Spot Altium Designer19 Дизайн печатной платы Официальное руководство+КИТАЙНАЯ ЭЛЕКТРОНАЯ ЭЛЕКТРОНАЯ СКОРОСТЬ Практические баттеры+реальные навыки боевых действий и проблемы с решением AD19.0 Все 3 Книга навыков проектирования процессов PCB
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товара
E1 9787121359835 9787302538417 9787302530039 9787000063502
Этот набор книг разделен на следующие книги. Если вам нужно купить одну книгу, нажмите на ссылку ниже:
Номер ISBN: 9787302530039
Название: Altium Designer 19 Официальное руководство Design PCB (серия EDA Engineering Technology)
Автор: Центр технической поддержки Altium China
Цена: 69,00 Юань
Книга: 16
Является ли это набором: Нет
Название издателя: Издательство Университета Цинхуа
Эта книга является практическим учебником для базового дизайна Altium Designer 19 PCB (включая бумажные книги, фактические боевые чехлы, поддерживающие видеоуроки).В общей сложности 8 глав в книге: Глава 1 Altium Designer 19 Обзор программного обеспечения, представил характеристики программного обеспечения Altium Designer 19 и новых функций, операционной среды программного обеспечения, установки и активации программного обеспечения, настройки общих системных параметров, и метод экспорта/импорта системных параметров. Создание и управление проектом 2 представило состав полных проектных документов, различные документы для создания проектов, добавления или удаления существующих документов в проект и быстро запросить путь сохранения; и категории компонентов, метод рисования команд, обычно используемых принципиальной галереей, методом рисования символа компонента, именования и спецификаций упаковки, обычно используемой команды операции библиотеки компонентов PCB, производство упаковки, создание 3D -компонентов и метода производства интегрированной библиотеки; 4 Процесс проектирования схематической диаграммы, внедряет общие настройки параметров, процесс проектирования принципов, настройка принципиальной диаграммы, размещение компонентов, соединение компонентов, распределение компонентов, осмотр и компиляция ; 5 Процесс проектирования печатных плат, внедряющий параметры системы PCB системы параметров системы PCB, функции скрининга, принципы синхронизации, определение кадра платы и настройки происхождения, связанные настройки уровня, настройки правил, конфигурация просмотра, макет PCB, проводка PCB; Глава; 6 Обработка ПХБ. Галерея схем и принципов, упаковочная библиотека, упаковочная библиотека, библиотека упаковки, библиотека упаковки общие проблемы в дизайне печатных плат; Приложение также предоставляет полную принципиальную диаграмму, дизайн макета печатных плат и трехмерный вид ПХБ, используемый проектом Leonardo.
Эта книга подходит для учебных и учебных материалов связанных специальностей и учебных курсов в крупных колледжах и университетах в крупных колледжах и университетах. Она также может использоваться в качестве исследования и справочника для связанных специалистов, таких как электроника, электрическая и автоматизированная дизайн Полем
Эта книга была авторизована Altium и рассмотрела содержание книги.
Глава 1 Altium Designer 19 Обзор программного обеспечения
1.1altium Designer 19 Введение программного обеспечения
1.2altium Designer 19 характеристик и новых функций
1.2.1Altium Designer 19
1.2.2altium Designer 19 новых функций
1.3altium Designer 19 Программного обеспечения
1. 4altium Designer 19 Установка и активация программного обеспечения
1.4.1altium Designer 19 Установка
1.4.2altium Инфраструктура инфраструктуры инфраструктуры и активации инфраструктуры
1.5 Настройки параметров общих систем
1.5.1 Генеральные параметры
1.5.2View Настройки параметров
1.5.3 Управление счета
1.5.4 Настройки параметров
1.5.5Network Настройки параметров активности
