Высокорелигируемость электронного оборудования PCBA Дизайн дефект Анализ и проектирование производства Chen Zhenghao Design Design Процесс Процесс производства книги PCB/PCBA CAN CAN CONSISTICE DESIRCTION CONCEPLOG и Книги для книг методов
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товара
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
￥ 65
A7
Название: Электронное оборудование с высокой религиозности.
Автор: Чен Чженгао
Время публикации: декабрь 2018 года
Цена: 238,00 Юань
Книга: 16
Номер ISBN: 9787121355875
Название издательства: электронная индустрия пресса
&Nbsp; эта книга основана на богатом и подробном анализе дефектов дизайна в качестве отправной точки, указывая на то, что основным фактором, вызванным качеством электронного оборудования, является отсутствие производства. На этих базисных концепциях, процедурах проектирования и методах проектирования, Инновационное объединение дизайна с ремеслами, мастерством и процессами процессов, чтобы помочь менеджерам электронных компаний, проектировщики схем и совместных мастеров электроники.&Ldquo; дизайн является источником, мастерство является ключом, материал является гарантией, управление является фундаментом&Rdquo; основная концепция электронного электронного оборудования электронного оборудования, освоения производственных процедур и конкретных методов, а также ответа на вопросы и интерпретации нескольких современных вопросов электронных технологий установки, которые очень обеспокоены отраслью.Эта книга может быть использована в качестве руководства по руководству по работе и учебных учебников по проектированию цепей, электронных мастеров инсталляционных ремесленников, обеспечения качества продукции, корпоративных менеджеров, техников по электричеству и старших техников и т. Д., А также может использоваться в качестве контур и учебных книг для книг для Профессиональные учителя и студенты, такие как мастерство.
Оглавление
Глава 1 Общие принципы 1
1.1 Обзор 1
1.2 Dohaies, столкнувшись с производством электроники моей страны 2
1.2.1 Одна из дилеммы: отсутствие чипсов с высоким уровнем.
1.2.2 Дилемма II: Расположение DFM 4
1.2.3 Дилемма 3: Старая система управления процессами, которая не адаптирована к разработке расширенной производительности 6
1.2.4 Дилемма IV: стоимость и производственная стоимость, которая сильно недооценивается 7
1.2.5 Стандарты для скрученного электронного установки.
1.3 Факторы для достижения высоких целей надежности 9
1.4 Сделано в Китае потребностях“ Grand Craft” 10
1.4.1 Изысканное мастерство происходит от Advanced Process Technology 10
1.4.2 Важность технологии электронной установки 11
1.5 Advanced Manufacturing Technology 12
Глава 2 PCB/PCBA DESIGN DIFECT ANALUAD 16
2.1 Дефект дизайна размера прокладки 16
2.1.1 Дефект конструкции компонента Piece Component Defect 17
2.1.2 Тип ошибка компонента“ общие заболевания, множественное начало” 20
2.1.3 Два конца прокладки асимметричны, а проводка нерегулярна 21
2.1.4 Ширина и неравномерное расстояние между кучей и расстоянием между друг другу 23
2.1.5 Ширина накладки IC слишком большая 23
2.1.6 QFN PAD DEFECT DEFECT 24 24
2.1.7 Установите металл отверстия, дизайн подушки неразумен 25
2.1.8 Недостатки, вызванные проблемой публичных прокладок 26
2.1.9 Конструкция тепловых прокладок неразумно 26
2.1.10 Piece Compacitor Pad Design неразумно 28
2.1.11 Другие дефекты дизайна PAD 28
2.2 шелковая сетка и дизайн сварки пленки Плохой дизайн 30
2.2.1 Дизайн шелковой сетки плохая 30
2.2.2 Плохой дизайн сварной пленки 33
2.3 планировка оборудования неразумно 35
2.3.1 Плохая конструкция макета 35
2.3.2 При применении процесса сварки волны компонент компонента не преодолевается“ теневой эффект” мера 37
2.3.3 Ранг компонентов не соответствует требованиям процесса процесса 37
2.3.4 QFP и SOIP, размещенные на поверхности сварки печатной платы&Ldquo; Diamond” и дизайн диверсионный диск 37
2.3.5 Двойная сборка PCBA Sward Surface Component Surfice Pad или края корпуса до края заглушки -в деталях слишком мал. 38
2.3.6.
