8 (905) 200-03-37 Владивосток
с 09:00 до 19:00
CHN - 1.14 руб. Сайт - 17.98 руб.

Высокорелигированные электронные продукты Процесс Процесс Процесс Процесс и анализ случаев компоненты и материалы процесса. Структура проектирования и проектирования проектирования. Производство процессов Профессиональные учителя и студенты Справочные и учебные книги Справочные и учебные книги

Цена: 621руб.    (¥34.5)
Артикул: 610989565701
Цена указана со скидкой: 50%
Старая цена:  1241р. 

Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.

Этот товар на Таобао Описание товара
Продавец:电子工业出版社旗舰店
Адрес:Пекин
Рейтинг:
Всего отзывов:0
Положительных:0
Добавить в корзину
Другие товары этого продавца
¥ 109 49.05882руб.
¥ 68 61.21 101руб.
¥ 100 50899руб.
¥ 59 26.55478руб.

Цена продажи:¥ 46.17
Цена продажи:¥ 34.30
Цена продажи:¥ 39,67
Цена продажи:¥ 68,60
Цена продажи:¥ 65,66
Цена продажи:¥ 37,35
Цена продажи:¥ 68,60
Цена продажи:¥ 48.30


Введение

   , проектирование и техническое обслуживание, содержание включает в себя множество аспектов, таких как производство, аксессуары для установки, тестируемость и техническое обслуживание.Книга описывается в соответствии с уровнями материалов, нулевых компонентов, постоянных и целых машин.По сравнению с аналогичными книгами в Китае, эта книга имеет характеристики более полного содержания, более новых перспектив, более типичных случаев и большей практичности.Эта книга может быть использована в качестве справочного руководства для дизайнеров электронных продуктов и дизайнеров трассы. и студенты электронных продуктов проектирования и производства процессов.


Оглавление

Оглавление
Базовая концепция глава
Глава 1 Обзор надежности электронных продуктов 3
1.1 Особенности современных электронных продуктов 3
1.2 Требования к надежности электронных продуктов 4
1.3 Введение в надежность электронных продуктов 5
1.3.1 Концепция надежности 5
1.3.2 Классификация надежности 5
1.4 Основной фактор, влияющий на надежность электронных продуктов 6
1.5 Основные меры по повышению надежности электронных продуктов 7
1.5.1 Дизайн надежности 7
1.5.2 Проверка теста на надежность 9
1.6 Введение в тест на надежность электронного продукта 10
1.6.1 Цель проверки надежности 10
1.6.2 Классификация теста на надежность 11
1.7 Резюме 13

