Окружающая плата Основная техническая пласка плановой платы передовой технологии передовой производство Электронные продукты Структурная плата Целевой платы истории развития Циртификация Циртификации Циртификация Основная процесс Введение Типичная жесткая многосторонняя книга процессов пластин
Цена: 820руб. (¥45.6)
Артикул: 620084752946
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товараПродавец:雨润田图书专营店
Адрес:Пекин
Рейтинг:
Всего отзывов:0
Положительных:0
Добавить в корзину
Другие товары этого продавца
¥26.5477руб.
¥25450руб.
¥19.5351руб.
¥ 38 26.83483руб.
Параметры продукта
| Основная техническая рука окружной платы | ||
 | Используемая цена | 48.00 |
| Издатель | Science Press | |
| Версия | 1 | |
| Опубликованная дата | Ноябрь 2019 года | |
| формат | 16 | |
| Переводчик | Лин Дингхао | |
| Украсить | Линия блокировки | |
| Количество страниц | 109 | |
| Число слов | 178000 | |
| Кодирование ISBN | 9787030621597 | |
Введение
Эта книга“ PCB Advanced Manufacturing Technology&Rdquo; одна из серий.В этом написанном общение с людьми внутри и за пределами электронной схемы и общаться с непрофессионалами. Бизнес/технический обмен окружного совета.
Эта книга разделена на три части, которые вводят процесс жестких плат и гибких плат, включая, помимо прочего, открытие материалов, перенос графики, строки, дробление, бурение, медь/гальванизация, обработка поверхности, обработка внешнего вида, проверка, Инспекция, осмотр ожидания мастерства.
Оглавление
Оглавление
Обзор 1
Overview
Структура электронных продуктов 2
Electronic Products Structure
История развития окружной платы 4
The Development of PCB Industry
Применение платы 6
Application of PCB
Классификация платы 8
PCB Categories
Введение в базовый процесс схемы платы (жесткая плата) 9
Basic PCB Manufacturing Processes Introduction (Rigid Board Section)
Типичный жесткий многослойный процесс 10
Typical Rigid Multi-layer PCB Manufacturing Processes
Открыть 料 12
Issue Material
Анти -коррозионное покрытие 14
Etching Resist Coating
Сухая мембрана 16
Dry Film Lamination
Перенос внутреннего графа 18
Inner Image Transfer
Сформировать хорошую оптическую стойкую устойчивую и графическую боковую стенку 20
Forming Qualified Photoresist and Pattern Sidewall
Направление, травление, отступление 22
Developing, Etching, Stripping Line
Грубо (почерневшие) 24
Surface Roughening (Black Oxide)
Заклепки и предварительное устройство 26
Riveting and Booking
Пластина давления на слое 28
Lamination Lay-up
Горячее давление 30
Hot Press
Гидравлический механизм термического давления 32
Oil Hydraulic Hot Press Structure
После таблички с давлением, обработка 34
Lamination Post Treatment
Механическое бурение 36
Mechanical Drilling
Буровой шпиндель (газовый подшипник) 38 38
Spindle for Drilling (with Gas Bearing)
Бурение и нагрузка на крошку 40
Drilling Bits and Chip Loading
Шлифование и выпуск буровой головки 42
Drilling Bits Re-Sharp and Setting
Ногочная головка и смещение (бурение и гальванизация) 44
Nail Head and Misalignment(After Drilling and Plating)
Отверстия 46
Plating Through Hole Process
Внешний слой сухой пленка 48
Dry Film Lamination in Outer Layers
Внешнее воздействие слоя 50
Outer Layer Exposuring
Графическое покрытие 52
Pattern Plating
Внешнее графическое производство 54
Outer Layer Pattern Creation
Сварное блокировочное покрытие 56
Solder Resist Coating
Обработка поверхности металла (сварная сварная сварка и золотое покрытие пальцев) 58 58
Metal Finish (Hot Air Solder Leveling and Gold Finger Plating)
Введение в базовый процесс прохожней платы (Полирующая плата) 61
Basic PCB Manufacturing Processes Introduction (FPC Section)
Применение навыков 62
FPC Applications
Типичный гибкий процесс производства и производственный процесс 63
Typical FPC Boards Manufacturing Processes& Production Sequences
Преимущества мертвого совета 64
FPC Strengths
Различная медная фольга, используемая в гибкой плате 66
Different Copper Foils Used in FPC
Материал навыка открывается 68
Flexible Material Slicing
Механическое бурение 70
Mechanical Drilling
Отверстия для покрытия 72
Plating Through-Hole
Сухая мембрана 74
Dry Film Lamination
Экспозиция 76
Exposuring
Daiming 78
Developing
Травление 80
Etching
Народ 82
Stripping
Поддельное соединение 84
Pre-lamination
Горячее давление 86
Hot Press
Обработка поверхности металла 88
Metal Finish
Электрический тест 90
Electrical Testing
Формирование 92
Contouring
Тест 94
Inspection
Собрать 96
Assembly
Упаковка 98
Packing
Будущая тенденция развития схемы 101
Future Development Trend of PCB
Промышленное позиционирование схемы 102
PCB Industry Role
Мобильные устройства (портативная и носимая миниатюризация) 103 103
Mobile Devices (Portable and Wearable Miniaturization)
Тенденция разработки IC упаковочной упаковки 104
IC Package Development Trend
Зачем вам HDI Technology 105
Why We Need HDI Technology
Тенденция разработки структуры круговой платы 106
PCB Structure Development Trend
Типичная тенденция разработки линий 107
Typical Pattern Design Development Trend
Крест -домен мышление 108