Метод анализа дизайна EMC и технология оценки риска+EMC Electromagnetic Design Compalibity и анализ тестовых случаев.
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товара
Основываясь на принципе тестирования EMC, эта книга интерпретирует метод анализа для дизайна продукта EMC (включая дизайн механической архитектуры продукта, дизайн фильтрации, проектирование PCB).Избегайте слишком теоретических проблем, которые возникают с технической точки зрения разговора о дизайне EMC.В то же время, основываясь на этом методе дизайна EMC, существующие методы оценки риска используются для формирования технологии оценки риска дизайна EMC. Риск неудачи теста на продукт EMC.Этот метод анализа и технология оценки также можно объединить с процессом разработки электронных продуктов. Затраты на разработку продукта.Большое количество практики доказало, что продукты, разработанные этим методом, также могут получить очень высокую скорость прохода в тесте EMI.При правильном использовании этого метода продукт разработан в ** колесе или втором раунде, он тестируется всеми EMC Раунд дизайна, это 100 %.В то же время, используя оценку риска дизайна EMC, черный ящик, который представит продукцию EMC, может оценить или пройти производительность продукта EMC без теста EMC. Оценка EMC и продукт.Эта книга практична для этой цели, богатой контентом, подвеской и простым для понимания. Инженер EMC Designer, тестовый инженер EMC, инженер по выпрямлению EMC, инженер EMC и консультанты EMC предоставляют учебники или справочные материалы EMC, а также могут использоваться в качестве преподавательских справочников для учителей и студентов в колледжах и университетах.
&Через NBSP;Описанные случаи EMC включают все аспекты структуры, экранирования и заземления, фильтрации и ингибирования, кабеля, проводки, разъемов и цепей интерфейса, обхода, развязки и хранения энергии, расположения печатных плат, аспектов устройств, программного обеспечения и технологий дрожания частоты.
Глава 1 Основы дизайна EMC и EMC 1
1.1 Что такое EMC и EMC Design 1
1.2 Производительность EMC продукта дается по дизайну 3
1.3 EMC также является исключением обычных правил проектирования 4 4
1.4 Теоретическая основа EMC 6
1.4.1 Основные базовые единицы EMC 6
1.4.2 Временная область и частотная область 7
1.4.3 Концепция блока электромагнитного преследования Decibel (DB) 9
1.4.4 Правильно понимать реальное значение Decibel 11
1.4.5 Электрическое поле и магнитное поле 12
1.4.6 Основное металлургическое устройство и его основные функции 14
Глава 2 EMC Design и Co -Model Current 18
2.1 Тест EMC и анализ тока общего модуля 18
2.1.1 Тест EMC является важной основой для EMC Design 18
2.1.2 Тест на запуск радиации 19
2.1.3 Тест преследований проводимости 22
2.1.4.
2.1.4 РФ излучение
2.1.5 Electric Capital Quick Mindating Muldling Group Anti -Distances Test 33
2.1.7
2.1.8 Тест на сопротивление проводимости (CS) и тест на инъекцию большого тока (BCI) 47
2.1.9 Падение напряжения, краткосрочное прерывание и градиент напряжения антипитримальный тест 52
2.2 Сигнал CO -Mode и дифференциальной модели в цепи продукта 55
2.3 Тестовое вещество EMC и общий ток модуля 57
2.4 Типичные общие модели интерференции во внутреннем механизме передачи продукта 58
2.5. Механизм нормальной работы цепи помещения интерференции общего интерференционного интерференции 59
2,6 Работа на шум цифровой схемы 62
2.7 Emi Co -Mode Cury Generation and Analysis 67
2.7.1 Анализ гавани и тока Co -Моделя 69
2.7.2 Анализ запуска радиации и общего модульного тока 70
2.7.3 Условия для общего модульного излучения тока 76
Глава 3 Концепция оценки риска и оценка риска дизайна EMC 77
3.1 Оценка оценки риска 77
3.2 Цель оценки риска EMC и оценки риска дизайна EMC 77
3.3 Объект оценки риска дизайна EMC 78
3.4 Уточнить информацию о окружающей среде 78
3.5 Руководство по риску дизайна EMC 78
3.5 Процесс оценки риска дизайна EMC 79
3.5.1 Обзор 79
3.5.2 EMC Design Risk Risk 80
3.5.3 Анализ риска дизайна EMC 81
3.5.4 Оценка риска дизайна EMC 81
3.6 Инструмент оценки риска 82
3.6.1 Метод индекса риска 82
3.6.2 Матрица риска 82
3.6.3 Метод анализа слоя 83
3.7. Отчет об оценке риска 83
Глава 4 Продукт Механическая конструкция EMC Design and Ground Design 85
4.1. Механическая структура продукта определяет общий путь модульного тока 85
4.4.1. Механическая структура продукта определяет механизм CO -модулярный ток 85
4.1.2 Ток CO -Моде и структура механической структуры продукта в тесте EMC Anty -Interference 91
