8 (905) 200-03-37 Владивосток
с 09:00 до 19:00
CHN - 1.14 руб. Сайт - 17.98 руб.

Altium Designer 20 Китайская версия высокоскоростного дизайна печатной платы фактическая боевая стратегия Lin Chaowen Printed Prigh

Цена: 801руб.    (¥44.5)
Артикул: 614637278770

Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.

Этот товар на Таобао Описание товара
Продавец:电子工业出版社旗舰店
Адрес:Пекин
Рейтинг:
Всего отзывов:0
Положительных:0
Добавить в корзину
Другие товары этого продавца
¥ 109 49.05882руб.
¥ 68 61.21 101руб.
¥ 100 50899руб.
¥ 59 26.55478руб.
  • Информация о товаре
  • Фотографии

Цена продажи:￥ 64,87
Цена продажи:￥ 31.85
Цена продажи:￥ 31.85
Цена продажи:￥ 38.35
Цена продажи:￥ 35.10
Цена продажи:￥ 31.85
Цена продажи:￥ 62.30
Цена продажи:￥ 62.30


Введение

Основываясь на версии Altium Designer 20, эта книга подробно вводит методы и методы реализации схемы и дизайна печатных плат с использованием Altium Designer 20.Эта книга сочетает в себе примеры проектирования в сочетании с большим количеством схематических диаграмм и вводит метод процесса проектирования типографий и комплексной конструкции схемы и понятно.Эта книга посвящена обмену практикой и навыками применения.全 书 共 23 章 ， 主要 内容 包括 ： Дизайнер Altium 20 全新 介绍 、 、 、 软件 软件 概述 及 安装 、 系统 及 软件 环境 设置 、 工程 管理 、 、 封装库 设计 、 、 设计 环境 快捷键 网表 、 、 、 封装库 封装库 、 网表 、 、 、 网表 、 网表 、 网表 网表 网表Структурный дизайн печатной платы, проектирование макета, дизайн импеданса укладки, проектирование питания и проектирование горизонта, настройки правил, дизайн проводки, пост -обработка проектирования печатных плат, вывод производственных файлов, осмотр файлов оптических чертежей и приложение CAM350, приложение расширенного навыка, дизайн концентрации USB, переключение и проектирование распределения печатных платежных платежников, дизайн печатных плат камеры, тип DDR3 T и навыки дизайна структуры Flyby и основные точки, резюме DDR4 и точки проектирования PCB, рациональная карта FPGA Zhongyuan и дизайн интерактивной проводки PCB.Во время процесса написания эта книга стремится преуспеть, простой и простой для понимания и сильной инженерной практичности.
Оглавление

Amatalize  запись 

Глава 1 Altium Designer 20 новых функций и улучшения производительности&Миддот; (1)

1.1 Altium Designer 20 новых функций Обзор&Миддот; (1)

1.2 Переключение темы&Middot;&Middot; (3) 1.3.1.&Middot; (3) 1.3.3.&Миддот; (4)

1.3.4 Корректировка·&Миддот; (4) 

1.3.5 Обмен поддержкой (4) 

1.3.6 Другие улучшения·&Миддот; (4) 

1.4 Сплошная настройка прокладки или режима соединения -через отверстие·&Миддот;&Middot;··&Миддот; (6) 

1.5.2 Оптимизация проводки дифференциальных пар··&Миддот; (6) 

1.5.3 Режим выполнения проводки (7)

1.6 Улучшение функции черновика··&Middot;&Middot;&MidDot;·&MidDot;&Middot;&Миддот; (10) 

1.11 Advanced Layer Manager (11) 1.12 Резюме этой главы (12) Глава 2 Altium Designer 20 Обзор программного обеспечения и установка·&Миддот; (13) 

2.1 Требования к конфигурации системы и установка Altium Designer··&Middot;·&Миддот; (13)

2.1.2 Установка Altium Designer 20··&Миддот; (14) 

2.2 Активация Altium Designer 20 (17) 2.3 Резюме этой главы·&Middot; 

3.1 Настройки параметров общих систем·&Middot;&Миддот;

3.1.2 Китайская и английская версия переключатель··&Миддот; (20) 

3.1.3 Режим выделения и настройки режима интерактивного выбора&Миддот; (20) 

