8 (905) 200-03-37 Владивосток
с 09:00 до 19:00
CHN - 1.14 руб. Сайт - 21.13 руб.

Подлинная книжная плата Технология передачи графики и приложение Lin Dinghao PCB Усовершенствованное производственное технологии схемы схемы схемы схемы.

Цена: 1 803руб.    (¥85.32)
Артикул: 609898159723

Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.

Этот товар на Таобао Описание товара
Продавец:博思图书专营店
Адрес:Пекин
Рейтинг:
Всего отзывов:0
Положительных:0
Добавить в корзину
Другие товары этого продавца
¥ 93.1 84.61 788руб.
¥1984 184руб.
¥15317руб.
¥36.8778руб.
  • Информация о товаре
  • Фотографии


Товарные параметры

Технология и применение переноса графа окружной платы
      Ценообразование108.00
ИздательScience Press (Китай)
Издание1
Опубликованная датаНоябрь 2019 года
формат16
авторЛин Дингхао
УкраситьОплата в мягкой обложке
Количество страниц196
Число слов308000
Кодирование ISBN9787030622846
масса0

Введение контента .png

Эта книга“ PCB Advanced Manufacturing Technology&Rdquo;Основываясь на данных, собранных автором и предыдущим опытом, эта книга начинается с фактического приложения, чтобы объяснить производство линии платы, выборочное локальное покрытие, сварное производство и технологию передачи графики и применение, связанное с производством среднего уровня. Технология передачи для улучшения производственных возможностей тонкой линии.

В этой книге есть 15 глав, сосредоточенные на различных процессах и материалах, связанных с технологией передачи графов, объясняющих применение резистентности к свету (жидкие чернила и сухая мембрана), производство линейной графики и направляющие отверстия, пленка , экспозиция, развитие, гальванизация, процесс травления.



Каталог.png

Предисловие

Глава 1 Жидкие чернила и сухая пленка

1.1 Жидкие чернила 2

1.2 Классификация жидких чернилов плат 2

1.3 Характеристики жидких фоточувствительных чернил и сварочных чернил 3

1.4 Светающая световая мембрана -устойчивость 5

1.5 Разница между отрицательным изображением сухой пленкой и положительным изображением анти -коррозиона 6

1.6 Применение жидкого оптического сопротивления 10

1.7 Структура сухой мембраны 11

Глава 2 Технология производства

2.1 Производство линии круговой платы 14

2.2 Переворота

Глава 3 Полюс Металлическое судно

3.1 Ключевой фактор влияния 18

3.2 Технология прямого покрытия 18

3.3 Методы, чтобы избежать металлических пустых отверстий 20

3.4 Резюме 26

Глава 4 Влияние характеристик поверхности меди и субстрата на передачу графа

4.1 Строительство медицинских материалов 28

4.2 Обработка медной поверхности 28

Глава 5 Обработка металлической поверхности перед пленкой

5.1 Ключевой фактор влияния 36

5.2 Эффект лечения и воздействие 36

5.3 Общее рассмотрение поверхностной обработки и силы связывания 37

5.4 Статус поверхности меди и область контакта 38

5.5. Истирающаяся кисть медного поверхности 40

5.6 Выбор технологии обработки медной поверхности 40

5.7 Химический состав медной поверхности 41

5.8 Инспекция качества 45

5.9 Различные процессы обработки поверхности 45

5.10 Меры предосторожности для обработки поверхности 53

Глава 6 Фильм

6.1 Ключевой фактор влияния 56

6.2 Процесс фильма 57

6.3 Дефект фильма 60

Глава 7

7.1 Ключевой фактор влияния 64

7.2 Ремесленная экономика и региональные различия 64

7.3 Покрытие процесса травления Horch 65

7.4 Режим дефекта операции Gai Kong 67

7.5 Проверка и оценка емкости перед использованием 68

Глава 8 негатив

8.1 Ключевой фактор влияния 70

8.2 Создание и использование негативов 70

8.3 Характеристики пленки -типа отрицательный 71

8.4 Структура и оптический химический ответ различных негативов 72

8.5 Мадаж отрицательного 75

8.6 Описание ремесел 76

8.7 Создание и использование негативов 76

8,8 стабильность размера 77

Глава 9 Экспозиция

9.1 Основные влиятельные факторы 80

9.2 Тест энергии воздействия 81

9.3 Оборудование для экспозиции 84

9.4 Точность спаривания линий 86

9.5 Проблема экспозиции контактного типа 87

9.6 Без пыль комнаты графической переноса 92

9.7 Прямая визуализация (DI) 94

9.8 Другое контактное воздействие альтернативная технология 106

Глава 10 Определение и копия Pitom

10.1 Обзор выпуска 108

10.2 Типичный режим отклонения сопряжения 110

10.3 Анализ и реакция проблемы автоматического воздействия отклонения смещения 111

10.4 Анализ случая отклонения случая 112

10,5 Маленький Конец 116

Глава 11

11.1 Ключевой фактор 118

11.2 Время проживания после воздействия 119

11.3 Улучшение воздействия жидкого раствора 119

11.4 Основное знание негативного изображения вода -солюративная сухая мембрана 120

11.5 Химические характеристики водного раствора для развития 120

11.6 Механизм распыления в слоте 121 развития 121

11.7 Функция и влияние мытья воды 123

11,8 сухая мембрана после развития 124

11.9 Жидкий оптический антикоррозионный агент 124

ГЛАВА 12 ГЛАВНАЯ

12.1 Ключевой фактор 132

12.2 Кислотное покрытие меди 133

12.3 Electro -Planted Tin Lead 137

12.4.

12.5 Объем 138

12.6 Объем 139

12.7 Улучшение единообразия покрытия 140

12.8 Дальнейшее понимание органической добавки 141

12.9 Проблема гальванизации и обработка 145

Глава 13

13.1 Ключевой фактор 156

13.2 Выбор сухой мембраны 157

13.3 Единообразие кислотного травления 157

13.4 Взаимосвязь между состоянием сухой мембраны и эффектом травления 158

13.5 Задача фактора травления 159

13.6 Система по этиментированной жидкости 160

13.7 Процесс травления и оборудование 160

13.8 Медные проблемы с медной переносом, затмением и обложкой Eatrust 170

ГЛАВА 14 АНТУНЦИЯ ВОДА -СОВЛАМЕННОЙ ДРУГОЙ МАМБРАНА

14.1 Ключевой фактор влияния 176

14.2 Антифаскин и химические реакции 177

14.3 Обработка отходов 181

Глава 15 Влияние качества воды

Приложение графического процесса процесса характеристики Параметры

Приложение 1 Основные параметры функции обработки поверхности меди 188

Основные параметры функции ПРИЛОЖЕНИЯ 2 ПЛИНЯ 189

Основные параметры функции приложения 3 воздействия 191

Основные параметры функции Приложения 4 Дисплей 192

Приложение 5 Основные характерные параметры кислотного покрытия 193

Основные параметры функции Приложения 6 Etch 194

Основные характерные параметры Приложения 7 Анти -фильм 196



Введение автора.png
Лин Дингхао