8 (905) 200-03-37 Владивосток
с 09:00 до 19:00
CHN - 1.14 руб. Сайт - 21.13 руб.

Подлинная тарелка базовая техническая техническая рука Zarin Dinghao PCB Advanced Manufacturing Technology Электронная структура продукта Разработка история Циртинная плата Основной процесс Типичный жесткий многослойный процесс

Цена: 1 015руб.    (¥48)
Артикул: 609610461401

Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.

Этот товар на Таобао Описание товара
Продавец:荣丰通达图书专营店
Адрес:Пекин
Рейтинг:
Всего отзывов:0
Положительных:0
Добавить в корзину
Другие товары этого продавца
¥711 501руб.
¥ 49.8 24.9527руб.
¥22.8482руб.
¥ 76.44 491 036руб.
  • Информация о товаре
  • Фотографии

Подлинная тарелка базовая техническая техническая рука Zarin Dinghao PCB Advanced Manufacturing Technology Электронная структура продукта Разработка история Циртинная плата Основной процесс Типичный жесткий многослойный процесс
Технология схемы и сборы приложений в сборе приложений Lin Dinghao.
Технология сборки и применения в сборе схемы
Технология и приложение Dead Circuit Technology и Application Lin Dinghao China Electronics Circuit Association Рекомендуется учебник PCB.

 
 
 
 
 
 

ИздательScience Press
Версия1
Опубликованная датаНоябрь 2019 года
формат16
авторЛин Дингхао
УкраситьЛиния блокировки
Количество страниц109
Число слов178000
Кодирование ISBN9787030621597

 


Введение. JPG

Эта книга“ PCB Advanced Manufacturing Technology&Rdquo; одна из серий.В этом написанном общение с людьми внутри и за пределами электронной схемы и общаться с непрофессионалами. Бизнес/технический обмен окружного совета.

Эта книга разделена на три части, которые вводят процесс жестких плат и гибких плат, включая, помимо прочего, открытие материалов, перенос графики, строки, дробление, бурение, медь/гальванизация, обработка поверхности, обработка внешнего вида, проверка, Инспекция, осмотр ожидания мастерства.



Каталог. JPG

Обзор 1

Overview

Структура электронных продуктов 2

Electronic Products Structure

История развития окружной платы 4

The Development of PCB Industry

Применение платы 6

Application of PCB

Классификация платы 8

PCB Categories

Введение в базовый процесс схемы платы (жесткая плата) 9

Основные процессы производства печатных плат.

Типичный жесткий многослойный процесс 10

Типичные жесткие многослойные процессы производства печатных плат

Открыть 料 12

Issue Material

Анти -коррозионное покрытие 14

Etching Resist Coating

Сухая мембрана 16

Dry Film Lamination

Перенос внутреннего графа 18

Inner Image Transfer

Сформировать хорошую оптическую стойкую устойчивую и графическую боковую стенку 20

Формирование квалификационного фотооррезана и боковой стенки рисунка

Направление, травление, отступление 22

Developing, Etching, Stripping Line

Грубо (почерневшие) 24

Surface Roughening (Black Oxide)

Заклепки и предварительное устройство 26

Riveting and Booking

Пластина давления на слое 28

Lamination Lay-up

Горячее давление 30

Hot Press

Гидравлический механизм термического давления 32

Oil Hydraulic Hot Press Structure

После таблички с давлением, обработка 34

Lamination Post Treatment

Механическое бурение 36

Mechanical Drilling

Буровой шпиндель (газовый подшипник) 38 38

Spindle for Drilling (with Gas Bearing)

Бурение и нагрузка на крошку 40

Drilling Bits and Chip Loading

Шлифование и выпуск буровой головки 42

Drilling Bits Re-Sharp and Setting

Ногочная головка и смещение (бурение и гальванизация) 44

Голова ногти и миссис (после бурения и покрытия)

Отверстия 46

Plating Through Hole Process

Внешний слой сухой пленка 48

Dry Film Lamination in Outer Layers

Внешнее воздействие слоя 50

Outer Layer Exposuring

Графическое покрытие 52

Pattern Plating

Внешнее графическое производство 54

Outer Layer Pattern Creation

Сварное блокировочное покрытие 56

Solder Resist Coating

Обработка поверхности металла (сварная сварная сварка и золотое покрытие пальцев) 58 58

Металлическая отделка (выравнивание припоя горячего воздуха и покрытие золота)

Введение в базовый процесс прохожней платы (Полирующая плата) 61

Основное производство PCB ProcessSessSestestRoduction (раздел FPC)

Применение навыков 62

FPC Applications

Типичный гибкий процесс производства и производственный процесс 63

Типичные производственные процессы плат FPC& Production Sequences

Преимущества мертвого совета 64

FPC Strengths

Различная медная фольга, используемая в гибкой плате 66

Different Copper Foils Used in FPC

Материал навыка открывается 68

Flexible Material Slicing

Механическое бурение 70

Mechanical Drilling

Отверстия для покрытия 72

Plating Through-Hole

Сухая мембрана 74

Dry Film Lamination

Экспозиция 76

Exposuring

Daiming 78

Developing

Травление 80

Etching

Народ 82

Stripping

Поддельное соединение 84

Pre-lamination

Горячее давление 86

Hot Press

Обработка поверхности металла 88

Metal Finish

Электрический тест 90

Electrical Testing

Формирование 92

Contouring

Тест 94

Inspection

Собрать 96

Assembly

Упаковка 98

Packing

Будущая тенденция развития схемы 101

Future Development Trend of PCB

Промышленное позиционирование схемы 102

PCB Industry Role

Мобильные устройства (портативная и носимая миниатюризация) 103 103

Мобильные устройства (портативная и носимая миниатюризация)

Тенденция разработки IC упаковочной упаковки 104

IC Package Development Trend

Зачем вам HDI Technology 105

Why We Need HDI Technology

Тенденция разработки структуры круговой платы 106

PCB Structure Development Trend

Типичная тенденция разработки линий 107

Типичная тенденция разработки дизайна узора

Крест -домен мышление 108


Связанный шаблон [END] Узел, не работайте вручную.ПересечениеПересечение