Враща мира тепловой конструкции Открытие электронных продуктов Расчет+Узнайте теоретические основные электронные продукты метода проектирования задержанных метода отопления. Электронные продукты книги горячих дизайна книги
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товара
9787111662150 9787111664666
Этот набор книг разделен на следующие книги. Если вам нужно купить одну книгу, нажмите на ссылку ниже
Научитесь рассеивать тепло с нуля 9787111662150 Цена: 79,00 Юань
Бренд: Machinery Industry Press
Номер ISBN: 9787111664666
Название: Мир тепловой дизайн: Откройте дверь на поле тепла рассеяния в электронных продуктах
Автор: нет
Цена: 69,00 Юань
Является ли это набором: Нет
Нажжение на пресс: Machinery Industry Press
Время публикации: 2020-09
"Мир горячего дизайна—— открыть ворота поля электронных продуктов «использует юмористические и юмористические языки и яркие метафоры и подробно объясняет тепловой дизайн электронных продуктов в сочетании с повседневной жизни.Книга разделена на 9 глав. Конкретное содержание включают основные концепции теплопередачи и механики жидкости, концепции и стратегии теплового дизайна электронных продуктов, общих элементов рассеивания тепла, технологии теплового моделирования, теплового тестирования электронных продуктов и продуктов и продуктов и продуктов. Потребительская электроника, электротехника, электроника, фактическая продукция осветительной электроники промышленности разобрать анализ тепла, чтобы помочь читателям понять схемы термического проектирования этих продуктов.
1.1.1 Горячая проводимость / 2
1.1.2 Теплостойкость / 10
1.1.3 Тепловая конвекция / поток / 14
1.1.4 Термическое излучение / 16
1.1.5 Преобразование потока потока / 22
1.2 Механика жидкости / 26
1.2.1. 26
1.2.2 Устойчивость к жидкости и потерю энергии / 29
1.3 Сводка / 31
2 главы  Основы горячего дизайна 33
2.1 Романтика трех королевств / 34
2.2 Концепция горячего дизайна / 34
2.3 Пример тепловой конструкции переключателя / 43
3 главы  охлаждающий элемент 50
3.1 вентилятор / 51
3.1.1 Ву Бай на концерте / 51
3.1.2 Важные особенности фанатов / 51
3.1.3 Выбор вентилятора / 56
3.2 радиатор / 57
3.2.1 Alonso на Abra Competition Road / 57
3.2.2 Введение в общий радиатор для электронных продуктов / 59
3.2.3 Примеры анализа производительности алюминиевых сжиманий / 64
3.3 Материал интерфейса отопления / 65
3.3.1 Джеймс в зале Speed Loan Hall / 65
3.3.2 Типы материала теплового интерфейса / 66
3.3.3 Выбор теплового интерфейса / материал / 68
3.4 Холодная доска / 70
3.4.1 Джокович / 70
3.4.2 Тип и характеристики холодных досок / 70
3.4.3 Выбор холодных досок / 72
3,5 Средняя температурная пластина и тепловая труба / 73
3.5.1 Чен Зуде перед шахматами / 73
3.5.2 Введение в среднюю температурную пластину и тепловую трубку / 74
3.5.3 Примеры температурной платы и тепловой трубы / 76
4 главы  Основы теплового моделирования 78
4.1 Анти -террористская элита CS / 79
4.2 Введение в программное обеспечение для теплового моделирования / 80
4.3 Анализ теплового изображения реальность / 83
5 главы  Основы испытаний на тепло 90
5.1 Термопара / 91
5.1.1 Комбинация двойного меча / 91
5.1.2 Принципы и классификация термопары / 91
  5.1.3 Измерение термопары в электронных продуктах / 92
5.2 Постоянная коробка температуры и влажности / 94
5.2.1 Ice Cellar в Xixia Palace / 94
5.2.2 95
5.2.3. Меры предосторожности для использования ящика для постоянной температуры и влажности / 96
5.3 Инфракрасный тепловой портрет / 97
5.3.1 Звезда -Ставная Дафа / 97
5.3.2 Введение в инфракрасный тепловой портрет / 98
5.3.3 Меры предосторожности для использования инфракрасного теплового портрета / 99
5.4 Ветряная туннель / 100
5.4.1 Jiuyang Shen Gong / 100
5.4.2 101
5.4.3. 104
6 главы  потребительская электроника  горячий дизайн 107
