8 (905) 200-03-37 Владивосток
с 09:00 до 19:00

Подлинный инвентарь CMOS моделирование и гибридные инновационные схемы Инновации и фактические боевые действия Azumanmarzu

Цена: 2 699руб.    (¥127.69)
Артикул: 736023635581

Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.

Этот товар на Таобао Описание товара
Продавец:tb198986931
Рейтинг:
Всего отзывов:0
Положительных:0
Добавить в корзину
Другие товары этого продавца
¥27.52582руб.
¥481 015руб.
¥31.5666руб.
¥30634руб.
  • Информация о товаре
  • Фотографии

Инновации и практика проектирования аналоговых и смешанных интегральных схем КМОП Азджуна Марзукима

 автор : [Лошадь] Арджуна·Арджуна, Марзуки

 Измененная цена : 119 Юань

 ISBNНет. : 9787111695943

 из  Версия  Общество : Машиностроительная промышленность Пресса

 Дата публикации : 2022-01-01

 Версия : 1

 Количество страниц : 240

 Рамка : Оплата в мягкой обложке

 Начинать : 16

Целью этой книги является предоставление полных прикладных знаний для проектирования дополнительных аналоговых схем на основе металлооксидных полупроводников (КМОП) и схем смешанных сигналов, используемых при разработке систем на кристалле (SOC) или стандартизированных продуктов для конкретных приложений (ASSP).Он предназначен для читателей, имеющих определенное представление о линейных схемах, дискретных концепциях, микроэлектронных устройствах и системах сверхбольших интегральных схем (СБИС).В первой главе этой книги представлено проектирование аналоговых КМОП-схем и схем смешанных сигналов, представлен обзор дисциплин проектирования аналоговых схем и схем смешанных сигналов, а также представлены концепции, связанные с проектированием аналоговых и цифровых интегральных схем.Эта глава также включает описание и обсуждение компромиссов в трех измерениях технологии, топологии схемы и методологии.

Азуна&Арджуна Марзуки — доцент и научный руководитель Школы электроники и электротехники Университета науки и технологий, Малайзия. Он преподает курсы по аналоговым интегральным схемам, помогает докторантам проводить соответствующие исследования в области микроэлектроники и опубликовал более 60 статей.Он работал в Hewlett-Packard, Agilent Technologies, Avago Technologies и других компаниях, занимающихся проектированием схем и микросхем, таких как RFIC, оптические устройства, АЦП и т. д., и имеет богатый практический опыт в разработке, управлении и преподавании ИС.Он является зарегистрированным инженером Малайзийского совета инженеров и Британского инженерного совета, а также научным сотрудником Британского института инженерии и технологий (IET).