2.3.7 Дефекты проектирования с слишком близкими застежками частей устройства слишком близки к крепежке 39
2.3.8 Дефекты конструкции макета в пиковой сварке приложения 40
2.3.9 Дефекты дизайна макета в фоновой сварке приложения 42
2.3.10 Макет печатной платы хаотичен, что серьезно влияет на надежность сварки 42
2.4 Неправильный дизайн 44
2.5 Материал и размер печатной платы не подходят 46
VIII
2.5.1 Теплый и поворот 46
2.5.2 Неправильный выбор материалов печатной платы, плохое качество производства 48
2.6 Общие проблемы с дизайном BGA 49
2.7 Пропустите, чтобы установить диаметр устройства среднего устройства.
2.8“ ЛЕЙТА” Вопрос 54
2.9 ПХБ отсутствует края процесса или дизайн краев процесса необоснован 54
2.10 Вставка конструкции установки компонента плохая 59
2.11 Дизайн отверстия направления бедный 61
2.11.1 Дизайн директора -отверстие на подушечке 61
2.11.2 отверстия и прокладки направления или компоненты слишком малы 63
2.11.3 отверстия направления в положении 67 защитной крышки 67
2.11.4 Размер скрининга слишком большой 67
2.11.5 отверстия направления внизу компонента 68
2.12 Электрический разъем Contact Puppet и Metallic Corio 69
2.13 ПХБ не хватает отверстий позиционирования, неверные отверстия для позиционирования 70
2.14 соединение между прокладками и проводами 71
2.15 Точка распознавания PCB Benchmark отсутствует, дизайн не является стандартизированной 72
2.16 Конструкция сборки компактного оборудования плохой 74
2.17 Сварные дефекты, вызванные дефектами дизайна 95
2.17.1 Сварные дефекты, вызванные дефектами дизайна 95
2.17.2 вставка 97
2.18 Большое масштабное заземление и большой дизайн приложений PCB -приложений.
2.19 Ошибка дизайна ремесла 100
IX
2.20 Золото, проводной/ припоя, непосредственно выполните анализ дефектов оловянного сварки 101
2.21 Несколько дефектов дизайна 101
2.22 Из -за дефектов проектирования, логистического контроля из -под контроля и температуры сварки не соответствуют требованиям правил
Сварка сварки 102
2.22.1 Виртуальная сварка и холодная сварка 102
2.22.2 Проницаемость отверстий на основе металлов не соответствует требованиям 104
2.23 Влияние дефектов дизайна на переработку и ремонт компонентов 105
2.24 Влияние дефектов дизайна на проверку и тестирование 106
2.25 Влияние дефектов дизайна на очистку 106
2.26 Анти -деформационная установка компонентов платы 106
2,27 Ущерб, чувствительные к влажным компонентам (MSD) 110
2.28 Ошибки при использовании электростатических чувствительных компонентов 111
2.29 Ремонт скидок (ремонт электричества, вторичная сварка) 112
2.30 Пример проектирования цепи и производственных схем электронных продуктов 113
Глава 3 Современная федерация электроники основная концепция и тенденции развития 117
3.1 Основная концепция современных электронных ссылок 117
3.1.1. Взаимосвязь между технологией и качеством продукта в союзе электронных установок 117
3.1.2 Применить DFX для реализации проектирования военной надежности 117
3.1.3 Основная концепция 119
3.1.4 Основная концепция федерации современной электроники 122
3.2 Состояние конструкции схемы 126
X
3.2.1 Введение 126
3.2.2 Обзор 126
3.2.3 Постепенно ослабленная конструкция схемы 127
3.3 Быстрая разработка электронных инсталляционных совместных технологий 129
3.3.1 Основные понятия электронного проекта Metry Union 129
3.3.2 Электронная установка компонентов куплета высокая скорость разработки 132
3.3.3 Применение программного обеспечения для анализа производства 134
3.3.4 Внутренние электронные исследования и разработки производственные предприятия могут делать программные приложения для производства.
