8 (905) 200-03-37 Владивосток
с 09:00 до 19:00
CHN - 1.14 руб. Сайт - 17.98 руб.

Процесс травления плазмы и оборудование Электроника и электрики

Цена: 1 200руб.    (¥66.73)
Артикул: 706202104053

Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.

Этот товар на Таобао Описание товара
Продавец:陕西新华发行图书专营店
Адрес:Сычуань
Рейтинг:
Всего отзывов:0
Положительных:0
Добавить в корзину
Другие товары этого продавца
¥64.071 152руб.
¥24.7445руб.
¥135.622 439руб.
¥92.641 666руб.
  • Информация о товаре
  • Фотографии

Процесс и оборудование плазменного травления и оборудование

делать  К:Чжао Джинронг
Конечно  цена:98
Издательское агентство:Электронная промышленная пресса
Дата публикации:01 февраля 2023 г.
Страница  число:180
Пакет  рамка:Твердая обложка
ISBN:9787121450181
Оглавление
●Глава 1 Введение в интегрированную схему 1
1.1 Короткая история интегрированной схемы 1
1.1.1 Что такое интегрированная схема 1
1.1.2 Краткая история разработки интегрированной цепи 1
1.1.3 Отделение труда и развития интегрированной индустрии округа 5
1.1.4 Вертикальное подразделение труда интегрированная отрасль.
1.2 Классификация интегрированной схемы 6
1.2.1 IC 7 памяти 7
1.2.2 Микро компонент IC 8
1.2.3 Моделирование IC 8
1.2.4 Логика IC 9
1.3 Будущая проблема интегрированной схемы 9
Ссылки 10
Глава 2 Основные принципы плазмы 11
2.1 Основная концепция плазмы 11
2.1.1 Определение плазмы 11
2.1.2 Параметр Пространство плазмы 12
2.1.3 Метод описания плазмы 13
2.1.4 Ключевые функции и параметры плазмы 14
2.1.5 Плазматическое суждение на основе 17
2.1.6 Плазменная оболочка.
2.2 Производство плазмы обычно используется в интегрированных цепях 20
2.2.1 Связанная плазма 20
2.2.2 Плазма сенсорной связи 24
2.2.3 Электронная резонансная плазма.
Список литературы 31
Глава 3 Плазма Etquet Contract Craft в интегрированной цепи, сделанной в 33
3.1 Развитие плазменного травления 33
3.1.1 Традиционное плазменное травление 35
3.1.2 Импульсная плазма захват 36
3.1.3 Атомный слой трат 37
3.2 Бывшее ремесло 38
3.2.1 Изоляция световой канавки (ИППП) ETCH 39
3.2.2 Поликристаллическая кремниевая сетка (ворота) травление 42
3.2.3 SPACER (SPACER) ETCH 44
3.3 Среднее ремесло и заднее судно 45
3.3.1 Контактные отверстия, поры и средние канавки травления 46
3.3.2 Вольфрамовая эмболия и травление полюса вольфрамового полюса 53 53
3.3.3 Алюминиевая линия травления и травления алюминиевой прокладки 55
3.3.4 Цвета нитрида титана 60
3.3.5 Метод сушки для удаления клея и пассивации 62
Ссылки 63
Глава 4 Плазменное ремесленное судно в интегрированной схеме пакета 65
4.1 Предпочтительная обработка поверхности плазмы в плазме 65
4.1.1 Снимите остаточный клей 66
4.1.2 Снимите остаточный металл 66
4.1.3 Улучшение смачивания 67
4.1.4 Улучшение силы связывания поверхности 67
4.2 Предпочтительный плазменный кремний входит 68
4.2.1 Весь тонкий процесс прореживания кремния 68
4.2.2 Силиконовый полюс etquets 69
4.2.3 Процесс резки плазмы 72
4.2.4 Процесс травления кремния в выходе 73
4.3 Предпочтительный полимер входит 74
4.4 Предпочтительно метод лечения плазмы в борьбе в пакете 75
Ссылки 76
Глава 5 Plasma Etanculus 78
5.1 Plasma Poptor Emerorizer Soft Addware Structure 78
5.1.1 Система передачи 78
5.1.2 Система управления вакуумом 81
5.1.3 РЧ -система 83
5.1.4 Система контроля температуры 84
5.1.5 Аффилированное оборудование 85
5.1.6 Вся система управления машиной 85
5.2 Дизайн ключевой структуры 86
5.2.1 Реагируя полость 86
5.2.2 Электрическая карта 88
5.2.3 Lifa Board 90
5.3 Параметры процесса процесса в плазме 90 Параметры процесса 90
5.4 Индикаторы оценки результатов процесса в плазме.
5.4.1 Появление в неволе 91
5.4.2.
5.4.3 Пленная однородность 96
5.4.4 Коэффициент отбора 99
5.4.5 Другие показатели оценки результатов процесса 99
Ссылки 100
Глава 6 Плазменное тестирование и дисциплина 102
6.1 Технология плотности плазмы и диагностики энергии 102
6.1.1 Статический зонд диагноз плазмы 102
6.1.2 Анализатор ионной энергии. Диагностика плазмы 108
6.2 Технология обнаружения конечной точки оптического запуска 112
6.2.1 Принцип обнаружения термина 112
6.2.2 Введение в систему обнаружения конечной точки 112
6.2.
6.3 Технология обнаружения конечной точки лазерного интерференции 117
6.3.1 Принципы лазерного вмешательства 117
6.3.2 IEEP Algorithm Введение 119
Ссылки 121
Глава 7 Симуляция плазмы 123
7.1 Физическое поле 123, вовлеченное в машину травления 123
7.1.1 Поле плазменного тела 123
7.1.2 Электромагнитное поле 131
7.1.3 Поле потока 132
7.1.4 Поле температуры 133
7.1.5 Химическая реакция 136
7.1.6 Связь между каждым физическим полем 137
7.2 Multiphysical Field Mimulation Technology 139
7.2.1 Введение в технологию многофизического моделирования поля 139
7.2.2. Анализ моделирования Базовый процесс 141
7.2.3 Связанный случай моделирования 146
Ссылка 154
Глава 8 Контроль гранул и массовое производство 155
8.1 Дефектное и гранулированное введение 155
8.2 Влияние дефектов и гранул 156
8.3 Контроль дефектов и гранулированного загрязнения 157
8.3.1 Гранулистые дефекты и контроль частиц модуля передачи травления машины 157
8.3.2 Гранулистые дефекты и гранулированное управление модулем процесса травления машины 161
8.4 Метод улучшения стабильности массового производства травления 162
Ссылка 164
Пунктирное содержание