  • Переводчик<br/>Предисловие<br/>Благодарности<br/>об авторе<br/>Глава 1 Обзор проектирования аналоговых КМОП-схем и схем смешанных сигналов<br/>11 введение<br/>12 Символы, символы и термины<br/>13 Процесс, топология схемы и методология<br/>14 Концепции интегрированного проектирования аналоговых и смешанных сигналов<br/>15 Резюме<br/>Глава 2 Обзор устройства<br/>21 введение<br/>22 PN Knot<br/>221 Уровень Ферми<br/>222 емкость слоя обеднения<br/>223 накопительный конденсатор<br/>23 Оптоэлектронные устройства<br/>24 Полевая трубка<br/>241 подход с длинным каналом<br/>242 МОП-транзистор уменьшен в размерах<br/>243 слабый антитип<br/>244 эффект короткого канала<br/>245 МОП-транзисторный конденсатор<br/>246 Характеристическая частота МОП-транзистора<br/>247 шум<br/>25 Коэффициент соответствия процесса<br/>26 Упражнение с параметрами MOSFET<br/>27 Пример SPICE<br/>28 Резюме<br/>Рекомендации<br/>Глава 3 усилитель<br/>31 введение<br/>32 Диапазон входного напряжения<br/>321 принцип<br/>322 Примерный пример<br/>33 Путь сигнала операционного усилителя КМОП<br/>331 общий путь прохождения сигнала<br/>332 нагрузка<br/>333 Каскодный источник тока<br/>334 Примерный пример<br/>34 Параметры КМОП-усилителя<br/>341 Входное смещение<br/>342 Диапазон входного синфазного напряжения<br/>343 Текущая потеря<br/>344 Коэффициент подавления CO -модели<br/>345 Коэффициент подавления мощности<br/>346 Скорость нарастания и время установления<br/>347 Коэффициент усиления постоянного тока, fc и fT<br/>348 шум<br/>349 искажение<br/>35 Синфазная обратная связь<br/>36 Структура компенсации усилителя<br/>361 Ответ кольца<br/>362 Пульс<br/>37 Технология широкополосного усилителя<br/>371 Источник и нагрузка<br/>372 Каскады и обратная связь<br/>38 шум в усилителе<br/>381 шум в цепи<br/>382 Шум в однокаскадном усилителе<br/>383 Дифференциальный парный шум<br/>384 Шум усилителей с резистивной обратной связью<br/>385 Шумовая полоса пропускания<br/>39 Метод расчета плотности тока<br/>310 Пример макета<br/>311 Резюме<br/>Рекомендации<br/>Глава 4 Низкое потребление большого оборудования<br/>41 введение<br/>42 КМОП-усилитель низкого напряжения<br/>421 Контроль подложки<br/>422 схемотехника<br/>43 подпороговый эффект<br/>44 КМОП-усилитель с мультиплексированием тока<br/>45 другие технологии<br/>46 Пример SPICE<br/>47 Резюме<br/>Рекомендации<br/>Глава 5 Регуляторы напряжения, источники опорного напряжения и смещения напряжения<br/>51 введение<br/>52 Батарея<br/>53 Самостоятельно<br/>54 КТАТ и ПТАТ<br/>55 Источник опорного напряжения запрещенной зоны<br/>56 Опорное напряжение без диода<br/>57 Каскодный источник тока<br/>58 Источник питания<br/>59 Пример дизайна<br/>510 Пример SPICE<br/>511 Пример макета<br/>512 Резюме<br/>упражняться<br/>Рекомендации<br/>Глава 6 Введение в расширенные аналоговые схемы<br/>61 введение<br/>62 МОП-транзистор используется в качестве переключателя<br/>63 Базовый переключаемый конденсатор<br/>64 активный интегратор<br/>641 Неинвертирующий переключаемый конденсатор, нечувствительный к паразитной емкости.<br/>642 Обратный интегратор без задержек<br/>643 Конденсатор с задержкой обратного переключения, нечувствительный к паразитной емкости<br/>644 Дискретный конденсатор с таймером<br/>645 Неинвертирующий активный интегратор с задержкой<br/>65 усилитель выборки и хранения<br/>66 усилитель с программируемым усилением<br/>661 Последовательность<br/>662 Синфазная обратная связь<br/>67 усилитель чоппера<br/>68 Технология динамического сопоставления компонентов<br/>69 Безрезисторный источник опорного тока<br/>610 преобразователь режимов переключения<br/>611 Пример SPICE<br/>612 описание территории<br/>613 Резюме<br/>Рекомендации<br/>Глава 7 Конвертер данных<br/>71 введение<br/>72 Цифровой конвертер<br/>721 Топология резисторной цепочки<br/>722 текущая структура руля направления<br/>723 Гибридная структура<br/>724 Подстройка или калибровка ЦАП<br/>725 Берр<br/>73 Преобразователь плесени<br/>731 Аналого-цифровой преобразователь линейного типа<br/>732 Аналого-цифровой преобразователь регистра последовательного приближения<br/>733 Аналого-цифровой преобразователь флэш-типа<br/>734 Трубопроводный аналого-цифровой преобразователь<br/>735 Аналого-цифровой преобразователь с передискретизацией<br/>74 Пример SPICE<br/>741 Пример ЦАП<br/>742 Пример АЦП<br/>75 Пример макета<br/>76 Резюме<br/>Рекомендации<br/>Глава 8 Схема датчика цвета и изображения CMOS<br/>81 введение<br/>82 Технология и методология<br/>821 Обзор технологии и процесса изготовления датчика изображения CMOS<br/>822 задняя подсветка<br/>823 Оптоэлектронные устройства<br/>824 Методология дизайна<br/>83 КМОП-датчик цвета<br/>831 Топология трансимпедансного усилителя<br/>832 Топология текущей частоты<br/>833 Текущая интегрирующая топология<br/>84 CMOS -датчик изображения<br/>841 Структура датчика изображения CMOS<br/>842 Аналоговый пиксельный датчик<br/>843 цифровой пиксельный датчик<br/>844 Низкое энергопотребление и малошумная технология.<br/>85 Пример SPICE<br/>86 Пример макета<br/>87 Резюме<br/>Рекомендации<br/>Глава 9 Периферийные схемы<br/>91 введение<br/>92 Генератор<br/>921 кольцевой генератор<br/>922 RC генератор<br/>923 генератор линейного изменения<br/>93 Неперекрывающийся тактовый генератор<br/>94 Цепь интерфейса<br/>941 Базовая схема интерфейса<br/>942 I2c автобус<br/>95 Паяные соединения входов/выходов<br/>96 Схема триггера Шмитта<br/>97 регулятор уровня напряжения<br/>98 Сила -он -сброс<br/>99 Схема электростатической защиты<br/>910 Пример SPICE<br/>911 Пример макета<br/>912 Резюме<br/>Рекомендации<br/>Глава 10 Компоновка и упаковка<br/>101 введение<br/>102 Ремесло<br/>1021 Правила антенны<br/>1022 Электромиграция и плотность металла<br/>1023 Напряжение сдвига<br/>103 план этажа<br/>104 Схема соединения ESD и ввода/вывода<br/>1041 Паяное соединение с низкой паразитной емкостью<br/>1042 Тюлень<br/>105 Технология компоновки аналоговых схем<br/>1051 соответствовать<br/>1052 Защитное кольцо<br/>1053 щит<br/>1054 Падение напряжения<br/>1055 инъекция металла<br/>1056 Контактный штекер подложки...