3.1.4, связанный с файлом·&Миддот; (21) 

3.1.5 Обновление программного обеспечения и путь установки.&Миддот; (22)

3.1.6 Автоматические настройки резервного копирования·&Миддот; (22)

3.2 Настройки параметров системы PCB·&Middot; (22) 3.2.1“General” вкладка&Миддот; (23) 

3.2.2“Display” вкладка·&Миддот; (24) 

3.2.3“Board Insight Display” 

3.2.4“ 

3.2.5“Board Insight Color Overrides” вкладка·&Миддот; (25) 

3.2.6“DRC Violations Display” вкладка&Миддот; (26)

3.2.7“Interactive Routing” 

3.2.8“True Type Fonts” вкладка··&Миддот; (28) 

3.2.9“Defaults” вкладка&Миддот; (29) 

3.2.10“Layer Colors” вкладка·&Миддот; (30) 

3.3 Сохранить и вызовы параметров системы (30) 3.4 Резюме этой главы·&Middot;··&Middot;&Middot; 

4.2.2 Открытие и поиск пути инженерных файлов··&Миддот; 

4.2.3 Новые или добавленные принципы библиотека··&Миддот;

4.2.4 Новая или добавленная схематическая диаграмма (36) 

4.2.5 Новая или добавленная упаковочная библиотека (36) 

4.2.6 Новая или добавленная печатная плата··&Миддот; 

4.3 Резюме этой главы·&Middot;&Middot;·&Middot;·&Middot;··&Middot;&Миддот; (41) 

5.3.2 Метод ручного создания&Миддот; 

5.4 Проверьте и отчет о упаковке печатной платы··&Middot;&Middot;·&Middot;&Middot;&Миддот; 

5.8.2 Разделение интегрированных библиотек·&Миддот; 

5.8.3 Установка и удаление интегрированных библиотек&Миддот; (56)

5.9 Резюме этой главы·&Middot;·&MidDot;··&MidDot; 

6.1.2 Окно редактирования объекта PCB (59) 

6.1.3 Обычно используемая панель (59)

6.1.4 Панель инструментов дизайна печатной платы··&Миддот; (61) 

6.2 Общие клавиши сочетания системы&Middot;&Middot;&Миддот; (64) 

6.3.2 Метод настройки параметра меню··&Миддот; (64) 

6.4 Сводка этой главы·&Middot;&Middot; (66) 7.1.··&Миддот; (66) 

7.1.2 Глобальный обозначен на складском пути (67) 

7.2. Создание чистых счетчиков и чистых часов·&Middot;·&Миддот; (69) 

7.2.2 Генерация сетки таблицы&Миддот; 

7.3 Импорт сетки таблицы··&Middot;·&Middot;··&Middot;·&Middot;&Middot;·&Middot;··&Middot;··&Middot; 

9.1.2 Выбор·&Миддот; 

9.1.3 Мобильный·&Миддот; 

9.1.4 Выравнивание·&Миддот; 

9.2 Как использовать линию полета (87) 9.2.1 Дисплей /скрыть частую летающую линию (87) 

9.2.2 Дисплей /Скрытая компонента летающая линия (87) 

9.2.3 Показать /скрыть сетевой летающую линию (87) 

9.2.4 Отображение /скрыть класс Flying класса сети·&Миддот; 

9.3 Выберите фильтр··&Middot;&Middot; (90) 9.4.1··&Миддот; 

9.4.2 Требования к расстоянию проходящего устройства&Миддот; 

9.4.3 Требования к процессу устройства подключения давления&Миддот; (91) 

9.4.4 вспомогательный край и макет PCB (92) 

9.4.5 Вспомогательные края подключаются к материнской плате: V-Cut and Mamp Harles··&Миддот; 

9.5 Основной порядок макета&Middot;&Миддот; 

9.5.2 позиционирование структурных компонентов·&Миддот; 

9.5.3 План направления потока сигнала в реальном доске (98) 

9.5.4 Модульная планировка&Миддот; 

9.5.5.&Миддот; (100) 

9.6 Обычные ограничения макета·&Middot;&Миддот; (101) 

9.6.2 в соответствии с принципом потока сигнала к принципу макета&Миддот; (102)

9.6.3 Ингибируйте источник интерференции EMC (102)