1.6 Экспорт и импорт параметров системы
1.6.1 Экспорт параметров системы
1.6.2 Импорт параметров системы
2 главы инженерного создания и управления
2.1 Композиция полных инженерных файлов
2.2 Создать новый проект и различные композиционные документы
2.3 Добавить или удалить существующие документы в проект
2.3.1 Добавить существующие файлы в проект
2.3.2 Удалить существующие документы из проекта
2.4
3 главы создания и загрузки библиотеки компонентов
3.1 Спецификации именования и классификации компонентов
3.2 Принципы Общие команды операции обычно используются в галерее
3.3 Метод рисования символов компонентов
3.3.1 Символ компонента ручного рисунка
3.3.2 Используйте мастер символов для создания символов с несколькими трубами
3.3.3 Нарисуйте символ компонента библиотеки, содержащий суб -компоненты
3.4 Наименование и спецификации упаковки
Библиотека компонентов 3,5pcb Обычно используемые команды операции
3.6 Производство упаковки
3.6.1 Упаковка ручной работы
3.6.2ipc Руководство (мастер компонентов) Производственная упаковка
3.7 Создать и импортировать 3D -компоненты
3.7.1 Нарисуйте простую 3D -модель с программным обеспечением AD
3.7.2 Импорт 3D -модель
3.8 Коррекция компонентов и упаковки
3.9 Использование менеджера упаковки
3.10 Производственный метод интегрированной библиотеки
3.10.1 Создание интегрированной библиотеки
3.10.2 Загрузка интегрированных библиотек
Глава 4 Процесс проектирования принципов
4.1 Принципиальная диаграмма обычно используется настройки параметров
4.1.1 Генеральные параметры параметров
4.1.2. Настройки параметров графического редактирования
4.1.3 Настройки параметров Compiler
4.1.4grids Параметр Настройки
4.2 Процесс проектирования схематической диаграммы
4.3
4.3.1 Размер рисования
4.3.2 Рисование сетки
4.3.3 Создайте шаблон принципиальной диаграммы
4.3.4 Вызовите схематический шаблон
4.4 Поместите компонент
4.4.1 Найти и поместить компоненты
4.4.2 Установите атрибут компонента
4.4.3 Работа выравнивания компонентов
4.4.4 Скопируйте и вставьте компоненты
4.5 Компонент соединения
4.5.1 Разместите элемент соединения провода
4.5.2. Поместите сетевую метку и порт питания
4.5.3 Разместите разъем диаграммы обледенения
4.5.4 Разместите дифференциальные инструкции
4.6. Выделите маркировку элемента
4.7
4.7.1 Принципиальная диаграмма общие настройки обнаружения
4.7.2 Компиляция схематической диаграммы
4.7.3 Поправка к схематической диаграмме
Глава 5 Процесс проектирования печатных плат
5,1pcb общие настройки параметров системы
5.1.1 Генеральные параметры параметров
5.1.2Display Параметр Параметров
5.1.3 Board Insight Parameters Настройки параметров
5.1.4 Board Insight Color переопределяет параметры параметров
5.1.5DRC Virotiatins отображают параметры параметров
5.1.6 Internatective Paraming Settings
5,2PCB Функция скрининга
5.3 Схема схема синхронной схемы
5.4 Определите рамки и настройки происхождения
5.4.1 Индивидуальная рама платы
5.4.2 DIT в рамке доски от CAD
5.4.3 Установите происхождение рамки платы
5.4.4 Настройки отверстия позиционирования
5.5 -Настройки связанных с слоем
5.5.1 Дисплей и скрытый слой
5.5.2 Настройки цвета слоя
5.6 Настройки общих правил
5.6.1электрическая обработка
5.6.2 Разрастающая ширина
5.6.3 Разрастание маршрутизации с помощью стиля
5.6.4 Дифференциальные пары маршрутизации
5.6.5 Plane Polygon Connect Connect
5.7 Просмотреть конфигурацию
5,8pcb
5.8.1 Интерактивный макет и модульная планировка
5.8.2 Принцип концентрации поблизости
5.8.3 Расположение
5.8.4 Операция выравнивания оборудования
5,9pcb проводка
5.9.1 Обычно используемые команды проводки
5.9.2 Автоматическая операция оптимизации
5.9.3 Дифференциальные пары добавляют
5.9.4 Дисплей и скрытая летающая линия
5.9.5 Изменения в цвете сети
5.9.6 Добавить и удалить слезы
5.9.7. Обработка нефти -отверстия.
