3D -интеграция и технология упаковки чипов Liu Hancheng Advanced Technology серия микроэлектроники и интегрированных схем Полупроводниковая упаковка IC Упаковка 3D Книга интеграции 3D -упаковка Технология Управления Технология Технология Управление.

Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.

Этот товар на Таобао