Официальный веб -сайт официального веб -сайта изучает рассеяние тепла от нуля, чена Джилианга План надежности оценка стандартная проверка тестирования теплопроводности, анализ регрессионного анализа воздушного охлаждения жидкого охлаждения.
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товара
Основная информация | |
Название продукта: | Узнайте тепло рассеивание с нуля |
сделать К: | Чен Джилиан |
город поле цена: | 79,00 юаней |
ISBN Номер: | 9787111662150 |
Дата публикации: | 2020-08 |
страница число: | 256 |
Характер число: | 335 тысяч слов |
из Версия общество: | Машиностроительная промышленность Пресса |
Каталог |
Каталог Предисловие Благодарности Глава 1 Значение горячей конструкции электронного продукта 1 1.1 Влияние температуры на электронные продукты 1 1.2 Механизм влияния температуры на чип 2 1.2.1 Термическое напряжение и тепловое напряжение 2 1.2.2 Устройство Взрыв 4 1.2.3 Коррозия 4 1.2.4 Оксид разложение 5 1.2.5 Энергопотребление чипа 5 1.2.6 Изменения в электрической производительности 6 1.3 Решение двух аспектов тепловой надежности чипа 6 1.4 Критерии оценки теплотехнических решений 7 1.5 Сводка этой главы 7 Рекомендации 8 Глава 2 Теоретическая основа 9 2.1 Тепло и температура 9 2.1.1 Тепловая поговорка и горячая теория 9 2.1.2 Физическое значение температуры 11 2.2 Наука теплопередачи 12 2.2.1 Теплопровода 12 2.2.2 Тепловой конвекционный поток 15 2.2.3 Тепловое излучение 16 2.3 Термодинамика 19 2.3.1 Первый закон термодинамики 19 2.3.2 Второй закон термодинамики 19 2.3.3 Третий закон термодинамики 20 2.3.4 Закон нулевого закона 20 2.3.5 Идеальный закон о газе 21 2.4 Механика жидкости 22 2.4.1 Важный характер жидкости———Липкий 22 2.4.2 Жидкое давление———Статическое давление, динамическое давление и общее давление 2.4.3 Поверхностное давление, вакуум и абсолютное давление 25 2.4.4 Состояние потока жидкости———Поток слоя и турбулентность 2.5 Удлинительное показание: сущность коэффициента теплопроводности 27 2.6 Сводка этой главы 28 Рекомендации 28 Глава 3 Процесс исследований и разработок теплового дизайна 30 3.1 Анализ спроса 31 3.2 Концептуальный дизайн 33 3.3 Подробный дизайн 34 3.4 Проверка теста 34 3.5 Анализ возврата 34 3.6 Выпуск и обслуживание 35 3.7 Сводка этой главы 35 Рекомендации 35 ГЛАВА 4 Выбор метода тепла 36 4.1 Сложность при выборе методов рассеяния тепла 36 4.2 Естественное рассеяние тепла 39 4.3 Принудительный ветер холод 39 4.4 Косвенная жидкость холод 40 4.5 Прямая жидкая холода 41 4.6 Сводка этой главы 42 Рекомендации 42 Глава 5. Тепловые характеристики корпусов микросхем и плат. 43 5.1 Обзор упаковки микросхем 43 5.2 Термические характеристики упаковки чипсов 44 5.2.1 Основы тепловых характеристик чипа 44 5.2.2 Концепция термостойкости 45 5.2.3 Термическое сопротивление. Описание тепловых характеристик чипа. 46 5.3 Факторы, влияющие на термическое сопротивление корпуса микросхемы 49 5.3.1 Размер упаковки 49 5.3.2 Упаковочные материалы 50 5.3.3 Размер теплового источника 50 5.3.4 Размер шпона и теплопроводность 51 5.3.5 Чип тепло и периферический воздушный поток 5.4 Анти -пуш вычислительная формула для температуры завязки во время экспериментальных измерений 52 5.5 Распространенные корпуса микросхем и их тепловые характеристики 52 5.5.1 Пакет массивов шаровых сетей 54 5.5.2 Упаковка формы хрустальной трубки 55 5.5.3. Следуйте за плоской упаковкой 55 5.5.4 Четырехсторонний/двусторонний плоский корпус без выводов 56 5.5.5 Тенденция эволюции упаковки и возможности и проблемы, стоящие