8 (905) 200-03-37 Владивосток
с 09:00 до 19:00

Руководство по тестированию интегральных схем Accelerate Technology Цифро-аналоговый чип смешанных сигналов Типы основных микросхем Методы тестирования интегральных схем, книги по навыкам и оборудованию Принципы тестирования интегральных схем Книга инженерной практики

Цена: 1 296руб.    (¥61.3)
Артикул: 652880692211

Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.

Этот товар на Таобао Описание товара
Продавец:凤凰新华书店旗舰店
Адрес:Цзянсу
Рейтинг:
Всего отзывов:0
Положительных:0
Добавить в корзину
Другие товары этого продавца
¥ 69.3 51.481 088руб.
¥27.86589руб.
¥17.68374руб.
¥44.25936руб.
  • Информация о товаре
  • Фотографии

Основная информация

Название продукта:

  Руководство по тестированию интегрированной схемы

делать     К:

  Ускорить технологию

город поле цена:

  99,00 Юань

ISBN Номер:

  9787111683926

Дата публикации:

  2021-06

Страница     число:

  272

Характер     число:

 154 тысячи слов

из Версия общество:

  Машиностроительная промышленность Пресса

 

краткое введение

Поделившись своим собственным опытом, автор предоставляет читателям справочник для интегрированного тестирования схем на основе инженерной практики.Эта книга разделена на пять глав и 10 глав для представления концепций и знаний о полупроводниковых интегрированных тестировании схемы в реальной проверке чипов и массовом производстве.Статья 1 состоит из главы 1 и главы 2, начиная с процесса тестирования и оборудования, связанного с тестированием, и стремится дать читателям целостную концепцию интегрированного тестирования схемы.Вторая статья состоит из главах с 3 по 5, которые в основном объясняют принцип автоматического тестирования полупроводниковых интегрированных цепей. Третья статья начинает входить в часть инженерной практики.Эта статья состоит из интегрированного чипа оперативного усилителя в главе 6, а также принципов тестирования чипов управления питанием и методов реализации в главе 7. Благодаря изучению этой статьи читатели могут овладеть методами тестирования общих аналоговых чипов.Четвертая статья является конкретной практикой цифровых интегрированных цепей.Мы выбрали чипы памяти (глава 8) и микроконтроллерные чипы (глава 9) с высоким спросом на рынке, чтобы сообщить читателям, как использовать свои тестовые проекты и связанные с соответствующими ресурсами тестирования.Глава 10, глава 5, позволяет читателям понять реализацию смешанного сигнального тестирования и заложить прочную основу для последующего продвижения.
Основная аудитория этой книги — читатели, которые хотят или собираются стать инженерами по тестированию интегральных схем. Мы предполагаем, что читатели изучили соответствующие базовые курсы, включая анализ цепей, аналоговые электронные технологии, цифровые электронные технологии, сигналы и системы, цифровую обработку сигналов и языки компьютерного программирования.Изучая эту книгу, читатели получат общее представление о тестировании полупроводниковых интегральных схем и смогут освоить практические методы, которые можно непосредственно применить в работе, и использовать их для“Операция”входить“дорога”.Эта книга также имеет определенное справочное значение для технических специалистов, инженеров-разработчиков интегральных схем и инженеров-конструкторов, которые уже занимаются тестированием полупроводниковых интегральных схем.

