Подлинное пятно через кремний с помощью технологии трехмерной упаковки Ю Дацюань TSV Структурные характеристики и процесс интегрального процесса 3D-процесс интеграции интегральных схем и приложения Книги по рассеиванию тепла и надежности Пресса для электронной промышленности

Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.

Этот товар на Таобао Описание товара