Spot Altium Designer19 Дизайн печатной платы Официальное руководство+КИТАЙНАЯ ЭЛЕКТРОНАЯ ЭЛЕКТРОНАЯ СКОРОСТЬ Практические баттеры+реальные навыки боевых действий и проблемы с решением AD19.0 Все 3 Книга навыков проектирования процессов PCB
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товара
E1 9787121359835 9787302538417 9787302530039 9787000063502
Этот набор книг разделен на следующие книги. Если вам нужно купить одну книгу, нажмите на ссылку ниже:
Номер ISBN: 9787302530039
Название: Altium Designer 19 Официальное руководство Design PCB (серия EDA Engineering Technology)
Автор: Центр технической поддержки Altium China
Цена: 69,00 Юань
Книга: 16
Является ли это набором: Нет
Название издателя: Издательство Университета Цинхуа
Эта книга является практическим учебником для базового дизайна Altium Designer 19 PCB (включая бумажные книги, фактические боевые чехлы, поддерживающие видеоуроки).В общей сложности 8 глав в книге: Глава 1 Altium Designer 19 Обзор программного обеспечения, представил характеристики программного обеспечения Altium Designer 19 и новых функций, операционной среды программного обеспечения, установки и активации программного обеспечения, настройки общих системных параметров, и метод экспорта/импорта системных параметров. Создание и управление проектом 2 представило состав полных проектных документов, различные документы для создания проектов, добавления или удаления существующих документов в проект и быстро запросить путь сохранения; и категории компонентов, метод рисования команд, обычно используемых принципиальной галереей, методом рисования символа компонента, именования и спецификаций упаковки, обычно используемой команды операции библиотеки компонентов PCB, производство упаковки, создание 3D -компонентов и метода производства интегрированной библиотеки; 4 Процесс проектирования схематической диаграммы, внедряет общие настройки параметров, процесс проектирования принципов, настройка принципиальной диаграммы, размещение компонентов, соединение компонентов, распределение компонентов, осмотр и компиляция ; 5 Процесс проектирования печатных плат, внедряющий параметры системы PCB системы параметров системы PCB, функции скрининга, принципы синхронизации, определение кадра платы и настройки происхождения, связанные настройки уровня, настройки правил, конфигурация просмотра, макет PCB, проводка PCB; Глава; 6 Обработка ПХБ. Галерея схем и принципов, упаковочная библиотека, упаковочная библиотека, библиотека упаковки, библиотека упаковки общие проблемы в дизайне печатных плат; Приложение также предоставляет полную принципиальную диаграмму, дизайн макета печатных плат и трехмерный вид ПХБ, используемый проектом Leonardo.
Эта книга подходит для учебных и учебных материалов связанных специальностей и учебных курсов в крупных колледжах и университетах в крупных колледжах и университетах. Она также может использоваться в качестве исследования и справочника для связанных специалистов, таких как электроника, электрическая и автоматизированная дизайн Полем
Эта книга была авторизована Altium и рассмотрела содержание книги.
Глава 1 Altium Designer 19 Обзор программного обеспечения
1.1altium Designer 19 Введение программного обеспечения
1.2altium Designer 19 характеристик и новых функций
1.2.1Altium Designer 19
1.2.2altium Designer 19 новых функций
1.3altium Designer 19 Программного обеспечения
1. 4altium Designer 19 Установка и активация программного обеспечения
1.4.1altium Designer 19 Установка
1.4.2altium Инфраструктура инфраструктуры инфраструктуры и активации инфраструктуры
1.5 Настройки параметров общих систем
1.5.1 Генеральные параметры
1.5.2View Настройки параметров
1.5.3 Управление счета
1.5.4 Настройки параметров
1.5.5Network Настройки параметров активности
