8 (905) 200-03-37 Владивосток
с 09:00 до 19:00
CHN - 1.14 руб. Сайт - 21.13 руб.

Моделирование проектирования точечной схемы и конструкция печатной платы из аналоговой схемы цифровой схемы радиочастотной схемы управления схемой для анализа целостности сигнала+дизайнер Altium 19 Официальное руководство по проектированию PCB AD19 Книга

Цена: 2 642руб.    (¥125)
Артикул: 600990881610

Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.

Этот товар на Таобао Описание товара
Продавец:山西春雨图书专营店
Адрес:Пекин
Рейтинг:
Всего отзывов:0
Положительных:0
Добавить в корзину
Другие товары этого продавца
¥591 247руб.
¥ 48 35.5751руб.
¥ 158 110.62 337руб.
¥ 118 77.51 638руб.
  • Информация о товаре
  • Фотографии

E1 9787000050114  9787302530039 9787302525127

Этот набор книг разделен на следующие книги. Если вам нужно купить одну книгу, нажмите на ссылку ниже:

 

Конструкция схемы, моделирование и дизайн печатной платы——

Название: проектирование схемы, моделирование и дизайн печатной платы——

Автор: Cui Yansong

Цена: 99 юаней

Время печати: 1-1

ISBN: 9787302525127

Введение Mountain.png

В этой книге систематически обсуждается проектирование, моделирование схемы, проектирование схемы печати и анализ целостности сигнала, охватывая аналоговую схему, цифровую схему, радиочастотную схему и схему управления.Вся книга в основном включает в себя три части:     Designer  

Целью культивирования читателей является целью общего дизайна, моделирования и дизайна печатных плат.“”“”“ Схема моделирования”“&Rdquo;

Справочник Mountain.png

Оглавление

Глава 1 Введение в конструкцию и моделирование схемы

1.1 Введение

1.2 Инструменты конструкции и моделирования моделирования

1.2.1NI Multisim

1.2.2Cadence PSpice

1.2.3Synopsys HSpice

1.2.4MATLAB/Simulink

1.2.5Altium Designer

1.3 Инструменты цифровой конструкции и моделирования

1.3.1ModelSim

1.3.2Quartus Prime

1.3.3Vivado

1.4 Инструмент и моделирования RF схемы

1.4.1ADS

1.4.2HFSS

1.4.3CST

1.5 Инструменты конструкции и моделирования цепи управления

1.6 Инструмент проектирования и моделирования тиревой платы

1.6.1Altium Designer

1.6.2Allegro PCB Designer

1.6.3PADS

Первая часть конструкции и симуляции цепи

Глава 2 Описание и модель моделирования специй

2.1 Описание специй с электронными схемами

2.1.1.1Spice Model и структура программы

2.1.2.2spice, связанные с программой

2.2 Электронные компоненты и модели специй

2.2.1 Основные компоненты

2.2.2 Источник напряжения и тока

2.2.3 Линия передачи

2.2.4 Диод и кристаллическая трубка

2.3 Создайте модель специй из пользовательских данных

2.3.1 Создание моделей модели модели

2.3.2. Запустите руководство по модели Spice

Глава 3 Дизайн и моделирование электронных цепи

3.1 Анализ рабочих точек постоянного тока

3.1.1 Установите новый проект анализа рабочих пунктов DC DC

3.1.2 Добавить новую библиотеку симуляции

3.1.3 Схема анализа постоянного тока

3.1.4 Установите параметры анализа рабочей точки DC

3.1.5 Анализ результатов моделирования рабочих точек постоянного тока

3.2 Анализ сканирования постоянного тока

3.2.1 Откройте предыдущий дизайн

3.2.2 Установить параметры анализа сканирования постоянного тока

3.2.3 Анализ результатов моделирования сканирования постоянного тока

3.3 Обмен анализ небольшого сигнала

3.3.1 Установить новый проект анализа малого сигнала Exchange

3.3.2 Конструкция схемы анализа небольшого сигнала

3.3.3 Установите параметры анализа сигнала переменного тока

3.3.4 Анализ результатов моделирования моделирования небольшого сигнала.

