Методы анализа дизайна EMC и технология оценки риска + EMC Электромагнитная совместимость дизайн и анализ тестовых случаев Глава 3, Том 2, EMC Практический дизайн и диагностика книги по дизайну EMC
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товара
E3 9787000069957 9787121372759 9787121342936
Этот набор книг разделен на следующие книги. Если вам нужно купить одну книгу, нажмите на ссылку ниже
Метод анализа дизайна EMC и технология оценки риска 9787121372759 Цена: 138,00 юаней.
Номер ISBN: 9787121372759
Заголовок: Метод анализа дизайна EMC и технология оценки риска
Автор: никто
Цена: 138.00 Юань
редактор: Zheng Junqi, Ся Пинфей
формат: 16
Это костюм: нет
Название издательства: Электронная промышленная пресса
Эта книга основана на принципе тестирования EMC и интерпретирует метод анализа продукта EMC (включая дизайн механической архитектуры продукта, дизайн фильтра, проектирование PCB). Откройте для себя реальные продукты Design Defects.Избегайте теоретических проблем, которые возникают с технической точки зрения при разговоре о дизайне EMC.В то же время, основываясь на этом методе дизайна EMC, существующие методы оценки риска используются для формирования технологии оценки риска дизайна EMC Неспособность теста продукта EMC.Этот метод анализа и технология оценки также могут быть интегрированы с процессом разработки электронного продукта посредством анализа EMC на каждом этапе, указывайте на риски конструкции продукта EMC и дают решения или улучшения для улучшения прохождения тестов на продукт EMC. расходыБольшое количество практик доказало, что продукты, разработанные с помощью этого метода, также могут достичь очень высоких показателей прохода в тестах EMI.Этот метод может пройти все тесты EMC при использовании правильного метода в одном или двух раундах дизайна.В то же время, правильное использование EMC для проектирования риска оценки будет представлена черная ящик продукции EMC. Оценка также может быть использована в качестве предварительной оценки перед формальным тестированием EMC в качестве продукта для снижения стоимости исследований и разработок на предприятиях.Эта книга практична, с богатым контентом, простым для понимания и простой для понимания. Инженер, инженер с макетом печатной платы, инженер по тестированию аппаратного тестирования, инженеры по качеству, инженеры -системные инженеры, инженеры по проектированию EMC, инженеры по тестированию EMC, инженеры по выпрямлению EMC, инженеры по моделированию EMC и консультанты EMC для проведения учебников EMC или справочных материалов, а также могут использоваться в качестве обучения Ссылки для учителей и студентов соответствующих специальностей в колледжах и университетах.
Глава 1 Основы дизайна EMC и EMC 1
1.1 Что такое EMC и EMC Design 1
1.2 Производительность EMC продукта дается по дизайну 3
1.3 EMC также является исключением обычных правил проектирования 4 4
1.4 Теоретическая основа EMC 6
1.4.1 Основные базовые единицы EMC 6
1.4.2 Временная область и частотная область 7
1.4.3 Концепция блока электромагнитного преследования Decibel (DB) 9
1.4.4 Правильно понимать реальное значение Decibel 11
1.4.5 Электрическое поле и магнитное поле 12
1.4.6 Основное металлургическое устройство и его основные функции 14
Глава 2 Дизайн EMC и общий режим ток 18
2.1 Тест EMC и анализ тока общего модуля 18
2.1.1 Тест EMC является важной основой для EMC Design 18
2.1.2 Тест на запуск радиации 19
2.1.3 Тест преследований проводимости 22
2.1.4.