4.1.3 Анализ проектирования механической структуры 98
4.1.4 Emi Co -Mode Ток и Продукт Механическая архитектура.
4.1.5 Связанный анализ случая 105
4.2 Заземление является важным фактором определения направления и размера общего модульного тока 108
4.2.1 Что такое земля и плавающая земля 108
4.2.2
4.3 Положение кабеля/соединения в продукте является вторым важным фактором, который определяет поток общего модульного тока и размер 110
4.3.1 EMC Test and Connector, положение кабеля 110
4.3.2 ЭМИ дизайн -анализ начинается с кабеля разъема 111
4.3.3 Сопротивление EMC кабеля введено 117
4.3.4 Обратите внимание на воздействие присущего сопротивления, емкости и индуктивности кабеля на EMC 118
4.3.5 Чувствительная схема. Расположение источника преследования и направление продукта Коммунистической партии Коммунистической партии Китая 119
4.4 Методы ингибирования общего модульного тока в кабеле/разъемах 123
4.5 Схема интерфейса и фильтрация и подавление в нем могут изменить направление и размер общего модульного тока 129
4.5.1 Сбалансированная конструкция цепи 129
4.5.2 Дизайн фильтра и подавления 130
4.6 Изоляция для изменения размера общего модуля тока 132
4.6.1 Суть изоляции трансформатора в EMC 133
4.6.2 Суть выделения оптоэлектронической связи в EMC 140
4.6.3 Вещество изоляции реле в EMC 146
4.6.4. Существенные 147 с использованием общего круга растяжения плесени (общая индуктивность модели) в EMC
4.7 Плавающие продукты общего тока режима и анализа EMC 150
4.8 Взаимосвязь между внутренней платой ПХБ продукта является проблемой продукта EMC*Слабая связь 155
4.8.1 Продукты внутренние разъемы и EMI 155
4.8.2 Продукты внутренние разъемы и EMS 159
4.8.3 Метод анализа строк в кабеле соединения 160
4.9 Анализ связанных случаев 160
4.9.1 Анализ случая 1 160
4.9.2 Анализ случая 2 164
4.4.3 Анализ случая 3 166
Глава 5 Фильтр, определение, дизайн WingRsening 171
5.1 Конденсатор 171
5.1.1 Самостоятельность емкости 171
5.1.2 Параллель емкости 175
5.1.3 x конденсаторы и y -конденсаторы 177
5.2 RC Circuit 177
5.2.1 RC Micro -Division Current 177
5.2.2 Схема соединения RC 178
5.2.3 Интегральная схема RC 180
5.3 Давайте поговорим о LC Circuit 182
5.4 Проектный анализ фильтра и схемы фильтра 183
5.4.1 Что такое схема фильтра и фильтра 183
5.4.2 Эффект фильтра и импеданс 185
5.4.3 Фильтр питания 186
5.4.4 Метод проектирования фильтра интерфейса сигнала 188
5.5 Принципы конструкции схемы фильтра или фильтра для обще используемых цепей интерфейса сигнала.192
5.5.1 Фильтр порта PS/2 PS/2 клавиатуры 192
5.5.2 Дизайн фильтра схемы интерфейса RS232 192
5.5.3 Конструкция схемы фильтра RS422 и RS485 интерфейс 193
5.5.4 E1/T1 Интерфейсная цепь EMC Design 194
5.5.5 ETO Интерфейсная цепь метод проектирования EMC 195
5.5.6 USB -интерфейсная цепь EMC Design 198
5.6 Установка и размещение схемы фильтра или фильтра 201
5.7 Фильтр и общий ток режима 204
5.8 Метод проектирования развязки в плате печатной платы 204
5.8.1 Суть развязки 204
5.8.2 Выбор метода отделенного конденсатора 206
5.8.3 Метод установки развязки емкости и дизайна печатной платы 208
5.9 Метод конструкции емкостного обхода 208
Глава 6 PCB EMC Design 210
6.1 Что такое импеданс 210
6.1.1 Улучшен и характерный импеданс 210
6.1.2 Значение импеданса 2111
6.1.3 Воплощение импеданса в фактической печатной плате 213
6.1.4 Импеданс линии печати в PCB 215