3.3.5 Строительная платформа DFM 152
3.3.6 Подготовленный анализ и производственный дизайн 153
3.4 Тенденция разработки разработки платы 154
3.4.1 Уровень компонента 154
3.4.2 Модуль цепи 154 платы 154
3.4.3 post-SMT 155
3.4.4 Технология сборочной сборки 157
3.4.5 Сборка высокой плотности“ микроавтография&Rdquo; Craft Design 159
3.4.6 Электронные продукты миниатюризации высокой плотности 159
3.5 Основные концепции и технические стандарты применения микроволновых компонентов 161
3.5.1 Основные концепции микроволновых компонентов 161
3.5.2 Стандарты для стандартов применения для микроволновой цепи 162
3.6 Основные концепции и стандартные применения технологии микроконструкции 164
3.6.1 Особенности технологии микро -сборки 165
3.6.2 Определение и ключевые точки микро -сборки технологии 165
3.6.3 Стандарты применения для микро композитора
3.6.4 Структура микрокракгиарности 168
3.6.5 Применение микроволновой компонентной технологии микро -ассемблемы 172
3.7 Полная машина -Усовершенствованная технология производства 175
3.7.1 3D Line Design 175
3.7.2 Условия стерео -моделирования 176
3.7.3 Существующие проблемы 176
XI
3.7.4 Core 177 из 3D WIR
3.7.5 Весь уровень машины / системы“ беспроводной кабель&Rdquo; Technology 177
3.7.6.
3.7.7 Technology Technology 179 179
3.7.8 Установка Rangers 179
3.7.9 Вся машина 3D CAPP Integrated Design Technology 180
3.7.10 Технология виртуальной сборки электронных продуктов 182
ГЛАВА 4 ОБЛАСТЬ ПРОИЗВОДСТВА 184
4.1 Обзор 184
4.1.1 Основные причины качества электронных продуктов для производства электроэнергии 184
4.1.2 Ошибка проектирования цепи или отсутствие производства, что он приносит для производства 185
4.1.3 Нет DFM может столкнуться с огромными проблемами высокой стоимости и высокого риска 186
4.1.4 Серьезное отсутствие производственного дизайна является ядром разницы в качестве электронных продуктов в домашних условиях и за рубежом
Один из элементов 186
4.1.5 Реализуйте DFM для повышения основной конкурентоспособности 187
4.1.6 DFM 187 в начале дизайна
4.1.7 DFM является ключом к проектированию всех ссылок для жизненного цикла продукта 187
4.1.8 DFM - это не простая технология. Это идея, передовая идея 188
4.1.9 Введение в DFM для увеличения прибыли и производства 189
4.1.10 Предварительное условие для выполнения IPC, MIL или GJB, GB и отраслевых стандартов 189
4.1.11 Отсутствие DFM существует везде 189
4.1.12 Ошибка дефектов дизайна 191
4.1.13 Качество и надежность продукта - это разработанный 192
4.2 Производство схемы - это новая концепция 192
4.2.1 Концепция производственного дизайна схемы 192
4.2.2 Широкий проектирование и применение производства 192
4.3 Базовое содержание производственного дизайна схемы 193
4.3.1 Основная проблема производственного дизайна в основном решается 193
4.3.2 Взаимосвязь между схемой, структурой и процессом 194
XII
4.4 Схема может быть изготовит дизайн базовый файл 194
4.4.1 Основные файлы проектирования схемы для электронного установки 194
4.4.2 Общие стандарты для электронной установки 195
4.4.3 Enterprise Технические стандарты (Типичные спецификации процессов) 204
4.4.4 Обычно используемые файлы процесса продукта для электронной установки 205
4.5 Основная концепция производственного дизайна 206
4.5.1 Производство и обработка проектирования или процесс проектирования или производительность согласованы 206
4.5.2 DFM Рождение 207
4.5.3 Определение DFM 208
4.5.4 DFM Основная задача.
4.5.5 Обязанности DFM 209
4.5.6 Связанные с DFM действия 210
4.5.7 Основная деятельность и принципы DFM 210
4.5.8 Команда DFM и основные обязанности 210
4.5.9 Навыки инструментов поддержка DFM Work 210
4.5.10 Основные элементы системы DFM 211
4.5.11 DFM поверхность и определение крышки 211
4.5.12 DFM 211 в области SMT
4.5.13 Основная концепция и значение производственного проектирования схемы 212
4.5.14. Применение передовых технологий электронных установок.