5.9.8 Глобальная операция редактирования
5.9.9 Медная операция
5.9.11
Глава 6 PCB позже обработка
6,1DRC экзамен
6.1.1 Проверка электрических правил
6.1.2 Инспекция антенной сети
6.1.3 Проверка правил проводки
6.1.4DRC Отчет о испытании
6.2 Регулировка числа битов
6.3 Притворяясь производством продукции
6.3.1 цифрная диаграмма
6.3.2 Вывод диаграммы значения сопротивления
6.4gerber (световая живопись) вывод файла
6.5BOM Выход
6.6 Принципы PDF
6.7 Архив спецификации файла
ГЛАВА 7 2 СЛОВОЙ СЛОВО
7. Введение
7.2 Создание и добавление файлов проекта
7.3
7.4 Инспекция по сопоставлению упаковки
7.5 Обновить файл печатной платы (синхронные схематические данные)
7.6pcb обычные параметры параметров и рисунок рамки платы
7.6.1pcb Рекомендованные параметры параметров
7.6.2 Рисунок рамки доски
7.7 Интерактивная компоновка и модульная планировка
7.7.1 Интерактивный макет
7.7.2 Модульная планировка
7,8pcb проводка
7.8.1 Создание ofclass
7.8.2 Добавить правила проводки
7.8.3 Краткосрочное соединение всего модуля
7.8.4 Подключение всей маршрутизации платы
7.9pcb Design Post -процесс
7.9.1 Строки и контроль возмущений
7.9.2 Принцип небольших цепей
7.9.3 Открытая проверка проводки
7.9.4 Futurus check
7.9.5 Коррекция одинокой меди и заостренной медной кожи
7.9.6 Размещение отверстий в земле
7.9.7 Регулировка шелковой печати
7.10DRC Инспекция
7.11 Gergber вывод
Глава 8 Часто задаваемые вопросы и решение
8. Принципиальная галерея часто ставит проблемы
8.2 Частые проблемы производства библиотеки упаковки
8.3 Зачастую проектирование принципов
Дизайн 8.4pcb часто задают вопросы
Приложение
Название: Altium Designer19 Дизайн Сокровище: Реальные боевые навыки и методы решения проблем AD19.0 Программное видеоучебное пособие
Эта книга Altium Designer 19  Альтиум Designer 19   
Каталог
Глава 1 Программное обеспечение базовая часть
Глава 2 Принцип -галерея часть
Глава 3 Библиотека упаковочной библиотеки печатной платы
Глава 4 Принципиальные диаграммы
Глава 5 ПЕДКА
Глава 6 Расширенные навыки и применение
Номер ISBN: 9787121359835
Название: Altium Designer 19 (китайская версия) Электронный дизайн быстрого боя книга
Автор: Zheng Zhenyu, подождите
Время публикации: июнь 2019 г.
Цена: 98,00 Юань
Название: Altium Designer 19 (китайская версия) Электронный дизайн быстрого боя книга
Книга: 16
Является ли это набором: Нет
Название издательства: электронная индустрия пресса
  Навыки дизайна и приложения, примеры дизайна и общие вопросы сборы ответов.Книга сотрудничает с большим количеством диаграмм и реальных видеороликов и стремится разработать фактический дизайн продукта.Эта книга содержит полный процесс ежедневных вычислительных инструментов, эффективных таблиц, быстрых справочных диаграмм, и охватывает весь процесс проектирования. Форум (www. Pcbbar.com).
Глава 1 Altium Designer 19 новых функций (1)
1.1 Обзор новой функции (2)
1.2 Переключение темы (2)
1.3 Основное улучшение Activeroute (3)
1.3.1 Расширенная панель Activeroute PCB (3)
1.3.2.
1.3.3 Эндер контроль (4)
1.3.4 Корректировка (4)
1.3.5.
1.3.6 Другие улучшения (4)
1.4 Локальные настройки прокладки или методов перфорированного соединения (5)
1.5 Улучшение проводки (5)
1.5.1 Активно предотвращает острые углы и избегайте круговых цепей (6)
1.5.2 Оптимизация проводки дифференциальных пар (6)
1.5.3 Режим выполнения проводки (7)
1.6 Улучшение функции черновика (7)
1.7 Неправильно увеличить механический слой (8)
1.8 Дизайн микропоров (8)
1.9 Турня ретроспективная функция компонентов (9)
1.10 Дизайн печатной платы (9)
1.10.1 Характеристики мультиборда дизайна 2.0 (9)
1.10.2 Конкретный метод работы (9)
1.11 High -Level Layer Manager (10)
1.12 Резюме этой главы (11)
Глава 2 Altium Designer 19 Программный и электронный дизайн Обзор (12)
2.1 Требования к конфигурации системы и установка Altium Designer 19 (12)
2.1.1 Требования к конфигурации системы (12)
2.1.2 Установка Altium Designer 19 (12)
2.2 Активация Altium Designer 19 (14)
2.3 Операционная среда Altium Designer 19 (15)
2.4 Настройки часто используемых системных параметров (16)
2.4.1 Переключатель китайской и английской версии (16)
2.4.2 Настройки режима выбора и выбора
2.4.3 Связанный с файлом переключатель (17)
2.4.4 Обновление программного обеспечения и пугающий путь установки (17)
2.4.5 Автоматические настройки резервного копирования (18)
2.5 Настройки параметра системы принципов (18)
2.5.1 Общая вкладка (18)
2.5.2 Графическое издание вкладка (20)
2.5.3 вкладка компилятора (21)
2.5.4 вкладка сетки (21)
2.5.5.
