8 (905) 200-03-37 Владивосток
с 09:00 до 19:00
CHN - 1.14 руб. Сайт - 17.98 руб.

Прокладки логики/схема схемы макета и проектирование схемы сплошной платы Chow Yunjing Design Design Compure -Assisted Design Application Software Книги промышленных технологий

Цена: 695руб.    (¥38.6)
Артикул: 707435239744

Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.

Этот товар на Таобао Описание товара
Продавец:江苏人天图书专营店
Адрес:Пекин
Рейтинг:
Всего отзывов:0
Положительных:0
Добавить в корзину
Другие товары этого продавца
¥58.81 058руб.
¥47.2849руб.
¥86.21 550руб.
¥41.7750руб.
Основная информация
 
Заголовок:  Схема схемы логики/макета и конструкция схемы платы
Автор:  Zhou Runjing, Jiang Simin и другие отредактировали
Издательство:  Machinery Industry Press
Дата публикации:  2010-05-01
Версия:  1
ISBN:  9787111340195
Рыночная цена:  53.0
Оглавление
 
Предисловие

Глава 1 Основные знания о плате

1.1 Обзор печатной платы

1.1.1 Структура печатной платы

1.1.2 Установка компонента

1.1.3 Медную пленку

1.1.4 Сварная пленка и сварочная пленка

1.1.5 слой

1.1.6 Pad Pad и перфорированная

1.1.7 Silk Print Layer

1.1.8 Медная крышка

1.2 Процесс проектирования печатной платы

1.3 Основные принципы дизайна печатной платы

1.3.1 макет

1.3.2 Проводка

1.3.3 Размер кучи

1.3.4 Меры по анти -интерфейсу для схемы печатной платы

1.3.5 Конфигурация пустынного конденсатора

1.3.6 Проводка между каждым компонентом

1,4 Материалы для производства печатной платы

1,5 Структура печатной платы

1.6 Пекартная перекрывающаяся конструкция

1.6.1 Много -слойная доска

1.6.2 6 -Layer Board

1.6.3 4 Layer Board

1.6.4 Быстрая ссылка на макеты дизайна

1.7 Конфигурация проводки печатной платы

1.7.1 Микро -линейная линия

1.7.2 ЛИНИИ БАНДА

1.8 Конструкция печатной платы и электромагнитная совместимость

1.9 Обычно используемые термины 1,9

Вопрос упражнения

ГЛАВА 2 Основы логики

2.1 Обзор логики прокладок

2.2.

2.2.1 Logic Design Design Graphical Interface

2.2.2 Команда меню Logic Pads

2.2.3 Обычно используемая команда панели инструментов Logic

2.2.4.

2.2.5 Команда Modelless

2.2.6.