5.5 План реализации проектирования 219
5.6 Обзор проектирования схемы.
5.6.1 Формы конструкции схемы файлов 220
5.6.2 Файл схемы файла схемы.
5.6.3
5.6.4 Проблемы, существующие в обзоре процесса 228
5.7 Компоненты печатной платы Основная концепция производственного дизайна 228
5.7.1 Печатная плата может быть изготовлена проектирована 228
5.7.2 Цель проектирования проектирования печатной платы 228
5.7.3 Печатная плата может быть изготовлена из конструкции 229
5.7.4 Производственная конструкция печатной платы Focus 229
5.7.5 Печатная плата может быть изготовлено конструктивное содержание проектирования 229
5.7.6 Анализ программы производственного программирования 229
5.7.7 Метод сборки PCBA определить процесс сварки 231
5.7.8 Проектирование тире платы печати 239
5.8 Материальные элементы производственного проектирования и реализации PCBA 243
5,8,1 Общая мандарин 243
5.8.2 Приемлемые условия печатной платы 244
5.8.3 Высокорелизованные требования к выбору электронного оборудования электронного оборудования 248
Глава 6 Дизайн компонента печатной платы и дизайн Pad Design 254
6.1 Сборка поверхности Сборка
6.1.1 Сварка надежности компонента наклейки на поверхности 254
6.1.2 SMT Печковая плата Печата Конструкция обычно требует 255
6.1.3 Требования к процессу SMT для проектирования компонентов.
6.1.4 Конструкция компонентной прокладки с процессом сварки рефлюкса 261
6.1.5 Процесс сварки Refluage
6.2 Пиковая сварка компонента конструкции устройства и графическая конструкция PAD 374
XIV
6.2.1 Конструкция компонента компонента с традиционным процессом волновой сварки 374
6.2.2 Конструкция компонентных прокладков с традиционным процессом волновой сварки 380
Глава 7 Общая технология дизайна 385
7.1 Общий дизайн 385
7.1.1 Дизайн формы дерева 385
7.1.2 Расстояние между прокладками и печатными платками 386
7.1.3 проход построек 386
7.1.4 Advanced Pad Design 386
7.1.5 Крупная компонентная конструкция PAD 386
7.1.6 Большая конструкция проводящей зоны 386
7.1.7 Правила проектирования отверстия в традиционном процессе волновой сварки 386
7.1.8 Pad Design 388
7.1.9 Отношения между прокладками и отверстиями 389
7.1.10 Конструкция подключения направляющей отверстия и прокладки 390
7.1.11 Конструкция расстояния расстояния компонента 395
7.1.12 Требования к ширине кольца 395
7.1.13 Теплоизоляционная конструкция проводника слоя 396
7.1.14 THT Graphics Design 397
7.1.15 Подключение прокладки и печатных проводов 398
7.1.16 Double -column Direct Insertion (DIP) Интегрированная конструкция схемы 401 401
7.1.17 Установка компонентов 403
7.1.18 Дизайн проводки 415
7.1.19 Дизайн шаблона 428
7.2 Требования оборудования для проектирования 441
7.2.