6.1 смартфон / 107
6.1.1 Введение смартфона / 107
6.1.2 Анализ схем теплового дизайна смартфона / 109
6.1.3 Сводка / 115
6.2 Ноутбук / компьютер / 115
6.2.1 Введение в ноутбук / 115
6.2.2 Анализ планов теплового проектирования ноутбука / 118
6.2.3 Сводка / 124
7 главы  горячая конструкция электроники электронных продуктов 127
7.1 Ветровой трансформатор / 127
7.1.1 Введение в очарование ветроэнергетики / 127
7.1.2 Анализ схемы проектирования тепла трансформатора энергии ветра / 128
7.1.3 Сводка / 138
7.2 Фотоэлектрический инвертор / 139
7.2.1 Введение в фотоэлектрические инверторы / 139
7.2.2 Анализ схемы термического проектирования фотоэлектрического инвертора / 140
7.2.3 Сводка / 146
Глава 8  горячий дизайн электронных продуктов связи 148
8.1 Связанная базовая станция / 148
8.1.1 Введение в базовую станцию связи / 148
8.1.2 Анализ радиочастотных единиц плана тепловой проектирования / 149
8.1.3 Резюме / 157
8.2 Сервер / 158
8.2.1 Введение сервера / 158
8.2.2 Анализ схем проектирования тепла сервера -типа кадра / 160
8.2.3 Резюме / 166
9 главы  Термическая конструкция электронных продуктов освещения 168
9.1  168
9.1.1 Светодиодная стрельба введение / 168
9.1.2 Анализ схемы тепловой проектирования светодиода светодиода / 169
9.1.3 Сводка / 174
9.2 Светодиодные уличные фонари / 174
9.2.1 Введение в светодиодные уличные фонари / 174
9.2.2. 176
9.2.3 Сводка / 180
Рекомендации / 183
«Обучение тепла рассеяния с нуля» начинается с конкретного технического уровня работы инженера по тепловому дизайну и поднимает ряд вопросов о том, как обеспечить рациональность планов теплового проектирования и использует некоторые практические продукты в качестве примеров для объяснения.The content of the book involves the significance of thermal design of electronic products, the theoretical basis of thermal design, the process of thermal design, the selection of heat dissipation methods, the thermal characteristics of chip packaging and circuit boards, the design of radiator, the selection of thermal interface materials, the selection of fan, the selection of heat pipes and temperature equalization boards, the noise in thermal design, the formulation and verification of fan speed regulation strategies, the functions, principles and usage methods of thermoelectric coolers, heat exchangers and cabinet air conditioners, liquid cooling design, thermal testing, the functions, principles and usage methods of thermal simulation software, common thermal design examples of electronic products, the combination of heat, electricity, and magnetism, etc.Эта книга подробно описывает процесс формирования теплового дизайнерского мышления инженера по тепловому дизайну, надеясь помочь читателям сформировать свое собственное дизайнерское мышление, чтобы они могли решать любые тепловые проблемы, с которыми они никогда не сталкивались раньше.
Каталог
Предисловие
Благодарности
Глава 1 Значение теплового дизайна электронных продуктов 1
  1.1 Влияние температуры на электронные продукты 1
  1.2 Механизм влияния температуры на чип 2
  1.2.1 Термическое напряжение и тепловое напряжение 2
  1.2.2 Device Burst 4
  1.2.3 Коррозия 4
  1.2.4 разложение оксида 5
  1.2.5 Потребляется энергопотребление чипа 5
  1.2.6 Изменения в электрической производительности 6
  1,3 Два измерения решения тепловой надежности чипов 6
  1.4 Критерии оценки для схем теплового проектирования 7
  1.5 Сводка этой главы 7
  ссылка 8
Глава 2 Теоретические основы теплового дизайна 9
  2.1 Тепло и температура 9
  2.1.1 Теория термической динамики и теория теплового качества 9
  2.1.2 Физическая значимость температуры 11
  2,2 теплопередача 12
  2.2.1 Теплопровождение 12
  2.2.2 Тепловая конвекция 15
  2.2.3 Термическое излучение 16
  2.3 Термодинамика 19
  2.3.1 Термодинамика* Закон 19