Глава 2 Введение в дизайн электронного продукта Craft 14
2.1 Основные понятия поделок 14
2.2 Концепция и коннотация дизайна процесса 15
2.3 Методы и принципы ремесленного дизайна 16
2.4 Расширение концепций дизайна ремесел 17
2.4.1 Концепция и коннотация параллельного проекта 17
2.4.2 Концепция и коннотация DFX 19
2.4.3 DFX - это расширение концепции проекта процесса 21
2.5 Электронный процесс Процесса Контент 21
Статьи о выборе оборудования и материалов.
Глава 3 Выбор процесса электронных компонентов 25
3.1 Электронный компонентный процесс Выбор 25
3.2 Принципы выбора процесса электронных компонентов 25
3.3 Требования к выбору процесса электронных компонентов 27
3.3.1 Размеры 27
3.3.2 Требования к сварному покрытию 30 30
3.3.3 Требования к термостойкости 34
3.3.4 Требования к устойчивости к влажности 37
3.3.5 Требования к антистатической производительности 41
3.3.6 Требования к упаковке оборудования 43
3.3.7 Другие требования к выбору процесса 44
3.4 Руководство по формированию 44
3.4.1 Выберите 44 резистора
3.4.2 Конденсатор Select 45
3.4.3 Выбор реле 45
3.4.4 IC и другие полупроводниковые устройства.
3.4.5 Другие компоненты выбирают 46
3.5 Выбор компонентов электронных компонентов 47
3.5.1 Доступно 47
3.5.2 Экономика 47
3.5.3 Надежность 47
3.5.4 Производство 48
3.5.5 Установка 48
Глава 4 Выбор процесса печатной платы (PCB) 49
4.1 Происхождение печатной платы 49
4.2 Цель выбора процесса печатной платы 50
4.3 Общая классификация и введение PCB 50
4.3.1 Классификация в форме структуры 50
4.3.2 Классификация по уровню производительности 53
4.3.3 Классификация по материалу 53
4.3.4 Классификация по использованию 55
4.4 Введение в процесс производства PCB 56
4.4.1 Процесс 56
4.4.2 Процесс 58
4.5 Введение в процесс обработки поверхности ПХБ 60
4.6 Требования к выбору процесса печатной платы 62
4.6.1 Выбор подложки 62
4.6.2 Выбор толщины 63
4.6.3 Выбор покрытия 64
4.6.4 Выбор структуры/слоя 64
4.6.5 Выбор формы и размера 64
4.6.6 Требования к плоскостности 65
4.6.7 Требования к допущению измерения 66
4.7 Требования к принятию печатной платы 67
4.7.1 Стандарт принятия 67
4.7.2 Содержание проверки и приемлемые условия 69
Глава 5 Выбор процесса провода/кабеля и электрического разъема 73
5.1 Концепции и введение провода/кабеля 73
5.1.1 Определение провода/кабеля 73
5.1.2 Классификация и введение 73
5.1.3 Классификация и введение кабеля 75
5.2 Требования к выбору провода/кабеля 76
5.2.1 обычно требуется 76
5.2.2 Номинальное напряжение и требования к текую номинального тока 76
5.2.3 Требования к интенсивности линии и интенсивности установки 76
5.2.4 Требования к производительности материала 77
5.2.5 Требования к выбору радиочастотного кабеля 77
5.3 Руководящие принципы для электронного проводного провода/выбора кабеля 77
5.3.1 Выбор обнаженной линии 77
5.3.2 Выбор электромагнитного кабеля 78
5.3.3 Выбор изоляционных проводов 78
5.4 Концепция и введение электрического разъема 80
5.4.1 Определение электрических разъемов 80
5.4.2 Классификация и введение электрических разъемов 81
5.4.3 Наименование электрических разъемов (логотип) 83
5.4.4 Применимые стандарты для электрических разъемов 84
5.5 Требования к выбору процесса электрического разъема 85
5.5.1 Принципы выбора 85
5.5.2 Выбор функций 86
5.5.3 Параметры и структуры выберите 86
5.5.4 Выбор уровня качества 90
5.5.5 Модель, сорт, выбор спецификации 90
5.5.6 Выбор блока питания 91
5.6 Случай электрического разъема 91
Производственные дизайнерские статьи
Глава 6 Производство печатных плат 95
6.1 Концепция и введение проекта печатной платы 95
6.2 Элементы Производства ПХБ 96
6.3 Требования к проектированию печатных плат 96
6.3.1 Требования к файлу процесса 96
6.3.2 Требования к выбору субстратных материалов 97
6.3.3 Требования к проектированию толщины 99
6.3.4 Требования к конструкции 100
6.3.5 Требования к проектированию для размера формы 101
6.3.6 Дизайн доски 101
6.3.7 Дизайн укладки пластины Пчеты 106
6.3.8 Метод подключения пластины пластины 108
6.3.9 ширина линии/линейная расстояние 110
6.3.10 Проектирование пластины отверстия 112
6.3.11 Сварная конструкция 114
6.3.12 Требования к выбору для поверхностного покрытия 116
Глава 7 PCBA Manufacturing Design 117
7.1 Основная концепция производственного дизайна 117
7.2 Значение производственного дизайна для производства 118
7.3 Введение в PCBA Manufacturing Design 119
7.4 Элементы, связанные с производством PCBA, 120
7.5 Процесс проектирования производства PCBA и принципы 121
7.6 Требования к производству PCBA 123
7.6.1 Требования к проектированию для автоматической производственной передачи и элементов позиционирования 123
7.6.2 Проектирование пути процесса сборки 129
7.6.3 Дизайн макета оборудования 132
7.6.4 Установка поверхностной пасты Компонентной конструкции 139
7.6.5 Проектирование сквозной скважины подключено к подушкам 155
