Микроэлектроника System (MEMS) & MDASH; & MDASH; Компоненты, технология интеграции цепи и системы и применение VACAS & Middot; Joe Dudei Mems Micro -Nable Electrical Micro -Nables.
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товара
Основная информация | |
Название продукта: | Микроэлектромеханические системы (МЭМС) - компоненты, схемы, технологии и приложения системной интеграции |
делать   | [США] Викас&Миддот;Викас Чоудхари |
город  поле  цена: |   139,00 Юань |
ISBN номер: | 9787111649588 |
Дата публикации: | 2020-05 |
Страница &Nbsp; номер: | |
Характер &Nbsp; номер: | 629 тысяч слов |
из   Общество: |   Machinery Industry Press |
Оглавление |
Amatalize  запись Переводчик Предисловие Часть I. Прорывные технологии Глава 1. Технологический прорыв——&-Микросистема к микронаносистеме 2 1.1 От микроэлектроники к микросистемам 2 1.1.1 Микромеханические устройства, оснащенные движущимися частями 2 1.1.2 Улучшение крутящего момента и мощности в микромеханических устройствах 4 1.1.2.1 Технология LIGA 4 1.1.2.2 Технология захватного привода 5 1.1.3 Основные области применения микросистем 5 1.1.3.1 Области применения на ранней стадии (до 2000 г.) 5 1.1.3.2 Исследовательские приложения после объединения микросистем и нанотехнологий 6 1.2 Микросистемы: связь нанотехнологий и макроскопических полей 12 1.3 Нанотехнологии снизу вверх: будущее наноэлектромеханических систем 13 1.4 Резюме и перспективы 15   спасибо 15   ссылка 15 Глава 2 High-k диэлектрик HfO2 в МЭМС 17   2.1 Обзор 17 2.2 Технология изготовления тонких пленок HfO2 18 2.2.1 Различные технологии нанесения покрытий 18 2.2.2 Покрытие и слой термического роста 18 2.3 Допинг интерфейса 19 2.3.1 Легирование углеродом 19 2.3.2 Изменения электрических параметров 20 2.3.3 Использование модели поляризации электродов для анализа плотности дефектов 22 2.4 Технология радиационного контроля 24 2.4.1 HfO2 до облучения Дефекты устройства 24 2.4.1.1 Вольт-емкостные характеристики 24 &2.4.1.2 Вольт-амперные характеристики 26 2.4.2 Изменения электрических параметров, вызванные излучением 26 2.4.2.1 Качественные устройства 27 2.4.2.2 Неисправное устройство 28 2.4.3 Исследование процесса отжига 29 2.5 Резюме и перспективы 31   спасибо 31   ссылка 32 Глава 3. Пьезоэлектрическая пленка МЭМС. 34   3.1 Обзор 34 3.2 Технология изготовления пьезоэлектрической пленки 34 3.2.1 Технология покрытия PZT в МЭМС 34 3.2.2 Технология нанесения покрытий методом напыления 35 3.2.3 Кристаллическая структура пленки ЦТС 35 3.3 Пьезоэлектрические свойства тонких пленок 38 3.3.1 Диэлектрические свойства и сегнетоэлектрические свойства 38 3.3.2 Модель привода с однослойным пьезоэлектрическим чипом 39 3.3.3. Поперечные пьезоэлектрические свойства пленок ЦТС на подложках Si и MgO. 40 3.3.4 Пьезоэлектрическая пленка ЦТС на металлической подложке. 43 3.4 Пьезоэлектрическая пленка, не содержащая свинца 45 3.5 Использование пьезоэлектрической пленки для изготовления микроактюаторной техники 47 3.5.1 Технология изготовления пьезоэлектрических микрокантилеверов 47 3.5.2 Технология изготовления пьезоэлектрических МЭМС-переключателей 48 3.5.3 Технология изготовления пьезоэлектрических микронасосов 50 3.5.4 Микрооптическая электромеханическая технология с использованием пьезоэлектрических пленочных актуаторов 53 3.6 Резюме 55   ссылка 55 Глава 4 КМОП-системы и интерфейсы в приложениях микрогироскопов высокого разрешения 58   4.1 Обзор 58 4.1.1 Принцип работы 58 4.1.2 Применение МЭМС-гироскопа 58 4.1.3 Показатели эффективности 59 4.1.3.1 Разрешение 59 4.1.3.2 Масштабный коэффициент 59 4.1.3.3 Выход с нулевой скоростью и стабильность смещения 60 4.1.3.4 Полоса пропускания и динамический диапазон 60 4.1.4 История развития микромеханических гироскопов 60 4.2 