Подлинная новая книга предназначена для искусственного интеллекта супер -малосолопочечный дизайн надежности устройства.
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товара
Название продукта: | Дизайн надежности супер маленьких наклеек для искусственного интеллекта |
Название книги по маркетингу: | Полупроводниковая микроалтронная упаковка чипа |
Автор: | Чжао Чжизхен |
Цены: | 78.00 |
ISBN: | 978-7-122-35328-3 |
Ключевые слова: | Микроэлектроника; |
масса: | 278 граммов |
Издательство: | Химическая промышленность пресса |
формат: | 16 | Фрагментация: | квартира |
Время публикации: | Январь 2020 года | Издание: | 1 |
Номер страницы: | 161 | Время печати: | 1 |
«Дизайн надежности дизайна для искусственного интеллекта Супер маленькие наклейки» обсуждал некоторые основные научные проблемы при изучении крошечных металлических керамических устройств CLCC-3 (UB), которые представляют собой производство и подготовку поверхности металлической керамики Micro-CLCC-3 (UB) (UB) (UB) (UB) (UB) (UB) Компоненты установки заложили основу для применения аэрокосмической и электроники.
Основным содержанием «дизайна дизайна надежности для искусственного интеллекта» является основное содержание диффузионного легирования фосфора 2CK6642UB, легирование диффузии чипа 2CK6642UB Diffusion, процессы CRCC-3 (UB). Ультра -маленький CLCC -3 (UB) Металлическое керамическое устройство запечатывает сварку крышки, ультра -лодкий 2CK6642UB Переключатель диодного устройства.«Дизайн дизайна надежности для искусственного интеллекта Ultra-Small Stickers» обсуждал некоторые основные научные проблемы при изучении Ultra-Small CLCC-3 (UB) металлических керамических устройств, которые представляют собой производство и подготовку металлической керамики для Ultra-Small CLCC. -3 (UB) Металлическая керамика.
Дизайн надежности для устройства Super Small Stickers искусственного интеллекта можно использовать для ссылки на полупроводниковую, микроэлектроника, исследования чипов, производство и персонал применения.
Чжао Чжизхен, доцент, заместитель председателя профессора Комитета Школы механической и электроники Института Шандунга Института сельскохозяйственной инженерии, руководителя учебной программы системы интеллектуального восприятия и контроля, Министерство образования“Sinyingda Cdio Collaborative Innovation Practice Platform”Директор экспериментального центра, директор Центра исследований и разработок компании по технологиям охраны окружающей среды Qingdao Road, исполнительный директор Общества материалов Шандунга.
Глава 1 Обзор/001
1.1 Ultra -Small CLCC (UB) Металлическая керамическая оболочка 003
1.1.1 Super Small Clcc-3 (UB) Metal Ceramics Research Прогресс 006
1.1.2 Супер маленький CLCC-3 (UB) Статус исследования металлической керамики 007
1.2 Switch Diode Chip 008
1.2.1 Допинг 008 кристаллического диода переключающего диода
1.2.2. Статуя переключения диодной трубки дома и за рубежом 012
1.2.3 ТЕХНОЛОГО ТЕХНОЛОГО ТЕХНОЛОГИЯ ПРОИЗВОДСТВА ДИОДА 012 Китая 012
1.3 Ultra Small CLCC (UB) Металлическая упаковка керамического устройства 013
1.3.1 Состояние технологии электронной упаковки дома и за рубежом 013 013
1.3.2 Золотая сплава припоя 015
1.4 Основное исследование Содержание 019
Глава 2 Испытательные материалы и методы исследования/022
2.12CK6642UB Подготовка и анализ чипа 022
2.1.1 Испытательный материал 022
2.1.2 Метод испытаний 022
2.1.3 Метод испытаний 029
2.2 Ultra Small CLCC-3 (UB) Металлическое керамическое устройство сварка и анализ 031
2.2.1 Тестовый материал 031
2.2.2 Метод испытаний 031
2.2.3 Метод испытаний 033
2.3 Ultra-Small CLCC-3 (UB) Металлическое керамическое уплотнение и анализ 035
2.3.1 Тестовый материал 035
2.3.2 Метод испытаний 035
2.3.3 Метод испытаний 036
2.4 Super Small 2CK6642UB Переключающий диодный диодный диодный Оценка надежности 037
2.4.1 Спортивный стандарт 037
2.4.2 Оценка надежности 038
Глава 3 2CK6642UB Diffusion and Analysis/040/040
3.1 Моделирование моделирования температуры при однородном диффузионном диффузии 041
3.1.1 Установите геометрическую модель 041
3.1.2 Установите сетку с конечным элементом 044
3.1.3 Решение устройства 045
3.1.4 Анализ однородности 049
3.2 Моделирование моделирования гибридного газа, соответствующего диффузионной диффузионной диффузии 052
3.2.1 Решение устройства 052
3.2.2 Анализ однородности 053
3.3 Моделирование моделирования положения кварцевой лодки до фосфора
3.3.1 Установить геометрическую модель 056
3.3.2 Решение решения устройства 057
3.3.3 Анализ однородности 058
3.4 Тест диффузии диффузии жидкости с высокой температурой жидкости 061
3.4.1 Влияние температуры на однородность диффузии фосфора 061
3.4.2 Эффект смешанного газопотчального расщепления фосфора.