7.6.6 Drive Horch Design 157
7.6.7 Вставка конструкции пластины для отверстия компонента 159
Глава 8 Низкочастотный процесс сборки кабеля 162
8.1 Введение в низкочастотный кабельный сборка 162
8.1.1 Концепция кабельных сборочных деталей 162
8.1.2 Классификация оборудования низкочастотной кабельной сборки 162
8.1.3 Внедрение материалов для материалов для кабеля для оборудования. Запасные части 164
8.2 Принципы оборудования с низкочастотным кабельным узел.
8.3 Требования к требованиям проектирования низкочастотных кабельных деталей 171
8.3.1 Выбор электрических разъемов 171
8.3.2 Выбор провода/кабеля 173
8.3.3 Подключение электрического соединения выделено 175
8.3.4 Соответствующие требования провода/кабеля и электрического разъема 176
8.3.5 Дизайн филиала 178
8.3.6 Защита/защита Конструкции кабельных сборок 183
8.4 Случаи проектирования для низкочастотной кабельной сети 184
8.4.1 Выбор электрических разъемов 185
8.4.2 Выбор провода/кабеля 188
8.4.3 Дизайн подключения таблицы 189
8.4.4 Дизайн филиала кабеля 190
8.4.5 Структура кабельной сети Перекрытие 190
8.4.6 Требования к производству кабельной сборки.
Статьи по дизайну конструкции и защиты
Глава 9 Электронные продукты Структура Структура 195
9.1 Введение в конструкцию конструкции электронных продуктов 195
9.2 Содержание конструкции конструкции всей машины электронного продукта 196
9.3 Основные принципы структурного дизайна электронных продуктов 197
9.4 Заказ и требования конструкции конструкции всей машины электронного продукта 199
9.5 Требования к ремеслам конструкции конструкции всей машины электронного продукта 202
9.5.1 Дизайн интерфейса электромеханического соединения 202
9.5.2 Дизайн макета 202
9.5.3 Размер дизайна 203
9.5.4 Строительная конструкция конструкция 203
9.6 Типичные механические структуры проектирования и требования к процессу 204
9.6.1 Шасси (шкаф) 204
9.6.2 База 210
9.6.3 Панель 212
9.6.4 Другие общие части 214
Глава 10 Дизайн защиты от электронного продукта 216
10.1 Введение в проектирование защиты электронных продуктов 216
10.2 Электронный продукт горячий дизайн 217
10.2.1 Цель горячей конструкции электронных продуктов 217
10.2.2 Введение в систему охлаждения электронных продуктов 217
10.2.3 Основные проблемы и требования горячей конструкции электронных продуктов 219
10.2.4 Принципы теплового проектирования электронного продукта 220
10.2.5 Дизайн естественного охлаждения 221
10.2.6 Проектирование системы принудительного ветра и диафанта 222
10.2.7 СИДЕРНАЯ ХОЛОДНАЯ ХОЛОДНАЯ Охлаждающая система Проект 224
10.2.8. Другое дизайн системы охлаждения введение 225
10.3 Электронный продукт против вибрации/буферного дизайна 226
10.3.1 Введение в электронный продукт против вибрации/амортизации 226
10.3.2 Дизайн подкрепления 227
10.3.3 Дизайн вибрационного буфера 230
10.4 Электронный продукт Электромагнитная конструкция совместимости 232
10.4.1 Введение в дизайн электромагнитной совместимости 232
10.4.2 Концепция электромагнитных помех и введения 233
10.4.3 Классификация электромагнитных помех 234
10.4.4 Технология ингибирования электромагнитных помех 235
10.4.5 Принципы проектирования электромагнитной совместимости 236
10.4.6.
10.4.7 Экранирующий дизайн 242
10.4.8 Дизайн фильтра 245
10.4.9 Дизайн проводки 247
10.4.10 Current Anti -Interference Design 248
10.5 Случаи электромагнитной совместимости Случаи проектирования 249
10.5.1 Форма структуры электромагнитной совместимости всей машины 250
10.5.2 Электромагнитный экранирующий дизайн шасси 251
10.5.3 Дизайн фильтра 252
10.5.4.
10.6 Электронное оборудование“ три защиты”
10.6.1“ три защиты&Rdquo;
10.6.2“ три защиты&Rdquo;
10.6.3“ три защиты”
10.6.4“ три защиты”
Приложение A Спортивный и справочный стандарт 259
A.1 Национальный стандарт (ГБ) 259 Китайской Народной Республики
A.2 Национальный военный стандарт (GJB) 259 Китайской Народной Республики
A.3 Стандарт (QJ) 259 Национальной народной Республики Китайской Республики (QJ)
A.4 Авиационная промышленная стандарт (HB) 260 Народной Республики Китайской Республики
A.5 Стандарт (SJ) 260 Электронной промышленности Китайской Народной Республики
A.6 Стандарт (IPC) 260
Ссылки 262
об авторе

Ван Вей, доктор философии в области инженерии, старший инженер, старший эксперт по профессиональному комитету SMT провинции Гуандун, и в настоящее время директор Electric Electric Center Opto Machinery в китайской академии наук Дизайн имеет богатый практический опыт.
Рекомендуемая рекомендация

Эта книга может быть использована в качестве справочного руководства для дизайнеров конструкций и конструкций электронных продуктов, а также руководства по работе с рабочими и учебными учебниками ремесленников, художников по качеству продуктов и детекторов, а также электропередачи. и студенты по производству проектирования и процессов колледжей и университетов.