6.1.5 Прямой импеданс 217
6.2 Метод проектирования и анализа плоскости в PCB 219
6.2.1 Метод импеданса и проектирования полной грунтовой плоскости 219
6.2.2 Полюс, трещины и его влияние на импеданс грунтовой плоскости 223
6.2.3 Навыки проектирования полюсов в PCB 230
6.3 Метод анализа импеданса металлической платы и применение в EMC 230
6.4 Влияние разъемов на импеданс 231
6.5 Профилактическая конструкция строки в проектировании печатной платы 231
6.5.1 Влияние строки на общую производительность EMC продуктов 231
6.5.2, как произойти в продукте в продукте 232
6.5.3 Анализ строковой модели 234
6.5.4 Метод профилактики шампуров в продукте 243
6.5.5 Какие сигналы должны рассмотреть проблему шампуров 249
6.6 Связанный анализ дел 250
6.6.1 Проблемные случаи EMC, вызванные импедансом наземного им. 250
6.6.2 Вмешательство, вызванное шашлыками для проводки печатной платы 256
Глава 7 Метод анализа проектирования EMC. 258
7.1 ЭМС Анализ продукта Механическая конструкция подгонка 258
7.1.1 Принцип анализа EMC проектирования механической структуры продукта 258
7.1.2 Важное описание EMC -связанного EMC 259
7.1.3 Оценка общего модульного тока и интерференционного напряжения падение 261
7.1.4 Системная заземляющая и плавающая заземляющая заземление 262
7.1.5 Местное заземление, изоляция и плавающее анализ 263
7.1.6 Анализ метода заземления системы продукта 263
7.1.7 Положение точки соединения между рабочим местом и землей (защита земли или случая) анализирует анализ позиции (непосредственно или через конденсатор Y) 263
7.1.8 Применение, форма и анализ металлических плат 263
7.1.9 Введите разъем выходного порта в продукт или в анализ положения платы 265
7.1.1.
7.1.11 Анализ спроса на экранирование 266
7.1.12 Анализ метода проектирования экранирования корпуса 266
7.1.13 Анализ метода подключения типа кабеля и экранирующего кабеля.
7.1.14 Обработка и анализ радиатора на переключающей трубке в источнике питания переключателя 267
7.1.15 Воздействие домогательств и измерения измерения измерения.
7.1.16.
7.1.17 Другие соображения EMC 268
7.2 EMC -анализ дизайна одной платы 268
7.3 EMC -анализ схемы схемы 368
7.3.1 Принципы анализа EMC принципов схемы 268
7.3.2 Принципы схемы Описание 270
7.3.3 Схема схемы схемы EMC Описание 270
7.3.4 Анализ фильтра схемы схемы 270
7.5.5 Анализ грунтовой и земной плоскости 272
7.3.6 Анализ EMC и обработка линии с высокой скоростью 274
7.3.7 Анализ EMC и обработка чувствительной линии сигнала 274
7.3.8 Укажите и подтвердите, что неиспользованные компоненты и взвешенные сигнальные кабели и выполняют обработку EMC 274
7.4 Предложение макета печатной платы 275
7.4.1.
7.4.2 Уровень печатной платы и распределение всех уровней рекомендаций по распределению 275
7.4.3 GND, AGND и другие основные плоскости и VCC и другие плоскости электроэнергии на уровне печатной платы 278
7.4.4 Укажите относительное положение чувствительных компонентов в PCB 278
7.4.5 Относительное размещение фильтрационных устройств, таких как конденсаторы фильтров в PCB 279
7.4.6 Дизайн GND Horizon 279
7.4.7 Конструкция моделирования Agnd Horizon 279
7.4.8 Дизайн плоскости VCC Power 279
7.4.9 Метод привершения нарушения строки 279
7.4.10 Метод обработки специальной линии сигнала (например, часовой линии сигнала, линии сигнала с высокой скоростью, чувствительной линии сигнала и т. Д.) 279
7.4.11 ПЕКБ.
