Официальное подлинное высококачественное электронное оборудование PCBA Defect Case Analysis и проектирование производства PCB PCB
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товара
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Оглавление
Глава 1Общий1
1.1Обзор1
1.2Дилемма, с которой сталкивается отрасль производства электроники моей страны2
1.2.1Одна из дилеммы: отсутствие чипсов с высоким уровнем2
1.2.2Дилемма 2: Серьезное отсутствие DFM4
1.2.3Три дилеммы: старая система управления процессами, которая не адаптирована к разработке повышенной производительности6
1.2.4Четвертая дилемма: мастерство и стоимость производства, которые были сильно недооценены7
1.2.5Искаженные стандарты электронной установки8
1.3Факторы для достижения высоких целей надежности9
1.4Сделано в китайских потребностях“ Grand Craft”10
1.4.1Изысканное мастерство происходит от передовых ремесленных технологий10
1.4.2Важность технологии электронных установок технологии11
1.5Передовая технология производства12
Глава 2Анализ дефектов PCB/PCBA.16
2.1Дизайн дефект в прокладках16
2.1.1Дефект дизайна в прокладках компонентов чипа17
2.1.2Ошибка компонента Cross -type“ общие заболевания, множественное начало”20
2.1.3Оба конца прокладки асимметричны, а проводка не стандартизирована21
2.1.4Ширина и взаимное расстояние построек неровно23
2.1.5Ширина кучи PAD IC слишком большая23
2.1.6QFN Pad Design Defect24
2.1.7Установка металла отверстия, дизайн накладки необоснованна25
2.1.8Недостатки, вызванные публичными прокладками26
2.1.9Дизайн горячих подушек необоснован26
2.1.10Длина блокнотов конденсаторов чипа необоснованна28
2.1.11Другие дефекты дизайна накладки28
2.2Шелковая сетка и сварка пленка плохой дизайн30
2.2.1Шелковые сети плохо спроектированы30
2.2.2Плохой сварная пленка дизайн33
2.3Макет компонента необоснован35
2.3.1Плохой дизайн макета35
2.3.2При применении пикового процесса сварки компонент не преодолевается“ теневой эффект” меры37
2.3.3Расположение компонентов не соответствует требованиям процесса37
2.3.4QFP и SOIP, размещенные на сварных поверхностях PCB&Ldquo; Diamond”37
2.3.5Двойная сборка PCBA Sward Surface Element Element Pad или края корпуса до края заглушки -в деталях слишком мал38
2.3.6Распределение компонентов не соответствует требованиям автоматического производства38
2.3.7Дизайн дефектов с слишком близкими крепежными элементами в компонентах слишком близко к крепежению39
2.3.8Дефекты конструкции макета в применении пиковой сварки40
2.3.9Дефекты дизайна макета в приложении сварки обратной сварки42
2.3.10Макет печатной платы хаотичен, что серьезно влияет на надежность сварки42
2.4Неправильный дизайн44
2.5Материал и размер печатной платы неуместны46
VIII
2.5.1Теплый и поворот46
2.5.2Неправильный выбор материалов печатной платы, плохое качество производства48
2.6Общие проблемы с дизайном BGA49
2.7Диаметр устройства устройства не сопоставлен с диаметром металлической пор и подушками.51
2.8“ ЛЕЙТА&rdquo54
2.9Загадка отсутствует54
2.10Вставка компонента конструкция установки плохой59
2.11Отверстия направления плохо спроектированы61
2.11.1Дизайн отверстий направления на прокладке61
2.11.2Расстояние между направляющим отверстием и подушкой или компонентом слишком мало63
2.11.3Отверстия направления находятся в положении защитной крышки67
2.11.4Размер отверстия оборота слишком большой67
2.11.5Направляющее отверстие находится в нижней части компонентного устройства68
2.12Электрический разъем Contact Puppet и металлический залив пор69
2.13PCB не хватает отверстий, и позиционирование отверстия позиционирования неверно70
2.14Связь между прокладками и проводами71
2.15Точка распознавания эталона PCB отсутствует, и дизайн нерегулярный72
2.16Плохой конструкция сборки компонентов74
2.17Сварные дефекты, вызванные дефектами дизайна95
2.17.1Сварные дефекты, вызванные дефектами вставки дизайна95
2.17.2Путин97
2.18Большое заземление и крупные дефекты дизайна приложений PCB -AREA99
2.19Ошибка дизайна ремесла100
IX
2.20Анализ дефектов жестяной сварки непосредственно для свинца/ сварных швов, связанных с золотом101
2.21Несколько дефектов дизайна101
2.22Из -за дефектов проектирования, логистического контроля из -под контроля и температуры сварки не соответствуют требованиям правил