2.1.4 РФ излучение
2.1.5 Electric Capital Quick Mindating Muldling Group Anti -Distances Test 33
2.1.7
2.1.8 Тест на сопротивление проводимости (CS) и тест на инъекцию большого тока (BCI) 47
2.1.9 Падение напряжения, краткосрочное прерывание и градиент напряжения антипитримальный тест 52
2.2 Сигнал CO -Mode и дифференциальной модели в цепи продукта 55
2.3 Тестовое вещество EMC и общий ток модуля 57
2.4 Типичные общие модели интерференции во внутреннем механизме передачи продукта 58
2.5. Механизм нормальной работы цепи помещения интерференции общего интерференционного интерференции 59
2,6 Работа на шум цифровой схемы 62
2.7 Emi Co -Mode Cury Generation and Analysis 67
2.7.1 Анализ гавани и тока Co -Моделя 69
2.7.2 Анализ запуска радиации и общего модульного тока 70
2.7.3 Условия для общего модульного излучения тока 76
Глава 3 Концепция оценки риска и оценка риска дизайна EMC 77
3.1 Оценка оценки риска 77
3.2 Цель оценки риска EMC и оценки риска дизайна EMC 77
3.3 Объект оценки риска дизайна EMC 78
3.4 Уточнить информацию о окружающей среде 78
3.5 Руководство по риску дизайна EMC 78
3.5 Процесс оценки риска дизайна EMC 79
3.5.1 Обзор 79
3.5.2 EMC Design Risk Risk 80
3.5.3 Анализ риска дизайна EMC 81
3.5.4 Оценка риска дизайна EMC 81
3.6 Инструмент оценки риска 82
3.6.1 Метод индекса риска 82
3.6.2 Матрица риска 82
3.6.3 Метод анализа слоя 83
3.7. Отчет об оценке риска 83
Глава 4 Продукт Механическая конструкция EMC Design and Ground Design 85
4.1. Механическая структура продукта определяет общий путь модульного тока 85
4.4.1. Механическая структура продукта определяет механизм CO -модулярный ток 85
4.1.2 Ток CO -Моде и структура механической структуры продукта в тесте EMC Anty -Interference 91
4.1.3 Анализ проектирования механической структуры 98
4.1.4 Emi Co -Mode Ток и Продукт Механическая архитектура.
4.1.5 Связанный анализ случая 105
4.2 Заземление является важным фактором определения направления и размера общего модульного тока 108
4.2.1 Что такое земля и плавающая земля 108
4.2.2
4.3 Положение кабеля/соединения в продукте является вторым важным фактором, который определяет поток общего модульного тока и размер 110
4.3.1 EMC Test and Connector, положение кабеля 110
4.3.2 ЭМИ дизайн -анализ начинается с кабеля разъема 111
4.3.3 Сопротивление EMC кабеля введено 117
4.3.4 Обратите внимание на воздействие присущего сопротивления, емкости и индуктивности кабеля на EMC 118
4.3.5 Чувствительная схема. Расположение источника преследования и направление продукта Коммунистической партии Коммунистической партии Китая 119
4.4 Методы ингибирования общего модульного тока в кабеле/разъемах 123
4.5 Схема интерфейса и фильтрация и подавление в нем могут изменить направление и размер общего модульного тока 129
4.5.1 Сбалансированная конструкция цепи 129
4.5.2 Дизайн фильтра и подавления 130
4.6 Изоляция для изменения размера общего модуля тока 132
4.6.1 Суть изоляции трансформатора в EMC 133
4.6.2 Суть выделения оптоэлектронической связи в EMC 140
4.6.3 Вещество изоляции реле в EMC 146
4.6.4. Существенные 147 с использованием общего круга растяжения плесени (общая индуктивность модели) в EMC
4.7 Плавающие продукты общего тока режима и анализа EMC 150
4.8 Взаимосвязь между внутренней платой ПХБ продукта является проблемой продукта EMC*Слабая связь 155
4.8.1 Продукты внутренние разъемы и EMI 155
4.8.2 Продукты внутренние разъемы и EMS 159
4.8.3 Метод анализа строк в кабеле соединения 160
4.9 Анализ связанных случаев 160
4.9.1 Анализ случая 1 160
4.9.2 Анализ случая 2 164
4.4.3 Анализ случая 3 166
Глава 5 Фильтр, определение, дизайн WingRsening 171
5.1 Конденсатор 171
5.1.1 Самостоятельность емкости 171
5.1.2 Параллель емкости 175
5.1.3 x конденсаторы и y -конденсаторы 177
5.2 RC Circuit 177
5.2.1 RC Micro -Division Current 177
5.2.2 Схема соединения RC 178
5.2.3 Интегральная схема RC 180
5.3 Давайте поговорим о LC Circuit 182