7.4.12 Другие предложения 280
7.4.13 Проводка макета печатной платы Рисунок 280
7.5 Обзор дизайна печатных плат и анализ EMC 281
7.5.1.
7.5.2 Horizon Integrity и их обзор импеданса 281
7.5.3 Строка устранения неполадок 282
7.5.4 Отшелушивание. Обзор обезжиренных конденсаторов и фильтрационных конденсаторов 282
7.5.5 Файл макета печатной платы 283
Глава 8 Дизайн и анализ продуктов продуктов, OSD и дифференциальных выпусков EMC продуктов 287
8.1 Продукты молнии и анти -волн; 287
8.1.1 Определение ударов молнии и волн 287
8.1.2 Концепция конструкции молнии и анти -волн 290
8.1.3 Компонент в схеме 292 молнии.
8.1.4 Конструкция молнии переменного тока и предотвращение цепи и анти -волностойкой схемы 302
8.1.5 Конструкция конструкции света питания постоянного тока и противодействующая цепь 304.
8.1.6 СИГРАНЦИЯ Утренняя молния и конструкция защиты Langyong 305
8.1.7 Установка светозащиты источника питания 307
8.1.8.
8.2 Дифференциальное помехи и преследование в EMC. 310
8.2.1 Что такое дифференциальная модель: см. Главу 2 310
8.2.2 Дифференциальные помехи и преследования в цепи интерфейса 310
8.2.3 Дифференциальные помехи плесени и преследование цепи ПХБ 311
8.2.4 Метод дифференциального интерференции и счастья в цепи 315
8.3 ESD 316
8.3.1 Механизм, генерируемый ESD 316
8.3.2 Предотвратить ESD 316 через изоляцию
8.3.3, экранируя, чтобы предотвратить ESD 317
8.3.4 Предотвратить ESD 317 через хорошее перекрытие и заземление
8.3.5 Индукция электромагнитного поля 318 через планировку печатной платы, чтобы предотвратить электромагнитное поле, генерируемое ESD
8.3.6 Защита от ESD порта ввода/вывода порта 319
Глава 9 Пример применения продукта метод анализа проектирования EMC 321
9.1 EMC Design Analyses Anvence of Product Mechanical Structure Design (Метод анализа антипитации) 321
9.1.1 Принципы анализа 321
9.1.2 -связанный с продуктом EMC Важная информация Описание 322
9.1.3 Оценка общего модульного тока и интерференционного напряжения падение 325
9.1.4 Системная заземление и анализ плавучих заземления 326
9.1.5 Локальное заземление, изоляция и плавающее анализ 327
9.1.6 Анализ метода заземления системы продукта 327
9.1.7. Положение точки соединения между рабочим местом и анализом земли (защита земли или случая) (непосредственно или через контактное соединение y). 327
9.1.8 Применение, форма и анализ металлических плат 328
9.1.9 Разъем входного и выходного порта в продукте или в анализе позиции в рамках платы 328
9.1.1.