 Оглавление

  Предисловие 1
Предисловие 2
Предисловие третье
Предисловие
**Введение в системы тестирования и тестирования интегральных схем.
Глава 1. Введение в тестирование интегральных схем 2.
1.1 Классификация испытаний интегральных схем 3
1.1.1 Классификация испытаний интегральных схем 3
1.1.2 Процесс и оборудование испытаний CP 4
1.1.3Процесс и оборудование испытаний FT 6
1.2 IC тестовые задания 10
1.3 Руководство по продукту и план испытаний 11
1.3.1 Руководство по продукту 11
1.3.2 План испытаний 12
1.4 Процедура испытания 13
1.4.1 Классификация процедур испытаний 13
1.4.2 Ход программы испытаний массового производства 13
1.4.3 Классификация и проверка 14
Глава 2. Система тестирования интегральных схем 15
2.1 Аналоговая испытательная система ИС 15
2.2 Тестовая система цифровых микросхем 18
2.2.1 Состав цифровой испытательной системы 18
2.2.2 Принципы PMU и настройка параметров 21
2.2.3 Состав и принцип штыревой схемы 23
2.3 Гибридная система тестирования микросхем 25
2.3.1 Аналоговая подсистема и цифровая подсистема 27
2.3.2 Тестовая синхронизация 28
2.4 Высокопроизводительная цифро-аналоговая гибридная испытательная система ST2500 29
2.4.1 Аппаратные ресурсы ST2500 30
2.4.2 Экологические требования 43
2.5 Программное обеспечение ST-IDE 44
2.5.1 Программный интерфейс ST-IDE 44
2.5.2 Процесс разработки тестовой программы на базе ST-IDE 46
2.5.3 Заводской интерфейс 57
2.6 Учебная платформа для инженеров по тестированию интегральных схем 59
2.6.1 Экспериментальные продукты 60
2.6.2 Использование доски для обучающего эксперимента 63
Часть 2 Интегральные схемы
Основные принципы тестирования
Глава 3. Постоянное напряжение и параметрический тест 66
3.1 Испытание на обрыв и короткое замыкание 66
3.1.1 Цель и принцип проверки на обрыв и короткое замыкание 66
3.1.2 Метод испытания на обрыв и короткое замыкание 67
3.1.3 Последовательные и параллельные испытания на обрыв и короткое замыкание 69
3.2 Проверка тока утечки 69
3.2.1 Цель испытания тока утечки 69
3.2.2 Метод испытания на ток утечки 70
3.2.3 Последовательные и параллельные испытания на ток утечки 72
3.3 Проверка тока источника питания 72
3.3.1 Цель проверки тока источника питания 72
3.3.2 Метод испытания IDD 72
3.4 Проверка смещения постоянного тока и усиления 74
3.4.1 Проверка входного напряжения смещения 74
3.4.2 Выходное напряжение смещения 74
3.4.3 Проверка усиления 74
3.5 Проверка регулирования выходного напряжения 75
3.6 Проверка входного и выходного уровня цифровой схемы 76
3.6.1 Проверка входного уровня (VIL/VIH) 76
3.6.2 Тест высокого уровня выхода (VOH/IOH) 76
3.6.3 Проверка низкого уровня выходного сигнала (VOL/IOL) 77
3.6.4 Метод функционального тестирования выходного уровня 78
Глава 4. Проверка функций цифровой цепи и параметров переменного тока 80
4.1 Тестовые векторы 80
4.2 Настройка времени 82
4.2.1 Основные понятия синхронизации 82
4.2.2 Определение времени и формата сигнала 84
4.3 Установка уровня контакта 86
4.4 Измерение динамической нагрузки: обрыв и короткое замыкание 87
Глава 5. Основы тестирования смешанных сигналов 90
5.1 Анализ во временной и частотной областях 90
5.1.1 Инструменты периодического разложения сигнала во временной области—Ряд Фурье 90
5.1.2 Анализ частотной области 94
5.2 Выборка 97
5.2.1 Выборка и теорема о выборке 97
5.2.2 Дискретное преобразование Фурье и **преобразование Фурье 97
5.2.3 Когерентная выборка 98
5.3 Проверка статических параметров DAC 99
5.3.1 Минимум ** цифра 99
5.3.2 **Ошибка смещения точки 100
5.3.3 Ошибка усиления 100
5.3.4 Дифференциальная нелинейная ошибка 101
5.3.5 Интегральная нелинейная ошибка 102
5.4 Проверка статических параметров АЦП 102
5.4.1 Минимум** 102
5.4.2 **Ошибка смещения точки 104
5.4.3 Ошибка усиления 105
5.4.4 Дифференциальная нелинейная погрешность 105
5.4.5 Интегральная нелинейность 105
5.5 Динамическое тестирование параметров АЦП/ЦАП 106
Часть 3. Тестирование и практика аналоговых интегральных схем
Глава 6. Тестирование и практика интегрированного операционного усилителя 110
6.1 Основные характеристики интегрального операционного усилителя 110
6.1.1 Принцип и режим работы интегрального операционного усилителя 110
6.1.2 Характеристические параметры типовых интегральных операционных усилителей 111
6.2 Метод испытания характеристических параметров интегрального операционного усилителя 112
6.2.1 Входное напряжение смещения 113
6.2.2 Входной ток смещения и входной ток смещения 114
6.2.3 Коэффициент подавления синфазного сигнала 115
6.2.4 Коэффициент усиления по напряжению в разомкнутом контуре 116
6.2.5 Коэффициент отклонения источника питания 117
6.2.6 Полные гармонические искажения 118
6.2.7 Статическое энергопотребление 119
6.3 План испытаний интегрированного операционного усилителя и аппаратные ресурсы 119
6.3.1 Разработка плана испытаний 119
6.3.2 Конструкция платы нагрузки 121
6.4 Разработка программы испытаний 122
6.4.1 Создание нового тестового проекта 122