2.3 Установите параметры окружающей среды логики PADS

2.3.1 Настройки глобальных параметров

2.3.2 Настройки параметров проектирования схематической диаграммы

2.3 13 шрифтов и настройки текста

2.3.4 Настройки ширины линии

2.4 Просмотр логики R / Pads>
2.4.1 Используйте команду меню просмотра

2.4.2 Используйте мышь

2.4.3 Комплект, используемый для использования

2.4.4 Используйте окно состояния

2.5 Установите цвет схематической диаграммы

2.6 Управление файлами логики Pads

Вопрос упражнения

Глава 3 Pads Logic Princips Design

3.1 Стадии проектирования схематической диаграммы

3.1.1 Общие этапы конструкции схемы

3.1.2 Общие этапы конструкции схематической диаграммы

3.2 Установите схематическую схему и рисунки на рисунках

3.2.1 Установить новый файл схемы схемы

3.2.2 Установленные рисунки

3.2.3 Многочисленные рисунки схематической диаграммы

3.3 Добавить и удалить компоненты

3.3.1 Добавлены компоненты

3.3.2 Отрегулируйте направление компонента

3.3.3 Удалить компоненты

3.4. Управление библиотекой компонентов

3.4.1 Менеджер библиотеки компонентов

3.4.2 Загрузите библиотеку компонентов

3.4.3 Импорт данных из библиотеки компонентов

3.4.4 Экспорт данных библиотеки компонентов

3.4.5 Создайте новый файл библиотеки компонентов

3.4.6 Добавить новую карту в библиотеку компонентов

3.4.7 Удалить фигуру из библиотеки компонентов

3.4.8 Редактировать определенный график библиотеки компонентов

3.4.9 Императорская библиотека

3.4.10 График печатной библиотеки

3.5 Редактировать компонент

3.5.1 Редактировать плавное число и тип компонента

3.5.2 Установите пакет PCB компонента

3.5.3 Установите текст, который будет видным

3.5.4 Установите род компонента

3.5.5 Установите неиспользованный PIN -код

3.6 Установите сопротивление, емкость и значение индуктивности

3.7 Регулировка в месте компонента

3.7.1 Выбор объектов

3.7.2 Движение

3.7.3 Вращение компонентов

3.7.4. Вставьте компоненты

3.8 Линия соединения

3.8.1 Новое соединение

3.8.2 Подключение между разными страницами

3.8.3 Плавающее соединение

3.8.4 Выберите подключение

3.8.5 Удалить соединение

3.9 Поместите компонент мощности и заземления

3.10 Line и подключите

3.10.1 Добавить линию

3.10.2 Соединение

3.10.3 Быстрое соединение

3.11 Добавить сеть

3.12 Добавить текст

3.12.1 Добавить обычный текст

3.12.2 Добавить переменную текст

3.13 Схема схемы

Вопрос упражнения

Глава 4 Слои, правила дизайна и отчеты

4.1 Установите слой платы

4.1.1 Информация по слону отображения

4.1.2 Установите тип слоя

4.1.3 Установите количество электрических слоев

4.1.4 Установите толщину слоя

4.1.5 Установите количество неэлектрических слоев

4.2 Определение правил проектирования

4.2.1 Правила по умолчанию

4.2.2 Правила категории

4.2.3 Сетевые правила

4.2.4 Правила состояния

4.2.5 Дифференциальные правила

4.2.6. Установка отчета о правилах

4.3 Список материалов (BOM) и другие отчеты

4.3.1 Список материалов генерации (BOM)

4.3.2. Сгенерируйте другие содержимое отчета

4.4 Сгенерировать таблицу сети специй

4.5 Сгенерировать сетевую таблицу

4.5.1 Сгенерировать таблицу сети PCB

4.5.2.

Вопрос упражнения

Глава 5 Производственный компонент и создание библиотеки компонентов

5.1 Редактор компонентов

5.1.1 Редактор графики CAE CAE

5.1.2 Редактор компонентов

5.1.3 Редактор типа компонента

5.2 CAE Graphics создания компонентов

5.2.1.

5.2.2 Добавленные компоненты

5.2.3 Сохранить графику CAE из компонентов 74LS14

5.2.4 Используйте руководство по созданию CAE Graphics

5.3 Создание и настройка компонентов

5.3.1 Создание графики CAE

5.3.2 Установите номер PIN -кода

5.3.3 Установите имя PIN -кода

5.3.4 Установите штифт типа

5.3.5 Установленная дверная обменная стоимость

5.3.6 Установите последовательность штифтов

5.3.7 Отрегулируйте положение метки

5.3.8. Добавить или установить метку

5.3.9 Сохранить компонент

5.4 Установите электрический род компонента

5.4.1 Установите логический тип компонента

5.4.2 Общая информация о настройке компонентов

5.4.3 Установите логическую дверь компонента

5.4.4 Спинка элемента назначения

5.4.5 Установите штифты мощности компонента

5.4.6 Установите пакет PCB компонента

5.4.7 Установите род компонента

5.5 Создайте новую библиотеку компонентов

Вопрос упражнения

Настройки настройки главы 6

6.1 Введение интерфейса макета наклад

6.2 Меню макета прокладок

6.2.1 Меню файла

6.2.2 Редактировать меню

6.2.3 Просмотреть меню

6.2.4 Меню настройки

6.2.5 Меню инструментов

6.2.6 Меню помощи

6.3 Ссылки макета Pads и другого программного обеспечения

Вопрос упражнения

Глава 7 Среда индивидуальной компоновки

7.1 Настройки параметров параметров

7.1.1 Настройки глобальных вкладок

7.1.2 Настройки вкладок дизайна

7.1.3 Настройки вкладки маршрутизации

7.1.4 Настройки вкладок Thermals

7.1.5 Настройки вкладок.