1.6 Экспорт и импорт параметров системы
1.6.1 Экспорт параметров системы
1.6.2 Импорт параметров системы
2 главы инженерного создания и управления
2.1 Композиция полных инженерных файлов
2.2 Создать новый проект и различные композиционные документы
2.3 Добавить или удалить существующие документы в проект
2.3.1 Добавить существующие файлы в проект
2.3.2 Удалить существующие документы из проекта
2.4
3 главы создания и загрузки библиотеки компонентов
3.1 Спецификации именования и классификации компонентов
3.2 Принципы Общие команды операции обычно используются в галерее
3.3 Метод рисования символов компонентов
3.3.1 Символ компонента ручного рисунка
3.3.2 Используйте мастер символов для создания символов с несколькими трубами
3.3.3 Нарисуйте символ компонента библиотеки, содержащий суб -компоненты
3.4 Наименование и спецификации упаковки
Библиотека компонентов 3,5pcb Обычно используемые команды операции
3.6 Производство упаковки
3.6.1 Упаковка ручной работы
3.6.2ipc Руководство (мастер компонентов) Производственная упаковка
3.7 Создать и импортировать 3D -компоненты
3.7.1 Нарисуйте простую 3D -модель с программным обеспечением AD
3.7.2 Импорт 3D -модель
3.8 Коррекция компонентов и упаковки
3.9 Использование менеджера упаковки
3.10 Производственный метод интегрированной библиотеки
3.10.1 Создание интегрированной библиотеки
3.10.2 Загрузка интегрированных библиотек
Глава 4 Процесс проектирования принципов
4.1 Принципиальная диаграмма обычно используется настройки параметров
4.1.1 Генеральные параметры параметров
4.1.2. Настройки параметров графического редактирования
4.1.3 Настройки параметров Compiler
4.1.4grids Параметр Настройки
4.2 Процесс проектирования схематической диаграммы
4.3
4.3.1 Размер рисования
4.3.2 Рисование сетки
4.3.3 Создайте шаблон принципиальной диаграммы
4.3.4 Вызовите схематический шаблон
4.4 Поместите компонент
4.4.1 Найти и поместить компоненты
4.4.2 Установите атрибут компонента
4.4.3 Работа выравнивания компонентов
4.4.4 Скопируйте и вставьте компоненты
4.5 Компонент соединения
4.5.1 Разместите элемент соединения провода
4.5.2. Поместите сетевую метку и порт питания
4.5.3 Разместите разъем диаграммы обледенения
4.5.4 Разместите дифференциальные инструкции
4.6. Выделите маркировку элемента
4.7
4.7.1 Принципиальная диаграмма общие настройки обнаружения
4.7.2 Компиляция схематической диаграммы
4.7.3 Поправка к схематической диаграмме
Глава 5 Процесс проектирования печатных плат
5,1pcb общие настройки параметров системы
5.1.1 Генеральные параметры параметров
5.1.2Display Параметр Параметров
5.1.3 Board Insight Parameters Настройки параметров
5.1.4 Board Insight Color переопределяет параметры параметров
5.1.5DRC Virotiatins отображают параметры параметров
5.1.6 Internatective Paraming Settings
5,2PCB Функция скрининга
5.3 Схема схема синхронной схемы
5.4 Определите рамки и настройки происхождения
5.4.1 Индивидуальная рама платы
5.4.2 DIT в рамке доски от CAD
5.4.3 Установите происхождение рамки платы
5.4.4 Настройки отверстия позиционирования
5.5 -Настройки связанных с слоем
5.5.1 Дисплей и скрытый слой
5.5.2 Настройки цвета слоя
5.6 Настройки общих правил
5.6.1электрическая обработка
5.6.2 Разрастающая ширина
5.6.3 Разрастание маршрутизации с помощью стиля
5.6.4 Дифференциальные пары маршрутизации
5.6.5 Plane Polygon Connect Connect
5.7 Просмотреть конфигурацию
5,8pcb
5.8.1 Интерактивный макет и модульная планировка
5.8.2 Принцип концентрации поблизости
5.8.3 Расположение
5.8.4 Операция выравнивания оборудования
5,9pcb проводка
5.9.1 Обычно используемые команды проводки
5.9.2 Автоматическая операция оптимизации
5.9.3 Дифференциальные пары добавляют
5.9.4 Дисплей и скрытая летающая линия
5.9.5 Изменения в цвете сети
5.9.6 Добавить и удалить слезы
5.9.7. Обработка нефти -отверстия.