2.5.6 Вкладка по умолчанию (22)
2.6 Настройки параметров системы PCB (23)
2.6.1 Общая вкладка (23)
2.6.2 вкладка «Дисплей» (24)
2.6.3 Вкладка «Показать отображение платы» (24)
2.6.4 Вкладка «Режимы понимания платы» (25)
2.6.5 Вкладка «Переопределения цветов».
2.6.6 Вкладка DRC «Насильственные» (26) вкладка (26)
2.6.7 Интерактивная вкладка маршрутизации (27)
2.6.8 Вкладка «Перипов True Type» (28)
2.6.9 вкладка по умолчанию (29)
2.6.10 Вкладка «Цвета слоя» (30)
2.7 Сохранить и вызовы параметров системы (30)
2.8 Установка Altium Designer плагина экспорта (31)
2.9 Обзор процесса электронного проектирования (32)
2.10 Сводка этой главы (33)
3 главы проекта и создание полного проекта (34)
3.1 Композиция проекта (34)
3.2 Создание полного проекта (35)
3.2.1 Новый проект (35)
3.2.2 Открытие и поиск пути уже существования инженерных документов (36)
3.2.3 Новая или добавленная библиотека компонентов (36)
3.2.4 Новая или добавленная схематическая диаграмма (37)
3.2.5 Новая или добавленная библиотека печатных плат (38)
3.2.6 Новая или добавленная печатная плата (38)
3.3 Резюме этой главы (38)
Глава 4 Среда разработки библиотеки компонентов (39)
4.1 Обзор символов компонентов (39)
4.2 Редактор библиотеки компонентов (39)
4.2.1 Интерфейс устройства библиотеки компонентов (39)
4.2.2. Параметры рабочей области редакционной библиотеки (43)
4.3 Создание компонентов отдельных компонентов (43)
4.4 Создание мульти -детей компонентов (46)
Проверьте и отчет о 4,5 компонентах (47)
4.6 Пример создания библиотеки оборудования— создание конденсаторов (48)
4.7 Пример создания библиотеки компонентов— создание ADC08200 (49)
4.8 Пример создания эмоциональной библиотеки— создание усилителя (50)
4.9 автоматически генерируется библиотекой компонентов (52)
Копия 4.10 компонентов (52)
4.11 Резюме этой главы (53)
Глава 5 Среда разработки и дизайн принципов (54)
5.1 Принципы редактируют интерфейс (54)
5.2 Принципы Приготовления проектирования (55)
5.2.1 Настройки размера страницы (55)
5.2.2 Настройки рейтинговой сетки (56)
5.2.3 Применение графических шаблонов (57)
5.3 Расположение оборудования (59)
5.3.1 Компоненты места (59)
5.3.2 Редактировать атрибуты компонентов (60)
5.3.3 Выбор, движение, вращение и зеркало (61)
5.3.4 Копировать, разрезание и вставку компонентов (64)
5.3.5 Расположение элементов и выравнивание (64)
5.4 Размещение электрического соединения (65)
5.4.1 Нарисуйте настройки атрибута провода и провода (65)
5.4.2 Поместите сетевые теги (66)
5.4.3 Поместите мощность и землю (67)
5.4.4 Поместите идентификатор сети (68)
5.4.5 Размещение автобуса (69)
5.4.6 Поместите дифференциальную идентификацию (72)