9.1.11 Тип кабеля и экранирующий кабельный экранирующий анализ анализа 329
9.1.12 Анализ спроса на экранирование 329
9.1.13 Анализ метода проектирования экранирования тела 330
9.1.14 Анализ обработки радиатора на переключающей трубе в источнике питания коммутатора 330
9.1.15 Воздействие преследований и измерения измерения измерения. Дополнительное описание 330
9.1.16 ОПИСАНИЕ ПРОДУКЦИИ АНТИ -ESD -помехи. 331
9.1.17 Продукты другие соображения в EMC 331
9.2 АНАЛИЗ ОДНОГО ПАРТА EMC Design 332
9.3 Принципы схемы Диаграмма EMC Design Analysis 332
9.3.1 Принцип схемы схемы Дизайн
9.3.2 Принципиальная диаграмма Описание 334
9.3.3 Схема схемы схемы EMC Описание 334
9.3.4 Анализ фильтра схемы схемы 337
9.3.5 Анализ Земли и земли 339
9.3.6 Анализ EMC и обработка линии высокой скорости 340
9.3.7 Анализ EMC и обработка чувствительной линии сигнала 341
9.3.8 укажите и подтвердите, что неиспользованные компоненты и взвешенные сигнальные кабели и выполняют обработку EMC 341
9.4 Обзор дизайна печатных плат и анализ EMC 342
9.4.1 Пекс макет предложения макета макета проводки 342
9.4.2 Пчетная плата и рекомендации по распределению каждого уровня 342
9.4.3 GND, AGND и другие основные плоскости и VCC и другие плоскости электроэнергии на уровне печатной платы 343
9.4.4 Укажите относительное положение чувствительных компонентов в PCB 343
9.4.5 Относительное размещение фильтрационных устройств, таких как фильтровальные конденсаторы в PCB 344
9.4.6 Дизайн плоскости GND 344
9.4.7 Дизайн симуляции Agnd плоскости 345
9.4.8 Дизайн плоскости VCC 345
9.4.9 Метод привершения нарушения строки 345
9.4.10 Метод обработки специальной линии сигнала (например, строка тактовой сигнала, линия сигнала с высокой скоростью, чувствительная линия сигнала и т. Д.) 345
9.4.11 ПХБ обработки площади PCB PLAYONG 345
9.4.12 Другие предложения: 345
9.4.13 Проводка макета печатной платы Рисунок 346
9.5 Обзор дизайна печатных плат 346
9.5.1 Значение и задача дизайна печатных плат 346
9.5.2 Целостность горизонта и их обзор импеданса 346
9.5.3 Строка трипстарианцев 348
9.5.4 Отшелушивание. Обзор обходных конденсаторов и фильтрационных конденсаторов 350
9.5.5 Файл проводки макета печатной платы 351
9.6 Экземпляр анализа дизайна EMC (метод анализа EMI) Продукта механической структуры конструкции (метод анализа EMI) 352
9.6.1 Принципы анализа 352
9.6.2 Продукт -связанный с EMC Важный механический структура Описание 352
9.6.3 Анализ заземления системы, плавающей заземления и экранирования продукта 355
9.6.4 Местное заземление, изоляция и плавающая земля 357
9.6.5 Положение точки соединения между рабочим местом и землей (защита земли или дела) (непосредственно или через конденсатор Y) 357
9.6.6 Метод проектирования продукта в смысле EMC 358
9.6.7. Требования к значению и форме и взаимосвязи металлической платы в EMC 358
9.6.8 Разъем входного и выходного порта в продукте или в положении 359 платы.
9.6.9 Линии и разъемы между соединением и платой обрабатываются
9.6.10 Метод подключения типа кабеля и экранирующего кабеля.
9.6.11 Требования к переключению источника питания 361
Глава 10 Продукт EMC Design Risk Technology 362
10.1 Принципы оценки риска дизайна EMC и основание 363
10.2 Концепция оценки риска дизайна EMC EMC 363
10.3 Оценка риска дизайна EMC Базовый механизм и модель 364
10.3.1 Механическая структура продукта EMC Механизм оценки риска и идеальная модель 364
10.3.2 Продукт ПХБ проектирование механизма оценки риска EMC 367
10.3.3 Идеальная модель PCB EMC Design 368
10.4 EMC Оценка риска риска и категория риска 373 373
10,5 Уровень риска дизайна EMC 375
10.6 ЭМС Оценка риска. Шаг 376
10.7 Идентификация оценки риска дизайна EMC 376
10.7.1 Обзор 376
10.7.2 Продукт Механическая структура EMC распознавание риска проектирования 377
10.7.3 Продукт PCBEMC Design Risk Identification 378
10.8 Анализ риска дизайна EMC 379
10.8.1 Механическая структура продукта EMC Анализ риска риска 379
10.8.2 Анализ рисков EMC Design 384
10.9 Оценка риска дизайна EMC 390
10.9.1 Метод индекса риска 390
10.9.2 Расчет оценки риска дизайна EMC и уровень риска определяет 390
Глава 11 EMC Design Management и R & D Product R & D 393
11.1 EMC Design Technology и разработка управления и текущая ситуация 393
11.2 Определение управления рисками EMC 395
11.3 Важность управления рисками EMC 395
11.4 Принципы управления рисками EMC 396
11.5 Процесс управления рисками дизайна EMC 397
11.5.1 Укажите EMC Expert 397
11.5.2 План испытаний на продукт EMC для разработки 397
11.5.