Сварка сварка102
2.22.1Виртуальная сварка и холодная сварка102
2.22.2Скорость проницаемости металлических отверстий не соответствует требованиям104
2.23Влияние дефектов дизайна на переработку компонентов105
2.24Влияние дефектов дизайна на проверку и тестирование106
2.25Влияние дефектов дизайна на очистку106
2.26Установка счетчика компонента печатной платы компонента106
2.27Повреждение, чувствительные к влажным компонентам (MSD)110
2.28Ошибка при использовании статических чувствительных компонентов111
2.29Скидка и ремонт (ремонт электричества, вторичная сварка)112
2.30Электронные примеры схемы схемы продукта и производственные дефекты113
Глава 3Основная концепция и тенденция к развитию современной федерации электроники117
3.1Современная электронная федерация основная концепция117
3.1.1Взаимосвязь между технологией электронной установки и качеством продукта117
3.1.2Применить DFX внедрять проектирование надежности военных продуктов117
3.1.3основная концепция119
3.1.4Современная электронная федерация основная концепция122
3.2Статус проектирования схемы126
X
3.2.1введение126
3.2.2Обзор126
3.2.3Постепенно ослабленная функция конструкции цепи127
3.3Быстрая разработка технологии электронных установок технологии129
3.3.1Основная концепция совместного проекта электронного установки129
3.3.2Высокая скорость разработки электронных компонентов установки132
3.3.3Применение программного обеспечения для анализа производства134
3.3.4Анализ причины серьезного отставания электронных разработок и производственных предприятий для производственных и производственных предприятий в Китае149
3.3.5Создайте платформу DFM152
3.3.6Анализ производства и проектирование производства153
3.4Тенденция разработки технологии сбытной сборки платы.154
3.4.1Уровень компонента154
3.4.2Модуль схемы платы -154
3.4.3post-SMT155
3.4.4Технология сборочной сборы157
3.4.5Сборка высокой плотности“ микроавтография” дизайн ремесла159
3.4.6Электронный продукт миниатюризации высокой плотности159
3.5Базовые концепции и применения технических стандартов микроволновых компонентов161
3.5.1Основная концепция микроволновых компонентов161
3.5.2Текущее состояние стандартов применения микроволновой схемы162
3.6Основные концепции и стандартные применения технологии микро -сборки164
3.6.1Особенности технологии микро -сборки165
3.6.2Определение и ключевые моменты технологии микроэлементов165
3.6.3Текущее состояние стандарта применения для технологии микроэлементов166
3.6.4Микро -сборка структура168
3.6.5Применение микроволновой компоненты Микро -сборочной технологии172
3.7Вся технология передового производства на основе машины175
3.7.1Дизайн 3D -линии175
3.7.2Условие трехмерного моделирования176
3.7.3Существующая проблема176
XI
3.7.4Ядро 3D -проводки177
3.7.5Полный уровень машины / системы“ беспроводной кабель&Rdquo;177
3.7.6Технология подключения к бандам178
3.7.7Технология подключения к задней части179
3.7.8Установка стойки179
3.7.9Вся машина 3D CAPP Интеграционная технология проектирования интеграции180
3.7.10Технология виртуальной сборки электронных продуктов182
Глава 4Производство контур184
4.1Обзор184
4.1.1Основная причина качества электронных продуктов для производства электроэнергии184
4.1.2Что ошибка проектирования цепи или отсутствие производства?185
4.1.3Не используйте DFM, чтобы столкнуться с огромной проблемой высокой стоимости и высокого риска186
4.1.4Серьезное отсутствие производственного дизайна является ядром разницы в качестве электронных продуктов в домашних условиях и за рубежом
Один из элементов186
4.1.5Внедрить DFM для повышения основной конкурентоспособности187
4.1.6DFM выполняется на ранних стадиях дизайна187
4.1.7DFM является ключом к дизайну всех аспектов жизненного цикла продукта187
4.1.8DFM - это не простая технология, это идея, передовая идея188
4.1.9Введите DFM для увеличения прибыли и вывода189
4.1.10Предпосылка выполнения IPC, MIL или GJB, GB и отраслевых стандартов189
4.1.11Недостаток DFM существует везде189
4.1.12Церемония для разработки дефектов191
4.1.13Качество и надежность продукта разработаны192
4.2Производство схемы - это новая концепция192
4.2.1Концепция конструкции производства схем192
4.2.2Широкий спектр проектирования и применения производителя192