5.4.7 Разместите контрольную точку ERC (72)
5.5 Размещение неэлектрических объектов (73)
5.5.1. Поместите вспомогательную линию (73)
5.5.2. Поместите маркировку персонажа, текстовое поле, комментарий и изображение (75)
5.6 Глобальное редактирование принципов (77)
5.6.1 re -number компонентов (77)
5.6.2 Изменение атрибутов компонентов (79)
5.6.3 Прыжки и поиск схематической диаграммы (80)
5.7 Дизайн схематической схемы уровня (81)
5.7.1 Определение и структура схемы слоя (81)
5.7.2 Конструкция иерархии верхней иерархии (81)
5.7.3 Конструкция слоя в нижней части вершины (84)
5.8 Компиляция и проверка схематической диаграммы (85)
5.8.1 Настройки, составленные с помощью схематической диаграммы (85)
5.8.2 Компиляция схематической диаграммы (86)
5.9 Таблица Бом (87)
5.10 Вывод печати схематической диаграммы (89)
5.11 Common Design Quick Command Support (90)
5.11.1 Общая команда мыши (90)
5.11.2 Общее представление о просмотре быстрое команды (91)
5.11.3 Обыкновенные и выровненные команды (91) (91)
5.11.4 Другие обычно используемые быстрые команды (91)
5.12 Случай диаграммы дизайна— AT89C51 (92)
5.12.1 Создание проекта (92)
5.12.2 Создание библиотеки компонентов (92)
5.12.3 Дизайн схематической диаграммы (93)
5.13 Резюме этой главы (95)
Глава 6 Среда разработки библиотеки печатных плат (96)
6.1 Композиция пакета печатной платы (96)
6.2 Редактирование библиотеки печатных плат (97)
6.3 2D стандартная создание упаковки (99)
6.3.1 Закон о создании Волшебника (99)
6.3.2 Метод ручного создания (101)
6.4 Создание упаковки с экзотической накладкой (105)
6.5 Файл печатной платы генерирует библиотеку печатной платы (106)
6.6 Копия пакета печатной платы (107)
6.7 Проверка и отчет о упаковке печатной платы (107)
6.8 Технические характеристики и требования к общей упаковке печатной платы (108)
6.8.1 SMD Patch Package Design (108)
6.8.2 ГОДА -ВИЗ ПЕРЕДАЧА (111)
6.8.3 Специальные требования к конструкции для компонентов Shen Bo (112)
6.8.4 Конструкция сварки слоя (112)
6.8.5 Дизайн шелковой печати (113)
6.8.6 Конструкция 1 PIN -кода, полярность и направление установки (113)
6.8.7 Общие формы схемы шелка для печати (114)
6.9 Создание 3D -пакета (115)
6.9.1 Обычный 3D -модель рисунка (116)
6.9.2 Экзотическая 3D -модель рисунка (118)
6.9.3 3D -шаг модель Введение (120)
6.10 Интегрированная библиотека (122)
6.10.1 Создание интегрированной библиотеки (122)
6.10.2 Раскрытие интегрированной библиотеки (123)
6.10.3 Установка и удаление интегрированной библиотеки (124)
6.11 Эта глава является краткой (125)
Глава 7 Среда проектирования и разработки печатных плат и клавиш ярлыков (126)
7.1 Рабочий интерфейс.
