Процесс процесса влажного процесса и применения PCB.
Цена: 1 674руб. (¥93.1)
Артикул: 620922163712
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товараПродавец:雨润田图书专营店
Адрес:Пекин
Рейтинг:
Всего отзывов:0
Положительных:0
Добавить в корзину
Другие товары этого продавца
¥45810руб.
¥84.91 527руб.
¥94.81 705руб.
¥ 158 133.32 397руб.
Параметры продукта
| Технология и применение схемы схемы влажного процесса | ||
 | Используемая цена | 98.00 |
| Издатель | Science Press | |
| Версия | 1 | |
| Опубликованная дата | Ноябрь 2019 года | |
| формат | 16 | |
| Переводчик | Лин Дингхао | |
| Украсить | Линия блокировки | |
| Количество страниц | 184 | |
| Число слов | 270000 | |
| Кодирование ISBN | 9787030628459 | |
Введение
Эта книга отличается от технических книг по теоретическому заявлению на рынке.В этой книге есть 16 глав, которые вводят мастерство, дизайн, характеристики материала и применение различных круговых плат.Автор шаг за шагом, чтобы привести читателя шаг за шагом от распознавания фактической операции и объяснения с помощью диаграммы, что облегчает читателям испытать реальную ситуацию.
Оглавление
Оглавление
Глава 1
1.1 Основные принципы 2
1.2 Управление качеством 7
1.3 Анализ и улучшение контрмеры общих проблем 9
1.4 Обсуждение фактического применения 10
1.5 Резюме 12
ГЛАВА 2 Медное травление
2.1 Описание ремесла 14
2.2 Основные параметры 15
2.3 Однородность кислотного травления 16
2.4 Методы улучшения боковой эрозии 17
2.5 Система по этиментированной жидкости 18
2.6. Управление качеством качества щелочного травления 22
2.7 Ультра -побочная травление 23
2.8 этимерный процесс и оборудование 26
2.9 Графическая перенос/травление и покрытие проблемы медной травления полости 36 36
Глава 3 Браунализация
3.1 Процесс процесса 42
3.2 Управление качеством 44
3.3 Анализ и контрмеры общих проблем 46
3.4 Выбор оборудования 47
3.5 Резюме 48
Глава 4 Металлизация
4.1 СЕПИСА МЕТОДА НАЛЕДИНА.
4.2 Полюс металлизация 53
4.3 Новая формула слота 59
4.4 Управление качеством 61
4.5 Обсуждение негативных вопросов подсветки 64
4.6 Анализ и контрмеры общих проблем 66
4.7 Резюме 68
Глава 5 Прямое покрытие
5.1 Процесс процесса 70
5.2 Управление качеством 73
5.3 Тип оборудования 74
5.4 Future Challenge 75
5.5 Анализ и контрмеры общих проблем 75
5.6 Резюме 76
Глава 6 Объем меди
6.1 Основная теория гальванизации 78
6.2 Конечный ингредиент 81
6.3 Объективное оборудование 85
6.4 Анализ и мониторинг жидкости.
6.5 Фактическое обсуждение заявки 93
6.6 Анализ и контрмеры общих проблем 95
6.7 Future Challenge 99
Глава 7 Полюс наполнения наполнения
7.1 Процесс процесса 102
7.2 Основной режим 103
7.3. Ингредиент. 104
7.4 Управление слотом 105
7.5 Управление качеством 106
7.6 Анализ и контрмеры общих проблем 107
Глава 8
8.1 Основные знания 110
8.2 Анализ и контрмеры общих проблем 114
8.3 Little Element 117
Глава 9 Объем золота никеля
9.1 Процесс процесса 120
9.2 Объем 121
9.3 Объем 126
9.4 Анализ и контрмеры общих проблем 130
9.5 Резюме 131
Глава 10 Химическое никелевое золото
10.1 Процесс процесса 134
10.2 Управление качеством 136
10.3 Анализ и контрмеры общих проблем 136
10.4 Фактическое обсуждение заявки 140
10.5 Резюме 142
Глава 11 Шен XI
11.1 Процесс процесса 144
11.2 Основные принципы 145
11.3 Управление качеством 145
11.4 Анализ и контрмеры общих проблем 148
11.5 Резюме 150
Глава 12 Шен Инь
12.1 Процесс процесса 152
12.2 Основные принципы 153
12.3 Управление качеством 154
12.4 Анализ и контрмеры общих проблем 155
12.5 Фактическое обсуждение заявки 160
12.6 Резюме 162
Глава 13 Органическая защита сварки
13.1 Процесс процесса 165
13.2 Основные принципы 166
13.3 Управление качеством 167
13.4 Анализ и контрмеры общих проблем 169
13.5 Фактическое обсуждение заявки 170
13.6 Выбор оборудования 172
13.7 Тенденции развития 173
13.8 Резюме 174