7.2.2. Требования к проектированию для отверстий по позиционированию печатной платы 444
7.2.3. Печатная плата Удерживающая кромка конструкция 446
7.2.4 Дизайн логотипа оптического позиционирования (MARK) 446
7.2.5 логотип местного эталона 449
7.2.6 Дизайн доски 450
XV
7.2.7 Выберите компонентную упаковку и упаковку 454
7.3 Дизайн сварки и шелковой сети 454
7.3.1 Сварная пленка Дизайн 454
7.3.2 Дизайн шелковой сетки 457
7.4 Печатная плата Компонента теплопроводности и рассеяния тепла 458
7.4.1 Обзор 458
7.4.2 Требования к обработке платы Платы Плата платы и конструкции рассеяния тепла 459
7.4.3 Требования к теплопроводности оборудования и требования к охлаждению 459
7.4.4 Основные материалы для наполнения и используйте 460 компонентов теплопроводности и дизайна тепловой рассеивания
7.4.5. Содержание и требования конструкции охлаждения Переагированной платы 464
7.5 Основные элементы чертежа круговой платы 470
7.5.1 Печать поверхности платы 470
7.5.2 Теги печатной платы 471
7.5.3 Рисунок платы. Рисунки 472
ГЛАВА 8 ТОНГ -КОНГ ПУШКИ КОМПОНЕНТИЧЕСКИЙ СВОДОВ 483
8.1 Селективная волновая сварка - это неизбежный выбор процесса сварки PCBA 483
8.2 Селективная сварка волновой сварки сварки ручной работы 484
8.3 Селективная волновая сварка Поры обратной стороны 487 487
8.3.1 Преимущества процесса сварки сварки -Plug -Pole 488
8.3.2 Недостатки проходного полюса процесса сварки 488
8.3.3 Применимые условия для процесса проходов полюсного полюса 491
8.3.4 Заключение 492
8.4 Селективное сравнение сварки саммита традиционная сварка 493
8.4.1 Сравнение процессов смешанной сварки с двумя сварки 493
8.4.2 Избегайте ограничений макета традиционных компонентов сварки волновой сварки 496
8.4.3 Используйте традиционный процесс пикового сварки с управлением 500
XVI
8.4.4 Выбор селективной сварки саммита 503
8.4.5 Заключение 506
8.5 Требования к качеству сварки 507
8.5.1 Сварка влажного угла 507
8.5.2. Хорошие элементы совместного припоя 511
8.5.3 Пропустить, чтобы установить компоненты компонентов ручной сварки и выборочное пиковое Сравнение качества сварки 515
8.6 Настройки селективной волновой сварки дисков 518
8.6.1 Традиционный принцип пиковой сварки с двойной волной 518
8.6.2 расположены подушечки традиционного двойного компонента пикового сварки, причины, причин и причин и
Настройки Dive Drive 518
8.6.3 Феномен моста и причина его поколения 520
8.7 Выбрать процесс процесса сварки PCBA с высокой плотностью. Выберите 521 Выберите 521
8.8 Selective Summit Welding для PCB/PCBA Design 522
8.8.1 Дизайн печатной платы обычно требует 522
8.8.2 Специальные требования для селективной волновой сварки PCB Design 525
8.8.3 Предотвратить ремесла мостового моста 528
8.9 Ограничение селективной волновой сварки 530
8.10 Запретный ограниченный процесс, связанный с пиковой сваркой 531
Глава 9 Дизайн компонента PCBA 532
9.1 Переход, чтобы установить компоненты компонентов Перфорация и установить 532
9.1.1 обычно требуется 532
535
9.2 Установка поверхности 563
9.2.1 Установка поверхности свинца 563
9.2.2 Установка поверхности не свинца 564
XVII
9.2.3 GJB 3243, QJ 3086, QJ 3173A и QJ 165B -стиль
Требования к установке 565
9.3 THC/THD Установка сварки сварки на микроволновой подложке 573
9.3.1 Драйверы и перекрытие 573
9.3.2 Круглый перекрытие свинца 573
9.3.3 Плоские дреды перекрывают 573
9.3.4 ПЛАЗ -ВИН -ВЕРНАЦИОННЫЙ ОБОРУДОВАНИЕ ОБОРУДОВАНИЯ ТРЕБОВАНИЯ СВОДОВ 574
9.4 Несоответствующие колпачки PCBA (Lealth Line, Lacking Line) 574
9.4.1 Определение строки Cross -Connection 574
9.4.2 Принципы общего использования линии Cross -Connection 575
9.4.3 В особых случаях разрешен принцип перекрестного провоста 575