7.1.1 Интерактивный интерфейс дизайна печатной платы (126)
7.1.2 Окно редактирования объекта PCB (126)
7.1.3 Проектирование печатной платы Обычно используемая панель (126)
7.1.4 Панель инструментов дизайна печатной платы (128)
7.2 Общие клавиши сочетания системы (129)
7.3 Настройка ярлыков (130)
7.3.1 Метод настройки опции меню (131)
7.3.2 CTRL+Способный метод настройки левого левого (132)
7.4 Сводка этой главы (133)
Глава 8 Дизайн процесса— предварительная обработка PCB (134)
8.1 Интеграция пакета принципов (134)
8.1.1 Добавить, удалить и редактировать упаковку (134)
8.1.2 Глобальный обозначен по дорожным пути (136)
8.2 генерация чистых счетчиков и чистых часов (138)
8.2.1 Чистая таблица (138)
8.2.2 Генерация таблицы сети Protel (139)
8.2.3 Генерация таблицы сети Altium (140)
8.3 Импорт печатной платы (141)
8.3.1 Метод прямого импорта (применимо к принципиальной диаграмме Altium Designer) (141)
8.3.2 Метод импорта Сравнения сетки (подходит для трехпартийного программного обеспечения, такого как Protel, Orcad) (142)
8.4 Определение кадра платы (143)
8.4.1 Импорт конструктора DXF (144)
8.4.2 Пользовательская рамка чертежной доски (145)
8.5 размещение фиксированных отверстий (146)
8.5.1 Размещение типа Переработки типа фиксированного полюса (146)
8.5.2 Размещение фиксирующих отверстий рамы пластины (146)
8.6 Определение и добавление (147)
8.6.1 положительный слой листа и отрицательный лист (147)
8.6.2 Разделение внутреннего электрического слоя (148)
8.6.3 Многое понимание печатной платы (148)
8.6.4 Добавить и редактировать (152)
8.7 Резюме этой главы (153)
Глава 9 Дизайн процесса— макет PCB (154)
9.1 Обычный принцип ограничения планирования ПХБ (154)
9.1.1 Принципы занятости (155)
9.1.2 Принцип макета в соответствии с направлением сигнала (155)
9.1.3 Предотвратить электромагнитные помехи (155)
9.1.4 ингибируйте тепловые помехи (155)
9.1.5 Принципы регулируемых компонентов (156)
9.2 Идеи модульной макета печатной платы (156)
9.3 размещение фиксированных компонентов (157)
9.4 Интерактивные настройки схематической диаграммы с печатной платой (157)
9,5 модульная компоновка (158)
9.6 Общая работа макета (159)
9.6.1 Глобальная операция (159)
9.6.2 Выбор (161)
9.6.3 Мобильный (163)
9.6.4 Выравнивание (163)
9.7 Резюме этой главы (164)
Глава 10 Дизайн процесса— проводка печатной платы (165)
10.1 Создание класса и класса (165)
10.1.1 Введение в класс (165)
10.1.2 Создание сетевого класса (166)
10.1.3 Создание дифференциальной классификации (167)
10.2 Настройки правил ПХБ (169)
10.2.1 Настройка правил интерфейса (169)
10.2.2 Настройки электрических правил (169)
10.2.3 Настройки правил проводки (174)
10.2.4 Настройки сварки (177)
10.2.5.
10.2.6 Настройки регионального правила (180)
10.2.7 Настройки дифференциальных правил (181)
10.2.8 Импорт и экспорт правил (184)
10.3 Расчет изображений (185)
10.3.1 Необходимость расчета импеданса (185)
10.3.2 Общие модели импеданса (185)
10.3.3 Подробная информация о расчете импеданса (186)
10.3.4 экземпляр расчета изображения (189)
10.4 отверстия вентилятора печатной платы (191)
10.4.1 Рекомендация и практика дефектов ноги (191)
10.4.2 BGA FAN (191)
10.4.3 Линия вытягивания отверстий вентилятора (193)
10.5 Общая работа проводки (195)
10.5.1 Открыто и закрыто линии мыши (195)
10.5.2 Управление и добавление сети PCB (197)
10.5.3 Управление цветом сетевого и сетевого класса (199)
Управление 10,5,4 уровня (200)
10.5.5 отображение и скрытые элементы (201)
10.5.6 Использование специального метода вставки (202)
10.5.7 Больше маршрутизации (202)
10.5.8 Роль слез и добавление (203)
10.6 PCB Pavement Copper (204)
10.6.1 Местная медная мощность (204)
10.6.2 Создание инопланетной меди (205)
10.6.3 Глобальная бумажная медь (206)
10.6.4 Размещение полигонов медных панелей (207)
10.6.5 ремонтная бумага медь (207)
10.7 Snake Walk (208)
10.7.1 Сингл -Энд -Змея -В формате линии (208)
10.7.2 Дифференциальная линия змеи (210)
10.8 Длительная обработка множества топологических структур (212)
10.8.1 точка к обмотке точки (212)
10.8.2 Структура цепи хризантемы (212)
10.8.3 Т -обратная структура (213)
10.8.4 Т -образные структурные ветви (213)
10.8.5 от до равных методов (214)
10.8.6 xsignals уравнение (215)
10.9 Резюме этой главы (219)
Глава 11 PCB DRC и производственные выходные данные (220)
11.1 DRC (220)
11.1.1 Настройки ДРК (220)
11.1.2 Инспекция электрической производительности (221)
11.1.3 Инспекция проводки (222)
11.1.4.