5.9.8 Глобальная операция редактирования
5.9.9 Медная операция
5.9.11
Глава 6 PCB позже обработка
6,1DRC экзамен
6.1.1 Проверка электрических правил
6.1.2 Инспекция антенной сети
6.1.3 Проверка правил проводки
6.1.4DRC Отчет о испытании
6.2 Регулировка числа битов
6.3 Притворяясь производством продукции
6.3.1 цифрная диаграмма
6.3.2 Вывод диаграммы значения сопротивления
6.4gerber (световая живопись) вывод файла
6.5BOM Выход
6.6 Принципы PDF
6.7 Архив спецификации файла
ГЛАВА 7 2 СЛОВОЙ СЛОВО
7. Введение
7.2 Создание и добавление файлов проекта
7.3
7.4 Инспекция по сопоставлению упаковки
7.5 Обновить файл печатной платы (синхронные схематические данные)
7.6pcb обычные параметры параметров и рисунок рамки платы
7.6.1pcb Рекомендованные параметры параметров
7.6.2 Рисунок рамки доски
7.7 Интерактивная компоновка и модульная планировка
7.7.1 Интерактивный макет
7.7.2 Модульная планировка
7,8pcb проводка
7.8.1 Создание ofclass
7.8.2 Добавить правила проводки
7.8.3 Краткосрочное соединение всего модуля
7.8.4 Подключение всей маршрутизации платы
7.9pcb Design Post -процесс
7.9.1 Строки и контроль возмущений
7.9.2 Принцип небольших цепей
7.9.3 Открытая проверка проводки
7.9.4 Futurus check
7.9.5 Коррекция одинокой меди и заостренной медной кожи
7.9.6 Размещение отверстий в земле
7.9.7 Регулировка шелковой печати
7.10DRC Инспекция
7.11 Gergber вывод
Глава 8 Часто задаваемые вопросы и решение
8. Принципиальная галерея часто ставит проблемы
8.2 Частые проблемы производства библиотеки упаковки
8.3 Зачастую проектирование принципов
Дизайн 8.4pcb часто задают вопросы
Приложение
Название: Altium Designer19 Дизайн Сокровище: Реальные боевые навыки и методы решения проблем AD19.0 Программное видеоучебное пособие
Эта книга Altium Designer 19  Альтиум Designer 19   
Каталог
Глава 1 Программное обеспечение базовая часть
Глава 2 Принцип -галерея часть
Глава 3 Библиотека упаковочной библиотеки печатной платы
Глава 4 Принципиальные диаграммы
Глава 5 ПЕДКА
Глава 6 Расширенные навыки и применение
Номер ISBN: 9787121359835
Название: Altium Designer 19 (китайская версия) Электронный дизайн быстрого боя книга
Автор: Zheng Zhenyu, подождите
Время публикации: июнь 2019 г.
Цена: 98,00 Юань
Название: Altium Designer 19 (китайская версия) Электронный дизайн быстрого боя книга
Книга: 16
Является ли это набором: Нет
Название издательства: электронная индустрия пресса
  Навыки дизайна и приложения, примеры дизайна и общие вопросы сборы ответов.Книга сотрудничает с большим количеством диаграмм и реальных видеороликов и стремится разработать фактический дизайн продукта.Эта книга содержит полный процесс ежедневных вычислительных инструментов, эффективных таблиц, быстрых справочных диаграмм, и охватывает весь процесс проектирования. Форум (www. Pcbbar.com).
Глава 1 Altium Designer 19 новых функций (1)
1.1 Обзор новых функций (2)
1.2 Смена темы (2)
1.3 Основные улучшения ActiveRoute (3)
1.3.1 Расширенная панель ActiveRoute на печатной плате (3)
1.3.2 Межстрочный интервал в Путеводителе (4)
1.3.3 Управление меандром (4)
1.3.4 Регулировка длины (4)
1.3.5 Замена опорных штифтов (4)
1.3.6 Прочие улучшения (4)
1.4 Локальные индивидуальные настройки контактной площадки или методы подключения через отверстие (5)
1.5 Доработки проводки (5)
1.5.1 Активно предотвращайте острые углы и избегайте петель (6)
1.5.2 Оптимизация маршрутизации дифференциальных пар (6)
1.5.3 Режим следования проводке (7)
1.6 Улучшения функций Draftsman (7)
1.7 Неограниченное добавление механических слоев (8)
1.8 Дизайн микропор (8)
1.9 Функция прослеживаемости компонентов (9)
1.10 Конструкция многоплатной печатной платы (9)
1.10.1 Особенности Multi-Board Design 2.0 (9)
1.10.2 Специальные методы работы (9)
1.11 Расширенный каскадный менеджер (10)
1.12 Краткое содержание этой главы (11)