11.5.4 Ответ на риск EMC 400
11.5.5 Надзор и проверка 401
11.5.6 Коммуникация и запись 401
Оглавление
Глава 1 EMC Базовые знания и эссенция тестирования EMC (1)
1 1 Что такое EMC (1)
1 2 проводимость, излучение и переход (2)
13 Теоретическая основа (3)
1 31 временной домен и частотная область (3)
1. Концепция децибела (дБ) блока электромагнитного преследования (DB) (4)
1. 33 Правильное понимание реального значения децибела (5)
1 3 4 Электрическое поле, магнитное поле и антенна (8)
13 5 RLC -резонанс (14)
1 4 EMC в смысле Co -Mode и дифференциального режима (17)
1 5 EMC Test Essence (18)
151 Основное тест на запуск радиации (18)
1. 52 Тест сущности проводников (21)
1. 53 Основное тест на антиратность ESD (22)
1 54 Радиационный тест против значения (23)
155 5 -Коммон -Мод -проводящая испытательная эссенция (25)
156 Дифференциальная режим сопротивления
1 57 Дифференциальная модель Общая модель, смешанная в тесте на проводящую антипитегу (27)
Глава 2 Структурный аромат, черный, заземление и EMC продукта 
21 Введение (28)
21 1 Структура продукта, структура и EMC 
21 2 Экранирование продукта и EMC  (29)
213 земля и EMC продукта 
22 Связанный анализ случая (31)
22 1 Случай 1: Как работать печатной платы и что должно быть связано с металлической оболочкой (31)
22 2 Случай 2: Метод заземления очень важен (33)
23 случая 3: Отведите преследование и землю (37)
2 4 Случай 4: Кольцевая дорога заземления, на которую следует обратить внимание на тест на преследование (41)
25 Случай 5: Откуда излучение от тела (44)
26 Случай 6:“ приостановлено&Rdquo;
27 Случай 7: растяжение экранированного тела“ приостановлено&Rdquo;
228 Случай 8: производительность сжатия и экранирования экранирующего материала (52)
29 Случай 9: Насколько экранирующий слой первичных и вторичных катушек между трансформатором в источнике питания оказывает большое влияние на EMI (55)
22 10 Случай 10: Плохой контакт с металлической оболочкой и сброс системы (60)
211 Случай 11: статический разряд и винты (61)
&Middot; o·
2 12 12 Случай 12: Как получить заземление, чтобы помочь EMC 
213 Случай 13: Форма радиатора влияет на передачу порта питания (66)
22 14 Случай 14: Экранирование металлической оболочки вызвало сбой испытания EMI (70)
2215 Случай 15: Независимо от того, будет ли рабочее место, непосредственно подключенное к металлическому корпусу, приведет к тому, что интерференция ESD входит в схему (75)
22 16 Случай 16: Есть ли вмешательство на земле? 
Глава 3 Кабель, разъем, интерфейсная схема и EMC в продукте  83
31 Введение 83
31 1 Кабель является слабым звеном системы 83
31 2 Схема интерфейса является важным средством решения проблемы кабельного излучения 83
31 3 Разъем - это канал между цепи интерфейса и кабелем 84
31 4 Связь между печатной платой является слабой связью продукта EMC 85
32 Связанный случай 87
321 Случай 17: излучение превышает стандарт, вызванный проводкой кабеля 87
322 Случай 18: экранирующие кабели&Ldquo; косичка”
323 Случай 19: Слои экранирующего кабеля двусторонним заземлением или заземляемой землей?  92
324 Случай 20: Почему заземление кабеля заземляется, в результате чего тест не может пройти?  94
325 Случай 21: излучение 97 из линии земли 97
326 случаев 22: Лучше ли использовать линию экранирования лучше, чем невысокая линия 99?