3.4 Мгновенный анализ

3.4.1 Установить новый проект анализа переходного процесса

3.4.2 Схема конструирования переходного анализа

3.4.3 Установите параметр анализа переходного процесса

3.4.4 Анализ результатов симуляции переходного процесса

3.5 Анализ сканирования параметров

3.5.1 Откройте предыдущий дизайн

3.5.2 Установить параметры анализа параметров

3.5.3. Анализ результатов сканирования параметров

3.6 Анализ Фурье

3.6.1 Установить новый проект анализа Фурье

3.6.2 Строительный круг анализа Фурье

3.6.3 Установите параметры анализа Фурье

3.6.4 Анализ результатов моделирования Фурье

3.6.5 Измените параметры схемы для повторного анализа Фурье

3.7 Анализ шума

3.7.1 Установите новый проект анализа шума

3.7.2 Создание схемы анализа шума

3.7.3 Установить параметры анализа шума

3.7.4 Анализ результатов моделирования шума

3.8 Анализ температуры

3.8.1 Установите новый проект анализа температуры

3.8.2 Конструкция схемы анализа температуры

3.8.3 Установить параметры анализа температуры

3.8.4 Анализ результатов моделирования температуры

3.9 Анализ Монте -Карло

3.9.1 Установить новый проект анализа Монте -Карло

3.9.2 Строительный круг анализа Монте -Карло

3.9.3 Установите параметры анализа Монте -Карло

3.9.4 Анализ результатов моделирования Монте -Карло

Глава 4 Проектирование и моделирование радиочастотной цепи

4.1S Моделирование параметров

4.1.1S Концепция параметра

4.1.2S Параметры в применении моделирования схемы

4.1.3S Панель моделирования параметров и контроллер моделирования

4.1.4S Процесс моделирования параметров

4.1.5 Основное моделирование параметров S

4.1.6 Соответствующая конструкция цепи

4.1.7 Оптимизация параметров

4.2 Моделирование метода баланса гармонии

4.2.1 Основные принципы и функции моделирования метода гармонического баланса

4.2.2 Панель моделирования метода гармонического баланса и контроллер моделирования

4.2.3 Общие этапы моделирования метода гармонического баланса

4.2.4 Единственный звуковой сигнал HB моделирование

4.2.5 Сканирование параметров

4.3 Проектирование и моделирование ценностного заместителя

4.3.1 Основные принципы бомбардира

4.3.2 Равное разделение подразделения

4.3.3 Пример примера проектирования

4.3.4 Пропорциональный дизайн деления упражнений

4.3.5wilkinson

4.3.6wilkinson

4.3.7 Моделирование и оптимизация схемы

4.3.8 Моделирование макета

4.4 Дизайн и моделирование печать антенны марионеток

4.4.1 Печать Пуджизи Амбер

4.4.2 Дизайн антенны пуджизи

4.4.3 Оптимизированное моделирование

Глава 5 Дизайн и симуляция цифровых цепи

5.1 Процесс и моделирование цифровых цепи

5.1.1 Процесс проектирования цифровых схем

5.1.2ModelsIm Процесс моделирования проекта

5.2 Стимулирование моделирования и файл

5.2.1 Используйте редактор сигналов для генерации стимулов

5.2.2 Используйте язык описания для создания стимулов

5.3VHDL моделирование

5.3.1VHDL Компиляция файла

5.3.2VHDL Оптимизация дизайна

5.3.3VHDL Моделирование дизайна

5.4Verilog моделирование

5.4.1Verilog Файл Компиляция

5.4.2Verilog Design Optimization

5.4.3Verilog Design Simulation

5.4.4 Схема библиотеки

5.5 Моделирование времени различных устройств

5.5.1ModelsIm для моделирования времени устройства Altera

5.5.2ModelsIm моделирование времени устройства Xilinx

Глава 6 Конструкция и моделирование схемы управления

6.1 Протеюсная база моделирования системы

6.2 Однопроизводительная модель микрокомпьютера в Proteus

6,351 серия одноразовая система микрокомпьютерной системы

6.3.151 серия единоличного микрокомпьютерного фонда

6.3.2 Проектирование и компиляция исходной программы в Proteus

6.3.3 в Кейле Μ

6.3.4Proteus и Keil Μ

6.4 Используйте 51 единого микрокомпьютера для реализации примера проектирования электронного секундома

Сингтерпьютер серии 6,5AVR Series

6.5.1AVR -серии единоличного микрокомпьютерного фонда

6.5.2Proteus и Iar EWB for 

6.6 Примеры цифрового измерителя напряжения с однопримененным микрокомпьютером AVR

Вторая часть схемы схемы схемы и дизайн печатной платы

Глава 7 Основы проектирования печатной платы.