Глава 2 Altium Designer 19 Программный и электронный дизайн Обзор (12)
2.1 Требования к конфигурации системы и установка Altium Designer 19 (12)
2.1.1 Требования к конфигурации системы (12)
2.1.2 Установка Altium Designer 19 (12)
2.2 Активация Altium Designer 19 (14)
2.3 Операционная среда Altium Designer 19 (15)
2.4 Настройка общих параметров системы (16)
2.4.1 Переключение между китайской и английской версиями (16)
2.4.2 Настройки режима выделения и режима перекрестного выбора (16)
2.4.3 Переключатель ассоциации файлов (17)
2.4.4 Обновление программного обеспечения и путь установки плагина (17)
2.4.5 Настройки автоматического резервного копирования (18)
2.5 Настройка параметров схемы системы (18)
2.5.1 Вкладка «Общие» (18)
2.5.2 Вкладка «Графическое редактирование» (20)
2.5.3 Вкладка «Компилятор» (21)
2.5.4 Вкладка «Сетки» (21)
2.5.5 Язычок разрыва провода (22)
2.5.6 Вкладка «Настройки по умолчанию» (22)
2.6 Настройка параметров системы печатной платы (23)
2.6.1 Вкладка «Общие» (23)
2.6.2 Вкладка «Дисплей» (24)
2.6.3 Вкладка Board Insight Display (24)
2.6.4 Вкладка «Режимы анализа платы» (25)
2.6.5 Вкладка «Переопределения цвета Board Insight» (26)
2.6.6 Вкладка «Отображение нарушений DRC» (26)
2.6.7 Вкладка «Интерактивная трассировка» (27)
2.6.8 Вкладка «Шрифты True Type» (28)
2.6.9 Вкладка «По умолчанию» (29)
2.6.10 Вкладка «Цвета слоя» (30)
2.7 Сохранение и вызов параметров системы (30)
2.8 Установка плагинов импорта и экспорта Altium Designer (31)
2.9 Обзор процесса проектирования электроники (32)
2.10 Краткое содержание этой главы (33)
3 главы проекта и создание полного проекта (34)
3.1 Состав проекта (34)
3.2 Создание полноценного проекта (35)
3.2.1 Новое строительство (35)
3.2.2 Открытие и поиск пути к существующим файлам проекта (36)
3.2.3 Создать или добавить библиотеку компонентов (36)
3.2.4 Создать или добавить принципиальную схему (37)
3.2.5 Создать или добавить библиотеку плат (38)
3.2.6 Создать или добавить плату (38)
3.3 Краткое содержание этой главы (38)
Глава 4 Среда разработки библиотеки компонентов (39)
4.1 Обзор символов компонентов (39)
4.2 Редактор библиотеки компонентов (39)
4.2.1 Интерфейс редактора библиотеки компонентов (39)
4.2.2 Параметры рабочей области редактора библиотеки компонентов (43)
4.3 Создание однодетальных компонентов (43)
4.4 Создание многокомпонентных компонентов (46)
4.5 Проверка компонентов и отчетность (47)
4.6 Пример создания библиотеки оборудования— создание конденсаторов (48)
4.7 Пример создания библиотеки компонентов— создание ADC08200 (49)
4.8 Пример создания эмоциональной библиотеки— создание усилителя (50)
4.9 Автоматическое создание библиотеки компонентов (52)
4.10 Копирование компонентов (52)
4.11 Краткое содержание этой главы (53)
Глава 5 Среда разработки и дизайн принципов (54)
5.1 Интерфейс редактирования схем (54)
5.2 Подготовка эскизного проекта (55)
5.2.1 Установка размера страницы схемы (55)
5.2.2 Схематическая настройка сетки (56)
5.2.3 Применение шаблона схемы (57)
5.3 Размещение компонентов (59)
5.3.1 Размещение компонентов (59)
5.3.2 Редактирование свойств компонента (60)
5.3.3 Выбор, перемещение, вращение и зеркальное отображение компонентов (61)
5.3.4 Копирование, вырезание и вставка компонентов (64)
5.3.5 Расположение и выравнивание компонентов (64)
5.4 Размещение электрических соединений (65)
5.4.1 Рисование проводов и настройка свойств проводов (65)
5.4.2 Размещение сетевых меток (66)
5.4.3 Подключите источник питания и заземление (67)
5.4.4 Размещение сетевых идентификаторов (68)
5.4.5 Размещение автобусов (69)
5.4.6 Разместите дифференциальные маркеры (72)
5.4.7 Установка контрольной точки отсутствия ERC (72)
5.5 Размещение неэлектрических предметов (73)
5.5.1 Размещение вспомогательных линий (73)