Электронная система управления гироскопом 62 4.2.1 Схема привода 63 4.2.2 Обнуление квадратуры 63…………………………………………………………………………… 4.2.3 Сопоставление с образцом 64…………………………………………………………………………… 4.2.4 Чувствительный канал 64…………………………………………………………………………… 4.2.5 Самотестирование и настройка 64……………………………………………………………………… 4.3 Практический пример: камертонный гироскоп с согласованным шаблоном 64……………………………………………………… 4.3.1 Проблемы и компромиссы в технологии интерфейса микрогироскопа 65………………………………………………… 4.3.2 История развития интерфейсной части микрогироскопа 67…………………………………………………………… 4.3.3 Трансимпедансный интерфейс для обнаружения динамического тока 67………………………………………………………… 4.3.4 Трансимпедансный усилитель T-net с низким уровнем шума и широким динамическим диапазоном 68……………………………………… 4.3.4.1 Особенности проектирования 69……………………………………………………………… 4.3.4.2 Входные характеристики трансимпедансного усилителя T-net 70…………………………………………………… 4.3.5 Каналы привода и измерения 71 4.3.6 Системная интеграция 73 4.4 Резюме и перспективы 75   ссылка 76 Глава 5. Объемный акустический гироскоп 78   78 5.2 Принцип работы 78 5.3 Конструкция объемно-акустического волнового гироскопа 80 5.3.1 Оценка углового усиления 81……………………………………………………………………… 5.3.2 Анализ чувствительности 82………………………………………………………………………… 5.3.3 Анализ разрешения 83………………………………………………………………………… 5.3.4 Динамический диапазон 84…………………………………………………………………………… 5.3.5 Термоупругое демпфирование 85………………………………………………………………………… 5.4 План реализации объемно-акустического гироскопа 86……………………………………………………………… 5.4.1 (100) План внедрения монокристаллического кремния 86………………………………………………………… 5.4.2 Способ изготовления 88…………………………………………………………………………… 5.5 Технология измерения объёмных акустических волн гироскопом 89 5.5.1 Частотные характеристики и согласование режимов 89 5.5.2 Эксплуатационные характеристики 90 5.5.3 Характеристики добротности 91 5.6 Резюме 93   спасибо 93   ссылка 94 Глава 6. Применение технологии механических гибких межсоединений и технологии «кремний-через» в интегрированных системах КМОП/МЭМС. 96   6.1 Обзор 96 6.2 Необходимость МЭМС и интеграции схем 97 6.3 Общая технология интеграции 97 6.3.1 Технология интеграции одной платы 97 6.3.2 Технология гибридной интеграции 98 6.3.3 Новые технологии интеграции и технологии трехмерной интеграции КМОП и МЭМС 99 6.4 Технология гибкого ввода-вывода и гибкого механического соединения (MFI) 100 6.5 Практический пример: технология MFI 101 6.5.1 Ограничения на пайку 103 6.5.1.1 Технология производства МФО 103 6.5.1.2 Технология испытания механических характеристик MFI 104 6.6 Практический пример: технология TSV для MEMS 106 6.6.1 Проблемы изготовления ТСВ на толстой стружке 106 6.6.1.1 Стресс 106 6.6.2 Технология изготовления семенного отводка 107 6.6.3 Технология изготовления МЭМС ТСВ без процесса химико-механической полировки 108 6.7 Резюме 109   ссылка 109 Глава 7. Модель пьезоэлектрического MEMS вибрационного комбайна. 113 7.1 Зачем использовать экологический сборщик энергии 113 7.1.1 Общая структура системы 113 7.1.2 Проблема с размером 114 7.1.3 Механическая вибрация окружающей среды 114 7.2 Общая модель 115 7.2.1 Одномерная модель 115………………………………………………………………………… 7.2.2 Выходная мощность 117………………………………………………………………………… 7.2.3 Оптимальная резистивная нагрузка 118…………………………………………………………………… 7.2.4 Эффект демпфирования 118……………………………………………………………………… 7.2.5 Критическая связь 119………………………………………………………………………… 7.2.6 Сравнение пьезоэлектрических материалов 121…………………………………………………………………… 7.3 Модель консольной балки 122…………………………………………………………………………… 7.3.1 Характеристики МЭМС 122……………………………………………………………………… 7.3.2 Тонкопленочные пьезоэлектрические материалы 122 7.3.3 Моделирование геометрии устройства 124 7.3.4 