4.3Основное содержание производственного дизайна цепи193
4.3.1Основная проблема проектирования производства в основном решается193
4.3.2Взаимосвязь между схемой, структурой и мастерством194
XII
4.4Основной файл производства схемы194
4.4.1Основные файлы проектирования цепи для электронных установок194
4.4.2Общие стандарты для электронных установок195
4.4.3Технические стандарты предприятия (типичный код ремесла)204
4.4.4Электронный союз установки обычно используется документы процесса продукта205
4.5Основная концепция производственного дизайна206
4.5.1Пригодные для проектирования и обработки проектирования или производительности постоянны206
4.5.2Рождение DFM207
4.5.3Определение DFM208
4.5.4DFM Основные рабочие цели208
4.5.5Ответственность DFM209
4.5.6Деятельность, связанная с DFM210
4.5.7Основные действия и принципы DFM210
4.5.8Команда DFM и основные обязанности210
4.5.9Навыки инструмента, которые поддерживают работу DFM210
4.5.10Основные элементы системы DFM211
4.5.11DFM Cover Face и определение211
4.5.12DFM в поле SMT211
4.5.13Основные концепции и значимость проектирования производства цепи212
4.5.14Применение схемы передовой технологии электронной установки может быть изготовлено проектирование213
5.5План реализации проектирования219
5.6Файл проектирования схемы может быть изготовлен (обзор процесса)220
5.6.1Форма процесса процесса проектирования схемы220
5.6.2Обзор процесса процесса проектирования схемы (примером PCBA)221
5.6.3Принципы дизайна и основание227
5.6.4Проблемы, существующие в обзоре процесса228
5.7Компонент печатной плат228
5.7.1Печатная плата может быть изготовлена проектирована228
5.7.2Печатная плата может быть изготовлена цель проектирования228
5.7.3Печатная плата может быть изготовлена по проектированию229
5.7.4Производственная конструкция печатной платы229
5.7.5Печатная плата может быть изготовлено контент проектирования229
5.7.6Анализ программы производственного программирования229
5.7.7Метод сборки PCBA определяет процесс сварки231
5.7.8Проектирование тиревой платы печати239
5.8Материальные элементы, которые обеспечивают проектирование и внедрение производства PCBA243
5.8.1Общий243
5.8.2Высокопроизводительная печатная плата приемлемые условия244
5.8.3Высокорелизованные требования к выбору электронного оборудования электронного оборудования248
Глава 6Дизайн компонента компонентов печатной платы и дизайн подушки254
6.1Конструкция макета технического компонента компонента поверхности254
6.1.1Сварка надежность поверхности компонента254
6.1.2SMT Печатная сплошная плата Конструкция Общие требования255
6.1.3Требования к процессу SMT для конструкции компонента компонента257
6.1.4Конструкция компонентной накладки с процессом сварки рефлюкса261
6.1.5Руководство по технологии сварки сварки373
6.2Конструкция компонента компонента сварки волновой сварки и дизайн графики374
XIV
6.2.1Конструкция компонента с традиционным процессом волновой сварки374
6.2.2Конструкция компонентной прокладки с традиционной технологией волновой сварки380
Глава 7Универсальная технология дизайна385
7.1Универсальный дизайн385
7.1.1Прокладка -в форме дизайна385
7.1.2Расстояние между прокладками и печатными платками386
7.1.3Открытие прокладки386
7.1.4Прилегающий дизайн прокладки386
7.1.5Большой дизайн компонентной накладки386
7.1.6Большой дизайн проводящей зоны386
7.1.7Правила проектирования отверстий отверстий традиционного процесса волновой сварки применяются386
7.1.8Pad Design388
7.1.9Отношения между прокладками и отверстиями389
7.1.10Конструкция подключения кукольного отверстия и прокладки390
7.1.11Дизайн расстояния в компоненте отверстия395
7.1.12Требование ширины кольца395
7.1.13Изоляционная конструкция слоя проводника396
7.1.14Графический дизайн397
7.1.15Соединение между прокладками и печатными проводами398
7.1.16Двойная конструкция прямого вставки (DIP) интегрированная схема401
7.1.17Расстояние между установкой компонентов403
7.1.18Проводка дизайна415
7.1.19Шаблон дизайн428
7.2Требования устройства для проектирования441
7.2.1Дизайн формы и размер печатной платы442
7.2.2Требования к проектированию для печати444
7.2.3Держатель сплошной плат446
7.2.4Дизайн логотипа оптического позиционирования (MARK)446
7.2.5Местный эталон449
7.2.6Дизайн панели450