11.1.5 Welle Inspection шелкового уплотнения (223)
11.1.6 Высокая проверка компонента (223)
11.1.7 Проверка расстояния между компонентами (223)
11,2 метки размера (224)
11.2.1 Линейная метка (224)
11.2.2 Метка радиуса дуги (225)
11.3 Измерение расстояния (226)
11.3.1 Измерение с расстояния точки до точки (226)
11.3.2 Измерение расстояния между краями (226)
11.4 Регулировка шелковой печати (227)
11.4.1
11.4.2 Метод регулировки номера шелка (227)
11.5 Вывод файла PDF (228)
11.5.1 PDF -файл вывод изображения (229)
11.5.2 PDF Файл -вывод много -слойных линий (231)
11.6 Выходные шаги производственных файлов (233)
11.6.1 Вывод файла Гербера (233)
11.6.2 Вывод буровых файлов (235)
11.6.3 Вывод сетевой таблицы IPC (236)
11.6.4 Вывод координат файла патча (237)
11.7 Резюме этой главы (237)
Глава 12 Altium Designer Advanced Design Skills and Applications (238)
12.1 Регулировка FPGA Foot (238)
12.1.1 Меры предосторожности для регулировки ног FPGA Tube (238)
12.1.2 Методы регулировки для ног FPGA Tube (239)
12.2 Метод макета того же модуля (242)
12.3 Метод удаления одинокой меди (245)
12.3.1 Позитивная пленка для одиночной меди (245)
12.3.2 Негативные пленки для одиночной меди (246)
12.4 Проверьте метод обработки расстояния между расстоянием расстояния между линиями линий (247)
12.5 Как быстро выкопать слот (248)
12.5.1 буровые отверстия (249)
12.5.2 Режущие слоты через слоты рамы и тарелку (250)
12.6 Метод установки подключения (250)
12.7 Добавить логотип в файле PCB (252)
12.8 Экспорт 3D -модели (254)
12.8.1 3D -шаг модель экспорта (255)
12.8.2 Выход 3D PDF (256)
12.9 Применение координат полюса (257)
12.10 Altium Designer, Pads и Orcad Принцип -диаграмма взаимный переход (260)
12.10.1 Принцип принципиальная диаграмма схема схематической схемы Altium (260)
12.10.2 Принцип -диаграмма ORCAD преобразована в принцип Altium Designer Diagram (261)
12.10.3 Основная диаграмма Altium Designer преобразована в схема схемы Pads (263)
12.10.4 Принцип -диаграмма Altium Designer, преобразованная в схему ORCAD (265)
12.10.5 Принцип -диаграмма ORCAD преобразована в схема схемы Pads (266)
12.10.6 Принципиальная диаграмма падений преобразована в схему ORCAD (267)
12.11 Altium Designer, Pads и Allegro Mutual Transfer (267) Allegro (267)
12.11.1 Allegro PCB преобразована в Altium Designer PCB (267)
12.11.2 Pads PCB конвертируется в Altium Designer PCB (270)
12.11.3 Altium Designer PCB конвертируется в Pads PCB (272)
12.11.4 Altium Designer PCB преобразована в Allegro PCB (273)
12.11.5 Allegro PCB конвертирован в Pads PCB (274)
12.12 Файл Гербер преобразован в PCB (275)
12.12.1 Метод 1 (275)
12.12.2 Метод 2 (279)
12.13 Резюме этой главы (280)
Глава 13 Пример введения: проектирование 2 уровня STM32 Совет по разработке (281)
13.1 Анализ процесса проектирования (282)
13.2 Создание проекта (282)
13.3 Создание библиотеки компонентов (283)
13.3.1 STM32F103C8T6 Основное создание контрольного чипа (283)
13.3.2 Создание цифровой трубки (285)
13.3.3 Создание светодиода (286)
13.4 Дизайн принципиальной диаграммы (287)
13.4.1 Размещение компонентов (288)
13.4.2 Копировать и размещение компонентов (288)
13.4.3 Размещение электрического соединения (288)
13.4.4 Размещение неэлектрической маркировки производительности (289)
13.4.5 re -number компонентов (289)
13.4.6 Компиляция и проверка схематической диаграммы (290)
13.5 Производство пакета печатной платы (291)
13.5.1 Создание упаковки LQFP48 PCB (291)