Граничные условия 125 7.3.5 Пьезоэлектрическая муфта 125 7.3.6 Тип демпфирования 126 7.3.7 Динамика системы 126 7.3.8 Результаты моделирования 127 7.3.9 Сравнение с методом конечных элементов 127 7.3.10 Сравнение с экспериментальными данными 129 7.3.11 Структурная оптимизация 130 7.4 Полное моделирование системы 132……………………………………………………………………… 7.4.1 Процесс проектирования 132………………………………………………………………………… 7.4.2 Определение модели 133………………………………………………………………………… 7.4.3 Оценка 134……………………………………………………………………………… 7.4.4 Переменные процесса 134………………………………………………………………………… 7.5 Резюме 134……………………………………………………………………………………   Приложение 135……………………………………………………………………………………………   ссылка 136……………………………………………………………………………………… Глава 8. Схема интерфейса емкостного MEMS-гироскопа 139………………………………………………… 8.1 Принцип работы МЭМС-гироскопа 139……………………………………………………………… 8.1.1 Эффект Кориолиса 139…………………………………………………………………… 8.1.2 Возбуждение режима движения 142………………………………………………………………… 8.1.3 Совпадающие и несовпадающие шаблоны 144……………………………………………………………… &8.2 Схема считывания 145……………………………………………………………………………… 8.2.1 Технология непрерывного измерения 145……………………………………………………………… 8.2.1.1 Усилитель с разомкнутым контуром 146…………………………………………………………………… 8.2.1.2 Трансимпедансный усилитель 148………………………………………………………………… 8.2.2 Дискретная временная выборка 149…………………………………………………………………… 8.2.3 Обсуждение 152 8.3 Учет неидеальных факторов 152 8.3.1 Квадратурная ошибка 153………………………………………………………………………… 8.3.2 Прямое движение муфты 153…………………………………………………………………… 8.3.3 Проблемы с фазой в цепи управления 154………………………………………………………… 8.4 Резюме 154……………………………………………………………………………………   ссылка 155……………………………………………………………………………………… Глава 9. Электромеханические схемы в надежных высокопроизводительных гироскопических системах. 156………………………………………   9.1 Обзор 156…………………………………………………………………………………… 9.2 Принцип работы виброгироскопа 156……………………………………………………………… 9.3 Системное проектирование цифрового гироскопа 159……………………………………………………………… 9.3.1. Идеальная конструкция КМОП-системы в схеме обработки сигналов гироскопа. 160……………………………… 9.4 Источники ошибок гироскопа 161……………………………………………………………………… 9.4.1 Ошибка смещения 161………………………………………………………………………… 9.4.2 Квадратурная ошибка 161………………………………………………………………………… 9.4.3 Ошибка фазы привода 161…………………………………………………………………… 9.4.4 Дрейф со временем и температурой 162……………………………………………………………… 9.5 Методы исправления ошибок и электромеханические схемы 162 9.5.1 Технология коррекции ошибок смещения 162……………………………………………………………… 9.5.2 Технология ортогонального исправления ошибок 162……………………………………………………………… 9.5.3 Технология коррекции фазы привода 164……………………………………………………………… 9.5.4 Дрейф со временем и температурой 164……………………………………………………………… 9.6 Схема привода 164……………………………………………………………………………… 9.6.1 Схемы на основе генератора 164………………………………………………………… 9.6.2 Схема управления на основе схемы фазовой автоподстройки частоты 165………………………………………………… 9.6.3 Схема регулировки амплитуды 166…………………………………………………………………… 9.7 Надежность 167………………………………………………………………………………… 9.7.1 Непрерывное самотестирование 167……………………………………………………………………… 9.7.2 Контроль неисправностей 168………………………………………………………………………… 9.7.3 Температурная компенсация 168………………………………………………………………………… 9.8 Полная система 168…………………………………………………………………………… 9.9 Новые приложения 169……………………………………………………………………………… 9.9.1 Оптическая стабилизация изображения 169………………………………………………………………………… 9.9.2 Игры 170……………………………………………………………………………… 9.9.3 3D-захват движения 171…………………………………………………………………… 9.9.4 Электронный контроль устойчивости 172………………………………………………………………… 9.9.5 Навигация 172………………………………………………………………………………   спасибо 173……………………………………………………………………………………………   ссылка 173……………………………………………………………………………………… Часть