7.1.6 Настройки вкладок для слез

7.1.7 Настройки вкладки составления

7.1.8 Настройки вкладок сетки

7.1.9 Настройки вкладок с разделением/смешанной плоскостью

7.1.10 Настройки вкладка компонента Die

7.1.11 через настройки вкладки шаблонов

7.1.12 Настройки вкладки отображения

7.1.13 Настройки Tune/Diffpairs

7.2 Установите параметр установки

7.2.1 Установите параметр стеков Pad

7.2.2 Установите параметр паров буровых работ

7.2.3. Параметры SET Jumpers (однослойные перемычки)

7.2.4 Установите параметр правил проектирования

7.2.5 Установите параметр слоев

7.2.6 Установите цвета дисплея (цвет дисплея) и происхождение (происхождение)

Вопрос упражнения

Глава 8 Основная схема R / Pads>
8.1 Метод управления просмотром

8.2 4 Образец просмотра макета прокладок

8.3 Команда без режима и клавиша ярлыка

8.4 ЦИКЛИЧЕСКИЙ

8.5 Фильтруя базовые r />
8.5.1 Право -мышиная мышиная мышиная фильтр мыши мыши

8.5.2 Диалоговое окно фильтра

8.6 Оборудование базовое r />
8.6.1 Настройки

8.6.2 Добавить новые теги

8.7 Рисование базового r />
8.7.1 рамка чертежной доски

8.7.2 Нарисуйте 2D -строки и текст метки

8.7.3 Меню POP -UP в режиме рисования

Глава 9 Тип компонента и управление библиотеками

9.1 Тип компонента компонента Pads

9.2 Введение в редактор Decal

9.3 Руководство по упаковке ‘

9.3.1 Руководство по падению

9.3.2 мастер пакетов SOIC

9.3.3 мастер квад -пакетов

9.3.4 Wizard Pular Package

9.3.5 Polar SMD -мастер

9.3.6 мастер пакетов BGA/PGA

9.4 Неиспользованная упаковка компонентов, например,

9.5 Установите тип компонента

9.6 Менеджер библиотеки

Вопрос упражнения

Глава 10 макет

10.1 Подготовка перед макетом

10.1.1. Нарисуйте границу платы платы

10.1.2 Рисунок в области изоляции компонента

10.1.3 Дисперс

10.1.4 Настройки, связанные с макетом

10.2 Принципы, которые следует соблюдать в макете

10.3 Ручной макет

10.3.1 Мобильный, вращение и другие R />
10.3.2 Выравнивание r />
10.3.3 толчок компонентного устройства

Вопрос упражнения

Глава 11 Проводка

11.1 Подготовка перед проводкой

11.2 Основные принципы проводки

11.3 Проводка r />
11.3.1 Добавить проводку (маршрут)

11.3.2 Динамический маршрут

11.3.3 Эскиз Маршрут

11.3.4 Автоматический маршрут

11.3.5 Линейный маршрут

11.3.6 Добавить угол (comer)

11.3.7 Разделение проводки (разделение)

11.3.8 Добавить перемычку (перемычка)

11.3.9 тестовая точка (тестовая точка

11.4 Управляйте отображением мышиной линии и настройки цвета сети

11.5 Использование автоматической проводки

11.5.1 Интерфейс автоматической маршрутизации

11.5.2 Примеры автоматической проводки

11.5.3 Синхронизация автоматического проводного маршрутизатора и макета

Вопрос упражнения

ГЛАВА 12 Медное покрытие и сегментация плоского слоя

12.1 медь

12.1.1 медь (медь)

12.1.2 Медный залив

12.1.3 Управление медью

12.2 плосковой слой (плоскость)

