспомогательной обработки 170
10.6.3 Специальный метод обработки 175
Глава 11 Технология нанопроизводства самосборки/177
11.1 Понятие, классификация и характеристика самосборки 177
11.1.1 Концепция самосборки 177
11.1.2 Классификация и характеристики самосборки 177
11.2 Процесс самостоятельной сборки 179
11.2.1 Молекулярная самосборка 179
11.2.2. Самосборка наночастиц 180
11.3 Контролируемая самосборка 180
11.4. Природные и синтетические наномеры 182
11.4.1 Молекулярная цепь ДНК 183
11.4.2. Углеродные нанотрубки 184
11.4.3 Технология печати наноматериалами 185
11.5 Блок-сополимер 185
11.5.1 Микроскопическое разделение фаз 185
11.5.2 Контролируемое микроскопическое разделение фаз 186
11.5.3 Применение блок-сополимеров 186
11.6 Пористый оксид алюминия 187
Глава 12 Применение технологии микронанообработки / 188
12.1 Технология СБИС 188
12.2 Наноэлектроника 189
12.3 Технология микроэлектромеханических систем 190
12.4 Микронанообработка для производства датчиков и магнитных запоминающих устройств 194
12.4.1 Датчики 194
12.4.2 Устройства магнитной памяти 194
12.5 Технология биочипов 196
12.6 Нанотехнологии 197
12.7. Углеродные нанотрубки (УНТ) 198.
12.7.1 Структура углеродных нанотрубок 198
12.7.2 Характеристика углеродных нанотрубок 202
12.7.3 Метод получения углеродных нанотрубок 205
12.7.4 Свойства углеродных нанотрубок 207
12.7.5 Применение углеродных нанотрубок 209
12.8. Хиральные полупроводниковые наноматериалы и их применение 210
12.8.1 Обзор 210
12.8.2 Потенциальные применения хиральных полупроводниковых наноматериалов 211
Ссылки / 214