5.4 Проектный анализ фильтра и схемы фильтра 183
5.4.1 Что такое схема фильтра и фильтра 183
5.4.2 Эффект фильтра и импеданс 185
5.4.3 Фильтр питания 186
5.4.4 Метод проектирования фильтра интерфейса сигнала 188
5.5 Принципы конструкции схемы фильтра или фильтра для обще используемых цепей интерфейса сигнала.192
5.5.1 Фильтр порта PS/2 PS/2 клавиатуры 192
5.5.2 Дизайн фильтра схемы интерфейса RS232 192
5.5.3 Конструкция схемы фильтра RS422 и RS485 интерфейс 193
5.5.4 E1/T1 Интерфейсная цепь EMC Design 194
5.5.5 ETO Интерфейсная цепь метод проектирования EMC 195
5.5.6 USB -интерфейсная цепь EMC Design 198
5.6 Установка и размещение схемы фильтра или фильтра 201
5.7 Фильтр и общий ток режима 204
5.8 Метод проектирования развязки в плате печатной платы 204
5.8.1 Суть развязки 204
5.8.2 Выбор метода отделенного конденсатора 206
5.8.3 Метод установки развязки емкости и дизайна печатной платы 208
5.9 Метод конструкции емкостного обхода 208
Глава 6 PCB EMC Design 210
6.1 Что такое импеданс 210
6.1.1 Улучшен и характерный импеданс 210
6.1.2 Значение импеданса 2111
6.1.3 Воплощение импеданса в фактической печатной плате 213
6.1.4 Импеданс линии печати в PCB 215
6.1.5 Прямой импеданс 217
6.2 Метод проектирования и анализа плоскости в PCB 219
6.2.1 Метод импеданса и проектирования полной грунтовой плоскости 219
6.2.2 Полюс, трещины и его влияние на импеданс грунтовой плоскости 223
6.2.3 Навыки проектирования прохода в PCB 230
6.3 Метод анализа импеданса металлической платы и применение в EMC 230
6.4 Влияние разъемов на импеданс 231
6.5 Профилактическая конструкция строки в проектировании печатной платы 231
6.5.1 Влияние строки на общую производительность EMC продуктов 231
6.5.2, как произойти в продукте в продукте 232
6.5.3 Анализ строковой модели 234
6.5.4 Метод профилактики шампуров в продукте 243
6.5.5 Какие сигналы необходимо считать перекрестными помехами 249
6.6 Связанный анализ дел 250
6.6.1 Проблема EMC, вызванная импедансом земли разъема 250
6.6.2 Вмешательство, вызванное шашлыками для проводки печатной платы 256
Глава 7 Метод анализа проектирования EMC. 258
7.1 ЭМС Анализ продукта Механическая структура проектирования 258
7.1.1 Принцип анализа EMC проектирования механических рамок продукта 258
7.1.2 Важное описание EMC, связанное с продуктом 259
7.1.3 Расчетный ток общего тока и интерференционного напряжения 261
7.1.4 Системная заземляющая и плавающая заземляющая заземление 262
7.1.5 Местное заземление, изоляция и плавающее анализ 263
7.1.6 Анализ метода заземления системы продукта 263
7.1.7 Положение точки соединения между рабочим местом и землей (защита земли или случая) анализирует анализ позиции (непосредственно или через конденсатор Y) 263
7.1.8 Применение, форма и анализ металлических плат 263
7.1.9 Анализ положения разъемов входного и выходного порта в продукте или в плате 265
7.1.10 Анализ взаимосвязи, взаимодействия и обработки разъема между печатными платами 265
7.1.11 Анализ спроса на экранирование 266
7.1.12 Анализ метода проектирования экранирования корпуса 266
7.1.13 Анализ метода подключения типа кабеля и экранирующего кабеля.
7.1.14 Обработка и анализ радиатора на переключающей трубке в источнике питания переключателя 267
7.1.15 Воздействие домогательств и измерения измерения измерения.
7.1.16.
7.1.17 Другие соображения EMC 268
7.2 EMC -анализ дизайна шпона 268
7.3 EMC -анализ схемы схемы 268
7.3.1 Принципы анализа EMC принципов схемы 268
7.3.2 Принципы схемы Описание 270
7.3.3 Схема схемы схемы EMC Описание 270
7.3.4 Анализ фильтра схемы схемы 270
7.5.5 Анализ грунтовой и земной плоскости 272
7.3.6 Анализ EMC и обработка линии с высокой скоростью 274
7.3.7 Анализ EMC и обработка чувствительной линии сигнала 274
7.3.8 Укажите и подтвердите, что неиспользованные компоненты и взвешенные сигнальные кабели и выполняют обработку EMC 274
7.4 Предложение макета печатной платы 275
7.4.1.