Ⅱ Новые приложения на основе МЭМС Глава 10 Объемные резонаторы акустических волн в системах мобильной связи 176……………………………………………… 10.1 Концепция резонатора BAW 176…………………………………………………………………… 10.1.1 Конструктивная форма резонатора ОАВ 177……………………………………………………… 10.1.2 Кривые пьезоэлектричества и импеданса 178……………………………………………………………… 10.2 Модель BAW 179…………………………………………………………………………… 10.2.1 Одномерная модель Мерсенна, основанная на физике 179……………………………………………… 10.2.2 Улучшенный Баттерворт&Middot; поклонник&миддот; модель Дайка 181……………………………………………… 10.3 Важные эксплуатационные параметры резонаторов BAW 182……………………………………………………… 10.3.1 Эффективный коэффициент связи k2eff 182……………………………………………………………… 10.3.2 Коэффициент качества Q 183…………………………………………………………………… 10.3.3 k2eff и Q 184………………………………………………………………………… 10.4 Механизм потерь и Q 185……………………………………………………………………… 10.4.1 Утечка звуковых волн через многоотражающие слои 185……………………………………………………… 10.4.1.1 Добротность и коэффициент пропускания 186…………………………………………………………… 10.5 Технология измерения резонаторов BAW 187……………………………………………………………… 10.5.1 Измерительное оборудование 187………………………………………………………………………… 10.5.2 SMR с высоким значением добротности 188…………………………………………………………………… &10.6 Резюме 191……………………………………………………………………………………   спасибо 191……………………………………………………………………………………………   ссылка 191……………………………………………………………………………………… Глава 11. Широкополосные ультразвуковые передатчики и матрицы датчиков в воздушной среде 194………………………………   11.1 Обзор 194…………………………………………………………………………………… 11.2 Технология ультразвукового преобразователя 194…………………………………………………………………… 11.2.1 Пьезоэлектрический преобразователь 195……………………………………………………………………… 11.2.2 Датчик из поливинилиденфторида 196…………………………………………………………… 11.2.3 Электромеханический тонкопленочный преобразователь 196………………………………………………………………… 11.2.4 Емкостный ультразвуковой преобразователь MEMS 196………………………………………………… 11.3 Широкополосный преобразователь 197…………………………………………………………………………… 11.3.1 Технология пьезоэлектрической регулировки полосы пропускания 197……………………………………………………………… 11.3.2 Емкостная матрица датчиков MEMS CMUT 200…………………………………………… 11.4 Оценка 201…………………………………………………………………………………… 11.4.1 Метод оценки 201………………………………………………………………………… 11.4.2 Результаты оценки 202………………………………………………………………………… 11.5 Применение 206…………………………………………………………………………………… 11.5.1 Местная система позиционирования 206…………………………………………………………………… 11.5.2 Алгоритм обработки сигнала 206…………………………………………………………………… 11.5.3 Экспериментальные результаты 208………………………………………………………………………… 11.6 Резюме 210……………………………………………………………………………………   спасибо 210……………………………………………………………………………………………   ссылка 210……………………………………………………………………………………… Глава 12 Спектрометр Фурье-преобразования на основе многослойной решетки на основе МЭМС 213……………………………   213…………………………………………………………………………………… 12.1.1 Исследования на МЭМС-Фурье-спектрометре 213…………………………………………… 12.1.2 Принцип работы ИК-Фурье-спектрометра на основе интерферометра со слоистой решеткой 214……………………… 12.2 FTIR-спектрометр со слоистой решеткой, управляемой МЭМС 215……………………………………………… 12.2.1 Конструкция спектрометра 216……………………………………………………………………… 12.2.2 Производственный процесс 217………………………………………………………………………… 12.2.3 Экспериментальные результаты 217………………………………………………………………………… 12.3 Резонансный сканирующий МЭМС-спектрометр с многослойной решеткой и преобразованием Фурье 220…………………………………… 12.3.1 Преимущества технологии резонансного сканирования 220…………………………………………………………… 12.3.2 Работа оборудования и измерительные приборы 220…………………………………………………………… 12.3.3 Система сбора данных 221…………………………………………………………………… 12.3.4 Тестирование и функции 224……………………………………………………………………… 12.4 Статический МЭМС-спектрометр с многослойной решеткой