перед горячим дизайном 5.6 Тепловые характеристики печатной платы и ее ключевая роль в тепловой конструкции 5.6.1 Характеристики термической проводимости печатной платы 58 5.6.2 Стандарт слоя медного слоя PCB———Угол тепловой конструкции 5.6.3 Страстный и дизайн обращает внимание 60 5.7 Резюме этой главы 62 Рекомендации 63 Глава 6 Дизайн 64 6.1 Аспект дизайна дизайна радиатора 64 6.1.1 Плотность теплового потока источников нагрева 64 6.1.2 Требования к температуре оборудования и рабочая среда 66 6.1.3 Внутренний размер пространства продукта продукта 67 6.1.4 Усилие затяжки при установке радиатора 67 6.1.5 Рассмотрение стоимости 68 6.1.6 Внешний дизайн 68 6.2 Несколько общих идей проектирования оптимизации радиатора 68 6.2.1 Теплопровода———Оптимизировать сопротивление рассеянности тепла 6.2.2 Замените тепло———Повысить эффективность теплообмена теплообмена теплообмена 6.2.3 радиационная лихорадка———Выберите метод обработки правильной поверхности 6.2.4 Резюме 72 6.3 Сводка дизайна радиатора 72 6.4 Сводка этой главы 73 Рекомендации 73 Глава 7 Дизайн выбора материалов для отопления интерфейса 74 7.1 Зачем вам нужно проводить тепло -проводящие материалы интерфейса 74 7.2 Определение и тип теплового материала интерфейса 75 7.2.1 Определение материалов для отопления интерфейса 75 7.2.2 Типы материалов теплового интерфейса 75 7.3 Выбор точки внимания для материалов теплового интерфейса 80 7.3.1 Сами материалы 80 7.3.2 Факторы сценария применения 82 7.4 Фактическое использование теплового материала интерфейса 83 7.4.1 Фактическое использование термической силиконовой смазки 83 7.4.2 Фактическое использование тепловых прокладок 83 7.4.3 Фактическое применение тепловного агента 85 7.4.4 Фактическое использование деталей графита 85 7.5 Сложность выбора материалов теплового интерфейса 86 7.6 Сводка этой главы 87 Рекомендации 87 Глава 8 Выбор фаната вентилятора 88 8.1 Геометрический размер 89 8.2 Определить объем воздуха 89 8.3 Определить давление ветра вентилятора 91 8.4 Расчет расчетов по расчетам расчета параллельных крыльев для крыла 92 8.5 Fan's Pucking and Draying Drying Design 96 8.5.1 Стиль дизайн 96 8.5.2 Дизайн фен 96 8.6 Метод управления скоростью вентилятора 97 8.7 Рассмотрение шума вентилятора 97 8.8 Похожая теорема 98 8.9 Надежность жизни фанатов 99 8.10 зона затяжения вентилятора 100 8.11 Сводка метода выбора фанатов 101 8.12 Комплексный дизайн радиатора и вентилятора 102 8.13 Резюме этой главы 103 Рекомендации 104 Глава 9. Тепловые трубки и испарительная пластина 105 9.1 Характеристики и типичное применение тепловых трубок и паровых камер 105 9.2 Основные принципы работы тепловой трубы и венчурного капитала 106 9.3 Показатели эффективности тепловых трубок и ВК 108 9.4 Ультра -типичная тепловая труба и ультра -типичный VC 109 9,5 Факторы, которые нужно учитывать тепловые трубы и продукты VC 111 9.6 Сводка этой главы 111 Рекомендации 112 Глава 10 Термоэлектрический холодильник, теплообменник и кондиционер воздуха в шкафу 113 10.1 Принцип принципа термоэлектрического охлаждения 113 10.2 Преимущества и недостатки термоэлектрического охладителя при электронном рассеянии тепла 114 10.3 Стадии выбора термоэлектрического охладителя 115 10.3.1 Определить рабочий ток 116 10.3.2 Определить рабочее напряжение 117 10.3.3 Итерационный метод определения значения COP и выбора эффективного ТЭП 117 10.3.4 Согласование ТЕС и системы 118 10.4 Принципы теплообменника 118 10.5 Выбор теплообменника 119 10.5.1 Определить спрос 120 10.5.2 