XV
7.2.7Выберите компонентную упаковку и форму упаковки454
7.3Дизайн сварки и шелковой сетки454
7.3.1Сварная пленка дизайн454
7.3.2Шелковый графический дизайн457
7.4Печатная плата компонента теплопровода и рассеяние тепла458
7.4.1Обзор458
7.4.2Требования к обработке теплопроводности и конструкции рассеяния тепла459
7.4.3Компонентное устройство теплопроводно459
7.4.4Основные материалы для заполнения и использование компонентов теплопроводности и конструкции рассеяния тепла460
7.4.5Содержание и требования конструкции охлаждения платы464
7.5Основные элементы диаграмм печатной платы470
7.5.1Печать поверхности платы470
7.5.2Теги печатных плат471
7.5.3Рисунок шаблонов печатной платы472
Глава 8Выбор процесса сварки компонента Tongkou483
8.1Селективная волновая сварка является неизбежным выбором для процесса сварки PCBA483
8.2Селективная пиковая сварочная сварка сварки ручной работы484
8.3Селективная пиковая сварка Поры сварки сварки487
8.3.1Преимущества процесса сварки Tongkou Backflow488
8.3.2Недостаток процесса сварки пор обратно488
8.3.3Применимые условия для процесса сварки Tongkou Backflow491
8.3.4Заключение492
8.4Селективное пиковое сравнение сварки традиционная волновая сварка493
8.4.1Сравнение двойного смешанного сварки процесса493
8.4.2Избегайте ограничений макета традиционных сварных компонентов496
8.4.3Используйте традиционный процесс сварки волн с инструментами управления500
XVI
8.4.4Выберите превосходство селективной волновой сварки503
8.4.5Заключение506
8.5Требования к качеству сварки507
8.5.1Сваренный влажный угол507
8.5.2Хорошие припоя суставы511
8.5.3Сравнение ручной сварки компонентов в компонентах прохождения и компонентов по сравнению с селективным пиковым качеством сварки515
8.6Настройки подноса селективной волновой сварки518
8.6.1Традиционная двухворота пиковая принцип сварки518
8.6.2Традиционные двойные пиковые сварки компонентов сварки
Настройки прямого диска518
8.6.3Мостовое явление и причины его поколения520
8.7Выбор процесса процесса сварки с высокой плотностью высокой плотности521
8.8Селективные пиковые требования к сварке для проектирования PCB/PCBA522
8.8.1Проектирование печатных плат Общие требования522
8.8.2Специальные требования селективной волновой сварки525
8.8.3Предотвратить мост528
8.9Селективные пиковые ограничения сварки530
8.10Запретные ограничения, связанные с пиковой сваркой531
Глава 9Компонент PCBA может быть собран дизайн532
9.1Tongtong вставил компоненты компонентов перфорация и установка532
9.1.1Общие требования532
9.1.2Подробные требования к установке компонентов в проходных отверстиях535
9.2Поверхностная установка563
9.2.1Поверхностная установка с свинцом563
9.2.2Поверхностная установка без свинца564
XVII
9.2.3GJB 3243, QJ 3086, QJ 3173A и QJ 165B -стихийные компоненты
Требования к установке565
9.3Установка сварки THC/THD на микроволновой подложке573
9.3.1Вести573
9.3.2Круглый лидерство573
9.3.3Плоский лидерство573
9.3.4Пропустите заглушку -в компонентном устройстве, ведущие сварки требований574
9.4НЕ -РАБОТА И РЕКРУКЦИЯ ПКБА КРЕСС -КОНКОНАЦИЯ574
9.4.1Определение поперечного линии574
9.4.2Принцип общего использования линии перекрестной коннекции575
9.4.3При особых обстоятельствах допускается принцип перекрестного проводника575
9.5Скидка PCBA и перекрестное лечение во время скидки576
9.5.1Добавлен принцип линии перекрестной концентрации576
9.5.2Выбор провода, выбранной поперечным проводом577
9.5.3Крестная линейная классификация577
9.5.4Перекрестная проводка577
9.5.5Перекрестное соединение579
9.5.6Требования к сварке580
9.5.7SMT Cross Line Swords Transs582
9.5.8Адгезия пересекающей линии фиксируется587
Глава 10Высокий процесс ограничения PCBA и анализ PCBA589
10.1Высокая и надежная PCB/PCBA Отключить проектирование и отключить процесс установки589
10.1.1Обзор589
10.1.2Что такое отключенный процесс589
10.1.3Что такое ограниченный процесс590
10.1.472 кусочка высокого уровня PCB/PCBA Отключить проектирование и отключить процесс установки590
10.1.5С высоким содержанием электронного оборудования отключить процесс и материал592
10.1.6Высокопринятый электронный оборудование с ограниченным процессом и проектированием593
XVIII
10.2Военный метод установки и установки осевых компонентов компонента PCBA.