7.4.2 Уровень печатной платы и распределение всех уровней рекомендаций по распределению 275
7.4.3 GND, AGND и другие основные плоскости и VCC и другие плоскости электроэнергии на уровне печатной платы 278
7.4.4 Укажите относительное положение чувствительных компонентов в PCB 278
7.4.5 Относительное размещение фильтрационных устройств, таких как конденсаторы фильтров в PCB 279
7.4.6 Дизайн GND Horizon 279
7.4.7 Конструкция моделирования Agnd Horizon 279
7.4.8 Дизайн плоскости VCC Power 279
7.4.9 Метод привершения нарушения строки 279
7.4.10 Метод обработки специальной линии сигнала (например, часовой линии сигнала, линии сигнала с высокой скоростью, чувствительной линии сигнала и т. Д.) 279
7.4.11 ПЕКБ.
7.4.12 Другие предложения 280
7.4.13 Проводка макета печатной платы Рисунок 280
7.5 Обзор дизайна печатных плат и анализ EMC 281
7.5.1.
7.5.2 Обзор целостности грунтовой плоскости и ее импеданса 281
7.5.3 Crosstalk Review 282
7.5.4 Отдел.
7.5.5 Mayout и файл проводки платы 283
Глава 8 Проектирование и анализ защиты от скачков молнии, Осг и дифференциальных проблем EMC продукта 287
8.1 Продукты молнии и анти -волн; 287
8.1.1 Определение ударов молнии и волн 287
8.1.2 Концепция проектирования молниеносной защиты и защиты
8.1.3 Компоненты в молниеносных цепях 292
8.1.4 Проектирование цепи молниеносной цепи и цепи защиты всплесков в порт переменного тока 302
8.1.5 Конструкция конструкции света питания постоянного тока и противодействующая цепь 304.
8.1.6 СИГРАНЦИЯ Утренняя молния и конструкция защиты Langyong 305
8.1.7 Установка источника питания Lightning Protector 307
8.1.8.
8.2 Дифференциальная модель вмешательства и преследование в EMC
8.2.1 Что такое дифференциальная модель: см. Главу 2 310
8.2.2 Дифференциальные помехи и преследования в цепи интерфейса 310
8.2.3 Дифференциальные помехи плесени и преследование цепи ПХБ 311
8.2.4 Метод дифференциального интерференции и счастья в цепи 315
8.3 ESD 316
8.3.1 Механизм, генерируемый ESD 316
8.3.2 Предотвратить ESD 316 через изоляцию
8.3.3, экранируя, чтобы предотвратить ESD 317
8.3.4 Предотвратить ESD 317 через хорошее перекрытие и заземление
8.3.5 Индукция электромагнитного поля 318 через планировку печатной платы, чтобы предотвратить электромагнитное поле, генерируемое ESD
8.3.6 Защита от ESD порта ввода/вывода порта 319
Глава 9 Примеры применения метода анализа проектирования продукта EMC 321
9.1 Примеры анализа проектирования EMC Продукта механической структуры конструкции (метод анализа иммунитета) 321
9.1.1 Принципы анализа 321
9.1.2 -связанный с продуктом EMC Важная информация Описание 322
9.1.3 Оценка общего модульного тока и интерференционного напряжения падение 325
9.1.4 Системная заземление и анализ плавучих заземления 326
9.1.5 Локальное заземление, изоляция и плавающее анализ 327
9.1.6 Анализ метода заземления системы продукта 327
9.1.7. Положение точки соединения между рабочим местом и анализом земли (защита земли или случая) (непосредственно или через контактное соединение y). 327
9.1.8 Применение, форма и анализ металлических плат 328
9.1.9 Анализ положения разъемов входного и выходного порта в продукте или в плате 328
9.1.1.