6.4.2 Редактирование карты сигналов123
6.4.3 Создание новых файлов tmf и файлов cpp 124
6.4.4 Подробное объяснение программирования проверки параметров функций 124
6.5 Отладка программы и поиск неисправностей 125
6.5.1 Запуск тестового проекта 125
6.5.2 Тестирование и отладка 126
6.5.3 Процесс испытаний и результаты испытаний 126
6.6 Итоги испытаний 127
Глава 7. Тестирование и практика микросхем управления питанием 129
7.1 Принципы работы и основные характеристики микросхем управления питанием 129
7.1.1 Принцип работы микросхемы управления питанием 129
7.1.2 Типичные применения микросхем управления питанием 130
7.1.3 Характеристические параметры микросхемы управления питанием 132
7.2 Метод испытания характеристических параметров LDO 134
7.2.1 Выходное напряжение 134
7.2.2 **Выходной ток 135
7.2.3 Разница входного и выходного давления 136
7.2.4 Ток заземления 137
7.2.5 Регулирование нагрузки 137
7.2.6 Скорость линейной регулировки 139
7.2.7 Коэффициент отклонения источника питания 139
7.2.8 Выходное шумовое напряжение 141
7.3 План тестирования микросхемы управления питанием и аппаратные ресурсы 142
7.3.1 План испытаний 142
7.3.2 Конструкция платы нагрузки 144
7.4 Разработка программы испытаний 144
7.4.1 Создание нового тестового проекта 144
7.4.2 Редактирование карты сигналов144
7.4.3 Редактирование группы сигналов 144
7.4.4 Редактировать tmf 145
7.4.5 Подробное объяснение программирования проверки параметров функций 146
7.5 Отладка программы и поиск неисправностей 153
7.5.1 Среда отладки 153
7.5.2 Этапы отладки 153
7.5.3 Процесс отладки 156
7.6 Итоги испытаний 157
Часть 4. Цифровые интегральные схемы
Тестирование и практика
Глава 8. Тестирование памяти и практика 160
8.1 Принцип работы EEPROM и основные характеристики 160
8.1.1 Принцип работы EEPROM 160
8.1.2 Основные характеристики EEPROM 161
8.1.3 Протокол последовательного порта I2C 164
8.2 Метод тестирования характеристических параметров EEPROM 166
8.2.1 Тест на размыкание/короткое замыкание 166
8.2.2 Испытание на герметичность 168
8.2.3 Тест хранения 169
8.3 План тестирования EEPROM и аппаратные ресурсы 171
8.3.1 План испытаний 171
8.3.2 Конструкция платы нагрузки 172
8.4 Разработка программы испытаний 173
8.4.1 Создание нового тестового проекта 173
8.4.2 Редактирование карты сигналов 173
8.4.3 Редактирование времени 174
8.4.4 Создание нового тестового вектора 174
8.4.5 Создание новых файлов tmf и файлов cpp 174
8.4.6 Подробное объяснение программирования теста памяти 176
8.5 Отладка программы и поиск неисправностей 178
8.5.1 Загрузка и запуск тестовой программы 178
8.5.2 Этапы отладки и знакомство с инструментом 179
8.5.3 Процесс компьютерной отладки 179
8.6 Итоги испытаний 181
Глава 9. Тестирование и практика MCU 182
9.1 Принципы и основные характеристики MCU 182
9.1.1 Тип и структура MCU 182
9.1.2 Применение MCU 183
9.1.3 Основные характеристики MCU 184
9.2 Метод тестирования характеристических параметров микроконтроллера 186
9.2.1 Протокол интерфейса 186
9.2.2 Режим тестирования 188
9.2.3 Проверка параметров постоянного тока 188
9.2.4 Проверка выходного тока привода 188
9.2.5 Внутренний тест LDO 188
9.2.6 Тест Vref 189
9.2.7 Тест триммирования 189
9.2.8 Функциональное тестирование 190
9.2.9 DFT 191
9.2.10 Проверка частоты 192
9.3 План тестирования MCU и аппаратные ресурсы 193
9.3.1 План испытаний 193
9.3.2 Конструкция платы нагрузки 198
9.4 Разработка программы испытаний 200
9.4.1 Процесс испытания 200
9.4.2 Создание нового теста 200
9.4.3 Редактирование карты сигналов 200
9.4.4 Создание нового файла синхронизации 202
9.4.5 Новый шаблон 207
9.4.6 Создание элемента теста tmf 215
9.4.7 Пример тестовой программы 218
9.5 Отладка программы и поиск неисправностей 220
9.6 Итоги испытаний 222
Часть 5. Тестирование и практика гибридных интегральных схем
Глава 10. Тестирование АЦП 226
10.1 Принцип действия и основные характеристики АЦП 226
10.1.1 Знакомство с микросхемой АЦП 226
10.1.2 Типичные применения АЦП 227
10.1.3 Принцип работы микросхемы АЦП 228
10.1.4 Пример микросхемы ADC0832-CCN/**PB 229
10.2 Характеристические параметры микросхемы АЦП и методы испытаний 232
10.2.1 Статические параметры АЦП 232
10.2.2 Динамические параметры АЦП 234
10.3 План тестирования микросхем АЦП и аппаратные ресурсы 238
10.3.1 План тестирования ADC0832CCN/**PB 238
10.3.2 Тестовые ресурсы ADC0832CCN/**PB и плата загрузки 239
10.4 Разработка программы испытаний 240
10.4.1 Создание нового тестового проекта 240
10.4.2 Редактирование карты сигналов 241
10.4.3 Редактирование группы сигналов 241
10.4.4 Редактирование файла tmf 242
10.4.5 Редактирование файла времени 244
10.4.6 Редактирование файлов паттернов 245
10.4.7 Подробное объяснение программирования тестов ADC0832CCN/**PB 245
10.5 Отладка программы и поиск неисправностей 248
10.6 Итоги испытаний 250
**Читать 252
Приложение Сравнительная таблица технических терминов на китайском и английском языках 253