5.5.2 Размещение символьных аннотаций, текстовых полей, комментариев и изображений (75)
5.6 Глобальное редактирование принципиальной схемы (77)
5.6.1 Изменение нумерации компонентов (77)
5.6.2 Изменение свойств компонента (79)
5.6.3 Переход и поиск принципиальной схемы (80)
5.7 Разработка иерархической принципиальной схемы (81)
5.7.1 Определение и структура иерархической принципиальной схемы (81)
5.7.2 Иерархическое схематическое проектирование сверху вниз (81)
5.7.3 Иерархическое схематическое проектирование «снизу вверх» (84)
5.8 Составление и проверка принципиальной схемы (85)
5.8.1 Настройки компиляции схемы (85)
5.8.2 Составление принципиальной схемы (86)
5,9 БОМ (87)
5.10 Распечатка принципиальной схемы (89)
5.11 Обзор часто используемых команд быстрого доступа к дизайну (90)
5.11.1 Общие команды мыши (90)
5.11.2 Часто используемые команды быстрого доступа к просмотру (91)
5.11.3 Часто используемые сочетания клавиш для расположения и выравнивания (91)
5.11.4 Другие часто используемые сочетания клавиш (91)
5.12 Случай диаграммы дизайна— AT89C51 (92)
5.12.1 Создание проекта (92)
5.12.2 Создание библиотеки компонентов (92)
5.12.3 Разработка принципиальной схемы (93)
5.13 Краткое содержание этой главы (95)
Глава 6 Среда разработки библиотеки печатных плат (96)
6.1 Состав упаковки печатной платы (96)
6.2 Интерфейс редактирования библиотеки плат (97)
6.3 Создание стандартного 2D-пакета (99)
6.3.1 Способ создания мастера (99)
6.3.2 Метод создания вручную (101)
6.4 Создание упаковки прокладок специальной формы (105)
6.5 Генерация файлов печатных плат Библиотека печатных плат (106)
6.6 Копия упаковки печатной платы (107)
6.7 Проверка упаковки печатных плат и отчетность (107)
6.8 Общие спецификации и требования к конструкции упаковки для печатных плат (108)
6.8.1 Конструкция упаковки чипов SMD (108)
6.8.2 Конструкция упаковки вставного типа (111)
6.8.3 Специальные требования к проектированию компонентов тонущих пластин (112)
6.8.4 Конструкция паяльной маски (112)
6.8.5 Шелкография (113)
6.8.6 Конструкция контакта 1 компонента, полярность и направление установки (113)
6.8.7 Шаблоны трафаретной печати часто используемых компонентов (114)
6.9 Создание 3D-пакета (115)
6.9.1 Чертеж традиционной 3D-модели (116)
6.9.2 Чертеж 3D-модели специальной формы (118)
6.9.3 Импорт 3D-модели STEP (120)
6.10 Интегрированная библиотека (122)
6.10.1 Создание интегрированной библиотеки (122)
6.10.2 Дискретизация интегрированных библиотек (123)
6.10.3 Установка и удаление интегрированных библиотек (124)
6.11 Краткое содержание этой главы (125)
Глава 7 Среда проектирования и разработки печатных плат и клавиш ярлыков (126)
7.1 Введение в рабочий интерфейс проектирования печатных плат (126)
7.1.1 Интерактивный интерфейс проектирования печатных плат (126)
7.1.2 Окно редактирования объекта платы (126)
7.1.3 Часто используемые панели при проектировании печатных плат (126)
7.1.4 Панель инструментов проектирования печатных плат (128)
7.2 Часто используемые системные сочетания клавиш (129)
7.3 Настройка сочетаний клавиш (130)
7.3.1 Метод настройки опций меню (131)
7.3.2 Метод настройки Ctrl+щелчок левой кнопкой мыши (132)
7.4 Краткое содержание этой главы (133)
Глава 8 Дизайн процесса— предварительная обработка PCB (134)
8.1 Проверка целостности упаковки схемы (134)
8.1.1 Добавление, удаление и редактирование пакетов (134)
8.1.2 Глобальная спецификация пути к библиотеке (136)
8.2 Список соединений и генерация списка соединений (138)
8.2.1 Список соединений (138)
8.2.2 Генерация списка соединений Protel (139)
8.2.3 Генерация списка соединений Altium (140)
8.3 Импорт печатных плат (141)
8.3.1 Метод прямого импорта (применимо к принципиальной схеме Altium Designer) (141)
8.3.2 Метод импорта Сравнения сетки (подходит для трехпартийного программного обеспечения, такого как Protel, Orcad) (142)
