Кремниевые MEMS Process and Equipment Foundation Ruan Yong's MEMS Правила проектирования конструкции кремния MEMS Структура устройства
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товара
 |
| Фонд процесса и оборудования кремния MEMS | ||
 | Ценообразование | 160.00 |
| Издатель | Пресса национальной обороны | |
| Издание | 1 | |
| Опубликованная дата | Март 2019 года | |
| формат | 16 | |
| автор | Руан Юн, ты Чжэн | |
| Украсить | Платформный порядок | |
| Количество страниц | 463 | |
| Число слов | 550000 | |
| Кодирование ISBN | 9787118117400 | |
«Силиконовый MEMS Process and Equipment Foundation/MEMS и микроспиские серии/микро -нано -нано технологии» под редакцией Руан Йонг и вас Чжэн. Первый представлен основной процесс, устройство и новые материалы устройства кремния MEMS Устройство MEMS. Глава 2 объясняет правила проектирования процесса MEMS и ошибки процесса, главы с 3 по 8 Объясните процесс единого элемента кремния, внедряйте соответствующие принципы процесса и типичное оборудование. Глава и DY 1 Внедряют технологию круглого чипа и упаковки. DY 2 обсуждает технологию обнаружения по параметрам в процессе. Приложение суммирует вакуумную технологию, связанные с ними лекарства и защиту безопасности.В этой книге подробно описано процесс и оборудование, необходимое для устройства кремния MEMS, которое позволяет исследователям MEMS иметь всеобъемлющее понимание технологии процесса кремния MEMS и ее основного оборудования и окружающей среды.Основными характеристиками книги являются единое рассмотрение принципов, оборудования и экспериментальных случаев, а также обсудить типичные принципы процесса и методы и методы устройства MEMS, подробно.Поддержка каждого процесса главы основана на фактическом 4/6 дюймах ① полуавтоматического оборудования и технологии, которое подходит для технического и технического персонала, занимающегося технологиями MEMS. Разработка устройств MEMS является эффективной и плавной: в то же самое Время, попробуйте объяснить проблемы, которые беспокоят исследование устройств MEMS из источника устройства и процесса.Эта книга также может использоваться в качестве учебников по учебным планам для связанных микрокомпьютер -электрических систем, связанных с колледжами и университетами.
Обзор технологии и разработки устройств DY GAVE MEMS и разработки устройств
1.1 Обзор
1.2 MEMS Устройство
1.2.1 MEMS Осциллятор
1.2.2 MEMS Микрофон
1.2.3 MEMS Micro -lens
1.2.4 Устройство цифрового микроскопа/технология цифровой оптической проекции
1.2.5 датчик давления MEMS
1.2.6 Устройство измерения движения MEMS
1.2.7 Микроэнергетическое устройство
1.2.8 Пленка MEMS на лабораторном/микро -точке управления устройством
1.2.9 Другие устройства MEMS
1.3 MEMS Commercial Products (System)
1.3.1 Медицинский и здоровье
1.3.2 Обнаружение спортивной информации
1.3.3 потребительская электроника
1.3.4 Автомобильная промышленность
1.3.5 Другие приложения
1.4 Промышленный анализ
1.4.1 Три -волновая кульминация применения
1.4.2 Тенденция MEMS промышленного развития
Рекомендации
Глава 2 Введение в правила процесса и проектирования MEMS
2.1 Процесс кремния MEMS
2.1.1 Процесс влажной очистки
2.1.2 Технология окисления
2.1.3 Оптическое судно
2.1.4 Процесс осаждения пленки
2.1.5 Процесс легирования
2.1.6 Процесс пленника
2.1.7 Процесс комбинации ключей
2.1.8 Процесс тестовой упаковки
2.2 Новые материалы на устройствах MEMS
2.2.1 Суть и характеристики чувствительных материалов
2.2.2 Классификация чувствительных материалов
2.2.3 Прогресс исследований чувствительных материалов
2.2.4 Будущие перспективы развития для чувствительных материалов
2.3 Световой ландшафтный дизайн.
2.3.1.
2.3.2 Правила графических размеров в том же слое
2.3.3 Различные слои включают и покрывают геометрические размеры
2.3.4 Правила размера дизайна макета
2.3.5 Макет для требований проектирования дизайна Mark Design
2.3.6 Меры предосторожности в дизайне
2.4 Конструкция тестовой структуры
2.5 Ошибка производственного процесса
2.5.1 Классификация ошибок
2.5.2 Фактическая ошибка в производстве
2.6 Типичное кремниевое стандартное ремесло
2.6.1 SOI процесс
2.6.2 Процесс SOG
2.7 Типичный кремниевый стандартный расширение ремесленных кораблей
2.8 Процесс напряжения
2.9 Процесс консольного луча
2.9.1 Основные принципы консольных балок
2.9.2 Процесс производственных консольных балок
Рекомендации
ГЛАВА 3 ВЛИЦА
3.1 Основные принципы связанных концепций и чистки
3.1.1 Чистота
3.1.2 Классификация источников загрязнения
Глава 4 окисление
Глава 5 Свет
ГЛАВА 6 ПИСКА
Глава 7 разных
Глава 8 Аварийный корабль
Глава 9 Структура MEMS Craft
DY 0 Глава стены
DY 1 MEMS упаковка
DY 2 Глава Тест
Приложение A MEMS обрабатывает общие химические вещества и безопасность