Технология производства микроэлектронической системы (MEMS) объясняет технологию графического передачи, включая технологию оптической гравировки и резьбы мягкого света.
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товара
Ценообразование128.00
ИздательScience Press
Издание1
Время публикации январь 2016
формат16
авторЮань Вэйчжэн, Цяо Даюн
Код ISBN 9787030399748
В этой книге в основном обсуждаются технологии производства микроэлектромеханических систем (МЭМС), всего 9 глав.В главе 1 объясняется определение, история развития и тенденции развития технологии производства МЭМС; Глава 2 знакомит с материальной основой производства МЭМС; В главе 3 объясняются технологии загрязнения и очистки при производстве МЭМС; В главе 4 описывается технология переноса рисунка, включая технологию фотолитографии и технологию мягкой фотолитографии; В главе 5 объясняется влажное травление. и технология сухого травления; Глава 6 объясняет технологии окисления, диффузии и имплантации;В главе 7 представлены различные технологии изготовления тонких пленок;В главе 8 представлены стандартизированные процессы обработки MEMS, включая процесс нанесения поверхностного жертвенного слоя, процесс обработки тела и гибридный процесс;В главе 9 описаны процессы упаковки на уровне микросхемы и пластины MEMS. Эта книга объединяет большое количество примеров работы оборудования и примеров процессов, что делает ее близкой к практике и простой для понимания. В то же время, учитывая, что процесс обработки МЭМС предполагает использование большого количества химикатов, паспорта безопасности материалов и основная терминология химической безопасности обычно используемых химикатов при производстве МЭМС с отверстиями также представлены в виде приложения.
Предисловие к «Основным исследованиям научно -исследовательских наук о микро -приготовлении»
Предисловие
Глава 1 Введение 1
1.1 Определение МЭМС 1
1.2 Технология изготовления МЭМС 3
1.3 История развития технологии производства МЭМС 4
1.4 Тенденции развития технологий производства МЭМС 10
Ссылки 13
Глава 2. Основы изготовления материалов для МЭМС 15
2.1 ВВЕДЕНИЕ 15
2.2 Кремниевые материалы 15
2.3 Соединения кремния 20
2.3.1 Кремнезем 20
2.3.2 Нитрид кремния 21
2.4 Пьезоэлектрические материалы 22
2.5 Сплав с памятью формы 24
2.6 Магнитострикционные материалы 28
2.7 Электрореология/Магнитореология 28
2.8 Органические полимерные материалы 29
2.8.1 PI 30
2.8.2 PDMS 30
2.8.3 PMMA 33
2.9 Полимерная керамика-предшественник 34
Ссылки 36
Глава 3. Технология загрязнения и очистки в производстве МЭМС 38
3.1 Загрязнение при производстве МЭМС 38
3.1.1 Технология чистых помещений 39
3.1.2 Технология деионизированной воды 41
3.1.3 Антистатическая технология 44
3.2 Очистка при производстве МЭМС 48
3.2.1 Очистка СЗМ 48
3.2.2 Очистка RCA 49
3.2.3 Очистка DHF 50
3.2.4 Акустическая/мегазвуковая очистка 50
3.2.5 Прочая очистка 53
3.2.6 Стандартный процесс очистки 53
Ссылки 55
Глава 4 Передача графики 56
4.1 Введение 56
4.2 Технология литографии 56
4.2.1 Основные принципы фотолитографии 56
4.2.2 Изготовление пластин 58
4.2.3 Обезвоживание и сушка 60
4.2.4 Приклеивание 61
4.2.5 Мягкая выпечка 67
4.2.6 Выравнивание 68
4.2.7 Воздействие 71
4.2.8 Средняя выпечка 77
4.2.9 Развитие 77
4.2.10 Жесткая пленка 79
4.2.11 Микроскопическое исследование 79
4.2.12 Удаление клея 79
4.3 Зачистка 80
4.3.1 Метод обработки однослойного каучука хлорбензолом 81
4.3.2 Метод двухслойного клея 81
4.3.3 Метод графического инверсионного склеивания 82
4.3.4 Другие методы 83
4.4 Технология мягкой литографии 85
4.4.1 Самосборка блок-сополимера 85
4.4.2 Формирование микрорепликаций 89
4.4.3 Формирование микротрансфером 91
4.4.4 Микроконтактная печать 92
4.4.5 Капиллярное микроформование 95
4.4.6 Микроформование с использованием растворителя 97
4.4.7 Электроиндуцированное микроформование 98
Ссылки 100
Глава 5 Мокрое травление и сухое травление 102
5.1 Мокрая коррозия 102
5.1.1. Изотропное мокрое травление кремния 104
5.1.2 Анизотропное мокрое травление кремния 106
5.1.3 Мокрое травление диоксида кремния 114
5.1.4 Мокрое травление оксида кремния 115
5.1.5 Мокрая коррозия алюминия 115
5.1.6 Мокрая коррозия других материалов 115
5.2 Сухое травление 115
5.2.1 Основы работы с плазмой 117
5.2.2 Генерация плазмы 120
5.2.3 Травление напылением 121
5.2.4 Плазменное травление 122
5.2.5 Реактивное ионное травление 123
5.2.6 Глубокое реактивное ионное травление 127
Ссылки 132
Глава 6 Окисление, диффузия и имплантация 134
6.1 Окисление 134
6.1.1 Оборудование для окисления 134
6.1.2 Модель окисления Дила-Гроува 135
6.2 Диффузия 136
6.3. Ионная имплантация 145
Ссылки 147
Глава 7. Подготовка тонкой пленки 148
7.1 Химическое осаждение из паровой фазы 148
7.2 Вакуумное покрытие 155
7.3 Расширение 157
7.4 Подготовка СОИ 158
7.5 Метод пропитки и лифтинга 160
7.6 Лазерная быстрая переработка 161
Ссылка 164
Глава 8. Стандартный процесс MEMS 165
8.1 Введение 165
8.2 Стандартный процесс нанесения поверхностного жертвенного слоя 166
8.2.1 Стандартный процесс нанесения защитного слоя на поверхность MUMP 166
8.2.2 Процесс SUMMiT 175
8.3 Стандартный процесс обработки кузова 178
8.3.1 Процесс растворения таблеток 178
8.3.2 Процесс СКРИМА 181
8.3.3 Процесс SOI 183
8.3.4 Процесс LIGA 189
8.4 Процесс смешивания 192
8.4.1 Процесс смешивания поверхности тела 193
8.4.2 Гибридный процесс МЭМС плюс КМОП 194
Ссылки 204
Глава 9. Упаковка MEMS 205
9.1 Введение 205
9.2 Упаковка с образованием сколов 206
9.2.1 Проверка зонда 206
9.2.2 Разбавление/напыление золота 208
9.2.3 Игра в кости 209
9.2.4 Загрузка сердечника 210
9.2.5 Сварка давлением 211
9.2.6 Блокировка 214
9.3 Упаковка на уровне пластины 217
9.3.1 Вакуумная пленка 218
9.3.2 Анодное соединение 219
9.3.3 Склеивание расплавом 221
9.3.4 Эвтектическое соединение 222
9.3.5 Прочее приклеивание промежуточного слоя 222
Ссылки 223
Приложение А. Часто используемые химические кристаллы для производства МЭМС 224
Приложение B Терминология химической безопасности 236
Индекс 241