и преобразованием Фурье 227………………………………………… 12.4.1 Знакомство со статическим Фурье-спектрометром 227………………………………………………………… 12.4.2 Конструкция МЭМС-спектрометра Фурье-спектрометра со статической слоистой решеткой 227……………………………… 12.4.3 Процессы производства и сборки 228………………………………………………………………… 12.4.4 Калибровка и испытание спектрометра 229…………………………………………………………… 12.5 Резюме 230……………………………………………………………………………………   ссылка 231……………………………………………………………………………………… Глава 13 МЭМС-резонаторы в радиочастотных приложениях 233……………………………………………………   13.1 Обзор 233…………………………………………………………………………………… 13.2 Базовые знания о МЭМС-резонаторах 233……………………………………………………………… 13.2.1 Принцип работы 233………………………………………………………………………… 13.2.2 Определение коэффициента качества 234…………………………………………………………………… 13.2.3 Емкостные преобразователи и сенсорные технологии 235……………………………………………………… 13.2.4 Модель МЭМС-резонатора 236……………………………………………………………… 13.2.5 Нелинейные эффекты МЭМС-резонаторов 238…………………………………………………… 13.2.5.1 Регулировка частоты 239…………………………………………………………………… 13.2.5.2 Втягивающее напряжение 239…………………………………………………………………… 13.2.5.3 Мощность 239………………………………………………………………………… 13.2.6 Механизм энергопотребления МЭМС-резонаторов 240……………………………………………………… 13.2.6.1 Газовое демпфирование 240…………………………………………………………………… 13.2.6.2 Потеря крепления 240…………………………………………………………………… 13.2.6.3 Термоупругое демпфирование 240………………………………………………………………… 13.2.6.4 Влияние внешней цепи на значение Q 240……………………………………………………… 13.3 Применение МЭМС-резонаторов 241………………………………………………………………… 13.3.1 Фильтры на основе МЭМС-резонаторов 241…………………………………………… 13.3.2 Генераторы на основе МЭМС-резонаторов 241…………………………………………… 13.3.3 Другие приложения 242………………………………………………………………………… &13.4 История развития МЭМС-резонаторов 242………………………………………………………………… 13.5 Радиоприемопередатчик на базе MEMS 247………………………………………………… 13.6 Механические схемы, содержащие МЭМС-резонаторы 249…………………………………………………… 13.6.1 Фильтры на основе МЭМС-резонаторов 249…………………………………………… 13.6.2 МЭМС-резонаторная решетка 253……………………………………………………………… 13.7 Практический пример: Разработка МЭМС-резонаторов 256…………………………………………………… 13.7.1 КМОП-совместимый перестраиваемый структурный резонатор с фиксированной диаграммой направленности 256…………………………………… 13.7.2 Резонатор свободного луча 257…………………………………………………………………… 13.7.3 Радиальный дисковый резонатор 259………………………………………………………………… 13.8 Практический пример: системы на основе резонаторов 261………………………………………………… 13.8.1 Генератор с решеткой МЭМС-резонаторов 261……………………………………………………… 13.8.2 Передатчик с частотной манипуляцией на основе программируемого МЭМС-резонатора 263…………………………   ссылка 265……………………………………………………………………………………… Глава 14. Использование портативных инерционных и магнитных датчиков MEMS и алгоритмов расчета пути для полной реконструкции ориентации и Захват движения твердого тела: приложение для отслеживания и записи биомаяков 269   14.1 Обзор 269…………………………………………………………………………………… 14.2 Мотивация и проблемы 270…………………………………………………………………………… 14.3 Материалы и методы 271…………………………………………………………………………… 14.3.1 Положение твердого тела и система координат 271……………………………………………………………… 14.3.2 Математическая модель выражения отношения 271………………………………………………………… 14.3.3 Модель измерения трехосного инерционно-магнитного сенсорного блока 272………………………………………… 14.3.3.1 Трехосный акселерометр 272……………………………………………………………… 14.3.3.2 Трехосный магнитометр 272………………………………………………………………… 14.3.3.3 Трехосный гироскоп 272………………………………………………………………… 14.4 Метод расчета оценки отношения: дополнительный фильтр 272………………………………………………… 14.4.1 Уравнения движения твердых тел 273…………………………………………………………………… 14.4.2 Режим проектирования 273……………………………………………………………………… 14.4.3 Дополнительный фильтр