Вакуумное всасывание Patch Patch -uper может сосать сварку чипа BGA с присадкой в сосание рта Ручное вакуумное всасывание ручки
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товара
- 668 вакуумная всасывающая ручка
| Цвет: | 668 вакуумная всасывающая ручка |
Описание продукта:
В ручке есть три пластины, которые представляют собой три модели: большие, средние и маленькие, а спецификации имеют диаметр: 3 мм, 7 мм и 10 мм. Адсорбционная способность 40 г 18g 3g"; Компоненты сбора, вы можете не прикасаться к окружающим компонентам в наибольшей степени.
Инструкции:
☆☆ 1: Во -первых, выберите всасывающую чашку, которая соответствует размеру IC с всасыванием.
☆☆ 2: После того, как всасывающая чашка засосала, аккуратно квазилируйте середину компонента IC (перед созданием BGA, поверхность компонента должна быть очищена, в противном случае она повлияет на силу всасывающего ручки)
☆☆ 3: Нажмите кнопку на ручке, чтобы разряжать воздух в ручку, а затем отпустите ручку кнопки, чтобы создать вакуумное всасывание, чтобы сосать IC.
☆☆ 4: Поместите всасывающий IC в положение, которое будет размещено. Нажмите кнопку. Вакуумное устройство внутри штока пера выбрасывается из воздуха, чтобы IC упал от всасывающей чашки.