327 Случай 23: Влияние разъема пластиковой оболочки и металлического корпуса на ESD 105
328 Корпус 24: Выбор пластиковых разъемов оболочки и ОСД  107
329 Случай 25: Когда экранирующий слой экранирующего кабеля не заземлен 108
3210 Случай 26: две проблемы с проектированием EMC, вызванные проблемой излучения радиационных цифровых камер (110)
3211 Случай 27: Почему линия соединения PCB является важной для EMC (116)
3212 Случай 28: Взаимосвязь сигнала между платой печатной платы является слабой частью продукта EMC (123)
32 13 случаев 29: Запуск радиации, вызванный схемой, превышает стандарт (125)
32 14 Случай 30: Обратите внимание на взаимосвязь и проводку внутри продукта (128)
3215 Случай 31: Результаты смешанной проводки сигнальной линии и шнура питания (129)
32 16 Случай 32: Что следует обратить внимание на установку фильтра питания (132)
Глава 4: Используйте фильтр и ингибируйте улучшение производительности продукта EMC (136)
41 Введение (136)
41 1 Фильтр и устройство фильтра (136)
41 2 компонента в анти -волне -рой
42 Связанные случаи (145)
421 Случай 33: Радиационная передача излучения, вызванная концентратором, превышает стандарт (145)
42 2 Случай 30: Установка и проводящие домогательства в силовом фильтре (149)
42 3 Случай 35: Фильтрация выходного порта влияет на преследование проводимости входного порта (152)
42 4 Случай 36: Правильно применяемые индукции, излучение и испытания на устойчивость к проводимости решают решение (156)
42 5 Случай 37: Дизайн модели дифференциала мощности (158)
426 Случай 38: Дизайн Power Co -Модель фильтра (162)
42 7 Случай 39: является ли устройство фильтрования как можно больше (168)
&Middot; o·
42 8 Случай 40: Событие, которое следует обратить внимание на то, когда установлено устройство фильтра (172)
429 Случай 41: Поднимается сигнал вдоль воздействия на EMI (175)
42 10 Случай 42: Как решить ток гармоники мощности превышает стандарт (177)
42 11 Случай 43: Влияние сопротивления и телевизоров на производительность защиты в цепи интерфейса (179)
42 12 12 Случай 44: Может ли противоэко -волновое устройство подключено по желанию (186)
42 13 Случай 45: Обратите внимание на дизайн волн волн&Ldquo; координация” 
42 14 Случай 46: Конструкция схемы молнии и выбор их компонентов должен быть осторожным (190)
4215 Случай 47: Установка устройства Lightning Shropethice очень специфична (191)
42 16 Случай 48: Как выбрать зажимную батарею трубки телевизоров, пиковая мощность (193)
42 17 Случай 49: Выберите диоды для зажима или выбора защиты телевизоров (196)
42 18 Случай 50: однонаправленные телевизоры достигают лучших эффектов негативной защиты (198)
42 19 Случай 51: Обратите внимание на параметры оптического напряжения газовой пробирки (2011)
42 20 Случай 52: При использовании полупроводниковой разрядной трубки для защитной схемы влияние параллельной емкости на результаты теста на всплеск (207)
42 21 Случай 53: Конструкция защиты Langyong Hepalue&Ldquo; слепое пятно”
42 22 Случай 54: Что мне делать, если напряжение зажима устройства защиты волн недостаточно низкое? 