9.1.11 Тип кабеля и экранирующий кабельный экранирующий анализ анализа 329
9.1.12 Анализ спроса на экранирование 329
9.1.13 Анализ метода проектирования экранирования тела 330
9.1.14 Анализ обработки радиатора на переключающей трубе в источнике питания коммутатора 330
9.1.15 Воздействие преследований и измерения измерения измерения. Дополнительное описание 330
9.1.16 ОПИСАНИЕ ПРОДУКЦИИ АНТИ -ESD -помехи. 331
9.1.17 Продукты другие соображения в EMC 331
9.2 Анализ дизайна EMC на одной плате 332
9.3 Принципы схемы Диаграмма EMC Design Analysis 332
9.3.1 Принцип схемы схемы Дизайн
9.3.2 Принципиальная диаграмма Описание 334
9.3.3 Схема схемы схемы EMC Описание 334
9.3.4 Анализ фильтра схемы схемы 337
9.3.5 Анализ Земли и земли 339
9.3.6 Анализ EMC и обработка линии высокой скорости 340
9.3.7 Анализ EMC и обработка чувствительной линии сигнала 341
9.3.8 укажите и подтвердите, что неиспользованные компоненты и взвешенные сигнальные кабели и выполняют обработку EMC 341
9.4 Обзор дизайна печатных плат и анализ EMC 342
9.4.1 Пекс макет предложения макета макета проводки 342
9.4.2 Пчетная плата и рекомендации по распределению каждого уровня 342
9.4.3 GND, AGND и другие основные плоскости и VCC и другие плоскости электроэнергии на уровне печатной платы 343
9.4.4 Укажите относительное положение чувствительных компонентов в PCB 343
9.4.5 Относительное размещение фильтрационных устройств, таких как фильтровальные конденсаторы в PCB 344
9.4.6 Дизайн плоскости GND 344
9.4.7 Дизайн симуляции Agnd плоскости 345
9.4.8 Дизайн плоскости VCC 345
9.4.9 Метод привершения нарушения строки 345
9.4.10 Метод обработки специальной линии сигнала (например, строка тактовой сигнала, линия сигнала с высокой скоростью, чувствительная линия сигнала и т. Д.) 345
9.4.11 ПХБ обработки площади PCB PLAYONG 345
9.4.12 Другие предложения: 345
9.4.13 Проводка макета печатной платы Рисунок 346
9.5 Обзор дизайна печатных плат 346
9.5.1 Значение и задача дизайна печатных плат 346
9.5.2 Обзор целостности грунтовой плоскости и ее импеданса 346
9.5.3 Crosstalk Review 348
9.5.4 Обзор развязки.
9.5.5 Mayout и файл проводки 351
9.6 Экземпляр анализа дизайна EMC (метод анализа EMI) Продукта механической структуры конструкции (метод анализа EMI) 352
9.6.1 Принцип анализа 352
9.6.2 Описание важных механических рамок EMC, связанных с продуктом 352
9.6.3 Анализ заземления системы, плавающего заземления и экранирования продуктов 355
9.6.4 Местное заземление, изоляция и плавающая земля 357
9.6.5 Расположение точки соединения между рабочим землем и землей (защитная земля или земля шасси) (подключено непосредственно или через y -конденсатор) 357
9.6.6 Метод проектирования заземления продукта в смысле EMC 358
9.6.7.
9.6.8 Положение разъема входного и выходного порта в продукте или в плате 359
9.6.9 Проводка и обработка разъема между взаимосвязи и платы
9.6.10 Тип кабеля и метод подключения экранированного кабеля.
