Отличная интегрированная схема Усовершенствованная оптическая теория и применение и применение бакалавриата и аспирантов Вейя № 1, персонал интегрированного проектирования и производства, микро -ныгрышные и другие справочники и другие справочники
Цена: 5 993руб. (¥283.6)
Артикул: 589780087130
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товараПродавец:悦悦图书旗舰店
Рейтинг:
Всего отзывов:0
Положительных:0
Добавить в корзину
Другие товары этого продавца
¥57.81 222руб.
¥13.5286руб.
¥11.6246руб.
¥19.5413руб.
| Дисплей продукта |
  |
| Основная информация |
Название книги: | *Теория и применение передовой литографии для крупногабаритных интегральных схем. |
Автор: | Веййичи |
Цены: | 359.00 |
Номер ISBN: | 9787030482686 |
Издательство: | Science Press |
формат: | 16 |
Фрагментация: |   Установка |
Дата публикации: | 2016-6-1 |
Дата печати: | 2016-6-1 |
| Выбор редактора |
| |
| Введение |
| Технология литографии является основной технологией производства всех микронаноустройств.Закон Мура (интеграция устройств удваивается каждые два года или около того) может продолжать действовать, особенно в производстве интегральных схем, именно благодаря постоянному совершенствованию технологии фотолитографии.«Передовая теория литографии и применение сверхбольших интегральных схем» охватывает основные аспекты современной технологии литографии, включая оборудование, материалы, моделирование (вычислительная литография) и процессы. Содержание напрямую взято из передовых международных технологий производства интегральных схем. Чтобы обеспечить прогресс, особое внимание уделяется технологиям ниже 32-нм узла.В книге приводится множество примеров процессов, проверенных на реальном производстве, и я надеюсь, что они смогут вдохновить читателей.«Расширенная теория литографии и применение сверхбольших интегральных схем» может быть использована в качестве справочника для студентов старших курсов и аспирантов колледжей и университетов, специалистов по проектированию и производству интегральных схем, а также инженеров-разработчиков микро-наноустройств и инженеров-технологов. |
| об авторе |
| |
| Оглавление |
| Предисловие Глава 1. Обзор технологии литографии 1.1 Технологический узел полупроводниковых технологий 1.2 Структура и легкое осаждение интегрированной цепи 1.3 Процесс оптической гравировки 1.4 Глубина разрешения и фокусировки системы экспозиции 1.4.1 разрешение 1.4.2 Глубина фокуса 1.4.3 Модуляция и трансферная функция 1.5 Для процесса коррекции проектирования и данных макета 1.6 Критерии оценки литографического процесса 1.7 Переосмысление клея 1.8 Обнаружение дефектов в процессе литографии 1.8.1 Проверка дефектов в легкой пленке после вращения 1.8.2 Решение о графике после воздействия 1.9 Стоимость процесса легочной резьбы 1.10 Hyundai Lights Изучение ремесленных исследований и разработки различных деталей 1.10.1 Разделение рабочей силы в оптических резьбах пластинного растения и креста и сдерживания между каждой единицей 1.10.2 Модель исследований и разработок пионерских огней резных технологий 1.10.3 Связь между стереотипами света и травлением Рекомендации ГЛАВА 2 ПЛАСТИЧЕСКИЙ ПЛАСТИКИ 2.1 Структура машины для дисплея равномерного клея 2.2 Процедура управления различным процессом отображения глоссома 2.3 Основной процессной блок в машине дисплея в однородном клеве 2.3.1 Обработка обработки адгезии поверхности пластины 2.3.2. 2.3.3 Выпекание и охлаждение 2.3.4 Экспозиция 2.3.5 Дисплей 2.4 Блок процесса очистки 2.4.1 Удалите ионную полоску воды 2.4.2. 2.5 подсистемы в универсальном клеевом дисплее 2.5.1 Система химической жидкости. 2.5 .2 2.5.3 Система сбора жидкости отходов 2.5.4 Система баз данных 2.6 Мониторинг производительности камеры униформного клея дисплея 2.6.1 Мониторинг толстого клея 2.6.2 Мониторинг частиц на клейкой пленке после вращения 2.6.3 Мониторинг графических дефектов после разработки 2.6.4 Мониторинг температуры теплового диска 2.7 Онлайн -блок измерения, интегрированные в камеру универсального клея 2.7.1 Блок измерения глиппа 2.7.2 Обнаружение дефекта клея пленки 2.7.3 Используйте динамику в процессе процесса мониторинга in situ высокоскоростной камеры 2.8 Поправки к процессу закрытого склада на дисплее Mate 2.9 Тест на получение после установки оборудования для однородного клея 2.9.1 Тест частиц 2.9.2 Принятие блока увеличения света 2.9.3 Принятие единообразии и стабильности вращения 2.9.4 Проверка в однородности и стабильности разработки 2.9.5 Тест на надежность системы 2.9.6 Тест производственной мощности 2.9.7 Требования к робототехнике 2.11 Рекомендации Глава 3 Оптическая машина и приложение 3.1 Принцип работы на вырезанной проекционной световой машине 3.1.1 Пошаговое сканирование экспозиции 3.1.2 Процесс экспозиции фотокардовой машины 3.1.3 Настройки рабочих файлов экспозиции 3.1.4 ВВЕДЕНИЕ 3.2 Источник света и дизайн световой дороги оптической резьбы …… ГЛАВА 4 СВОБОДА МАТЕРИАЛ Глава 5, покрывающие шаблон и управление Глава 6 Apity и установите управление ошибками Глава 7 Расчет и расчет. Огни расчета и расчета Глава 8 Настройка и мониторинг процесса вырезанного света Глава 9 Ясны от рабочих и легкого оборудования Глава 10 Технологии двойной и множественной литографии Глава 11. Технология литографии в крайнем ультрафиолете (EUV) Сравнение с легкой резьбой китайской и английского языка Цветная карта |
| Прочтите некоторые главы онлайн. |
| |