Второе функциональное керамическое материал и процесс подготовки Wu Yusheng Li Mingchun Chemical Industry Press 9787122
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товара
Основная информация
Название: Функциональная керамика материалы и процесс подготовки
Цена: 29,00 юань
Автор: Ву Юшэн, Ли Мингчун
Издательство: Химическая промышленная пресса
Дата публикации: 2013-11-01
ISBN: 9787122181015
Слова:
номер страницы:
Версия:
Рамка
Открыто: 16
Оглавление
Обзор
1.1 Статус и определение функциональной керамики
1.2 Типы и применение функциональной керамики
1.2.1 Керамика электромагнитной функции
1.2.2 Другая функциональная керамика
Глава 2 Физическая основа керамики электромагнитной функции
2.1 Электрическая производительность
2.1.1 Представление проводника и микро механизма
2.1.2. Характеристика и микродюнизм электрода
2.1.3 медицинская потеря
2.1.4 Интенсивность изоляции
2.2 Магнитная производительность
2.2.1 Магнитный крутящий момент и прочность на намагниченности
2.2.2 Магнитность материала
2.2.3 Формирование и темные стандарты магнитного деления
2.2.4 Структура и магнетизм железа и магнетизма
2.2.5 Физические эффекты магнитных материалов
2.2.6 Магнитные материалы и применения
Глава 3 Технология производства функциональной керамики
3.1 Общее сырье
3.1.1 Типы сырья
3.1.2 Минеральное сырье
3.1.3 Химическое сырье
3.2 Расчет ингредиентов
3.3 Процесс подготовки
3.3.1 Smash, мытья, маринованная и магнитная отбор сырья
3.3.2 предварительно от сырья
3.3.3 Метод синтеза и приготовления порошка сырья
3.3.4 ингредиенты
3.3.5 Смешанный
3.3.6 Пластизация
3.3.7 Гранулы
3.3.8 Приостановка
3.4
3.4.1 Метод сухого давления
3.4.2 Пластиковый метод
3.4.3 Метод затирания
3.4.4 Несколько других методов формования
3.5 Процесс спекания электронной керамики
3.5.1 Твердое спекание
3.5.2 спекание с жидкостью участия
3.5.3.3 Факторы, влияющие на спекание
3.5.4 Определение системы стрельбы
3.5.5. Некоторые явления, которые появляются во время процесса стрельбы
3.5.6 Стопка стресса
3.6 Поверхностная металлизация керамических материалов
3.6.1 Метод сжигания и проникновения
3.6.2 Метод химического никелевого покрытия
Глава 4 Керамика Керамика
4.1 Категория электроники керамики
4.1.1 Электрическая изоляционная керамика
4.1.2 Медицинская керамика конденсации
4.2 Неайронный мощный конденсатор средней керамики
4.2.1 Керамика конденсации температурной компенсации
4.2.2 Керамика тепловых конденсаторов
4.2.3 Микроволновая конденсаторная керамика
4.3 Медицинская керамика железных конденсаторов
4.3.1 Структура и природа кристалла Batio3
4.3.2 Структура Batio3 и природа базовой железной электрической керамики
4.4 Anti -Iron Electric Concacitor Media Medium Ceramics
4.4.1 Основные особенности анти -железного электрического тела
4.4.2 Характеристики и использование анти -железной электрической среды керамики
4.4.3 Тенденция к керамической среде с электрической средой.
4.5 полупроводниковая конденсаторная медицинская керамика
4.5.1 BATIO3 Керамический полупрофильный путь и механизм керамического пути
4.5.2 Полупроводниковый керамический конденсатор
Глава 5 Случаи керамика
5.1 Пьезоэлектрический эффект пьезоэлектрической керамики
5.2 Основные параметры пьезоэлектрической керамики
5.2.1 Коэффициент Cangers
5.2.2 Режим керамической вибрации и вибрации Cangers
5.2.3. Механический коэффициент качества QM
5.2.4 Частотная постоянная n
5.2.5 Коэффициент электромеханической связи k
5.3 Кангерс и мастерство
5.3.1 Керамический материал в свинцовом титанате PBTIO3 Cangers
5.3.2 PZT с двойной пьезоэлектрической керамикой на основе PZT
5.3.3 Композитный оксид перовскита и диверсифицированная пьезоэлектрическая керамика
5.3.4 Направление развития пьезоэлектрических керамических материалов
5.4 Применение пьезоэлектрической керамики
Глава 6 Чувствительная керамика
6.1 Обзор чувствительной керамики
6.1.1 Чувствительная керамическая классификация и применение
6.1.2 Структура и производительность чувствительной керамики
6.1.3 Полупроизводственный процесс чувствительной керамики
6.2 Термиста -чувствительная керамика
6.2.1 Основные параметры термического сопротивления
6.2.2 ПТК тепловой керамический материал
6.2.3 NTC Тепловой керамический материал
6.2.4 Материал CRT
6.3 давление -чувствительная керамика
6.3.1 Основные особенности давления -чувствительной керамики
6.3.2 Полуалон давления ZnO
6.3.3 Применение давления -чувствительная керамика
6.4 QI -чувствительная керамика
6.4.1 Классификация
6.4.2 Чувствительный механизм полупроводникового газового датчика оксида металла.
6.4.3 Основные технические индикаторы датчика полупроводникового газа
6.4.4 Компоненты чувствительности к газом SNO2 серии SNO2
6.4.5 Влияние допинга на полупроводниковые характеристики полупроводникового газа оксида.
6.4.6 Текущая ситуация и тенденция развития датчика чувствительности Ци
Глава 7 Сверхпроводя керамика
7.1 Сверхпроводящее явление
7.1.1 Сверхпроводящее явление и сверхпроводящий
7.1.2 Сверхпроводник с высокой температурой
7.1.3 Применение сверхпроводящей технологии
7.2 Основная природа сверхпроводников
7.2.1 Основные особенности сверхпроводников
7.2.2 Критические параметры супер -проводника
7.2.3 Классификация супер -дирижера
7.2.4 Эффект Джозефсона
7.2.5 Теория и применение BCS
7.3 Сверхпроводящая керамика с высокой температурой и процесс ее подготовки
7.3.1 Обзор высокотемпературных сверхпроводящих материалов
7.3.2 Подготовка сверхпроводников с высокой температурой
7.3.3 Высокотемпературная сверхпроводящая керамическая керамическая керамическая керамическая серия серии
7.4 Методы сверхпроводящей керамики TC и JC
7.4.1 Подготовка TC для повышения критической температуры перехода TC TC
7.4.2 Метод подготовки для улучшения плотности критического тока JC
7.4.3 Outlook применения для высокотемпературных сверхпроводников
Рекомендации
