Официальный флагманский магазин продукт продукт PCB Ключевой материал универсальный метод оценки коммуникация Продукт Оценка печатных плат
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товара
Оглавление
Глава 1 Ключевая оценка теста сырья1
1.1 План испытаний на сертификацию правления1
1. 1. 1 Тест1
1. 1. 2 Завершенная плата (PCB) тест элемента1
1.2 Схема тестирования сварки чернил4
1. 2. 1 Введение в сварку4
1. 2. 2 Тестовая доска дизайн4
1. 2. 3 Базовый тест производительности4
1. 2. 4 Тест на процесс обработки сварки чернил6
1.2. 5 Совместимый тест на надежность для сварки и сварки8
Глава 2 Оценка теста на обработку поверхности9
2.1 OSP Test Solution9
2. 1. 1 Тестовая доска дизайн9
2. 1. 2 Эксперимент и тестирование10
2. 1. 3 Тестовые предметы и стандарты11
2.2 Схема тестирования золота никелизации13
2. 2. 1 Никелизация золота введение13
2. 2. 2 Тестовая доска дизайн13
2. 2. 3 Программа тестирования15
Глава 3 Высокочастотные функции, связанные с высокой скоростью печатной платы18
3.1 Введение в PCB с высокой скоростью18
3. 2 Высокочастотные характеристики, связанные с платой ПХБ с высокой скоростью20
3. 2. 1 Ключевые параметры платы20
3. 2. 2 Описание смолы с высоким уровнем платы с высокой частотой21
3. 2. 3 Требования высокочастотных платы высокого уровня на борту на борту25
3. 3 Тест на вставку платы с высокой скоростью26
3. 3. 1 Значение и статус -кво тест на вставку26
3. 3. 2 Введение принципов и методов тестирования TDR27
3. 3. 3 Технология тестирования ввода печатной платы Введение29
3. 3. 4 в заключение31
Глава 4 Факторы, влияющие на высокочастотную и высокую вставку материалов32
4.1 Факторы, влияющие на повреждение вставки32
4. 1. 1 Влияние дизайна на потерю вставки32
4. 1. 2 Влияние платы на потерю вставки32
4. 1. 3 Влияние медной фольги на повреждение вставки34
4. 1. 4 Влияние дизайна маршрутизации на потерю вставки36
4. 1. 5 Влияние сварочных чернил на повреждение вставки37
4. 1. 6 Влияние различных процессов обработки поверхности на потерю вставки38
4. 1. 7 в заключение39
4. 2 Влияние различных типов экспозиционных машин на потерю вставки39
4. 2. 1 Исследование39
4. 2. 2 Дизайн39
4. 2. 3 Влияние различных методов воздействия на линию42
4. 2. 4 Различные методы воздействия вставьте сравнение результатов теста45
4. 2. 5 в заключение49
Глава 5 Введение в PCB Advanced Processing Materials50
5.1 Применение бурового ножа и фрезера50
5. 1. 1 Принцип покрытия PVD50
5. 1. 2 Министерство магнитного распыления ионов.52
5. 1. 3 Преимущество применения PVD -покрытия на инструменте бурения PCB Drilling53
5. 1. 4 Покрытие серии продуктов с бриллиантами53
5. 1. 5 Применение покрытия в печатной плате продуктов связи54
5. 1. 6 Применение покрытия покрытия в технологии микрохимики подложки.59
5. 1. 7 Применение покрытия фрезером60
5. 1. 8 Меры контроля рисков для покрытия бурения и фрезетов.62
5. 1. 9 в заключение62
5. 2 Применение черной тени в печатных платах63
5. 2. 1 Черное мастерство и механизм64
5. 2. 2 Сравнение технологии черной тени и химической медной технологии66
5. 2. 3 Проверка надежности черного теневого мастерства67
5. 2. 4 Экспериментальные результаты и анализ процесса черной тени68
5. 2. 5 в заключение73
5. 3 Нанесение чернил сварки толстой медной пластины73
5. 3. 1 Сравнение производственных процессов74
5. 3. 2 Производительность чернил контраст74
5. 3. 3 Сравнение эффектов доски продуктов74
5.3. 4 Оценка оценки доступности сварочных чернил76
5. 3. 5 в заключение80
Глава 6 Введение в мастерство PCB Advanced обработки81
6.1 Проводящий полимер для микропланшетных отверстий Прямой гальванизация процесса81