7.1 Основное знание прохожней платы

7.1.1 Печать разработки плат

7.1.2 Классификация плат печатных схем

7,2PCB материала и процесс обработки производства

7.2.1 Общая структура и характеристики печатной платы

7.2.2PCB Процесс производства и обработки

7.2.3pcb Определение слоя стека

7.3 Обычные характеристики электронных компонентов и упаковка

7.3.1 Характеристики устройства элемента сопротивления и упаковки

7.3.2 Характеристики устройства элемента конденсатора и упаковка

7.3.3 Характеристики метомических компонентов и упаковка

7.3.4 Функции и упаковки диодных компонентов

7.3.5 Характеристики и упаковка устройства транзистора

7.4 Интегрированный пакет микросхем схемы

7.5 Пользовательский процесс разработки устройства

Глава 8 Дизайн принципов схемы

8.1 Процесс рисования принципиальной диаграммы

8.1.1 Планирование проектирования принципов

8.1.2

8.2 Принципы TU -Equipment Library Design

8.2.1 Схема схема оборудования Символ Символа Символа

8.2.2 Пакет для принципов создания устройств LM324

8.2.3 Пакет для устройств XC2S300E6PQ208C

8.2.4 Распределение моделей устройств

8.2.5 Основная функция параметра компонента

8.2.6 Используйте параметры компонента распределения данных поставщика

8.3 Принципы Рисование и проверка

8.3.1 Диаграмма принципа рисования

8.3.2 Добавить дизайнерские чертежи

8.3.3 Поместите символ принципиальной диаграммы

8.3.4 Схема схема соединения

8.3.5 Проверьте дизайн диаграммы

8.4 Схема экспорта схема на печатную плату

8.4.1 Установите введение параметров проекта редактора PCB

8.4.2 Используйте синхронизатор для импорта дизайна в редактор печатной платы

8.4.3 Используйте сетевую таблицу для реализации обмена данными между дизайнерскими комнатами

