939 вакуумные всасывающие ручки могут сосать чип BGA FFQ с 3 чашками всасывания
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товара
939 вакуумные всасывающие ручки могут сосать чип BGA FFQ с 3 чашками всасывания
Преимущества вакуумной всасывающей ручки:
(1) Большой может высосать около 40 г
(2) Способность иметь возможность сосать около 18 г
(3) Маленький может высосать около 3G
1. Встроенный вакуумный насос не нужно подключать какую -либо соломенную или питания и использовать его в любое время.
2. Электрическая работа, предоставленная мощность всасывания подходит для непрерывной всасывающей работы.
3. Кнопка касания объединяется с конструкцией хода для облегчения работы.
4. Разборка статической конструкции электричества, подходящая для обработки элементов, которые чувствительны к току.
5. На соломе есть присадочная площадка, чтобы защитить всасывающие подушки от прокалывания во время работы.
Инструкции:
1: Во -первых, выберите всасывающую чашку, которая соответствует размеру IC, который будет высасываться.
2: После установки всасывающей чашки осторожно всасывающая чашка до середины компонента IC (перед созданием BGA, поверхность компонента должна быть очищена, в противном случае она повлияет на всасывание ручки всасывания)
3: Нажмите кнопку на ручке, чтобы разряжать воздух в ручку, а затем отпустите ручку кнопки, чтобы создать вакуумное всасывание, чтобы сосать IC.
4: Поместите всасывающий IC в положение, которое будет размещено, нажмите кнопку и разрядите воздух из вакуумного устройства внутри ручки, чтобы IC упал от всасывающей чашки.
