Подлинный процесс производства интегрированных цепей нано, 2 -е издание 2 издание Zhang Rujing Tsinghua University Pres
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товара
Эта книга имеет в общей сложности 19 глав, охватывающих историю разработки передовых интегрированных процессов цепей, процесс производства интегрированных цепи, диэлектрическую пленку, металлизация, литографию, травление, очистку поверхности и травление влажного, легирование, химический механический план, параметры устройства и корреляция обработки, DFM (дизайн для производства), интегрированные схемы и анализ, религиозные управляющие, выпуска, выпуска, выпуска, выпуска, выявление, выявление, выявление, выявление, выпуска, выявление, выявление, выявление, выявление, выявление, выявление, выявление, выявление, выявление, выявление, выявление, выявление, выявление, выявление, выявление, выявление, выявление, выявление, выявление, выявление, выявление, в целях.
Во время перепечатки содержание полупроводниковых устройств усиливается, и добавляется расширенный FINFET, 3D NAND MEMIMES, CMOS -датчик изображений и полевые эффекты и процесс транзистора.
Глава 1 полупроводниковое устройство
 
 
 
  1.2.2 Идеальное уравнение диода PN
 
  1.4 Металл Оксид
  1.4.1 Линейная модель
  1.4.2 не -линейная модель
  1.4.3 пороговое напряжение
  1.4.4 Эффект смещения субстрата
 
  1.4.6
 
 
 
 
......................