ГЛАВА 9 ПЕЧАТА

9.1pcb Процесс проектирования и базовое использование

9.1pcb Tag Layer Tag

9.1.2pcb просмотр команды просмотра

9.1.3 Автоматический перевод

9.1.4 Кабель подключения дисплея

9.2pcb объект рисования и параметры среды рисования

9.2.1 Кабель электрического соединения

9.2.2 Обычная линия

9.2.3 Pad

9.2.4 Чрезвычайно -отверстие

9.2.5 ARC

9.2.6 строка

9.2.7 Оригинальная точка

9.2.8 размер

9.2.9 координаты

9.2.10 заполнить

9.2.11 Сплошная область

9.2.12 Полигональная медь

9.2.13 Запрещенные объекты проводки

9.2.14 Руководство по захвату

9.2.15pcb Опция Настройки параметра параметров

9.2.16 Настройки размера сетки

9.2.17 Просмотр конфигурации

9.2.18pcb Настройки системы координат

9.2.19 Установка клавиш опции

9.3pcb Компонентная упаковка дизайн библиотеки библиотеки

9.3.1 Используйте IPC Footprint 

9.3.2 Используйте компонент 

9.3.3 Используйте IPC Footprints Batch 

9.3.4 Рисунок нерегулярных прокладков и упаковки печатной платы

9.3.5 Добавить описание 3D упаковки

9.3.6 Проверьте пакет компонентов печатной платы

9.4pcb Правила проектирования

9.4.1 Добавить правила дизайна

9.4.2 Как проверить правила

9.4.3AD Связанные правила

9.5pcb дизайн макета

9.5.1pcb формы и настройки размера пластины

9.5.2 Настройки правил макета

9.5.3pcb Принципы макета

9.5.4 Другие операции в макете макета

9.6pcb Проводка

9.6.1 Ширина интерактивной линии проводки и размер пор

9.6.2 Ширина интерактивной линии проводки и размер размера отверстия пор

9.6.3 Обработка интерактивного конфликта проводки

9.6.4 Другие интерактивные варианты проводки

9.6.5 Интерактивный многопроводник

9.6.6 Взаимодействие отличается

9.6.7 Интерактивная выравнивание длины проводки

9.6.8 Автоматическая проводка

9.6.9 Лечение слез в проводке

9.6.10 Контроль импеданса проводки

9.6.11 Ключевая стратегия проводки в дизайне

9,7PCB Design Cover Cover

9.8pcb Проверка дизайна

Третья часть анализа и дизайна целостности сигнала

Глава 10 Дизайн сигнальной керамики

10.1 Целостность сигнала

10.1.1 Целостность времени сигнала

10.1.2 Целостность формы сигнала сигнала

10.1.3 Параметры распределения оборудования и печатной платы

10.2 Система распределения энергии и влияние

10.2.1 Идеального источника питания не существует

10.2.2 Силовая шина и слой мощности

10.2.3 Конфигурация емкости DECURSE

10.2.4 Линия сигналов и ее сигнальный цикл

10.2.5. Рассмотрение правил проектирования платы с учетом распределения питания

10.3 Отражение сигнала и его устранение

10.3.1 Определение линии передачи сигнала

10.3.2 Классификация линии передачи сигнала

10.3.3 Определение отражения сигнала

10.3.4 Расчет отражения сигнала

10.3.5 Устранение отражения сигнала

10.3.6 Правила проводки линии передачи

10.4 Нарушение сигналов строки и его устранение

10.4.1.

10.4.2 Типы нарушения сигнальной строки

10.4.3 Метод подавления шампуров

10.5 Электромагнитное помехи и его устранение

10.5.1 Фильтрация

10.5.2 Магнитные компоненты

10.5.3 Скорость устройства

10.6 Принцип дифференциального сигнала и правила проектирования

10.6.1 Сопоставление импеданса дифференциальной линии

10.6.2 Конечное соединение дифференциальных линий

10.6.3 Некоторые правила дизайна дифференциальных линий

Глава 11 Симуляция и выходной платы

11.1ibis Принципы и функции модели

11.1.1BIS Model Generation

11.1.2ibis Выходная модель

11.1.3ibis входной модель

11.1.4ibis Другие параметры

11.1.5ibis Формат файла

11.1.6IBIS Проверка модели

11.2 Моделирование целостности сигнала

11.2.1SI Процесс работы моделирования

11.2.2 Проверьте соединение компонента между схематической диаграммой и диаграммой печатной платы

11.2.3 Настройки параметров слоя

11.2.4 Настройки правил целостности сигнала

11.2.5 Выделите модель IBIS для компонента

11.2.6 Анализ целостности сигнала выполнения

11.2.7 Результаты анализа целостности сигнала наблюдения

11.3 Моделирование целостности мощности

11.3.1PDN Анализатор интерфейс и настройки

11.3.2 Визуальный рендеринг в редакторе печатной платы

11.3.3 Дисплей управление и параметры

11.3.4 Моделирование под нагрузкой

11.3.5 Настройки моделирования

11.3.6 Сеть расширения через серии компонентов

11.3.7 Модель регулятора напряжения

11.3.8.

11.4 Сгенерирование файлов, связанных с pcb

11.4.1 Сгенерировать выходные рабочие файлы

11.4.2 Установите вариант печатной работы

11.4.3 Сгенерировать файлы CAM

11.4.4 Сгенерировать материалы

11.4.5. Сгенерировать световые файлы

11.4.6.

11.4.7. Сгенерировать файлы машин Patch

11.4.8 Сгенерировать файл формата PDF

11.4.9 КАМ Редактор

11.4.10 Сгенерировать 3D View

Приложение

Приложение aaltium Designer 

А.1 Общий ярлык окружающей среды

А.2 Общие клавиши ярлыков редактора

А.3SCH/SCHLIB Редактор Ключ

А.4pcb/pcblib редактор

Примеры Приложения B.

Приложение C Компоненты и распознавание шелкового уплотнения печатной платы

Основная информация Mountain.png

Номер ISBN: 9787302530039

Название: Altium Designer 19 Официальное руководство Design PCB (серия EDA Engineering Technology)

Автор: Центр технической поддержки Altium China

Цена: 69,00 Юань

Название: Altium Designer 19 Официальное руководство Design PCB (серия EDA Engineering Technology)