13.5.2 LQFP48 3D упаковка (293)
13.6 Дизайн печатной платы (293)
13.6.1 Компонентная упаковка соответствует проверке (293)
13.6.2 Импорт печатной платы (295)
13.6.3 Отверстия для рисования и позиционирования рамки платы (297)
13.6.4 Макет печатной платы (298)
13.6.5 Настройки правил создания и печатных плат (300)
13.6.6 Вентилятор и проводка печатной платы (304)
13.6.7 Оптимизация ходьбы и меди (306)
13,7 DRC (307)
13,8 производственные продукты (307)
13.8.1 Регулировка выходных сигналов шелковой печати и файла PDF схемы сборки (307)
13.8.2 Вывод файла Гербера (308)
13.8.3 Вывод алмазного файла (311)
13.8.4 Вывод сетевой таблицы IPC (311)
13.8.5 Вывод координат файла патча (311)
13.9 Резюме этой главы (312)
Глава 14 Пример введения: проектирование PCB 4 Core Poard (313)
14.1 Пример введения (313)
14.2 Компиляция и проверка схематической диаграммы (314)
14.2.1 Создание и добавление проекта (314)
14.2.2 Настройки, составленные с помощью схематической диаграммы (314)
14.2.3 Компиляция и проверка (315)
14.3 Экспертиза упаковки и сопоставления и введение печатной платы (315)
14.3.1 Экспертизация сопоставления упаковки (316)
14.3.2 Импорт печатной платы (317)
14.4 Рекомендуемые настройки параметров PCB, настройки уровня и чертеж рамы платы (317)
14.4.1 Рекомендуемые параметры настройки PCB (317)
14.4.2 Настройки слоя печатной платы (318)
14.4.3 Рисунок рамки доски и отверстия для позиционирования (319)
14.5 Интерактивная компоновка и модульная компоновка (320)
14.5.1 Интерактивный макет (320)
14.5.2 Модульная планировка (320)
14.5.3 Принципы макета (321)
Создание 14.6 Настройки правил класса и печатных плат (322)
14.6.1 Настройки создания и цвета (322)
14.6.2 Настройки правил печатной платы (322)
14,7 отверстия вентилятора печатной платы (325)
14.8 Операция проводки PCB (326)
14.8.1 Piece Wind (326)
14.8.2 SDRAM, Проводка Flash (327)
14.8.3 Силовая обработка (329)
14.9 PCB Design Post -processing (330)
14.9.1 3W Принципы (330)
14.9.2
14.9.3 Ремонт для одинокой меди и заостренной медной кожи (331)
14.9.4 Расположение крыльца Порф (332)
14.10 Эта глава является краткой (332)
ГЛАВА 15 ПРИМЕРНЫЙ ПРИМЕР: Проектирование таблеток RK3288 (333)
15.1 Пример введения (333)
15.1.1 Диаграмма функциональной коробки (334)
15.1.2 средние функциональные спецификации (334)
15.2 Конструкция конструкции (335)
15.3 Перекрывающаяся структура и контроль импеданса (335)
15.3.1 Выбор слоистой структуры (336)
15.3.2 Управление изображением (336)
15.4 Требования к проектированию (337)
15.4.1 Ширина и поры линии проводки (337)
15.4.2 3W Принципы (337)
15.4.3 20H Принцип (338)
15.4.4 План на макет (339)
15.4.5 Планирование щита (339)
15.4.6 Размещение комплексной меди (339)
15.4.7 Обработка тепла рассеяния (340)
15.4.8 Позднее требования к лечению (340)
15,5 модульная конструкция (340)
15.5.1 Дизайн процессора (340)
15.5.2 Дизайн модуля PMU (343)
15.5.3 Дизайн памяти LPDDR2 (346)
15.5.4 Дизайн памяти NAND Flash/EMMC (349)
15.5.5 CIF Camera/MIPI Camera Design (350)
15.5.6 Design TF/SD Card (350)
15.5.7 Дизайн USB OTG (352)
Дизайн 15.5.8 G-сенсор/гироскоп (353)
15.9 Аудио/микрофон/наушники/динамик (353)
15.5.10 Wi -Fi/BT Design (355)
15,6 точки QA Mid (359)
15.6.1 QA Инспекция конструктивной части конструкции (359)
15.6.2 QA Проверка детали проектирования оборудования (359)
15.6.3 QA Проверка дизайнерской части EMC (360)
15.7 Резюме этой главы (360)
Глава 16 Общие вопросы Сбор ответов (361)