[Подлинная книга Dangdang.com] Плазменное травление и его применение в крупномасштабном производстве интегральных схем (2-е издание)
Цена: 1 771руб. (¥83.81)
Артикул: 701497867628
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товараПродавец:当科图书专营店
Рейтинг:
Всего отзывов:0
Положительных:0
Добавить в корзину
Другие товары этого продавца
¥89.11 883руб.
¥41.7882руб.
¥22.89484руб.
¥ 44.7 22.68480руб.
......Глава История развития технологии оформления плазмы низкотемпературного плазма
1.1 Цветная плазма
1.2 Поля применения низкотемпературной плазмы
1.3 Начало хаоса в технологии низкотемпературного травления плазмы.
1.4 Три истории технологии низкотемпературного плазменного травления в начале века
1.5 Изменения в технологии травления плазмы низкотемпературы в эпоху памяти
1.6 Вклад Китая в разработку машин низкотемпературного плазменного травления
1.7 Будущая технология технологии травления с низким уровнем температуры.
Рекомендации
Глава 2. Введение в низкотемпературное плазменное травление.
2.1 Основные концепции плазмы
2.2 Основные понятия низкотемпературного плазменного травления
2.3 ВВЕДЕНИЕ В ПЛАЗМА
2.3.1 емкостно связанная плазматическая машина
2.3.2 Индуктивно связанная плазменная машина
2.3.3 Электронная циклотронная резонансная плазматическая машина
2.3.4
2.3.5
2.4 Введение в передовую технологию плазменного травления
2.4.1 Технология травления плазменного пульса
2.4.2 Технология травления атомного слоя
2.4.3 Технология травления луча нейтральной частицы
2.4.4.
2.4.5 Технология травления ионового луча газового кластера
Рекомендации
Глава 3 Применение травления плазмы в производстве логических интегральных схем
3.1 Разработка логических интегрированных цепей
3.2 Транскую травление неглубоких траншеей
3.2.1 Фон и обзор неглубокой изоляции траншеи
3.2.2 Разработка травления неглубоких траншеи
3.2.3 Влияние структуры пленочного слоя на травление на мелководье
3.2.4 Влияние параметров травления мелких траншеи
3.2.5 Важные физические параметры неглубокого травления и их влияния на производительность устройства
3.2.
……
Глава 4. Применение плазменного травления при производстве интегральных схем памяти
Глава 5. Введение в классические дефекты в процессе плазменного травления.
Глава 6. Применение специальных газов и низкотемпературных процессов при плазменном травлении
Глава 7 Влияние плазменного травления на выход и надежность логических интегральных схем
Глава 8. Перспективы плазменного травления в травлении новых материалов
Глава 9 Управление процессом денежного травления и его применение в производстве интегральных схем
Глава 0 Применение виртуального производства при разработке интегральных схем
Рекомендации
......Всего в книге 10 глав, в которых на основе открытой литературы представлены применение и потенциальное направление развития технологии низкотемпературного плазменного травления в полупроводниковой промышленности.Книга начинается с истории развития технологии низкотемпературного плазменного травления и знакомит с основными принципами традиционных и известных передовых технологий плазменного травления, после чего следует углубленная интерпретация процессов плазменного травления в логических устройствах и устройствах памяти, которая занимает почти половину книги.Кроме того, была подробно описана внутренняя связь между надежностью и выходом логических продуктов и процессом травления с упором на потенциальное применение специальных газов и специальных материалов при плазменном травлении.Речь идет о важности и перспективности передовых технологий управления технологическими процессами при применении плазменного травления, а также применении виртуального производства при разработке интегральных схем.Эту книгу можно использовать в качестве справочника для аспирантов и технических специалистов, занимающихся исследованием и применением процессов плазменного травления.............
