Технология передачи графики и приложение
Цена: 1 845руб. (¥102.6)
Артикул: 610962759132
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товараПродавец:悦悦图书旗舰店
Рейтинг:
Всего отзывов:0
Положительных:0
Добавить в корзину
Другие товары этого продавца
¥17306руб.
¥9.9179руб.
¥9162руб.
¥ 28.5 21.2382руб.
| Основная информация |
Название книги: |   |
Автор: | Лин Дингхао |
Цены: | 108.00 |
Номер ISBN: | 9787030622846 |
Издательство: | Science Press |
формат: | 16 |
Фрагментация: |   Установка |
| Введение |
| «Технология передачи и применения графиков графика“ PCB Advanced Manufacturing Technology&Rdquo;На основании данных, собранных автором и предыдущим опытом, «Технология и применение графической передачи схемы и применение» начинаются с фактического применения, чтобы объяснить производство платы, выборочное локальное покрытие, сварное производство и технологию передачи графов и применение, связанное с Производство среднего уровня. «Технология и применение графической передачи на плате» имеют 15 глав, сосредоточившись на различных процессах и материалах, связанных с технологией передачи графов, объясняя применение света -анти -коррозиона (жидкие чернила и сухая мембрана), производство цепи Графика, а также производственное отверстие, металл -полюс, обработка поверхности меди, пленка, экспозиция, развитие, гальванизация, процесс травления. |
| Оглавление |
| Оглавление Предисловие Глава 1 Жидкие чернила и сухая пленка 1.1 Жидкие чернила 2 1.2 Классификация жидких чернилов плат 2 1.3 Характеристики жидких фоточувствительных чернил и сварочных чернил 3 1.4 Светающая световая мембрана -устойчивость 5 1.5 Разница между отрицательным изображением сухой пленкой и положительным изображением анти -коррозиона 6 1.6 Применение жидкого оптического сопротивления 10 1.7 Структура сухой мембраны 11 Глава 2 Технология производства 2.1 Производство линии круговой платы 14 2.2 Переворота Глава 3 Полюс Металлическое судно 3.1 Ключевой фактор влияния 18 3.2 Технология прямого покрытия 18 3.3 Методы, чтобы избежать металлических пустых отверстий 20 3.4 Резюме 26 Глава 4 Влияние характеристик поверхности меди и субстрата на передачу графа 4.1 Строительство медицинских материалов 28 4.2 Обработка медной поверхности 28 Глава 5 Обработка металлической поверхности перед пленкой 5.1 Ключевой фактор влияния 36 5.2 Эффект лечения и воздействие 36 5.3 Общее рассмотрение поверхностной обработки и силы связывания 37 5.4 Статус поверхности меди и область контакта 38 5.5. Истирающаяся кисть медного поверхности 40 5.6 Выбор технологии обработки медной поверхности 40 5.7 Химический состав медной поверхности 41 5.8 Инспекция качества 45 5.9 Различные процессы обработки поверхности 45 5.10 Меры предосторожности для обработки поверхности 53 Глава 6 Фильм 6.1 Ключевой фактор влияния 56 6.2 Процесс фильма 57 6.3 Дефект фильма 60 Глава 7 7.1 Ключевой фактор влияния 64 7.2 Ремесленная экономика и региональные различия 64 7.3 Покрытие процесса травления Horch 65 7.4 Режим дефекта операции Gai Kong 67 7.5 Проверка и оценка емкости перед использованием 68 Глава 8 негатив 8.1 Ключевой фактор влияния 70 8.2 Создание и использование негативов 70 8.3 Характеристики пленки -типа отрицательный 71 8.4 Структура и оптический химический ответ различных негативов 72 8.5 Мадаж отрицательного 75 8.6 Описание ремесел 76 8.7 Создание и использование негативов 76 8,8 стабильность размера 77 Глава 9 Экспозиция 9.1 Основные влиятельные факторы 80 9.2 Тест энергии воздействия 81 9.3 Оборудование для экспозиции 84 9.4 Точность спаривания линий 86 9.5 Проблема экспозиции контактного типа 87 9.6 Без пыль комнаты графической переноса 92 9.7 Прямая визуализация (DI) 94 9.8 Другое контактное воздействие альтернативная технология 106 Глава 10 Определение и копия Pitom 10.1 Обзор выпуска 108 10.2 Типичный режим отклонения сопряжения 110 10.3 Анализ и реакция проблемы автоматического воздействия отклонения смещения 111 10.4 Анализ случая отклонения случая 112 10,5 Маленький Конец 116 Глава 11 11.1 Ключевой фактор 118 11.2 Время проживания после воздействия 119 11.3 Улучшение воздействия жидкого раствора 119 11.4 Основное знание негативного изображения вода -солюративная сухая мембрана 120 11.5 Химические характеристики водного раствора для развития 120 11.6 Механизм распыления в слоте 121 развития 121 11.7 Функция и влияние мытья воды 123 11,8 сухая мембрана после развития 124 11.9 Жидкий оптический антикоррозионный агент 124 ГЛАВА 12 ГЛАВНАЯ 12.1 Ключевой фактор 132 12.2 Кислотное покрытие меди 133 12.3 Electro -Planted Tin Lead 137 12.4. 12.5 Объем 138 12.6 Объем 139 12.7 Улучшение единообразия покрытия 140 12.8 Дальнейшее понимание органической добавки 141 12.9 Проблема гальванизации и обработка 145 Глава 13 13.1 Ключевой фактор 156 13.2 Выбор сухой мембраны 157 13.3 Единообразие кислотного травления 157 13.4 Взаимосвязь между состоянием сухой мембраны и эффектом травления 158 13.5 Задача фактора травления 159 13.6 Система по этиментированной жидкости 160 13.7 Процесс травления и оборудование 160 13.8 Медные проблемы с медной переносом, затмением и обложкой Eatrust 170 ГЛАВА 14 АНТУНЦИЯ ВОДА -СОВЛАМЕННОЙ ДРУГОЙ МАМБРАНА 14.1 Ключевой фактор влияния 176 14.2 Антифаскин и химические реакции 177 14.3 Обработка отходов 181 Глава 15 Влияние качества воды Приложение графического процесса процесса характеристики Параметры Приложение 1 Основные параметры функции обработки поверхности меди 188 Основные параметры функции ПРИЛОЖЕНИЯ 2 ПЛИНЯ 189 Основные параметры функции приложения 3 воздействия 191 Основные параметры функции Приложения 4 Дисплей 192 Приложение 5 Основные характерные параметры кислотного покрытия 193 Основные параметры функции Приложения 6 Etch 194 Основные характерные параметры Приложения 7 Анти -фильм 196 |