Китай интегрированные схемы Обнаружение и тестовые индустрии технологии Инновации Дорожная карта Интегрированные цепные схемы Интегрированные цепные схемы

Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товара
- Информация о товаре
- Фотографии

Основная информация
Название: Инновационная карта инноваций в индустрии индустрии индустрии индустрии индустрии
Цена: 69,00 Юань
Автор: Инновационные инновационные инновационные инновационные инструменты и оборудование
Пресса: электронная промышленная пресса
Дата публикации: 2019-04-01
ISBN: 9787121360589
Количество слов:
Номер страницы:
Издание:
Переплет: в мягкой обложке, идеальный переплет.
Открыто: 16
Товарный вес:

Краткое содержание
Интегрированное оборудование для тестирования схемы и инструменты тестирования являются незаменимым основным оборудованием для исследований и разработок и производства интегрированной отрасль.В годы развития интегрированных цепей моей страны развитие этой области не получило должного внимания.Благодаря быстрому разработке технологии процессов общая инвестиционная шкала тестируемого оборудования/инструментов тестирования достигла более чем 30%от общего инвестиционного масштаба всего завода из производства пластин.С обновлением ремесленных узлов его технические потребности будут столкнуться с большими проблемами.В этом письменном виде индустрия индустрии тестирования и тестирования индустрии индустрии тестирования и тестирования в области тестирования и тестирования, при этом основной объект является маршрутом.В книге есть 6 глаз. Структура рынка тестирования упаковки впоследствии и продвинула нашу интегрированную индустрия схемы, чтобы выиграть более быстрое и лучшее развитие.

об авторе
Инструменты интегрированного тестирования схемы и инновационные инновационные инновации в области инноваций в инновациях находятся под руководством Стратегического альянса инноваций в области технологий интегрированной отрасли.Опираясь на научно -исследовательский институт микроэлектроники Китайской академии наук, секретариат Альянса соблюдает различные законы и правила, обеспечивает справедливое, справедливое и устойчивое развитие.Альянс придерживается"Открыто, совместно, обмениваться, выиграть”Цель интегрированной индустрии схемы в моей стране будет оказана в ловушке как потребности будущего развития индустрии интеграционных испытаний и потребностей основных научных инструментов. Укрепление обмена информацией и обмен, проведение международного сотрудничества, интегрировать ресурсы промышленности и интеграция ресурсов для тестирования. и связи между правительственными и членами подразделений, совместно способствуют технологическим инновациям и индустриализации инструментов и оборудования интегрированного тестирования в моей стране и вносят вклад в развитие технологий международных интегрированных тестирования.

Оглавление
Технология обнаружения качества и продукты процесса интеграции главы ...................................... ....................1
1. Обзор контроля качества процесса в интегрированной схеме отрасли··················································1
(1) Интегрированная цепочка цепочки отрасли и качества процесса.································1
(2) Тенденция технологии обнаружения контроля качества процесса и тенденции разработки оборудования····································2
(3) Общая ситуация на рынке оборудования для обнаружения качества качества········································4
Во -вторых, технология обнаружения контроля качества и оборудование в кремниевом процессе (передняя дорога)··················4
(1) Графическая технология обнаружения поверхности и оборудование························································7
(2) Нет технологии и оборудования для обнаружения графических поверхностей······················································20
(3) Светопогнутые кишеры с технологией и оборудованием выравнивания.··················································23
(4) Другие технологии анализа и тестирования и оборудование······················································25
(5) Общая тенденция к обнаружению контроля качества процесса в процессе процесса фронта··················26
В -третьих, ключевая технология обнаружения качества и оборудования для контроля качества процесса в упаковке пластин (Middle Road)········29
(1) Трехмерная технология измерения и оборудования измерения поверхности··················································30
(2) Технология и оборудование автоматического оптического обнаружения (середина)··········································35
(3) Нет технологии и оборудования для обнаружения графических поверхностей······················································37
(4) Общая тенденция к обнаружению контроля качества процесса в процессе среднего пути··················37
В -четвертых, ключевая технология обнаружения качества качества процесса в подложке и традиционный тест на упаковку (Backway)
Оборудование····································································································38
(1) Технология и оборудование автоматического оптического обнаружения (последнее)········································· 38
(2) Автоматическая технология и оборудование для обнаружения x -Ray···················································· 41
(3) Общая тенденция развития обнаружения контроля качества процесса в процессе после дороги.················· 42
Глава 2 Технология и продукты для тестового оборудования для автоматизации ... .............. 43
1. Тест Чип/Модуль Тест рынка и тенденция развития·················································· 43
(1) Тестирование потребностей и тенденций микросхем управления питанием········································· 47
(2) Тестируемые потребности и тенденции CIS ChIP······················································ 47
(3) Тестовые потребности и тенденции логического/гибридного сигнального чипа···································· 49
(4) Тестируемые потребности и тенденции чипов памяти················································· 52
(5) Тестируемые потребности и тенденции чипа драйвера ЖКД········································· 54
2. Появите автоматическое тестирование текущего состояния и направления разработки роботизированной руки··········································· 57
3. Моделирование и управление питанием······························ 59
В -четвертых, состояние развития и тенденция логического/гибридного сигнального тестового эта системы····························· 60
В -пятых, состояние разработки и тенденция системы тестирования памяти·········································· 62
6. Состояние разработки и тенденция системы тестирования драйверов ЖКД··········································· 63
7. Направление и тенденция другого индивидуального тестового оборудования специальной интеграции··················· 65
8. Характеристики технологий тестирования SLT и перспектив развития отрасли··············································· 67
Девять, тенденция развития теста чипа/модуля отпечатков пальцев·························································· 69
10. Тенденция разработки тестов чипа MEMS······························································ 71
11.·················· 73
Глава III Служба тестирования ............................................................................................................................................................................... ................. 75
1. Тестовая служба——Платформа технологии······································································· 77
(1) Общие технические потребности············································································· 77
(2) тенденция развития····················································································· 77
(3) направление ключа····················································································· 78
Тестовая служба——Общая технология······································································· 81
(1) Общие технические потребности············································································· 81
(2) направление ключа····················································································· 82
(3) тенденция развития····················································································· 84
3. Тестовая служба——Продукт испытательный решение························································84
(1) Рабоевание Advanced Process IP ядерной тестирования····················································85
(2) Решение Advanced Packaging Test······························································87
(3) Решение для тестирования продукта Advanced Core······················································90
Глава 4 Исследование и техническое развитие тестовых различий и технологий гражданской интегрированной трассы ...................
1. Общие технические потребности······················································································2
2. Тенденция развития······························································································3
В -третьих, фокус······························································································5
(1) Технология широкой температуры тестирования············································································5
(2) Технология создания тестирования········································································7
(3) Технология тестирования экологического эффекта электромагнитного экологического эффекта···············································

Выбор редактора
Похожего контента пока нет