8.4 Определение пластины и рамы (143)
8.4.1 Импорт структурной схемы DXF (144)
8.4.2 Пользовательская рамка для чертежей (145)
8.5 Расположение крепежных отверстий (146)
8.5.1 Расположение крепежных отверстий макетной платы (146)
8.5.2 Размещение крепежных отверстий импортной пластинчатой рамы (146)
8.6 Определение и добавление каскадов (147)
8.6.1 Положительные и отрицательные слои (147)
8.6.2 Реализация сегментации внутреннего электрического слоя (148)
8.6.3 Понимание компоновки печатных плат (148)
8.6.4 Добавление и редактирование слоев (152)
8.7 Краткое содержание этой главы (153)
Глава 9 Дизайн процесса— макет PCB (154)
9.1 Общие принципы ограничения компоновки печатной платы (154)
9.1.1 Принципы расположения компонентов (155)
9.1.2 Соблюдайте принцип расположения направления сигнала (155)
9.1.3 Предотвращение электромагнитных помех (155)
9.1.4 Подавление тепловых помех (155)
9.1.5 Принципы компоновки регулируемых компонентов (156)
9.2 Идеи модульной компоновки печатных плат (156)
9.3 Размещение фиксированных компонентов (157)
9.4 Настройки взаимодействия между принципиальной схемой и платой (157)
9.5 Модульная компоновка (158)
9.6 Общие операции компоновки (159)
9.6.1 Глобальные операции (159)
9.6.2 Выбор (161)
9.6.3 Движение (163)
9.6.4 Выравнивание (163)
9.7 Краткое содержание этой главы (164)
Глава 10 Дизайн процесса— проводка печатной платы (165)
10.1 Классы и создание классов (165)
10.1.1 Знакомство с классами (165)
10.1.2 Создание сетевых классов (166)
10.1.3 Создание дифференциальной классификации (167)
10.2 Общие настройки правил печатной платы (169)
10.2.1 Интерфейс настройки правил (169)
10.2.2 Настройки электрических правил (169)
10.2.3 Настройки правил проводки (174)
10.2.4 Настройка правила паяльной маски (177)
10.2.5 Настройка правила внутреннего электрического уровня (177)
10.2.6 Настройки региональных правил (180)
10.2.7 Настройки правил различий (181)
10.2.8 Импорт и экспорт правил (184)
10.3 Расчет импеданса (185)
10.3.1 Необходимость расчета импеданса (185)
10.3.2 Модели общего импеданса (185)
10.3.3 Подробное объяснение расчета импеданса (186)
10.3.4 Пример расчета импеданса (189)
10.4 Отверстие вентилятора печатной платы (191)
10.4.1 Рекомендации по вентиляционным отверстиям и методы устранения дефектов (191)
10.4.2 Отверстие для вентилятора BGA (191)
10.4.3 Кабель с отверстием для вентилятора (193)
10.5 Общие операции с проводкой (195)
10.5.1 Открытие и закрытие крысиной проволоки (195)
10.5.2 Управление и добавление сетей печатных плат (197)
10.5.3 Сеть и сетевое управление цветом (199)
10.5.4 Управление уровнями (200)
10.5.5 Отображение и скрытие элементов (201)
10.5.6 Использование специального метода склеивания (202)
10.5.7 Множественные трассировки (202)
10.5.8 Функция и добавление капель (203)
10.6 Медная прокладка печатной платы (204)
10.6.1 Местная медная прокладка (204)
10.6.2 Устройство медного покрытия специальной формы (205)
10.6.3 Глобальная медная прокладка (206)
10.6.4 Укладка многоугольного медного покрытия и системы контроля воздуха (207)
10.6.5 Обрезка и укладка меди (207)
10.7 Змеиные следы (208)
10.7.1 Односторонний змеевик (208)
10.7.2 Дифференциальные серпантины (210)
10.8 Обработка одинаковой длины нескольких топологий (212)
10.8.1 Двухточечная обмотка (212)
10.8.2 Структура шлейфового подключения (212)
10.8.3 Т-образная конструкция (213)
10.8.4 Метод равной длины ветвей Т-образной конструкции (213)
10.8.5 Метод равной длины «От До» (214)
10.8.6 Метод одинаковой длины xSignals (215)
10.9 Краткое содержание этой главы (219)
Глава 11 PCB DRC и производственные выходные данные (220)
11,1 ДРК (220)
11.1.1 Настройки DRC (220)
11.1.2 Проверка электрических характеристик (221)
11.1.3 Проверка проводки (222)