краткое введение

В этой книге используется травление плазмы в области интегрированной схемы в качестве отправной точки, вводя основные знания о технологии плазмы, ионного травления, оборудования для травления плазмы и ее применения в интегрированных цепях.В книге есть 8 глав.Эта книга имеет определенную справочную ценность для персонала, участвующего в базовых исследованиях плазменных и интегрированных заводских продуктов.Эта книга подходит для профессионального характера, научных исследователей и инженеров, таких как колледжи, исследовательские институты, научно -исследовательские институты, и научно -технические компании в связанных областях, и читают ссылки для людей из всех слоев общества в интегрированной индустрии округа.

об авторе

Чжао Джинронг

"Zhao Jinrong, председатель председателя Microelectronics Equipment Equipment Co., ООО, профессор -старший, ученый из Пекинского ученого.Товарищ Чжао Джинронг участвует в индустрии интегрированного окружного оборудования в течение 37 лет и руководил ряд национальных научных и технических исследований.Он выиграл ряд наград, таких как вторая премия национального прогресса в науке и технике, «выдающийся вклад» в крупном национальном специальном проекте науки и технологии, а также ряд почетных проектов, таких как национальная инженерия талантов и 100 лучших талантов национального проекта талантов и десятки лучших талантов планов национальной инженерии талантов."