——596
10.2.1Поднятые вопросы596
10.2.2Военные продукты (продукты уровня 3 или C -уровня).597
10.2.3анализировать598
10.3Военные продукты (класс 3 или C -класс) PCBA Pole Pole.599
10.3.1Установление осевой горизонтальной установки599
10.3.2Установка радиальных контактов горизонтально602
10.3.3анализировать603
10.3.4Заключение604
10.4Электронный продукт 3 -го уровня.604
10.4.1Обзор604
10.4.2Поднятые вопросы605
10.4.3Военный стандарт для военного PCBA“ Установка укладки компонентов планшетов&Rdquo;606
10.4.4анализировать606
10.4.5Проверка теста610
10.4.6Заключение610
10.5F -форма упаковочной сварки с высокой трубкой610
10.6QJ 3117a "Сварка сварки на печатной плате".611
10.7Компонентный золото -сваренный свинцовый/ сваренный конец -ин614
10.7.1Поднятые вопросы615
10.7.2Случаи компонентов / сварных швов не устраняются с помощью золотых хрустящих случаев, вызванных золотом615
10.7.3Золотой хрустящий анализ619
10.7.4Правила сварки золота / сварного золота621
10.7.5Золото -сварное / сварное удаление золота без запутывания623
10.7.6Компонентный лидер лидер / технология окончания припоя624
10.7.7Технология удаления сварки сварной чашки радиочастотного разъема627
10.7.8Низкочастотный (многократный) процесс удаления чашки сварки электрического разъема627
10.7.9Введение632
XIX
10.7.10Случаи золотых чипсов, произведенных при сварке платы за золото637
10.7.11Споры о лидерстве, связанном с золотом639
10.7.12Заключение642
10.8Военный штука для шеста PCBA POLE&Ldquo; запрещенная сварка с двумя”643
10.8.1введение643
10.8.2Что такое процесс ограничения644
10.8.3предложить&Ldquo; запрещенная сварка с двумя&Rdquo; необходимость644
10.8.4На основе проверки прозрачности Pro/Mechanical прозрачность олова649
10.8.5&Ldquo; запрещенная сварка с двумя” может сделать это655
10.8.6Основной фактор, влияющий на скорость жестки металлического оловянного оловянного положения компонента в отверстии655
10.8.7Как повысить ставку657
10.8.8Практическая проверка664
10.8.9Заключение664
ПриложениеСсылка, эталонный стандарт665
A.1Национальные стандарты для Китайской Народной Республики (ГБ)665
A.2Национальные военные стандарты для Китайской Народной Республики (GJB)665
A.3Китайская Народная Республика
&Nbsp; эта книга основана на богатом и подробном анализе дефектов дизайна в качестве отправной точки, указывая на то, что основным фактором, вызванным качеством электронного оборудования, является отсутствие производства. На этих базисных концепциях, процедурах проектирования и методах проектирования, Инновационное объединение дизайна с ремеслами, мастерством и процессами процессов, чтобы помочь менеджерам электронных компаний, проектировщики схем и совместных мастеров электроники.&Ldquo; дизайн является источником, мастерство является ключом, материал является гарантией, управление является фундаментом&Rdquo; основная концепция электронного электронного оборудования электронного оборудования, освоения производственных процедур и конкретных методов, а также ответа на вопросы и интерпретации нескольких современных вопросов электронных технологий установки, которые очень обеспокоены отраслью.Эта книга может быть использована в качестве руководства по руководству по работе и учебных учебников по проектированию цепей, электронных мастеров инсталляционных ремесленников, обеспечения качества продукции, корпоративных менеджеров, техников по электричеству и старших техников и т. Д., А также может использоваться в качестве контур и учебных книг для книг для Профессиональные учителя и студенты, такие как мастерство.
  Квалифицированные базы обучения талантов;
Эта книга может быть использована в качестве руководства по работе с рабочим руководством и учебных учебных заведений дизайнеров округов, совместных мастеров электронных инсталляций, обеспечения качества продукции, корпоративных менеджеров, специалистов по электричеству и старших техников и других сотрудников.