9.6.4 Ингибируйте тепловые помехи (102) 

9.7 Резюме этой главы&Middot;··&Middot;·&Middot;&Миддот; 

10.2 Расчет изображений (в качестве примера возьмите восьмислойную плату)&Middot;&Миддот; (110) 

10.2.2 Расчет импеданса тибетского провода&Миддот; (112) 

10.2.3 Расчет общего поверхностного волноводного импеданса·&Миддот; (113) 

10.2.4 Несколько мер предосторожности расчета импеданса&Миддот; (114) 

10.3 Проектные идеи перекрывающегося слоя высокоскоростной многослойной платы··&Middot; (115) 10.3.1··&Миддот; (115) 

10.3.2 VCC, GND в качестве контрольной плоскости, роль и разницу между ними&Middot;&Миддот; (118) 

10.3.4 Принципы, основанные на Si/Pi, EMC, DFM·&Миддот; (121) 

10.4 Пример дизайна импеданса укладки&Middot; (121) 10.4.1.&Middot; (123) 10.4.2.&Миддот; (124) 

10.4.3 Поддельные восемь этажей и как избежать фальшивого дизайна восьмиуровянений··&Middot; (127) 10.4.4.&Миддот; (129) 

10.5 Введение в менеджер слоя Altium Designer 20··&Middot;··&Middot;·&Middot;·&Middot;·&Миддот; (137) 

11.1.2 Силовой канал и фильтр&Миддот; (138) 

11.1.3 падение давления в постоянном состоянии·&Миддот; (140) 

11.1.4 Справочная плоскость·&Миддот; (141) 

11.1.5 Другие требования·&Миддот; (142) 

11.2 Типы и методы проектирования обычного источника питания (143) 11.2.1 Тип источника питания··&Миддот; (143) 

11.2.2 Метод введения и проектирования POE Power&Middot;&Миддот; (144) 

11.2.4 Конструкция питания переключения&Миддот; (145) 

11.2.5 Проектирование линейного источника питания&Миддот; (147) 

11.3 Altium Designer 20, чтобы разделить источник питания и горизонт&Middot; (147) 11.3.1 Altium Designer 20·&Middot;&Миддот; 

11.4 Резюме этой главы··&MidDot; (154) Глава 12 Настройки правил (155)&Middot;·&Middot; 

12.2 Обычно используемые правила ПХБ Настройки элементов (160) 12.3 Настройки правил электричества&Middot;·&Middot; (161) 12.3.2&Middot; 

12.4 Настройки правил ширины линии&Middot;&Middot;&Middot;&Middot;&Middot; 

12.9 Настройка правил производства DFM (175) 12.9.1 Настройки расстояния между стеной отверстия и стеной отверстия·&Middot;·&Middot;·&Middot;·&Миддот; (177) 

12.10 Настройки региональных правил (17) 12.11 Настройки дифференциальных правил (180) 12.12 Импорт и экспорт правил·&Middot;·&Middot;·&Middot;··&Middot;··&Middot;··&Middot;·&Middot;&Middot;··&Middot; (190) 13.5.3.·&Middot;·&Миддот; 

13,6 отверстие для вентиляционного вентилятора печатной платы&Middot;··&Middot;··&Middot; (196) 13.8.1··&Middot;··&Middot; 

13.9 Длительное лечение многопотокологических структур·&Middot; (199) 13.9.1··&Middot; (199) 13.9.2··&MidDot; (200) 13.9.3 T -форма·&Middot; (201) 13.9.4&Middot;·&Middot;·&Middot;·&Middot;&Middot;··&Middot;·&Middot;&Миддот; 

13.11 Общие методы и методы проводки BGA··&Middot;&Middot;&MidDot;&Middot;&Middot;··&Middot;··&Middot;·&Middot;··&Миддот;

13.13 Резюме этой главы·&Middot;&MidDot;·&Middot;··&Миддот; (222) 

14.2 Измерение расстояния··&Middot; (223) 14.2.1·&Миддот;&Миддот; (224) 

14.3··&Middot;·&Middot; 

14.4 Предметы и процессы, которые необходимо проверить перед покраской вывода света·&Middot;&Middot; (228) 14.4.3·&Middot;·&Middot; (231) 14.4.6 шелковое уплотнение··&Middot;·&Middot;·&MidDot;·&Миддот; (232) 