9.6.11 Требования к переключению источника питания 361
Глава 10 Продукт EMC Design Risk Technology 362
10.1 Принципы и основа для оценки риска дизайна EMC 363
10.2 Концепция оценки риска дизайна EMC EMC 363
10.3 Основные механизмы и модели для оценки риска Design 364 EMC 364
10.3.1 Механизм оценки риска и идеальная модель для механической структуры продукта EMC Design 364
10.3.2 Продукт ПХБ проектирование механизма оценки риска EMC 367
10.3.3 Идеальная модель PCB EMC Design 368
10.4 ЭМС Оценка дизайна фактор риска воздействия и классификация риска 373
10,5 Уровень риска дизайна EMC 375
10.6 Шаги оценки риска дизайна EMC 376
10.7 Идентификация оценки риска дизайна EMC 376
10.7.1 Обзор 376
10.7.2 Продукт Механическая структура EMC Идентификация риска риска 377
10.7.3 Продукт PCBEMC Design Risk Identification 378
10.8 Анализ риска дизайна EMC 379
10.8.1 Анализ риска механической структуры продукта EMC Design 379
10.8.2 Анализ рисков EMC Design 384
10.9 Оценка риска дизайна EMC 390
10.9.1 Метод индекса риска 390
10.9.2 Расчет оценки риска дизайна EMC и определение уровня риска 390
Глава 11 Управление рисками дизайна EMC и исследования и разработки продуктов 393
11.1 Разработка и текущее состояние технологий и управления EMC Design 393
11.2 Определение управления рисками EMC 395
11.3 Важность управления рисками EMC 395
11.4 Принципы управления рисками EMC 396
11.5 Процесс управления рисками дизайна EMC 397
11.5.1 назначенный эксперт EMC 397
11.5.2. Разработка плана тестирования EMC EMC 397
11.5.3. Метод оценки риска дизайна EMC интегрирован в процесс разработки продукта предприятия 399
11.5.4 Ответ на риск EMC 400
11.5.5 Надзор и проверка 401
11.5.6 Коммуникация и запись 401
Название книги: EMC Electromagnetic Design Design и анализ тестовых случаев 3 -е издание
Цена: 98
Книга: 16
Бумага: пластическая версия бумага
Упаковка: пластический порядок пропаганды
ISBN: 9787121342936
Эта книга фокусируется на анализе анализа случаев EMC. Дизайн продукта и диагностика проблем EMC. Недоразумение.Описанные случаи EMC включают все аспекты структуры, экранирования и заземления, фильтрации и ингибирования, кабеля, проводки, разъемов и цепей интерфейса, обхода, развязки и хранения энергии, расположения печатных плат, аспектов устройств, программного обеспечения и технологий дрожания частоты.
Глава 1 ЭМЕК ОСНОВНЫЕ ЗНАНИЯ И ЭМЕК ПРОСТРАНТИВНЫЙ…(1)
1? (1)
1?
1 ?? 3 Теоретическая основа (3)
1 ?? 3 ??
1 ?? 3 ?? 2
1 ?? 3 ?? 3 правильно понимать истинное значение…(5)
1 ?? 3 ?? 4 Электрическое поле, магнитное поле и
1 ?? 3 ?? 5 ｌｃ Резонанс
1 ?? 4 ｍｃ Общий режим и дифференциальный режим в смысле EMC (17)
1 ?? 5 ｍｃ Тестовое вещество…(18)
1 ?? 5 ?? 1…(18)
1 ?? 5?…(21)
1 ?? 5?
1 ?? 5 ?? 4
1 ?? 5?
1 ?? 5 ?? 6
1 ?? 5?…(27)
Глава 2 Структурная структура, экранирование, заземление и EMC продукта (28)
2 ?? 1 Введение…(28)
2 ?? 1 ?? 1 (28)
2 ?? 1 ?? 2…(29)
2 ?? 1?…(30)
2 ?? 2 Анализ случая…(31)
2 ?? 2?…(31)
2 ?? 2 ?? 2 Случай 2:
2 ?? 2 ?? 3 Случай 3:…(37)
2 ?? 2 ?? 4 Случай 4:…(41)
2 ?? 2 ?? 5 Случай 5: Откуда…(44)
2 ?? 2?“Тусоваться”Металлы и радиация…(46)
2 ?? 2?“Тусоваться”Радиация, вызванная шпильками (49)
2 ?? 2?…(52)
2 ?? 2 ?? 9 Случай 9: Насколько эффективно
2 ?? 2?…(60)
2 ?? 2?
? Ⅰ?
2 ?? 2 ??…(62)
2 ?? 2 ?? 13 Случай 13: Форма радиатора влияет…(66)
2 ?? 2 ?? 14 Случай 14:
2 ?? 2 ?? 15 случаев 15:
2 ?? 2 ?? 16 Случай 16:…(81)
Глава 3 Кабели, разъемы, интерфейсные схемы и EMC в продукте 83
3 ?? 1 Введение…83
3 ?? 1?
3 ?? 1?
3 ?? 1?…84
3 ?? 1 ?? 4…85
3 ?? 2 Связанные случаи…87
3 ?? 2?…87
3 ?? 2?“Ｐigtai”Насколько это оказывает влияние…89
3 ?? 2?…92
3 ?? 2?…94
3 ?? 2?
