8 (905) 200-03-37 Владивосток
с 09:00 до 19:00
CHN - 1.14 руб. Сайт - 21.13 руб.

Нагревание черного, прозрачные чип -чип -чип -чип -чип -корн, нижняя часть фиксированного клея, наполняющий клей BGA упаковочный клей под заполнение

Цена: 1 015-2 747руб.    (¥48)
Артикул: 44895278041

Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.

Этот товар на Таобао Описание товара
Продавец:蒲公英si
Рейтинг:
Всего отзывов:0
Положительных:0
Выберите вариацию / цвет
  • Черный, 30 мл
  • 10 мл
  • Черный, 10 мл
  • 30 мл
Добавить в корзину
Другие товары этого продавца
¥38803руб.
¥25529руб.
¥1703 593руб.
¥751 585руб.
  • Информация о товаре
  • Фотографии
Цвет: Черный, 30 мл, 10 мл, Черный, 10 мл, 30 мл

 

BGA большой и маленький.Утолщен или редкий.Выбрать доставку.Спасибо

 

BGA нижняя начинка -клей.

Использование: 120 градусов, нагревать в течение 5-10 минут.

Хранение при низкой температуре после использования: -5 градусов ~~ 0 градусов

 

Клей начинки наполняющий клей упаковочный клей

Цвет: черный

Особенности: отдельные компоненты, после нагрева и отверждения, водостойкость, высокая температурная устойчивость, безвкусная

CICS: отопление и отверждение   120 градусов  

 

  ℃Следующий период хранения температуры действителен в течение 12 месяцев

Во -вторых, типичная производительность:

элемент 

Метод испытания или условие

Банг Динжиао

Экстерьер

Визуальный осмотр

Черный липкий

Вязкость

25 ℃, mpa.s

2000~50000

Рекомендуемые условия отверждения

120 ℃, 10-30 минут

 

три, Производительность после лечения:

элемент 

Единица или условие

HL-1116клей

Сила сдвига

A1/A1,MPa

12

Объемное сопротивление

25 ℃,Ω.cm

1.4×1015

Диэлектрическая прочность

25 ℃, кВ/мм

25

Диэлектрическая постоянная

25 ℃, 1 МГц

4.2

Исправленные потери являются касательными

25 ℃, 1 МГц

<0.02

Линейный коэффициент расширения

См/см/℃

<5.38&times;10-5

Впитывание воды

25 ℃/24 ч

<0.05%

Рабочая Температура

℃

-40-300

&nbsp;

Четыре,Инструкции:
1,&NBSP;
2.&NBSP;
3.&NBSP;
4,&NBSP;

&nbsp;

пять,УпаковкаОписание хранения&nbsp;
-5-18 ℃ нижеТемпературное хранениеСрок годности12Месяц.Период достоверности хранения комнатной температуры 1Ежемесячно

&nbsp;

Прозрачная информация заключается в следующем:

&nbsp;

&nbsp;

&nbsp;

BGA Filling Glue, наполнительный клей в нижней части галогеного, наполняющий клей в нижней части BGA, заменив нижнюю начинку Leste 3505

Электронный наполненный клей, металлический клей начинку, клей нижний наполнение Letai, светодиодный клей с высокой мощностью, водонепроницаемый клей начинку, клей для наполнения уплотнения, клей нижний наполнение чипа.

&nbsp;

Использование: используется для перевернутых чипсов,CSP(FBGA)иPGAИнновационный капилляр устройства в нижней части капсулы.

Это высокоалиганный уплотнительный материал с высоким содержанием высокого уровня. Полем

&nbsp;&NBSP;Восстановление позволяет нижнему заполнению использовать его, чтобы снова использовать линейную плату, тем самым экономия затраты.Убедитесь, что долгосрочная достоверность инвертированных чипов (например: BGA, CSP и т. Д.) играет важную роль.НаполнениеУменьшить напряжение точки сварки, и напряжение рассеивает напряжение на границе раздела инвертированного чипа в среднем