14.5 Описание технологии процесса производства PCB. Описание файла файла··&Middot;··&Middot;&Middot;·&Middot;·&Middot;&Миддот; (243) 

15.2.3 Вывод сетевой таблицы IPC·&MidDot;··&Миддот; (243) 

15.3 Резюме этой главы··&MidDot;··&Миддот; 

16.1 Импорт файлов оптических чертежей·&Middot;&Middot;&Middot;&Middot;&Middot;·&Middot;·&Middot;·&Middot; 

17.1 Регулировка контакта FPGA (257) 17.1.1 Меры предосторожности для регулировки регулировки штифта FPGA··&Middot;&Миддот; 

17.2 Метод макета того же модуля·&Middot;·&Middot;··&Middot;··&Миддот; (264) 

17.4 Метод обработки отчетности по ошибке расстояния между расстоянием расстояния расстояния расстояния расстояния между линиями линий (266) 17,5 Пчетник быстрого раскопок&Миддот;·&Middot; (267) 17.5.2·&Миддот; 

17.6 Метод установки заглушки·&Middot;··&Middot;··&Middot;·&Миддот; (273) 

17.9 Применение координат полюса&Middot;·&Middot;&Middot;··&Middot;&Middot; 

18.2 Основные знания··&Middot;&Middot;··&Middot; (283) 18.2.4··&Миддот; (283) 

18.3··&Middot;··&Middot;··&Middot;&Middot; (286) 19.1.2·&Middot; (286) 19.1.3·&Миддот; 

19.2 PCB Anti -Interference Design·&Middot; (291) 19.2.1.··&Middot; (292) 19.2.2·&Middot;·&Миддот; 

19.3 Резюме этой главы··&Middot;·&Middot;··&Middot; (296) 20.1.1·&Миддот; (296) 

20.2 Основные знания··&MidDot;&Middot;··&Middot;··&Миддот; 

20.3 Принципы дизайна дифференциальной линии·&Middot;··&Middot;&Middot;··&Middot; (308) 21.1.1 Введение··&Middot; (308) 21.1.2··&Middot;··&Middot;·&Миддот; (312) 

21.2 DDR3 Topology Path Path Path&Middot;·&Middot;·&Middot; (315) 21.2.3.·&Миддот; (317) 

21.3 Описание сигнала DDR3 и группировка·&Миддот; 

21.4 DDR3 FLY_BY Структурированный дизайн··&Middot; (320) 21.4.1.··&Middot;··&Миддот; (325) 

21,5 DDR3 Two T -Capered Contruction Design·&Middot; (325) 21.5.1&Миддот; (326) 

21.5.2 Т -обработка··&Middot; (326) 21.5.3 VTT··&Миддот; (327) 

21.6 Кабели данных и адресные линии, такие как длинная обработка·&Middot;··&Middot;··&Middot;··&Middot;··&Middot;··&Middot;··&Middot;··&Middot;··&Middot;&Middot;  

23.2 Как реализовать схематические схемы FPGA и интерактивный дизайн PCB··&Middot; (339) 23.2.1·&Middot; 

23.3 Схематическая диаграмма согласуется с печатной платой·&Middot;··&Миддот;



об авторе

Основатель и технический директор внутренней ** проектной компании.Главный преподаватель музея EDA Design Zhihui (www.pcbwinner.com), проводящего обучения CAE/высокого уровня оборудования для крупных университетов и электронных технологических компаний.Основанная Eda Worting -free College 580eda.net и Eda Wuyou Talent Network 580eda.com, предоставляя предприятиям точные услуги по исследованиям и обучению талантов по исследованиям и разработкам.В то же время у нас есть 18 -летний опыт управления в области аппаратного взаимодействия.Как член Совета Designer PCB IPC, он способствует популяризации взаимосвязанных технологий и стандартов проектирования IPC в Китае; Поля военной промышленности, аэрокосмической, коммуникации, промышленного контроля, медицинской помощи, чипсов и других областей.Опубликовано ряд книг EDA, и серия книг называется отраслью как отрасль&Ldquo;”.
Рекомендуемая рекомендация

Эта книга подходит для чтения для технического персонала, связанного с схемой схемы и дизайна PCB. Инженеры занимались дизайнерской платформой Altium