Вопрос упражнения

Глава 13 Правило автоматического отставания

13.1 Введение в режим автоматической маркировки маркировки

13.1.1 Два метода захвата конечной точки

13.1.2 Режим границы привел к двум конечным точкам

13.1.3 Модель контрольной линии

13,2 фута отметка r />
13.2.1 Метод автоматической маркировки

13.2.2 Метод горизонтальной маркировки

13.2.3 Метод вертикальной маркировки

13.2.4 Метод маркировки выравнивания

13.2.5 Метод маркировки повернуть

13.2.6 Метод угловой маркировки

13.2.7 Метод маркировки дуги

13.2.8 Ведущий метод маркировки линии

Глава 14 Режим модификации проекта r />
14.1 Введение в режим модификации проекта

14.2 Режим модификации эко -проекта r />
14.2.1 Добавить инструмент подключения

14.2.2 Удалить инструмент подключения

14.2.3 Добавить рутинные инструменты

14.2.4 Добавить инструменты компонентов

14.2.5 Удалить компоненты и инструменты

14.2.6 Инструменты упаковки компонентов реформ

14.2.7 Инструмент изменения метки компонентов

14.2.8 Инструмент изменения имени сети

14.2.9 Удалить сетевые инструменты

14.2.10 Инструмент переключения

14.2.11 Обмениваться дверным инструментом

14.2.12 Инструмент автоматического тяжелого числа

14.2.13.

14.2.14

14.2.15 Увеличьте инструмент модуля повторного использования

14.3 Сравнение и обновление

Вопрос упражнения

Глава 15 Проверка дизайна

15.1 Проверка дизайна введение

15.2 Использование проверки дизайна

15.2.1 Проверка пространства

15.2.2 Проверка соединения

15.2.3 Проверка высокой скорости

15.2.4 Проверьте плоский слой

15.2.5 Проверка испытательной точки

15.2.6 Многократная проверка ошибок в производстве

Вопрос упражнения

Глава 16 Определение CAM -файла

16.1 Введение в файл cam

16.2 Настройки выходных файлов оптических чертежей

16.2.1 Тип маршрутизации/разделения плоскости

16.2.2 Тип плоскости

16.2.3 Silkscreen Type

16.2.4 Тип маски вставки

16.2.5 Тип пая

16.2.6 Аси

16.2.7 Тип рисования бурового рисования

16.2.8 Тип тренировки NC

16.3 Распечатка

16.4 Вывод чертежа

Вопрос упражнения

Глава 17 Вывод CAM и CAM PLUR />
17.1 CAM350 пользовательский интерфейс введение

17.1.1 CAM 350 Меню

17.1.2 CAM350 Панель инструментов

17.2 сочетание Cam350 и D код D

17.3 Импорт файла Gerber в CAM350

17.4 Вывод типографии CAM

17.5 Использование CAM Plus
Введение
 
《Прокладки; логика/макет; 原理图 与 电路板 设计》 以 以 以 以 以 以 以 为 范例详尽 讲解 了 元器件 建库 原理图 设计 , 电路板 、 布线 、 、 、 、 布线 布线 布线 布线 布线 布线 、 布线 布线 、 ВЫХОДА CAM FILE и DRIE DIRCEANG DESIGHT.原理图 设计 采用 Pads; логика 软件 , 讲解元器件 符号 的 创建 、 元件 及 原理图 设计 ; 电路板 设计 采用 Pads 软件 , 详尽 解元器件 建库 、 布局 、 : 输出 采用 Cam350 软件 , 讲解 如何 如何 如何 如何 如何 讲解 讲解 讲解 如何 讲解 讲解 讲解 讲解 讲解 : : : Экспорт и проверка.Кроме того, для повышения работоспособности, «прокладки; логика/макет; принципы и дизайн платы на плате» прикреплены к онлайн -версии электронного капитала. Соответствующие примеры могут позволить читателям освоить соответствующие программные инструменты как можно скорее и проектировать Высококачественные схемы круговой платы сущность

«Pads; логика/макет; принципы и проектирование площадок и проектирование платы» подходят для технического персонала, занимающегося проектированием моторной доски для чтения, а также могут использоваться в качестве учебных книг для связанных специальностей в колледжах и университетах.;;
Чтение в Интернете
 
СМИ обзор