9.5 Скидка PCBA и переработка перекрестной обработки 576
9.5.1 Добавлен принцип линии Cross -Connection 576
9.5.2 Выбор проводов, выбранных путем пересечения кабеля 577
9.5.3 Классификация линии Cross -Connection 577
9.5.4 Крестная проводка 577
9.5.5 Крестное соединение 579
9.5.6 Требования поперечной сварки 580
9.5.7 SMT Cross -Concondicted Skelding Требования 582
9.5.8 Адгезия поперечной линии фиксируется 587
Глава 10 Высокая надежность PCBA FORDING LIMITED Процесс и анализ 589
10.1 Высокая надежная PCB/PCBA Отключить проектирование и отключить процесс установки 589
10.1.1 Обзор 589
10.1.2 Что такое процесс отключения 589
10.1.3 Что такое ограниченный процесс 590
10.1.4 Высокая достоверность PCB/PCBA Отключить проектирование и отключить процесс установки 72 590
10.1.5 Высокорелизованное электронное оборудование Отключите процесс и материал 592
10.1.6 Высокорезовированное электронное оборудование Limited Process and Design 593
XVIII
10.2 МЕТОД УСТАНОВКА И УСТАНОВКА КОМПОНЕНТА Компоненты компонента PCBA Component Component
—— не допустимое осевое устройство для установки 596 Вертикальной установки
10.2.1 Проблема, предложенная 596
10.2.2 Военные продукты (класс 3 или C -Class) PCBA Axial Pole Pulce Установленные компоненты 597
10.2.3 Анализ 598
10.3 военные продукты (продукт 3 или C -класса) PCBA Pole Pole Constraing Component Требования 599
10.3.1 Установка уровня осевого штифта 599
10.3.2 Установка радиальных штифтов Уровень 602
10.3.3 Анализ 603
10.3.4 Заключение 604
10.4 Уровень 3 Электронные продукты PCBA планшетные компоненты Установка Установки 604
10.4.1 Обзор 604
10.4.2 Вопрос предлагается 605
10.4.3 Армейские стандарты для военной PCBA“ Установка укладки компонентов планшетов&Rdquo; правила 606
10.4.4 Анализ 606
10.4.5 Проверка теста 610
10.4.6 Заключение 610
10.5 Установка сварки с высокой трубкой с высокой силой 610
10.6 QJ 3117a "Сварка сварки на печатной плате".
10.7 ОБОРУДОВАНИЕ ДОСТАВКА ЗОЛОТА/ WATERALD DID GOLD WIN 614
10.7.1 Предлагается вопрос 615
10.7.2 Cross -pin / сварные швы, которые не удалены из золота и хрупкости, вызванной золотистыми чипсами 615
10.7.3 Золото хрустящий анализ 619
10.7.4 Правила удаления золота / сварного золота 621
10.7.5 Золото -сварное / сварное снятие золота обработка 623 без запутывания
10.7.6 Процесс удаления золота ведущий оборудование / паяль
10.7.7 РЧ -электрический разъем Сварка чашки Gold Process 627
10.7.8 Низкочастотный (много -коррек) Технология удаления сварки сварки электрического разъема 627
10.7.9 Введение в усовершенствованное снятие золота оловянное оборудование и ремесла 632
XIX
10.7.10 Gold Crispy Case 637, произведенный в сварке PCB 637
10.7.11 Споры на золото, лидерство 639
10.7.12 Конец слова 642
10.8 военный штекер PCBA POLE -POLE -IN Suctomdents Components&Ldquo; запрещенная сварка с двумя” 643
10.8.1 Введение 643
10.8.2 Что такое запрещенный ограниченный процесс 644
10.8.3 Предложение&Ldquo; запрещенная сварка с двумя&Rdquo; необходимость 644
10.8.4 Проверка на основе тома 649 Pro/Mechanical.
10.8.5&Ldquo; запрещенная сварка с двумя” вы можете сделать 655
10.8.6 Основной фактор, влияющий на металлическую оловянную тонистскую оловянную, компонента компонента отверстия в отверстии 655
10.8.7 Как улучшить металлизированное отверстие в металлической оловой плате.
10.8.8 Практическая проверка 664
10.8.9 Заключение 664
Приложение A Ссылка, Справочный стандарт 665
A.1 Национальный стандарт (ГБ) 665 Народной Республики Китайской Республики
A.2 Национальный военный стандарт (GJB) Китайской Народной Республики (GJB) 665
А.3 Китайская Народная Республика