Книга: 16

Является ли это набором: Нет

Название издателя: Издательство Университета Цинхуа

Введение Mountain.png

Эта книга является практическим учебником для базового дизайна Altium Designer 19 PCB (включая бумажные книги, фактические боевые чехлы, поддерживающие видеоуроки).В общей сложности 8 глав в книге: Глава 1 Altium Designer 19 Обзор программного обеспечения, представил характеристики программного обеспечения Altium Designer 19 и новых функций, операционной среды программного обеспечения, установки и активации программного обеспечения, настройки общих системных параметров, и метод экспорта/импорта системных параметров. Создание и управление проектом 2 представило состав полных проектных документов, различные документы для создания проектов, добавления или удаления существующих документов в проект и быстро запросить путь сохранения; и категории компонентов, метод рисования команд, обычно используемых принципиальной галереей, методом рисования символа компонента, именования и спецификаций упаковки, обычно используемой команды операции библиотеки компонентов PCB, производство упаковки, создание 3D -компонентов и метода производства интегрированной библиотеки; 4 Процесс проектирования схематической диаграммы, внедряет общие настройки параметров, процесс проектирования принципов, настройка принципиальной диаграммы, размещение компонентов, соединение компонентов, распределение компонентов, осмотр и компиляция ; 5 Процесс проектирования печатных плат, внедряющий параметры системы PCB системы параметров системы PCB, функции скрининга, принципы синхронизации, определение кадра платы и настройки происхождения, связанные настройки уровня, настройки правил, конфигурация просмотра, макет PCB, проводка PCB; Глава; 6 Обработка ПХБ. Галерея схем и принципов, упаковочная библиотека, упаковочная библиотека, библиотека упаковки, библиотека упаковки общие проблемы в дизайне печатных плат; Приложение также предоставляет полную принципиальную диаграмму, дизайн макета печатных плат и трехмерный вид ПХБ, используемый проектом Leonardo.
Эта книга подходит для учебных и учебных материалов связанных специальностей и учебных курсов в крупных колледжах и университетах в крупных колледжах и университетах. Она также может использоваться в качестве исследования и справочника для связанных специалистов, таких как электроника, электрическая и автоматизированная дизайн Полем
Эта книга была авторизована Altium и рассмотрела содержание книги.

Справочник Mountain.png

Глава 1 Altium Designer 19 Обзор программного обеспечения

1.1altium Designer 19 Введение программного обеспечения

1.2altium Designer 19 характеристик и новых функций

1.2.1Altium Designer 19

1.2.2altium Designer 19 новых функций

1.3altium Designer 19 Программного обеспечения

1. 4altium Designer 19 Установка и активация программного обеспечения

1.4.1altium Designer 19 Установка

1.4.2altium Инфраструктура инфраструктуры инфраструктуры и активации инфраструктуры