  2.3.2 Термодинамика дихотомия 19
  2.3.3 Три закона термодинамики 20
  2.3.4 Thermodynamics Zero Law 20
2.3.5 Идеальный закон о газе 21
  2,4 Механика жидкости 22
  2.4.1 Важность жидкостей——— липкий 22
  2.4.2 давление жидкости——— статическое давление, динамическое давление и общее давление
  2.4.3 давление калибра, степень вакуума и абсолютное давление 25
  2.4.4 Состояние потока жидкости——— Ламинар и турбулентный
  2.5 Расширенное показания: сущность теплопроводности 27
  2.6 Сводка этой главы 28
  ссылка 28
Глава 3 Процесс исследований и разработок теплового дизайна 30
  3.1 Анализ требований 31
  3.2 Концептуальный дизайн 33
  3.3 Подробный дизайн 34
  3.4 Проверка теста 34
  3.5 Регрессионный анализ 34
  3.6 Выпуск и обслуживание 35
  3.7 Сводка этой главы 35
  ссылка 35
Глава 4 Выбор метода охлаждения 36
  4.1 Сложность при выборе метода рассеяния тепла 36
  4.2 Естественное рассеяние тепла 39
  4.3 Принудительное воздушное охлаждение 39
  4.4 Косвенное жидкое охлаждение 40
  4.5 Прямое жидкое охлаждение 41
  4.6 Сводка этой главы 42
  ссылка 42
Глава 5 Тепловые характеристики упаковки и плат с помощью чипсов 43
  5.1 Обзор упаковки чипов IC 43
  5.2 Термические характеристики упаковки чипов 44
  5.2.1 Основы тепловых характеристик чипа 44
  5.2.2 Концепция термического сопротивления 45
  5.2.3 Описание термического сопротивления тепловых характеристик чипа 46
  5,3 факторы, влияющие на термическое сопротивление упаковки чипов 49
  5.3.1 Размер упаковки 49
  5.3.2 упаковочный материал 50
5.3.3 Размер теплового источника 50
  5.3.4 Размер лопасти и теплопроводность 51
  5.3.5 Чип тепла и скорость периферического воздушного потока
  5.4 Формула обратного расчета для температуры соединения во время экспериментальных измерений 52
  5.5 Общие пакеты чипов и их тепловые характеристики 52
  5.5.1 Упаковка шаровых сетей 54
  5.5.2 Пакет профиля транзистора 55
  5.5.3 Плоская упаковка с четырьмя сторонами 55
5.5.4 Quad/Double-The Double-Flant Plat Package 56
  5.5.5 Тенденции эволюции пакетов и возможности и задачи, стоящие перед термическим дизайном
  5.6 Тепловые характеристики печатных плат и их ключевую роль в термической конструкции
  5.6.1 Характеристики термической проводимости печатной платы 58
  5.6.2 Руководящие принципы укладки медного слоя печатной платы——— Угол тепловой конструкции
  5.6.3 тепловые вайсы и их конструктивные точки внимания 60
  5.7 Резюме этой главы 62
  ссылка 63
Глава 6 Дизайн радиатора 64
  6.1 Какие аспекты необходимо учитывать для дизайна радиатора 64
  6.1.1 Плотность теплового потока источника тепла 64
  6.1.2 Требования к температуре компонентов и рабочая среда 66
  6.1.3 Продукт внутренние размеры пространства 67
  6.1.4 67
  6.1.5 Соображения стоимости 68
  6.1.6 Внешний дизайн 68
  6.2 Несколько общих идей оптимизации радиатора 68
  6.2.1 Теплопровождение——— Оптимизированная диффузионная сопротивление радиатора
  6.2.2 Конвекционный теплообмен——— Повысить эффективность конвекционного теплообмена
  6.2.3 Теплообмен радиации——— Выберите метод обработки правильной поверхности
  6.2.4 Резюме 72
  6.3 Сводка внимания для дизайна радиатора 72
  6.4 Сводка этой главы 73
  ссылка 73
Глава 7 Выбор и конструкция теплопроводящих материалов интерфейса 74
  7.1 Почему необходимы материалы для теплового интерфейса 74
7.2 Определение и тип теплового материала интерфейса 75
  7.2.1 Определение теплового материала интерфейса 75
  7.2.2 Типы теплопроводящих материалов интерфейса 75
  7.3 сосредоточиться на выборе материалов теплового интерфейса 80
  7.3.1 Собственные свойства материалов 80
  7.3.2 Факторы сценария применения 82
  7.4 Практическое применение тепловых интерфейсных материалов 83
  7.4.1 Практическое применение термически проводящей смазки 83