Рассчитайте эффективность теплообмена 120 10.6 Кондиционер шкафа 122 10.7 Резюме этой главы 124 Рекомендации 125 ГЛАВА 11 СВОЙСТВЕННЫЙ ХОЛДОЙ ДИЗАЙН 126 11.1 Обзор сплошной холодной дизайна 126 11.1.1 Прямая жидкая холода 126 11.1.2 Косвенная жидкость холода 127 11.2 Характеристики рассеяния тепла охлаждения 128 11.3 Классификация и состав систем жидкостного охлаждения 128 11.3.1 Закрытая одинарная циркуляционная система 128 11.3.2 Закрытая система двойной циркуляции 129 11.3.3 Открытые системы 129 11.3.4 Полуоткрытая система 130 11.4 Обратите внимание на каждую часть дизайна жидкого холодного дизайна 130 11.4.1 Выбор качества работы жидкости 130 11.4.2 Конструкция охлаждающей пластины 132 11.4.3 холодные трубы и суставы 133 11.4.4 Выбор насоса насоса 134 11.4.5 Дизайн отбора холодного ряда/теплообменника 137 11.4.6 Другие аксессуары 138 11.5. 139 11.5.1 Рассчитайте трафик 140 11.5.2 Определение материала охлаждающей пластины 140 11.5.3 Цветочный дизайн 141 11.5.4 Типы холодных плит, их преимущества и недостатки 142 11.6 Сводка этой главы 143 Рекомендации 143 Глава 12 Шум в дизайне 145 12.1 Связь между тепловым дизайном и шумом 145 12.2 Обзор базовых знаний звука 145 12.2.1 Суть звука 145 12.2.2 Причины шума 145 12.2.3 Несколько ключевых параметров звука 146 12.3 Анализ звука 149 12.3.1 Диапазон частот и спектр 149 12.3.2 нравится и нравится уровень 150 12.3.3 Уровень обучения 152 12.4 Распространение звука 153 12,5 шума в горячей конструкции электронных продуктов 153 12.5.1 Пневматический шум 154 12.5.2 Механический шум 155 12.5.3 Электромагнитный шум 155 12.6 Измерение шума 155 12.7 Конструкция управления шумом 156 12.7.1 Источник управления звуком управления 156 12.7.2 контролировать путь прохода 156 12.7.3 Управляющий звуковой приемник 158 12.8 Моделирование шума 158 12.9 Резюме этой главы 158 Рекомендации 158 Глава 13 Состав и проверка стратегии регулирования скорости вентилятора 160 13.1 Зачем отрегулировать скорость вентилятора на вентилятор 160 13.2 Условия для интеллектуальной регулировки скорости вентилятора 161 13.2.1 Скорость вентилятора должна контролироваться 161 13.2.2 Должен быть датчик температуры, который может в режиме реального времени предоставлять информацию о рисках рассеивания тепла продукта. 162 13.2.3 Система должна иметь эффективную программу регулирования скорости вентилятора 163 13.3 Дизайн стратегии регулирования скорости вентилятора 164 13.3.1 Планировка датчика температуры 164 13.3.2 Шаг стратегии стратегии скорости вентилятора вентилятора. 165 13.4 Ответ скорости вентилятора на ненормальные условия 169 13.5 Резюме этой главы 169 Глава 14 Горячий тест 171 14.1 Цель и содержание теплового испытания 171 14.2 171 14.2.1 Убедитесь, что конфигурация и нагрузка оборудования соответствуют условиям испытаний условий испытаний 14.2.2 Убедитесь, что материалы для рассеивания тепла, используемые в оборудовании, соответствуют схеме проектирования 14.2.3 Выберите правильную среду тестирования в соответствии с методом рассеивания тепла 14.2.4 Обратите внимание на стабильность данных результатов теста 14.3 ТЕМПЕРАТ ТЕМПЕРА 173 14.3.1 Тепловое испытательное оборудование 173 14.3.2 Измерение температуры типа контакта 174 14.3.3 Измерение температуры не -контакта 175 14.4 Оборудование, обычно используемое в тепловых испытаниях 179 14.5 Отчет о тепловом испытании. 181 14.6 Резюме этой главы 182 Рекомендации 182 Глава 15. Функции, принципы и использование программного обеспечения для теплового моделирования. 