42 23 Случай 55: Как предотвратить скрытые пожарные опасности цепи молнии, генерируемой портом питания переменного тока (214)
42 24 Случай 56: Железное кислородное магнитное кольцо и эф -сурьма EFT / B (220)
42 25 Случай 57: Как уменьшить запуск радиации питания переключения (222)
Глава 5 Написание и определение (226)
51 Введение (226)
511 Концепция обряда, обхода и хранения энергии (226)
512 Резонанс (227)
513 импеданс (230)
514 Выбор определения и обходных конденсаторов (231)
515 Тихоокеанская емкость (232)
52 Связанные случаи (233)
52 1 Случай 58: Влияние значения емкости на эффект сцепления питания на источник питания (233)
52 Случаи 59: положение магнитного шарика и емкости развязки на булавках тока чипа (237)
52 3 Случай 60: как вызвать интерференцию электростатического разряда (241)
524 Случай 61: мелкие конденсаторы решают проблему радиационного сопротивления, которая была обеспокоена долгое время (244)
525 Случай 62: Как справиться с точками сброса воздуха в продуктах металлической оболочки (245)
526 Случай 63: Конденсаторы ОУР и чувствительные сигналы (247)
527 Случай 64: Проблема волн, вызванная неправильным положением магнитных шариков (249)
528 Случай 65: Роль обходной емкости (251)
529 Случай 66: Как подключить цифровую землю обоих концов Optocoupler (253)
5210 Случай 67: Диоды и хранение энергии, водопад напряжения, прерывание сопротивления (256)
Глава 6 Дизайн платы и EMC 
61 Введение (262)
61 1 ПХБ - это воплощение полного продукта (262)
612 Кольцо в печатной плате повсюду (262)
&Middot; o·
61 3 ПХБ должен предотвратить существование шампуров (263)
61 4 PCB не только имеет большое количество антенн, но и источник вождения (263)
61 5 5 Пеходовой плоскость и переходная антиинтерферентная способность оказывают прямое воздействие (264)
62 Связанные случаи (265)
621 Случай 68:“ тихая земля&Rdquo;
622 Случай 69: Кольцевая схема, образованная при проводке печатной платы, вызывает сброс во время теста ESD (270)
623 Случай 70: Проводка печатной платы Необоснованные причины повреждения сетчатого освещения (274)
62 4 Случай 71: вместе с индуктивностью с обеих сторон&LDQUO”
625 Случай 72: пластина в печатной плате&LDQUO&rdquo“ источник питания”
626 Случай 73: Как подключить цифровую землю и моделирование цифрового смешанного устройства / плесени (283)
627 Случай 74: взаимосвязь между шириной проводки ПХБ и размером тока тестирования волны (286)
628 Случай 75: Как избежать шумового ремня кристалла в кабельный порт (289)
629 Случай 76: запуск радиации, вызванный шумом адресной линии (291)
62 10 случаев 77: помехи, вызванные цепью (294)
6211 Case 78: Настройки расстояния между слоями PCB и EMI 
62 12 12 Случай 79: Почему чувствительная линия, расположенная на краю печатной платы, легко нарушена ESD (303)
62 13 Случай 80: Уменьшить сопротивление серии на линии сигнала может пройти тест (306)
6214 Случай 81: Подробный анализ Дизайн печатной платы гибридной схемы цифровой модели (308)
6215 Случай 82: Почему кристальный эпизод не может быть помещен на краю печатной платы (321)
6216 Случай 83: Почему локальная заземляющая плоскость должна быть расположена ниже в сильном радиаторе (325)
6217 Случай 84: Проводка цепи интерфейса и способность анти -ESD -интерференции (327)
ГЛАВА 7 Устройство, программное и частотное джиттер технологии (330)
71 устройство, программное обеспечение и EMC 
7 2 Технология частотного дрожания и EMC 
73 Связанные случаи (331)
731 Случай 85: Влияние характеристик и программного обеспечения EMC устройства на производительность системы EMC не может быть недооценено (331)
732 Случай 86: Программное обеспечение и сурьма ESD (333)
733 Случай 87: Проблема преследования проводимости, вызванная технологиями дрожания частоты (334)
734 Случай 88: Тест на снижение напряжения и прерывание приводит к проектированию схемы и проблемам с программным обеспечением (340)
Приложение A EMC -термин (341)
Приложение B Гражданская, инженерная медицина, железная дорога и другие стандарты, связанные с стандартами, связанные с продуктом (343)
Приложение C CAR Electronics and Electrical Parts Test EMC (359)
Общие тесты EMC в приложении D военных стандартов (377)
Приложение EMC Стандарт и сертификация (398)
&Middot; o
Хорошо -известные эксперты по EMC уже давно занимаются теорией EMC и инженерными исследованиями и имеют богатый опыт работы с EMC и инженерный опыт.он“ метод оценки риска дизайна EMC&Основатель RDQUO;“ метод оценки риска дизайна EMC&Rdquo;Он также является профессиональным лектором EMC и специальным профессором колледжей и университетов.В то же время он также является вице -председателем CISPR (Специальный комитет по международному радио); Технологии дефицитные таланты (Nite).Публикация EMC Monograph:
 Он был менеджером EMC в Шанхайском исследовательском институте компании Huawei.