Требования к компонентам и печатным платам современной электронной сборки + базовые технические основы современных материалов электронной сборки Электронные схемы
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товара
Требования современной электронной пленки для компонентов и печатных плат
  и требования к выбору компонента и требования к выбору компонентов стандартов принятия, материалов для компонентов и требований к выбору, требований к выбору печатных плат, требований к поверхности и сварки платы печати, метод оценки выбора печатных плат и общие проблемы в электронных Сборка в анализе и ответных мер в электронном сборе.
Основы современной технологии материалов для электронной сборки.
Содержание этой книги в основном основано на знаниях о материалах и процессах электронной сборки, включая введение в современные материалы и процессы электронной сборки, базовые знания и процессы применения припоев (паяльная паста, оловянные стержни, оловянная проволока и оловянные хлопья), базовые знания и процессы применения флюса, базовые знания и процессы применения чистящих средств, базовые знания и процессы применения электронных клеев, базовые знания и способы применения трехзащитных покрытий, а также базовые знания и процессы применения других материалов для электронной сборки.Помимо представления характеристик, классификации и химического состава материалов для электронных сборок, в книге также кратко представлены соответствующие знания о надежности процессов и оборудовании.В то же время на основе практических примеров работы также объясняются меры предосторожности при применении монтажных материалов.
Требования современной электронной пленки для компонентов и печатных плат
Глава 1  1
1.1  2
1.2  2
1.2.1  2
1.2.2  2
Мыслительные вопросы 2
Глава 2  3
2.1  Обзор 4
2.2  8
2.2.1  8
……
Основы современной технологии материалов для электронной сборки.
Глава 1 Введение в основы современной технологии материалов для электронной сборки т1
1.1 Обзор технологии процесса сборки электронной техники т2
1.2 Часто используемые материалы в современной электронной сборке t2
1.2.1 Обзор t2
1.2.1 Состав вспомогательных материалов для электронной сборки т2
1.3 Тенденция развития современных материалов для сборки электронной техникиt3
Глава 2 Базовые знания о пайке и процесс применения t5
2.1 Обзор t6
2.1.1 Технические стандарты на припой Т7
2.2 Характеристики припоя для пайки т8
2.3 Классификация припоя т10
2.3.1 Классификация по форме припоя10
2.3.2 Классификация по основным компонентам припоя т12
2.4 Роль состава сплава в припое13
2.4.1 Оловянно-свинцовый припой т13
2.4.2 Бессвинцовый припой на основе олова т14
……