отношения 273………………………………………………………………… 14.5 Тестовая проверка 275……………………………………………………………………………… 14.5.1 Оборудование для оценки ориентации: инерциальное измерительное устройство MTi-G. 275………………………………… 14.5.2 Тестирование и анализ оценки свободного передвижения животных 275…………………………………………… 14.6 Трехмерная оценка положения при ходьбе 277………………………………………………………… 14.6.1 Метод трехмерной оценки положения с использованием технологии экстраполяции 277……………………………………………… 14.6.2 Экспериментальные результаты ходьбы человека 279……………………………………………………… &14.7 Резюме 282……………………………………………………………………………………   спасибо 282……………………………………………………………………………………………   ссылка 282……………………………………………………………………………………… Глава 15. Приводы и приложения MEMS беспроводного дистанционного управления. 285…………………………………………………   15.1 Обзор 285…………………………………………………………………………………… 15.2 Беспроводное приведение в действие тепловых микроактюаторов: принцип работы 287………………………………………………… 15.3 Радиочастотное активирование гидрогелей и применение в имплантируемых устройствах доставки лекарств 288…………………………………… 15.4 Беспроводной микрозажим SMA 291…………………………………………………………………… 15.5 Беспроводное управление мультимикроактюаторами 294……………………………………………………………… 15.6 Резюме 299……………………………………………………………………………………   спасибо 299……………………………………………………………………………………………   ссылка 299……………………………………………………………………………………… Глава 16. Усовершенствованная технология тактильного зондирования и приведения в действие MEMS. 303……………………………………………… &16.1 Обзор 303…………………………………………………………………………………… 16.1.1 Материалы исполнительных механизмов тактильных датчиков MEMS 303……………………………………………… 16.1.2 Касание 303……………………………………………………………………………… 16.2 Тактильный датчик 306…………………………………………………………………………… 16.2.1 Емкостный датчик 306…………………………………………………………………… 16.2.2 Тензорезисторы и пьезорезистивные датчики 309…………………………………………………………… 16.2.3 Пьезоэлектрический датчик 311……………………………………………………………………… 16.2.4 Датчики из проводящего полимера 312……………………………………………………………… 16.2.5 Оптический датчик 315……………………………………………………………………… 16.2.6 Датчик магнитной индукции 317…………………………………………………………………… 16.3 Тактильный привод 319…………………………………………………………………………… 16.3.1 Пьезоэлектрический привод 320……………………………………………………………………… 16.3.2 Электроактивные полимерные актуаторы 321…………………………………………………………… 16.3.3 Привод из сплава с памятью формы 323…………………………………………………………… 16.3.4 Магнитный привод 323………………………………………………………………………… &16.4 Резюме 325……………………………………………………………………………………   ссылка 328……………………………………………………………………………………… Глава 17. Устройство микронагревательной пластины на основе МЭМС. 331……………………………………………… 17.1 Текущий технический уровень 331………………………………………………………………………… 17.2 Процесс проектирования микронагревательной пластины 332…………………………………………………………………… 17.2.1 Передача тепловой энергии в микронагревательных пластинах 333……………………………………………………… 17.2.1.1 Теплопроводность 333……………………………………………………………………… 17.2.1.2 Тепловая конвекция 333……………………………………………………………………… 17.2.1.3 Тепловое излучение 334……………………………………………………………………… 17.2.2 Конструкция нагревательной пластины 335……………………………………………………………………… 17.2.3 Конструкция нагревателя и датчика температуры 337……………………………………………………… 17.2.3.1 Существенные соображения 337……………………………………………………………… 17.2.3.2 Конструкция нагревателя и датчика температуры 337…………………………………………………… 17.2.4 Метод конечных элементов для микронагревательной пластины 337……………………………………………………… &17.3 Технология производства 339……………………………………………………………………………… 17.4 Характеристики микронагревательной пластины 341………………………………………………………………………… 17.4.1 Исследование электростатики 341……………………………………………………………………… 17.4.2 Исследование переходных процессов 342………………………………………………………………………… 17.4.3 Предложения по дальнейшим исследованиям 342………………………………………………………… 