11.1.4 Проверка короткой резьбы (222)
11.1.5 Проверка паяльной маски на шелкографии (223)
11.1.6 Проверка высоты компонентов (223)
11.1.7 Проверка расстояния между компонентами (223)
11.2 Размеры (224)
11.2.1 Линейная аннотация (224)
11.2.2 Размер радиуса дуги (225)
11.3 Измерение расстояния (226)
11.3.1 Измерение расстояния между точками (226)
11.3.2 Измерение расстояния между краями (226)
11.4 Настройка номера шелкографии (227)
11.4.1 Принципы и общие рекомендуемые размеры для корректировки номера трафаретной печати (227)
11.4.2 Метод настройки номера шелкографии (227)
11.5 Вывод PDF-файла (228)
11.5.1 Вывод сборочного чертежа в файл PDF (229)
11.5.2 Вывод PDF-файла многослойных схем (231)
11.6 Этапы вывода производственных файлов (233)
11.6.1 Вывод файлов Gerber (233)
11.6.2 Вывод файлов сверления (235)
11.6.3 Вывод списка соединений IPC (236)
11.6.4 Вывод файла координат участка (237)
11.7 Краткое содержание этой главы (237)
Глава 12 Altium Designer Advanced Design Skills and Applications (238)
12.1 Регулировка выводов FPGA (238)
12.1.1 Меры предосторожности при регулировке выводов FPGA (238)
12.1.2 Навыки регулировки выводов FPGA (239)
12.2 Способ компоновки и подключения одного и того же модуля (242)
12.3 Методы удаления бесхозной меди (245)
12.3.1 Удаление бесхозной меди из основной пленки (245)
12.3.2 Удаление отрицательной меди (246)
12.4 Как обрабатывать ошибки дифференциального интервала при проверке межстрочного интервала (247)
12.5 Как быстро рыть траншеи (248)
12.5.1 Сверление путем установки (249)
12.5.2 Через слой каркаса пластины и канавку для резки пластины (250)
12.6 Как установить плагины (250)
12.7 Добавление логотипа в файл платы (252)
12.8 Экспорт 3D-модели (254)
12.8.1 Экспорт 3D-модели STEP (255)
12.8.2 Вывод 3D PDF (256)
12.9 Применение полярных координат (257)
12.10 Преобразование схематических схем между Altium Designer, PADS и OrCAD (260)
12.10.1 Преобразование принципиальной схемы PADS в принципиальную схему Altium Designer (260)
12.10.2 Преобразование схематического представления OrCAD в схематическое представление Altium Designer (261)
12.10.3 Преобразование принципиальной схемы Altium Designer в принципиальную схему PADS (263)
12.10.4 Преобразование схематического представления Altium Designer в схематическое представление OrCAD (265)
12.10.5 Преобразование принципиальной схемы OrCAD в принципиальную схему PADS (266)
12.10.6 Преобразование принципиальной схемы PADS в принципиальную схему OrCAD (267)
12.11 Преобразование печатной платы между Altium Designer, PADS и Allegro (267)
12.11.1 Преобразование платы Allegro в плату Altium Designer (267)
12.11.2 Преобразование платы PADS в плату Altium Designer (270)
12.11.3 Плата Altium Designer преобразована в плату PADS (272)
12.11.4 Плата Altium Designer преобразована в плату Allegro (273)
12.11.5 Преобразование печатной платы Allegro в печатную плату PADS (274)
12.12 Преобразование файлов Gerber в печатную плату (275)
12.12.1 Метод 1 (275)
12.12.2 Способ 2 (279)
12.13 Краткое содержание этой главы (280)
Глава 13 Пример введения: проектирование 2 уровня STM32 Совет по разработке (281)
13.1 Анализ процесса проектирования (282)
13.2 Создание проекта (282)
13.3 Создание библиотеки компонентов (283)
13.3.1 Создание основной микросхемы управления STM32F103C8T6 (283)
13.3.2 Создание цифровой трубки (285)
13.3.3 Создание светодиода (286)
13.4 Схематическое проектирование (287)
13.4.1 Размещение компонентов (288)
13.4.2 Копирование и размещение компонентов (288)
13.4.3 Размещение электрических соединений (288)
13.4.4 Размещение маркировки неэлектрических характеристик (289)
13.4.5 Перенумерация тегов компонентов (289)
13.4.6 Составление и проверка принципиальной схемы (290)
13.5 Производство упаковки для печатных плат (291)
