Окружающая плата Механическая технология обработки и применения ПХБ

Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товара
- Информация о товаре
- Фотографии

E1
Пресса: Science Press
ISBN: 9787030619259
Издание: 1
Код продукта: 12605169
Бренд: Science Press
Упаковка: Тихий океан
Название серии: PCB Advanced Manufacturing Technology
Открыто: 16
Время публикации: 2019-11-01
Страница: 162
Слова: 261000
Неудачный текст: китайский


Технология обработки и приложения“ PCB Advanced Manufacturing Technology” одна из серий.«Технология и применение обработки круговой платы» начинается с практических применений, объясняет технологию обработки и процессы в производстве круговой платы, предлагает соответствующие технические концепции и идеи, а также предоставляет некоторый опыт и справочные данные, чтобы направлять практикующих для борьбы с изменениями и улучшения технология.
«Технология обработки и применения на рамках» имеет в общей сложности 7 глав, покрывающих режущую плату, нажатие, механическое бурение, лазерная обработка, шлифование и чистка, формирование и обработка внешнего вида.


Оглавление
ГЛАВА 1: Материализация районов платы
1.1 Рождение жесткой доски подложки 2
1.2 Создание медной одежды 6
Глава 2: Процесс сжатия и сжатия многослойной платы
2.1 Цель давления 14
2.2 Описание процесса 14
2.3 Производство пресс -хеллета Palentole 15
2.4 Метод фиксации внутренней платы уровня 16
2,5 Грубая обработка медной поверхности внутренней слойной пластины 17
2.6 Rive -Up Operation 23
2.7 Комбинированная фиксация внутренней слоиной платы 26
2,8 горячего и холодного давления, смешивание 30
2.9 Параметры температуры и давления бампера давления 33
2.10 Лечение резки и внешнего вида 36
2.11 Метод формирования конъюгата среды.
2.12 Проверка качества после нажатия 39
Глава 3 Механическое бурение
3.1 Анализ способностей процесса бурения 42
3.2 Стек 43 механического бурения 43
3.3 Конструктивные особенности механической установки 44
3.4 Выбор Diamond Bottish 48
3.5 Внешний вид и осмотр буровой головки 54
3.6 Адаптируемость металлического материала из бурового бита 58
3.7. Способность механического бурения 59
3.8 Маленькая пропускная способность обработки малого отверстия 65
3.9 Гибкая пластина сквозной сквозной технологии 67
3.10 Влияние пыли и ветра на качество механического бурения 72
3.11 Обработка небольших отверстий 73
3.12 Настройка условия бурения 74
3.13 Техническое обслуживание и оценка качества механической тренировки 77
3.14 Влияние буровых ударов на обработку небольших шестов 78
3.15 Возможности и проблемы обработки механического полюса 81
3.16 МЕХАНИЧЕСКОЕ ОБСЛУЖИВАНИЕ КАЧЕСТВО УПРАВЛЕНИЯ 82
3.17 Условия и данные, связанные с качеством алмаза 86
Глава 4 Внедрение технологии лазерной обработки
4.1 Принципы лазерной обработки 90
4.2 Типичный лазер для обработки платы 93
4.3 Light Road Design of Laser Machining Equipment 95
4.4 Влияние материалов платы на лазерной обработке 96
4.5 Обзор лазерных пор 96
4.6 Важный фактор, влияющий на скорость обработки 98
4.7 Метод лазерной обработки 99
4.8 Скорость лазерной обработки 102
4,9 лазерная резка 109
4.10 Лазерная внутренняя погребенная линия производство 110
4.11 Качество обработки лазерной слепой отверстия 111
4.12 Разработка лазерной технологии маленькой дыры 115
4.13 Xiaobei 116
Глава 5 технологии шлифования и чистки
5.1 шлифование для производства медной фольги 118
5.2 Сали грубая шлифовальная машина 118
5.3 Шлифование буровой головки 120
5.4 Шлифовальная щетка машина 120
5
5.6 Факторы качества абразивной кисти 127
5.7 Изменения на поверхности колеса 128
5.8 Обсуждение качества глипа 129
5.9 обработка песчаной струи 130
5.10 Резюме 132
Глава 6 Формирование
6.1 Заливка и формирование 134
6,2 типа фрезеров 137
6.3 Резка фрезерования 143
6.4 Факторы качества резки фрезерования 145
6.5 Формирование инструментов и доска для подработки 149
6.6 Оценка влияния фрезовой и резки формы 150
6.7 Оценка производительности карета. 153
6.8 Общие проблемы с качеством формирования 154
ГЛАВА 7 Окончательная обработка выступления платы
7.1 Сломанная обработка 158
7.2 Lingbian Laturant 159
7.3 Другое обработку формы 160
7.4 Проблема качества обработки 160
7.5 Резюме 162