1.5 Настройки параметров общих систем

1.5.1 Генеральные параметры

1.5.2View Настройки параметров

1.5.3 Управление счета

1.5.4 Настройки параметров

1.5.5Network Настройки параметров активности

1.6 Экспорт и импорт параметров системы

1.6.1 Экспорт параметров системы

1.6.2 Импорт параметров системы

2 главы инженерного создания и управления

2.1 Композиция полных инженерных файлов

2.2 Создать новый проект и различные композиционные документы

2.3 Добавить или удалить существующие документы в проект

2.3.1 Добавить существующие файлы в проект

2.3.2 Удалить существующие документы из проекта

2.4

3 главы создания и загрузки библиотеки компонентов

3.1 Спецификации именования и классификации компонентов

3.2 Принципы Общие команды операции обычно используются в галерее

3.3 Метод рисования символов компонентов

3.3.1 Символ компонента ручного рисунка

3.3.2 Используйте мастер символов для создания символов с несколькими трубами

3.3.3 Нарисуйте символ компонента библиотеки, содержащий суб -компоненты

3.4 Наименование и спецификации упаковки

Библиотека компонентов 3,5pcb Обычно используемые команды операции

3.6 Производство упаковки

3.6.1 Упаковка ручной работы

3.6.2ipc Руководство (мастер компонентов) Производственная упаковка

3.7 Создать и импортировать 3D -компоненты

3.7.1 Нарисуйте простую 3D -модель с программным обеспечением AD

3.7.2 Импорт 3D -модель

3.8 Коррекция компонентов и упаковки

3.9 Использование менеджера упаковки

3.10 Производственный метод интегрированной библиотеки

3.10.1 Создание интегрированной библиотеки

3.10.2 Загрузка интегрированных библиотек

Глава 4 Процесс проектирования принципов

4.1 Принципиальная диаграмма обычно используется настройки параметров

4.1.1 Генеральные параметры параметров

4.1.2. Настройки параметров графического редактирования

4.1.3 Настройки параметров Compiler

4.1.4grids Параметр Настройки

4.2 Процесс проектирования схематической диаграммы

4.3

4.3.1 Размер рисования

4.3.2 Рисование сетки

4.3.3 Создайте шаблон принципиальной диаграммы

4.3.4 Вызовите схематический шаблон

4.4 Поместите компонент

4.4.1 Найти и поместить компоненты

4.4.2 Установите атрибут компонента

4.4.3 Работа выравнивания компонентов

4.4.4 Скопируйте и вставьте компоненты

4.5 Компонент соединения

4.5.1 Разместите элемент соединения провода

4.5.2. Поместите сетевую метку и порт питания

4.5.3 Разместите разъем диаграммы обледенения

4.5.4 Разместите дифференциальные инструкции

4.6. Выделите маркировку элемента

4.7

4.7.1 Принципиальная диаграмма общие настройки обнаружения

4.7.2 Компиляция схематической диаграммы

4.7.3 Поправка к схематической диаграмме

Глава 5 Процесс проектирования печатных плат

5,1pcb общие настройки параметров системы

5.1.1 Генеральные параметры параметров

5.1.2Display Параметр Параметров

5.1.3 Board Insight Parameters Настройки параметров

5.1.4 Board Insight Color переопределяет параметры параметров

5.1.5DRC Virotiatins отображают параметры параметров

5.1.6 Internatective Paraming Settings

5,2PCB Функция скрининга

5.3 Схема схема синхронной схемы

5.4 Определите рамки и настройки происхождения

5.4.1 Индивидуальная рама платы

5.4.2 DIT в рамке доски от CAD

5.4.3 Установите происхождение рамки платы

5.4.4 Настройки отверстия позиционирования

5.5 -Настройки связанных с слоем

5.5.1 Дисплей и скрытый слой

5.5.2 Настройки цвета слоя

5.6 Настройки общих правил

5.6.1электрическая обработка

5.6.2 Разрастающая ширина

5.6.3 Разрастание маршрутизации с помощью стиля

5.6.4 Дифференциальные пары маршрутизации

5.6.5 Plane Polygon Connect Connect

5.7 Просмотреть конфигурацию

5,8pcb

5.8.1 Интерактивный макет и модульная планировка

5.8.2 Принцип концентрации поблизости

5.8.3 Расположение

5.8.4 Операция выравнивания оборудования

5,9pcb проводка

5.9.1 Обычно используемые команды проводки

5.9.2 Автоматическая операция оптимизации

5.9.3 Дифференциальные пары добавляют

5.9.4 Дисплей и скрытая летающая линия

5.9.5 Изменения в цвете сети

5.9.6 Добавить и удалить слезы

5.9.7. Обработка нефти -отверстия.

5.9.8 Глобальная операция редактирования

5.9.9 Медная операция

5.9.11

Глава 6 PCB позже обработка

6,1DRC экзамен

6.1.1 Проверка электрических правил

6.1.2 Инспекция антенной сети

6.1.3 Проверка правил проводки

6.1.4DRC Отчет о испытании

6.2 Регулировка числа битов

6.3 Притворяясь производством продукции

6.3.1 цифрная диаграмма

6.3.2 Вывод диаграммы значения сопротивления

6.4gerber (световая живопись) вывод файла

6.5BOM Выход

6.6 Принципы PDF

6.7 Архив спецификации файла

ГЛАВА 7 2 СЛОВОЙ СЛОВО

7. Введение

7.2 Создание и добавление файлов проекта

7.3

7.4 Инспекция по сопоставлению упаковки

7.5 Обновить файл печатной платы (синхронные схематические данные)

7.6pcb обычные параметры параметров и рисунок рамки платы

7.6.1pcb Рекомендованные параметры параметров

7.6.2 Рисунок рамки доски

7.7 Интерактивная компоновка и модульная планировка

7.7.1 Интерактивный макет

7.7.2 Модульная планировка

7,8pcb проводка

7.8.1 Создание ofclass

7.8.2 Добавить правила проводки

7.8.3 Краткосрочное соединение всего модуля

7.8.4 Подключение всей маршрутизации платы

7.9pcb Design Post -процесс

7.9.1 Строки и контроль возмущений

7.9.2 Принцип небольших цепей

7.9.3 Открытая проверка проводки

7.9.4 Futurus check

7.9.5 Коррекция одинокой меди и заостренной медной кожи

7.9.6 Размещение отверстий в земле

7.9.7 Регулировка шелковой печати

7.10DRC Инспекция

7.11 Gergber вывод

Глава 8 Часто задаваемые вопросы и решение

8. Принципиальная галерея часто ставит проблемы

8.2 Частые проблемы производства библиотеки упаковки

8.3 Зачастую проектирование принципов

Дизайн 8.4pcb часто задают вопросы

Приложение