3 ?? 2?
3 ?? 2?…105
3 ?? 2? 107
3 ?? 2?
3 ?? 2?…(110)
3 ?? 2 ??…(116)
3 ?? 2?
3 ?? 2?
3 ?? 2 ?? 14 Случай 30: Обратите внимание…(128)
3 ?? 2?…(129)
3 ?? 2 ??…(132)
Глава 4 улучшить производительность продукта EMC за счет фильтрации и подавления…(136)
4 ?? 1 ВВЕДЕНИЕ…(136)
4 ?? 1?…(136)
4 ?? 1 ?? 2…(140)
4 ?? 2 Связанные случаи…(145)
4 ?? 2?…(145)
4 ?? 2?…(149)
4 ?? 2?
4 ?? 2 ?? 4 Случай 36:…(156)
4 ?? 2?
4 ?? 2?
4 ?? 2?…(168)
? Ⅹ?
4 ?? 2?
4 ?? 2?
4 ?? 2?…(177)
4 ?? 2 ??
4 ?? 2 ??
4 ?? 2 ?? 13 Дело 45: Обратите внимание“координация” (188)
4 ?? 2?…(190)
4 ?? 2?
4 ?? 2 ??…(193)
4 ?? 2?
4 ?? 2?
4 ?? 2?…(2011)
4 ?? 2?
4 ?? 2?“Слепая зона”Нельзя игнорировать…(210)
4 ?? 2?…(212)
4 ?? 2?…(214)
4 ?? 2?…(220)
4 ?? 2 ?? 25 случай 57: Как уменьшить излучение…(222)
Глава 5 Обход и развязка…(226)
5 ?? 1 Введение…(226)
5 ?? 1?
5 ?? 1 ?? 2 Резонанс (227)
5 ?? 1?
5 ??…(231)
5 ?? 1 ?? 5 Параллельный конденсатор (232
5 ?? 2 Связанные случаи…(233)
5 ?? 2?…(233)
5 ?? 2 ?? 2 Слуша…(237)
5 ?? 2?
5 ?? 2?…(244)
5 ?? 2?…(245)
5 ?? 2 ?? 6 Случай 63:…(247)
5 ?? 2?…(249)
5 ?? 2?
5 ?? 2?…(253)
5 ?? 2?…(256)
Глава 6 Дизайн печатных плат и EME (262)
6 ?? 1 ВВЕДЕНИЕ…(262)
6 ?? 1?…(262)
6 ?? 1?
? Ⅺ?
6 ?? 1?…(263)
6 ?? 1?…(263)
6 ?? 1?
6 ?? 2 Связанные случаи…(265)
6 ?? 2?“Тихо”Роль (265)
6 ?? 2 ?? 2 случай 69:
6 ?? 2?…(274)
6 ?? 2 ?? 4 случай 71:“земля”Как с этим справиться (275)
6 ?? 2 ?? 5 случай 72: ｐｃｂ １．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．“земля”и“источник питания”Избегайте связи…(278)
6 ?? 2?
6 ?? 2?
6 ?? 2?
6 ?? 2?…(291)
6 ?? 2 ?? 10 случаев 77:…(294)
6 ?? 2?…(299)
6 ?? 2 ??
6 ?? 2?…(306)
6 ?? 2?
6 ?? 2?…(321)
6 ?? 2 ??…(325)
6 ?? 2 ?? 17 Случай 84:…(327)
Глава 7 Устройства, технология программного обеспечения и джиттера частоты (330)
7 ?? 1 устройства, программное обеспечение и EMC (330)
7 ??…(331)
7 ?? 3 Связанные случаи…(331)
7 ?? 3?…(331)
7 ?? 3?…(333)
7 ?? 3?…(334)
7 ?? 3?…(340)
Приложение A ｍｃ ｍｃ ｍｃ Термин (341)
ПРИЛОЖЕНИЕ B EMC Тест в соответствии с соответствующими стандартами для гражданских, инженерных, железнодорожных и других продуктов (343)
Приложение C EMC тест автомобильных электронных и электрических компонентов…(359)
Приложение D обычно используется тесты EMC в военных стандартах (377)
Приложение E EMC Стандарты и сертификаты…(398)