  7.4.2 Практическое применение термических прокладок 83
  7.4.3 Фактическое применение термически проводящего наполнителя шва 85
  7.4.4 Практическое применение графитовых листов 85
  7,5 Сложность выбора материалов теплового интерфейса 86
  7.6 Сводка этой главы 87
  ссылка 87
&Глава 8 Выбор и дизайн поклонников 88
8.1 Геометрический размер 89
  8.2 Определить объем воздуха 89
  8.3 Определите давление вентилятора 91
  8.4 Расчет сопротивления потока радиатора параллельного плавника 92
  8.5 дизайн выхлопных газов и вентилятора 96
  8.5.1 Проектирование выхлопных газов 96
  8.5.2 Hair Air Design 96
  8.6 Метод управления скоростью вентилятора 97
  8.7 Соображения шума вентилятора 97
  8.8 Теорема сходства поклонников 98
  8.9 Надежность жизни фанатов 99
  8.10 Зона вентилятора 100
  8.11 Сводка методов выбора вентилятора 101
  8.12 Комплексный дизайн радиатора и вентилятора 102
  8.13 Резюме этой главы 103
  ссылка 104
ГЛАВА 9 Пластина по выравниванию тепловой трубы и температуры 105
  9.1 Характеристики и типичные применения тепловых труб и температурных однородных пластин 105
  9.2 Основной принцип работы тепловых труб и венчурного капитала 106
  9.3 Индикаторы производительности тепловых труб и венчурных кадров 108
  9,4 Тонкая тепловая труба и тонкая vc 109
9,5 Факторы, которые нужно учитывать тепловые трубы и продукты VC 111
  9.6 Сводка этой главы 111
  ссылка 112
ГЛАВА 10 ТЕРМАЛЬНАЯ МАРСКА 113
  10.1 Принцип термоэлектрического охлаждения 113
  10.2 Преимущества и недостатки термоэлектрических охладителей в электронном рассеянии тепла 114
  10.3 Стадии выбора для термоэлектрического охладителя 115
  10.3.1 Определите рабочий ток 116
  10.3.2 определить рабочее напряжение 117
  10.3.3 Итеративный метод для определения значений COP и выбора эффективных TECS 117
  10.3.4 совпадает между TEC и System 118
  10.4 Принцип работы теплообменника 118
  10.5 Выбор теплообменника 119
  10.5.1 Определить требования 120
  10.5.2 Рассчитайте эффективность теплопередачи 120
  10.6 Кондиционер шкафа 122
  10.7 Резюме этой главы 124
  ссылка 125
Глава 11 Дизайн жидкого охлаждения 126
  11.1 Обзор дизайна жидкого охлаждения 126
  11.1.1 Прямое жидкое охлаждение 126
  11.1.2 Косвенное жидкое охлаждение 127
  11.2 Характеристики жидкого охлаждения и рассеяния тепла 128
  11.3 Классификация и состав систем жидкого охлаждения 128
  11.3.1 Закрытая система циркуляции 128
  11.3.2 Закрытая система двойной циркуляции 129
  11.3.3 Открытая система 129
  11.3.4 полуоткрытая система 130
  11.4 Примечания о различных частях дизайна жидкого охлаждения 130
  11.4.1 Выбор жидкой рабочей жидкости 130
  11.4.2 Дизайн холодной тарелки 132
  11.4.3 холодные трубы и суставы 133
  11.4.4 Выбор насоса 134
  11.4.5 Дизайн отбора холодного разряда/теплообменника 137
  11.4.6 Другие вложения 138
11.5. 139
  11.5.1 Рассчитайте трафик 140
  11.5.2 Определить материал холодной пластины 140
  11.5.3 Дизайн бегуна 141
  11.5.4 Тип холодной тарелки и ее преимущества и недостатки 142
  11.6 Резюме этой главы 143
  ссылка 143
Глава 12 Шум в тепловой конструкции 145
  12.1 Связь между тепловым дизайном и шумом 145
  12.2 Обзор базовых звуковых знаний 145
  12.2.1 природа звука 145
  12.2.2 Причины шума 145
  12.2.3 несколько ключевых параметров звука 146
  12.3 Анализ звука 149
  12.3.1 Частота и спектр 149
  12.3.2 Громкость и уровень громкости 150
  12.3.3 Уровень звука. 152
  12.4 Распространение звука 153
  12,5 шума в тепловой конструкции электронных продуктов 153
  12.5.1 аэродинамический шум 154
  12.5.2 Механический шум 155
  12.5.3 Электромагнитный шум 155
  12,6 Измерение шума 155
  12.7 Конструкция управления шумом 156
  12.7.1 Управление источником звука 156
  12.7.2 Управление звуковым пути 156
  12.7.3 Управление звуковыми приемниками 158