183 15.1 Роль теплового моделирования 183 15.2 Основные принципы теплового моделирования 183 15.3 Выбор программного обеспечения для теплового моделирования 186 15.4 Правильное использование программного обеспечения для теплового моделирования 188 15.4.1 Сбор информации 189 15.4.2 Геометрическое моделирование и назначение атрибутов 189 15.4.3 Создание сетки 190 15.4.4 Настройки модели 192 15.4.5 Решение расчета и пост -обработки 193 15.5 Сводка этой главы 194 Глава 16 Общие примеры горячего электронного продукта 195 16.1 Натуральные продукты рассеивания тепла 195 16.1.1 Ультратонкий планшетный ПК 196 16.1.2 Смартфон 198 16.1.3 Оборудование для общения на открытом воздухе 203 16.1.4 LED 205 16.1.5 Коробка из натурального терминала рассеяния тепла 208 16.2 Принудительный дизайн по охлаждению ветра 212 16.2.1 Ноутбук 212 16.2.2 Сервер 215 16.3 Смешанное охлаждение жидкого холода и холода 221 16.4 Питание аккумуляторное управление тепловым управлением 223 16.4.1 Цели систем управления температурой аккумуляторов 224 16.4.2 Тепловая информация о батареи ОК ОК 225 16.4.3 Типы схемы теплового управления аккумулятором 228 16.4.4 Система обогрева аккумуляторной батареи 231 16.4.5 Веса соображения системы теплового управления питанием батареи 16.5 Резюме этой главы 232 Рекомендации 233 Глава 17 Сочетание тепла, электричества и магнитного 234 17.1 Некоторые электромагнитные концепции 235 17.1.1 емкость 235 17.1.2 Диэлектрическая постоянная 236 17.1.3 D Диэлектрические потери 237 17.1.4 Скорость магнитного наведения 239 17.1.5 Механизм намагничения 241 17.1.6 Потеря магнитной стагнации 243 17.2 Передача сигнала 245 17.2.1 Формирование радиомагнитных волн 245 17.2.2 Передача радиоволн 246 17.3 Электромагнитная совместимость, электромагнитное экранирование и влияние на тепловую конструкцию 17.3.1 Баргер Филд Экранирование 250 17.3.2 Магнитное поля щит 250 17.3.3 Электромагнитное экранирование 252 17.3.4 Электромагнитная совместимость 253 17.4 Резюме этой главы 253 Рекомендации 254 PostScript 256 |
Введение в контент |
«Обучение тепла рассеяния с нуля» начинается с конкретного технического уровня работы инженера по тепловому дизайну и поднимает ряд вопросов о том, как обеспечить рациональность планов теплового проектирования и использует некоторые практические продукты в качестве примеров для объяснения.The content of the book involves the significance of thermal design of electronic products, the theoretical basis of thermal design, the process of thermal design, the selection of heat dissipation methods, the thermal characteristics of chip packaging and circuit boards, the design of radiator, the selection of thermal interface materials, the selection of fan, the selection of heat pipes and temperature equalization boards, the noise in thermal design, the formulation and verification of fan speed regulation strategies, the functions, principles and usage methods of thermoelectric coolers, heat exchangers and cabinet air conditioners, liquid cooling design, thermal testing, the functions, principles and usage methods of thermal simulation software, common thermal design examples of electronic products, the combination of heat, electricity, and magnetism, etc.Эта книга подробно описывает процесс формирования теплового дизайнерского мышления инженера по тепловому дизайну, надеясь помочь читателям сформировать свое собственное дизайнерское мышление, чтобы они могли решать любые тепловые проблемы, с которыми они никогда не сталкивались раньше. |