6. 1. 1 Микроплавляющее процесс медного процесса с прямым отверстием.81
6. 1. 2 Общие проблемы и контрмеры микроволонных отверстий83
6. 1. 3 в заключение87
6. 2 Увеличение процесса производства печатной платы, нерастворимый анод VCP VCP88
6. 2. 1 Факторы, влияющие на распределение плотности тока88
6. 2. 2 Анализ нерастворимых анодных медных добавок89
6. 2. 3 Преимущества и недостатки нерастворимого анода VCP92
6. 2. 4 Вовлечен анод VCP96
6. 2. 5 в заключение100
6. 3 Сравнительный анализ импульсного покрытия и гальванизации постоянного тока100
6. 3. 1 Пульсное покрытие и принцип100
6. 3. 2 Основные ингредиенты и связанные с ними функции кислого раствора для медного покрытия103
6. 3. 3 Поддержание сравнения импульсных канавок и гальванических слотов постоянного тока106
6. 3. 4 Преимущество зелья пульсного покрытия106
6. 3. 5 в заключение109
6. 4 Большое двойное двойное давление, способное слепое отверстие для слепого отверстия110
6. 4. 1 Процесс обработки двойной обработки слепого отверстия110
6. 4. 2 Двойная способность производства слепого отверстия112
6. 4. 3 Новая схема подключения давления с двойным отверстием.114
6. 4. 4 Новое двойное давление в слепых отверстиях существует118
6. 4. 5 Двухсторонняя пласка за задней панель121
Глава 7 Введение в методы управления процессами PCB122
7.1 Новое изображение трехмерное измерительное прибор122
7. 1. 1 Фон приложения122
7. 1. 2 Принцип работы, функция, характеристики и преимущества затрат трехмерного измерительного прибора с изображением123
7. 1. 3 Пример применения изображения трехкратного измерительного прибора с изображением127
7. 1. 4 Изображение трехмерное измерительное прибор в положительный вклад управления качеством133
7. 1. 5 в заключение133
7. 2 Обратный процесс бурения и обеспечение качества134
7. 2. 1 Роль обратного бурения134
7. 2. 2 Управление управления бурением135
7. 2. 3 Технология обнаружения обратной тренировки138
7. 2. 4 в заключение143
7. 3 Полный -Процесс одно -блока144
7. 3. 1 Роль полного процесса единого ретроспективного решения144
7. 3. 2 Внутреннее лазерное кодирование прослеживаемость144
7. 3. 3 Внешнее лазерное прослеживаемость146
Глава 8 Типичные случаи качества и оценка150
8.1 См. Выбор никелевого золотого зелья из радиочастотной сварки антенны 5G Проблема сварки сварки сварки150
8. 1. 1 фон150
8. 1. 2 Анализ отказов152
8. 1. 3 Экспериментальный анализ проверки157
8. 1. 4 Экспериментальный вывод160
8. 2 Отличная оценка и анализ риска качества печатной платы160
8. 2. 1 Цель160
8. 2. 2 Отличный экспериментальный план печатной платы160
8. 2. 3 Отличные экспериментальные результаты печатной платы164
8. 2. 4 Экспериментальный вывод169
8. 3 Оценка высокочастотной способности PCB Plate Plate Plate169
8. 3. 1 Фон и спрос на продукцию169
8. 3. 2 Модель оценки и выборка169
8. 3. 3 Экспериментальный метод171
8. 3. 4 Сила очищения после старения172
8. 3. 5 Оценка воздействия старения пластин на электрические характеристики177
8. 3. 6 Экспериментальный вывод180
8. 4 Исследование метода оценки платы за жизнь с высокой скоростью181
8. 4. 1 Экспериментальный фон181
8. 4. 2 Процедура эксперимента181
8. 4. 3 Анализ результатов183
8. 4. 4 Экспериментальный вывод188
Рекомендации190
Анвей, степень магистра в области технологического университета Северо -Западного Китая, инженер, PCB*Shenzhen Experts по внедрению новых продуктов ZTE и Министерства материалов, экспертов из надежного технического экспертного комитета Компании и менеджера по управлению департаментами.Проведите много научных исследовательских проектов и публикуйте много академических работ.