  12,8 Моделирование шума 158
  12.9 Резюме этой главы 158
  ссылка 158
Глава 13 Разработка и проверка стратегии регулирования скорости вентилятора 160
  13.1 Зачем вам отрегулировать скорость вентилятора? 160
  13.2 Условия для интеллектуального регулирования скорости вентилятора 161
  13.2.1 Скорость вентилятора должна быть управляемой 161
  13.2.2 Должен быть датчик температуры, который может дать обратную связь в реальном времени на риски рассеивания тепла продукта 162
13.2.3 Система должна иметь эффективную программу регулирования скорости вентилятора 163
  13.3 Дизайн стратегии регулирования скорости вентилятора 164
  13.3.1 Расположение датчиков температуры 164
  13.3.2 Шаги по регулированию регулирования вентилятора. 165
  13.4 Ответ на скорость вентилятора в аномальных ситуациях 169
  13.5 Резюме этой главы 169
Глава 14 Горячий тест 171
  14.1 Цель и содержание тепловых испытаний 171
  14.2 Меры предосторожности для тепловых испытаний 171
  14.2.1 Убедитесь, что конфигурация и нагрузка оборудования соответствуют условиям испытания
  14.2.2 Убедитесь, что материалы для рассеивания тепла, используемые в оборудовании, соответствуют плану проектирования
  14.2.3 Выберите соответствующую среду тестирования в соответствии с методом рассеивания тепла
  14.2.4 Обратите внимание на стабильность данных результатов тестового чтения
  14,3 ТЕМПЕРАТ ТЕМПЕРА 173
  14.3.1 Оборудование для тепловых испытаний 173
  14.3.2 Измерение температуры контакта 174
  14.3.3 Бесконтактное измерение температуры 175
  14.4 Общее оборудование и инструменты для тепловых испытаний 179
  14.5 Напишите отчет о горячем тестировании 181
  14.6 Резюме этой главы 182
  ссылка 182
Глава 15 Функции, принципы и методы использования программного обеспечения для теплового моделирования 183
  15.1 Влияние теплового моделирования 183
  15.2 Основные принципы термического моделирования 183
  15.3 Выбор программного обеспечения для теплового моделирования 186
  15.4 рациональное использование программного обеспечения для теплового моделирования 188
  15.4.1 Сбор информации 189
  15.4.2 Геометрическое моделирование и назначение атрибутов 189
  15.4.3 190
  15.4.4 Настройки модели 192
  15.4.5 Решение расчета и постобработки 193
  15.5 Резюме этой главы 194
Глава 16 Общие электронные продукты примеры горячих дизайна 195
  16.1 Натуральные продукты рассеивания тепла 195
  16.1.1 Тонкая таблетка 196
16.1.2 Смартфон 198
  16.1.3 Оборудование для общения на открытом воздухе 203
16.1.4 LED 205
  16.1.5 Тип типа натуральный тепло, 208
  16.2 принудительного конструкции воздушного охлаждения 212
  16.2.1 ноутбук 212
  16.2.2 Сервер 215
  16,3 Смешанное охлаждение жидкости и воздушного охлаждения 221
  16.4 Питание аккумуляторное управление тепловым управлением 223
  16.4.1 Цели системы теплового управления аккумулятором 224
  16.4.2 Определение тепловой информации аккумулятора 225
  16.4.3 228
  16.4.4. 231
  16.4.5 Веса о соображениях системы теплового управления батареей питания
  16.5 Резюме этой главы 232
  ссылка 233
Глава 17 Сочетание тепла, электричества и магнетизма 234
  17.1 Некоторые электромагнитные концепции 235
  17.1.1 Конденсатор 235
  17.1.2 Диэлектрическая постоянная 236
  17.1.3 Диэлектрическая потеря 237
  17.1.4 Проницаемость 239
  17.1.5 Механизм магнитизации 241
  17.1.6 Потеря гистерезиса 243
  17,2 передачи сигнала 245
  17.2.1 Образование беспроводных электромагнитных волн 245
  17.2.2 Передача радиоволн 246
  17.3 Электромагнитная совместимость, электромагнитное экранирование и влияние на тепловую конструкцию
  17.3.1 ЭКСПОРТИРОВАНИЕ 250
  17.3.2 Экранирование магнитного поля 250
  17.3.3 Электромагнитное экранирование 252
  17.3.4 Электромагнитная совместимость 253
  17.4 Резюме этой главы 253
  ссылка 254
PostScript 256