3.4.3 Влияние позиции кварцевой лодки на диффузионную диффузионную диффузию 064
3.5 Резюме 065
Глава 4 2CK6642UB Чип Boron Propot и анализ/066
4.12CK6642UB PAMATER DEAST 067
4.1.12CK6642UB Чип -вертикальный параметр Дизайн 068
4.1.22CK6642UB Чип -горизонтальный параметр Дизайн 070
4.1.3 Drial Total Weekly Design 070
4.1.4 Дизайн платы 070
4.22CK6642UB Чип -диффузионный моделирование диффузии бора 072
4.2.1 Решение устройства 072
4.2.2 Анализ однородности 073
4.32CK6642UB Чип диффузия бора 075
4.4 Borne легированная кремниевая пластина 076
4.4.1 Кривая кремниевой пластины.
4.4.2 Кремниевое сопротивление блока 080
4.5 Структура микро -организации 081 в диффузионном слое 081
4.6 Резюме 084
Глава 5 2CK6642UB Сварка и анализ чипов/086
5.1 Ортогональный дизайн теста и предварительный анализ 087
5.1.1 Прочность сварки сварки чипсов 088
5.1.2 Сварное соединение чипов x -Ray обнаружение 089
5.1.3.
5.2 Влияние температуры сварки на сварку чип -сварки 091
5.2.1 Чип -сварка
5.2.2 Композиция разъема сварки чипа 093
5.2.3 Чип -сварка
5.3. Эффект сварки и сравнения площади чипов сварки чипсов 100
5.3.1 Чип -сварка
5.3.2 Чип -сварка состав объекта 102
5.3.3 Чип -сварка
5.4 Резюме 106
Глава 6 2CK6642UB Сварка и анализ/107
6.1 Ортогональный дизайн теста и предварительный анализ 108
6.1.1.
6.1.2 Шляпа сварная образец x -ray обнаружение 110
6.1.3 Раздел шляп сварки 110
6.2 Влияние температуры сварки на сварку крышки
6.2.1. Поверхностный и поперечный вид сварки шляп 113
6.2.2 Шляпа свареного разъема 115
6.2.3 Шляпа сварная микроавтобусная структура 120
6.3 Super Small Clcc-3 (UB) Test Test 126
6.3.1 Super Small Clcc-3 (UB) Шляпа
6.3.2 Super Small Clcc-3 (UB) Шляпа свареное сварное содержание водяного пара 128
6.4 Резюме 129
Глава 7 Оценка надежности 2CK6642UB Кремниевого переключающего диода/131
7.1 Анализ характеристик функции 132
7.1.1 Анализ охвата теста 132
7.1.2 Результаты испытаний и сравнение продуктов 135
7.2 Extreme Test 147
7.2.1. Шаг Тест на ограничение мощности 147
7.2.2 Проверка теста на емкость обратного напряжения 148
7.2.3 Тест на ограничение температуры полового акта 148
7.2.4 Тест на термический лимит 148
7.2.5 Тест на предел вибрации частоты случайного сканирования 149
7.3 Испытание на подкрепление жизненной оценки 149
7.4 Вторжение 150
7.5 Резюме 150
Ссылки/152
609963425445610235994893610482631097