Индивидуальный свет: технология лазерного производства
Цена: 2 140руб. (¥119)
Артикул: 531946954500
Цена указана со скидкой: 43%
Старая цена: 3766р.
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товараПродавец:当当网官方旗舰店
Рейтинг:
Всего отзывов:0
Положительных:0
Добавить в корзину
Другие товары этого продавца
¥18324руб.
¥ 23.2 21.5387руб.
¥21378руб.
¥26468руб.
В книге используются теоретический анализ, расчет формул и методы получения моделей для объяснения основного физического явления процесса обработки лазерного материала, тщательно анализируя сущность процесса обработки лазерных материалов и примеры большого количества приложений применения технологии лазерной обработки, Анализ лазерного лазера. Тенденция развития технологии обработки в будущем.Эта информация исходит из опыта исследований, опыта приложений и будущего мышления о технологии лазерной обработки в области лазерной и лазерной обработки в течение многих лет.
*Глава Введение/1
Глава 2 Поведение электромагнитного излучения на поверхности заготовки/5
2.1Fresnel Формула/5
2.2 Применение формулы Френеля в области лазерной технологии/11
Глава 3 поглощение/13 лазерного пола
3.1 Феномен Описание/14
3.2 Изоляция/17
3.3 Диэлектрические характеристики плазмы/22
3.4 Поглощение металлических материалов/26
3,5Drude Absorption Model/28
3.6 Скорость поглощения металлических материалов и взаимосвязь с температурой/31
3.7 Эффект состояния поверхности/34
ГЛАВА 4 ДОБАВЛЕНИЕ ЭНЕРГИИ И ПОЧТУ/38
4.1 Формула передачи энергии/38
4.2 Механизм термической проводимости/40
4.3 Формула термической проводимости с постоянным коэффициентом и зеленой функцией/41
4.4 Тепловые физические коэффициенты, связанные с температурой/53
4.5 Теплопроводность при короткой ширине импульса/54
Глава 5 Thermal Electric/56
5.1 Упругая деформация/56
5.2 Высокое сжатие/58
5.3 Совместная деформация/58
Индивидуальный свет: технология лазерного производства
Глава 6 Фазы изменение/61
6.1 Углеродная фаза железа/62
6.2 Жемчужная оптическая тактика хардромация/66
Глава 7 Полженные пруды/70
7.1 Качество, импульс и энергосбережение/70
7.2 Граничное условие/71
7.3 Плотский потенциальный поток/74
7.4 слой -обратный граничный поток/79
Глава 8 испарение/84
8.1 Давление испарения в термическом динамическом балансе/85
8.2 Скорость испарения/86
8.3 Персы и энергосбережение во время испарения света/90
8.4 Процесс испарения описан как волна сгорания/94
8.5 Динамические модели испарения и кнудсена слоя/98
Глава 9 Plasma Physics/102
9.1debye радиус и определение/104
9.2 Некоторые результаты термодинамики плазмы и статических исследований/107
9.3 Характеристики передачи плазмы/118
9.4 Взаимодействие между электромагнитными волнами и плазмой/123
9.5 не -балансовый процесс/128
Плазменное излучение в модели 9,6LTE/132
*/140
10.1CO2 Лазер/140
10.2 Твердый лазер/143
10.3 Полупроводник лазер/148
10.4 Стандартный лазер/154
*Глава 1 Обработка поверхности/158
11.1 Лазерная фаза изменения в упрочнении/158
11.2 Лазерное тяжелое плавление/172
11.3 Лазерный дух лак/182
11.4 Используйте метод тяжелого плавления для подготовки структуры поверхности/189
11.5 Сплав и диффузия/194
11.6 Лазерное плавление/203
11.7 Процесс осаждения импульсного лазера/212
*2 Глава изгиб Формирование/231
12.1 Горячий изгиб/231
*3 Глава быстрого прототипа технологии и быстрого производства плесени/243
13.1
13.2 Три -размерная печать/250
13.3 Технология перекрывающейся обработки/252
*4 Глава подключения технологии/255
14.1 Сварка горячей проводимости/255
14.2 Глубокая таяльная сварка/261
14.3 Лазерная сварка/266
14.4 Лазерная сварка термопластичных материалов/273
14 射 5 лазерная трансмиссия слияние/295
14/6 钎 Сварка /306
14.7 Лазерная микро сварка/314
*Глава 5 Удалить технологию/331
15.1 Микротехнологии и нано -структура подготовка/331
15.2 Технология лазерной очистки/344
*6 лазерная технология/353
16.1 Введение/353
16 制 2 одно импульсное отверстие/355
16 制 3 кражи отверстий/360
16 孔 4 проникают отверстия/365
16 孔 5 отверстие вращения кольца/370
*7 Технология лазерного разделения/384
17.1 Лазерная кислородная резка/384
17.2 плавление и резка/391
17,3 высокая скорость резки/398
17.4 Lishu Cutting/402
17,5 лазерного тонкого разреза/407
*8 Системная технология/416
18 控 1 мониторинг процесса/416
18.2 Машины с ЧПУ лазерной обработки/440
*9: технология лазерного измерения/463
19.1 Световой треугольный метод/463
19.2 Метод измерения помех/477
19.3 Оптический флуоресцентный метод/489
19.4 Cooper Microclavity/498
19.5 Чтение оптического хранения среды/505
19,6 Спектральный спектральный спектральный спектральный спектр/509
Приложение A Optical/531
А.1FRESNEL ФОРМУЛА
A.2 Диэлектрические характеристики плазмы/534
A.3 Описывает электромагнитное поле/536 через число множественного числа
Приложение B Непрерывная стерилизация/539
B.1 Система координат и градиент деформации/539
B.2 Преобразование/541
B.3 Time Guide/543
B.4reynold теории передачи/544
B.5 Баланс качества/546
B.6 Balance/546
B.7 Материал Формула/548
B.8 Энергетическая формула/551
B.9 Сводка нескольких важных математических формул в расчетах передачи энергии/554
B.10 Диффузия в металле/557
Приложение C Световое испарение/560
C.1clausiusclapeyron Formula/560
C.2 испарение 焓/561 связано с температурой
C.3 Скорость крутящего момента/562
Приложение D Plasma Physics/564
D.1 Несколько результатов термодинамики/564
D.2 Резюме ионов несколько раз/566
Значение символа и постоянная в Приложении E/568
Символы в E.1 Формула/570
E.2 Физическая постоянная/577
E.3 Особенности/577
E.4 Спортивный статус/578
E.5 МАТЕРИАЛЬНАЯ ПОСТОЯННАЯ/578
......Чтобы стимулировать больше инноваций в области лазерных приложений, эта книга в основном охватывает все поля лазерных приложений, сосредотачиваясь на процессе лазерного применения вместо определенного применения.Первая половина книги рассказывает о физической основе лазерной обработки.Впоследствии эксперты с практическим опытом комментируют лазерные приложения.Такие методы письма способствуют читателям, чтобы выбрать глубину чтения в соответствии с их собственной степенью.......Рейнхарт Поправе Международный лазерный академический эксперт, директор Научно -исследовательского института Flaunhofla Laser (ILT), бывшего вице -президента Технологического университета Аахена, 2012 Американская ассоциация лазера (LIA)*.В течение более 30 лет он всегда стремился к содействию разработке технологии лазерного производства, разработке процесса, который может сэкономить энергию и ресурсы в производственной среде, и способствовать использованию технологии лазерной обработки в различных материалах и различных приложениях -Калп -использование поля вымощено дорогой.Его и его руководящая команда находились на уровне технологических исследований избирательного лазерного плавления (SLM).