13.5.1 Создание пакета печатной платы LQFP48 (291)
13.5.2 Размещение 3D-пакета LQFP48 (293)
13.6 Проектирование печатных плат (293)
13.6.1 Проверка соответствия комплектации компонентов (293)
13.6.2 Импорт печатных плат (295)
13.6.3 Чертеж рамы пластины и размещение позиционирующих отверстий (297)
13.6.4 Разводка печатной платы (298)
13.6.5 Создание класса и настройка правил платы (300)
13.6.6 Отверстия для вентиляторов на печатной плате и проводка (304)
13.6.7 Оптимизация электропроводки и прокладки меди (306)
13,7 ДРК (307)
13,8 Объем производства (307)
13.8.1 Корректировка обозначения шелкографии и вывода PDF-файла сборочного чертежа (307)
13.8.2 Вывод файлов Gerber (308)
13.8.3 Вывод файлов сверления (311)
13.8.4 Вывод списка соединений IPC (311)
13.8.5 Вывод файла координат участка (311)
13.9 Краткое содержание этой главы (312)
Глава 14 Пример введения: проектирование PCB 4 Core Poard (313)
14.1 Введение в примеры (313)
14.2 Составление и проверка принципиальной схемы (314)
14.2.1 Создание и добавление проектов (314)
14.2.2 Настройки компиляции схемы (314)
14.2.3 Составление и проверка (315)
14.3 Проверка соответствия упаковки и импорт печатных плат (315)
14.3.1 Проверка соответствия пакета (316)
14.3.2 Импорт печатных плат (317)
14.4 Рекомендуемые настройки параметров печатной платы, настройки стекирования и чертеж платы и корпуса (317)
14.4.1 Рекомендуемые настройки параметров платы (317)
14.4.2 Настройки стека печатной платы (318)
14.4.3 Чертеж рамы пластины и размещение позиционирующих отверстий (319)
14.5 Интерактивная верстка и модульная верстка (320)
14.5.1 Интерактивный макет (320)
14.5.2 Модульная компоновка (320)
14.5.3 Принципы компоновки (321)
14.6 Создание класса и настройка правил платы (322)
14.6.1 Создание класса и настройка цвета (322)
14.6.2 Настройки правил платы (322)
14.7 Отверстие вентилятора печатной платы (325)
14.8 Операции по подключению печатной платы (326)
14.8.1 Проводка стыковочного сиденья (326)
14.8.2 Подключение SDRAM и флэш-памяти (327)
14.8.3 Управление мощностью (329)
14.9 Постобработка проекта печатной платы (330)
14.9.1 Принцип 3W (330)
14.9.2 Уменьшение площади контура (330)
14.9.3 Обрезка одиночной медной и заостренной медной кожи (331)
14.9.4 Размещение обратных переходных отверстий заземления (332)
14.10 Краткое содержание этой главы (332)
ГЛАВА 15 ПРИМЕРНЫЙ ПРИМЕР: Проектирование таблеток RK3288 (333)
15.1 Введение в примеры (333)
15.1.1 Функциональная блок-схема MID (334)
15.1.2 Функциональные характеристики MID (334)
15.2 Конструктивное проектирование (335)
15.3 Многоуровневая структура и контроль импеданса (335)
15.3.1 Выбор структуры стека (336)
15.3.2 Контроль импеданса (336)
15.4 Требования к проектированию (337)
15.4.1 Ширина трассы и переходные отверстия (337)
15.4.2 Принцип 3W (337)
15.4.3 Принцип 20H (338)
15.4.4 Планирование расположения компонентов (339)
15.4.5 Планирование защитного покрытия (339)
15.4.6 Целостность медного слоя (339)
15.4.7 Теплоотводящая обработка (340)
15.4.8 Требования к постобработке (340)
15.5 Модульная конструкция (340)
15.5.1 Конструкция ЦП (340)
15.5.2 Конструкция модуля PMU (343)
15.5.3 Конструкция памяти LPDDR2 (346)
15.5.4 Конструкция памяти NAND Flash/EMMC (349)
15.5.5 Конструкция камеры CIF/MIPI (350)
15.5.6 Конструкция карты TF/SD (350)
15.5.7 Конструкция USB OTG (352)
15.5.8 Конструкция G-сенсора/гироскопа (353)
15.5.9 Конструкция аудио/микрофона/наушников/динамика (353)
15.5.10 Проектирование WIFI/BT (355)
15,6 баллов QA MID (359)
15.6.1 Проверка качества конструктивной части (359)
15.6.2 Проверка качества части конструкции аппаратного обеспечения (359)
15.6.3 Проверка качества части конструкции ЭМС (360)
15.7 Краткое содержание этой главы (360)
Глава 16 Общие вопросы Сбор ответов (361)