17.5 Микронагревательная пластина для металлооксидных газовых датчиков 343………………………………………………… 17.6 Микронагревательная пластина радиатора тепла 344……………………………………………………………………   спасибо 346……………………………………………………………………………………………   ссылка 346……………………………………………………………………………………… Глава 18. Беспроводные сенсорные сети с использованием инерциальных датчиков 348…………………………………………… 18.1 Инерционное измерительное устройство 348………………………………………………………………………… 18.1.1 Инерциальная навигация 348………………………………………………………………………… 18.1.2 Характеристики ошибок MEMS IMU 349………………………………………………………… 18.2 Беспроводная сенсорная сеть 351……………………………………………………………………… 18.2.1 Физический уровень и уровень управления доступом к среде передачи 351……………………………………………………… 18.2.2 Сеть 352……………………………………………………………………………… 18.2.3 Шлюз беспроводной сенсорной сети 353………………………………………………………… 18.3 Инерционный датчик беспроводной сети датчиков 353………………………………………………………… 18.3.1 Проектирование аппаратного обеспечения 354………………………………………………………………………… 18.3.2 Антенна 355……………………………………………………………………………… &18.3.3 Проектирование программного обеспечения 357………………………………………………………………………… 18.4 Применение 358…………………………………………………………………………………… 18.5 Резюме 360……………………………………………………………………………………   ссылка 360……………………………………………………………………………………… Глава 19 Пассивные радиочастотные акустические датчики и системы в проводных и беспроводных приложениях 362…………………………… &19.1 Обзор 362…………………………………………………………………………………… 19.2 Основные принципы работы акустических радиочастотных датчиков 363………………………………………………………… 19.2.1 Датчик поверхностных акустических волн 364………………………………………………………………… 19.2.2 Датчик объемных акустических волн 365…………………………………………………………………… 19.2.3 Другие типы акустических преобразователей в датчиках 366……………………………………………… 19.2.4 Теоретические элементы 366………………………………………………………………………… 19.3 Технология запросов 368……………………………………………………………………………… 19.3.1 Проводная технология 368………………………………………………………………………… 19.3.1.1 Метод линии задержки 369…………………………………………………………………… 19.3.1.2 Метод осциллятора 370…………………………………………………………………… 19.3.2 Беспроводная технология 372………………………………………………………………………… 19.3.2.1 Системы на основе резонаторов 372……………………………………………………… 19.3.2.2 Устройство метки поверхностной акустической волны и принцип демодуляции 373……………………………………………… 19.3.2.3 Сверхширокополосная технология 375………………………………………………………………… 19.4 Эффективное внедрение систем акустических радиочастотных датчиков 377…………………………………………………… 19.4.1 Измерение температуры 377………………………………………………………………………… 19.4.2 Датчики температуры и давления 377……………………………………………………………… 19.4.3 Пример химического датчика: обнаружение водорода 379…………………………………………………… 19.5 Резюме 380……………………………………………………………………………………   спасибо 381……………………………………………………………………………………………   ссылка 381……………………………………………………………………………………… |
краткое введение |
Всего в этой книге 19 глав, разделенных на две части: главы с 1 по 9 представляют собой часть, посвященную революционным технологиям, в которой обсуждаются различные новые устройства микроэлектромеханических систем (МЭМС); Главы с 10 по 19 представляют собой прикладную часть, в которой подробно описываются различные новые приложения на основе МЭМС.Каждая глава в этой книге является полной и может читаться отдельно или в сочетании с другими главами. Эту книгу могут прочитать инженеры и дизайнеры, занимающиеся МЭМС-датчиками, чипами и системными приложениями в области интеллектуальных систем, военной, аэрокосмической, бытовой электроники, носимых устройств, умных домов, системной биотехнологии, синтетической биологии и микрофлюидных технологий. Его также можно использовать в качестве справочника для студентов, аспирантов и преподавателей смежных специальностей в колледжах и университетах. |