Микропроцессор дизайн: от планирования проектирования до производственного гранта McFarland Science Press 9787030231390
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товара
Микропроцессор дизайн: от планирования проектирования до производственного гранта McFarland Science Press 9787030231390
автор : никто
Измененная цена : 44 Юань
ISBNЧисло : 9787030231390
вне Версия Общество : Science Press
Дата публикации : 2008-11-01
Версия : 1
Количество страниц : 281
Рамка : Оплата в мягкой обложке
Начинать : 16
Глава 1 Разработка микропроцессоров 1.1 Введение 1.2 Кристаллическая трубка 1.3 Интегрированная схема 1.4 Микрооризер 1,5 Мур Закон 1,6 размер хрустальной трубки уменьшается 1.7 Размеры соединения сокращаются 1,8 размер микро -процедуры уменьшает размер 1.9 Будущее закона Мура 1.9.1 Многопороновое напряжение 1.9.2 Изоляция 1.9.3 Силовой кремний 1.9.4 Электрическая среда полюса с высоким значением k 1.9.5 Улучшенная взаимосвязь 1.9.6 Double Gulcitan / Tripleki 1.10 Сводка Просмотреть вопрос Рекомендации Глава 2 Запчасти компьютера 2.1 Введение 2.2 Автобус Стандарт 2.3 Чипсет 2.4 Процессорная шина 2.5 Основное хранилище 2.6 Видеоадаптер (графическая карта) 2.7 Хранилище 2.8 Расширенная карта 2.9 Периферийный автобус 2.10 Материнская плата 2.11 Базовая система ввода и вывода 2.12 Слоистая структура MASAS 2.13 Резюме Просмотреть вопрос Рекомендации Глава 3 Планирование дизайна 3.1 Введение 3.2 Процессор Roadbag 3.3 Тип дизайна и время дизайна 3.4 Стоимость продукта 3.5 Резюме Просмотреть вопрос Рекомендации Глава 4 Компьютерная архитектура 4.1 Введение 4.2 Инструкции 4.3 Инструкция по расчету 4.4 Инструкции по передаче данных 4.5 Инструкции по управлению процессами 4.6 Кодирование инструкции 4.7 Cisc и RISC 4.8 RISC и EPIC 4.9 Недавнее расширение x86 4.10 Резюме Просмотреть вопрос Рекомендации Глава 5 Архитектура микропроцессора 5.1 Введение 5.2 Проточная линия 5.3 Высокопроизводительный дизайн 5.4 Оценка эффективности 5.5 Ключевые технологии для микропроцессорной архитектуры 5.5.1 Кэш -память 5.5.2 Консистенция кэша 5.5.3 Прогноз филиала 5.5.4 Зарегистрировать переименовано 5.5.5 Микро инструкции и микро -код 5.5.6. 5.5.7 Обучение жизни 5.6 Резюме Просмотреть вопрос Рекомендации Глава 6 Логический дизайн 6.1 Введение 6.2 Язык описания оборудования 6.3 Автоматизация дизайна 6.4 Впереди проверка кремния 6.5 Логика минимизируется 6.5.1 Комбинированная логика 6.5.2 Cunu 6.5.3 Логика времени 6.6 Резюме Просмотреть вопрос Рекомендации Глава 7 Дизайн схемы 7.1 Введение 7.2 Особенности MOSFET 7.3 CMOS Logic Door 7.3.1 Размер хрустальной трубки 7.3.2 Логика времени 7.3.3 Проверка схемы 7.3.4 Время 7.3.5 Шум 7.3.6 Потребление энергии 7.4 Резюме Просмотреть вопрос Рекомендации Глава 8 8.1 Введение 8.2 Создать ландшафт 8.3 Стоматология Lay Ofenge 8.4 MADEOUT MALIS 8.5 Справочные справочные вопросы Ссылки по полупроводнику. 9.6 Пример процесса процесса CMOS 9.7 Сводные ссылки Глава 10 Микропроцессор Пакет 10.1 Введение 10.2 Уровень упаковки 10.3 Конструкция упаковки 10.3.1 Направляющий номер и конфигурация вывода 10.3 10.3 10.3 10.3 10.3 .2 Тип вывода 10.3.3 Тип подложки 10.3.4 Чип Чип Сток 10.3. 5 Бэк -сцепление емкость 10.3.6 Тепловисное импеданс 10.3.7 Модель с множественной чип -моделью 10.4 Экземпляр процесса сборки 10.5 Справочник по рассмотрению вопросов и тестовый термин. ...... |
Эта книга сосредоточена на дизайне микропроцессора, которая охватывает все процессы проектирования, от планирования проектирования до обработки производства.全 书 11 章 ， 对 设计 需要 的 的 所有 进行 了 一一 介绍 ， 重点 讲述 了 微处理器 的 历程 、 计算机 、 设计 规划 、 架构 、 微处理器 架构 、 设计 、 电路 设计 版图 计算机 、 微处理器 、 逻辑 、 电路 设计 版图 、 Полупроводниковое производство, микропроцессорная упаковка, а также отладка и тестирование кремниевых пластин.В конце книги приведены ключевые концепции и условия дизайна процессора, что удобно для читателей и освоить. Читателями этой книги являются большинство преподавателей и студентов, инженерные и исследовательские и разработанные сотрудники микроэлектроники в колледжах и университетах. |
