Проектирование и производство электронного модуля [ME] Shengyong и Ronald P. Korino и Mei Yunhui Ningpuqi Translation International Electrical Engineering Перевод технологии перевод технологии конгги
Цена: 355руб. (¥16.8)
Артикул: 560746415309
Доставка по Китаю (НЕ включена в цену):
64 руб. (¥3)
Цена указана со скидкой: 79%
Старая цена: 1670р.
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товараПродавец:鑫达图书专营店
Рейтинг:
Всего отзывов:0
Положительных:0
Добавить в корзину
Другие товары этого продавца
¥1994 205руб.
¥ 69 44.85948руб.
¥ 49 35740руб.
¥ 79 55.91 182руб.
| Основная информация | |
| Название продукта: | Проектирование и производство модулей электротехники (передовые технологии международной электротехнической инженерии) |
| Автор: | Shengyong и Ronald P. Corino |
| Рыночная цена: | 79.00 |
| Номер ISBN: | 9787111542032 |
| Издание: | 1-1 |
| Дата публикации: | 2016-10 |
| Количество страниц: | 222 |
| Количество слов: | 277 |
| Издательство: | Машиностроительная промышленность Пресса |
| Оглавление | |
| Оглавление Переводчик Предисловие Глава 1 Обзор модуля мощности 1 Ссылки 4 Глава 2 МАТЕРИАЛЬНЫЕ МАТЕРИАЛЬ модуля 5. Ссылки 6 Глава 3 Материал 7 3.1 Изоляционная подложка и металлизация 7 3.1.1 Стандарты отбора для материалов Prime Line 7 3.1.2 Список линий изоляции 8 3.1.3 Выбор базовых материалов изоляции 14 3.1.4 Металлический металл на поверхности изоляционного основания 19 3.1.5 Типы металлицизации 19 3.1.6 Поставщик 25 Ссылки 28 3.2 нижняя пластина 29 3.2.1 Стандарт выбора 29 3.2.2 Материал нижней пластины 30 3.2.3 Обзор материала нижней пластины 30 3.2.4 Стоимость продукта 36 3.2.5 Применимое нижнее пластин/подложка Таблица 36 Ссылки 37 3.3 Материал соединения 37 3.3.1 Соединение под давлением 37 3.3.2 Подробное взаимосвязь материалов соединения 38 3.3.3 Выбор припоя 39 3.3.4. 3.3.5 Композиция сварочной пасты 53 3.3.6 Производство, процесс и условия оборудования 53 Ссылки 55 3.4 Взаимосвязь мощности и мощность терминала 55 3.4.1 Терминал мощности 56 Ссылки 60 3.5 Удаление материала 60 3.5.1 Стандарт выбора 60 3.5.2 Метод выбора 61 3.5.3 Краткое описание ирригационных материалов 61 3.5.4 План производства 65 3.5.5 Поставщик 66 3.5.6 Характеристики продукта поставщика 66 Ссылки 72 3.6 пластиковая трубка и конец крышка 72 Ссылки 78 3.7 Power Semiconductor Chip 78 3.7.1IGBT Chip 78 3.7.2fred Чип 85 Ссылка 87 Глава 4 Модуль модуля IGBT 88 4.1 Процесс производства 88 4.1.1GBT CHIP Classification and Return Group 90 4.1.2 Очистка материала 92 4.1.3 Сварка взаимосвязь 102 4.1.4 Взаимосвязь к терминалу мощности 114 4.1.5 Электрический и тепловый тест 122 Ссылки 136 4.2 Управление и надежность процесса 137 4.2.1 Управление процессом 137 4.2.2 Тестовое оборудование 138 4.2.3 Обнаружение процесса 139 4.2.4 Длительная надежность 147 Ссылки 155 4.3 Производственное оборудование и расходные материалы 156 4.3.1ESD157 4.3.2 Снимите ионную воду 159 4.3.3 Атмосфера сварки 159 4.3.4 Химический реагент 159 4.3.5 С источником питания 159 4.3.6 Относительная влажность 159 4.3.7 Разница в воздушном потоке и давлении 159 4.3.8. Содержание веществ в экологических частицах 159 4.3.9 Шкаф для хранения 160 4.3.10 Чистая комната и вспомогательные объекты 160 4.3.11 Стандарт безопасности 160 4.3.12 Экологические требования 161 Ссылка 162 4.4 Процесс производственного процесса Рисунок 162 4.4.1 Стандартный производственный процесс 162 4.4.2 Другие производственные процессы 172 Глава 5 Проектирование модуля мощности 173 5.1 Проект теплового управления 175 5.1.1 Конструкция структуры потока модуля 175 5.1.2 Анализ тепловой скорости 176 5.1.3 Анализ производительности 177 Ссылки 179 5.2. 5.2.1 Тепловое напряжение 180 между чипами и изоляцией 5.2.2 Анализ измерений базового размера изоляции 182 5.2.3IGBT CHIP PARALLEL TECHNALICE 183 5.2.4 Расчет затрат 183 Ссылки 184 5.3 Модуль Общее руководство по проектированию и спецификация 184 5.3.1 Проектирование керамических материалов для изоляционной базы 184 5.3.2 металлическая схема керамических материалов в качестве изоляционной основы 185 5.3.3 Дизайн металлической нижней пластины 190 5.3.4 Терминал силового/быстрого соединения/взаимосвязанный дизайн моста 191 5.3.5 Пластиковая трубка и конструкция конечной крышки 194 5.3.6 Сварная пленка Дизайн 197 Ссылки 197 5.4 Пример 197 5.4.1 Оценка затрат на производство 197 5.4.2 Теоретическое значение альтернативной схемы сравнивает 198 5.4.3 Производительность охлаждения модульной пробной продукции 198 Ссылка 218 Приложение 219 Мощный мосфет, кристаллическая трубка и диод 219 в Приложении A модуль мощности Приложение B Шалмный код и QR -код 221 |
| краткое введение | |
| «Электрический электронный модуль проектирование и производство» представляет конструктивную конструкцию и ключевые материалы модуля Power полупроводникового модуля. Материала охватывает различные типы материалов, используемых в модуле тока мощности, включая соединительные материалы, материалы подложки, нижние пластины, орошение материалов. и герметизирующие материалы, а также герметизирующие материалы, а также герметичные материалы, а также герметизирующие материалы, а также герметичные материалы, а также герметичные материалы, а также герметичные материалы, а также герметизирующие материалы, а также герметичные материалы, а также герметичные материалы, а также материалы, а также материалы, а также Запечатывающие материалы. Материалы оболочки и ведущие терминальные материалы.Кроме того, «проектирование и производство модулей электроники» также включает анализ механизма производства, технологии тестирования, контроля качества и сбоя надежности.Содержание «проектирования и производства модулей электроники» является новым и следует за разработкой Times. Он фокусируется на внедрении проектирования и производства продуктов модуля IGBT. В то же время он также суммирует новое исследование прогресса в Модуль IGBT.Читатели «Проектирование и производство модулей электроники» включают инженерный и технический персонал и других связанных специалистов в области учащихся в школах, проектирование модулей с полупроводниковым полупроводником, упаковку, производство, тестирование и интеграцию интеграции электроники электроники.«Электрический электронный проектирование и производство модулей» подходит для соответствующей специальности средних школ для учебных материалов или профессиональных справочников, а также может использоваться в качестве справочника для технического и технического персонала электронных электронных устройств для упаковки и применения академических кругов и и Большинство Power Semiconductor Module Production Enterprises. |