В -глубиневом анализе перемещения специальности интегрированной тепловой тепловой тепловой пленки и системного управления тепловой пленкой и системной тепловой конструкцией, в диапазоне и объяснении общих задач в тепловом управлении в интегрированных схемах
Цена: 1 311руб. (¥62)
Артикул: 565928599599
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товараПродавец:海文皖皖
Рейтинг:
Всего отзывов:0
Положительных:0
Добавить в корзину
Другие товары этого продавца
¥ 98 691 458руб.
¥ 128 751 585руб.
¥36761руб.
¥21.5455руб.
Параметры продукта
| Интегрированное тепловое управление схемами: мониторинг и охлаждение на пленке и системе - | ||
 | Ценообразование | 79.00 |
| Издатель | Машиностроительная промышленность Пресса | |
| Издание | 1 | |
| Опубликованная дата | Февраль 2018 года | |
| формат | 16 | |
| автор | [Mei] Сида·Olunqi -mimimk; Zhu Fangbo переведен | |
| Украсить | Оплата в мягкой обложке | |
| Количество страниц | 216 | |
| Число слов | ||
| Кодирование ISBN | 9787111587682 | |
| масса | 350 | |
Оглавление
Рекомендация
Переводчик
Предисловие
Глава 1 Термические проблемы интегрированной схемы и системы 1
1.1 Тенденция технологического развития, которая вызывает тепловые проблемы 2
1.1.1 Требования к проектированию системы 2
1.1.2 Требования к надежности продукции 4
1.1.3 Требования к производительности продукта 6
1.1.4 Стоимость, пользовательский опыт и экономические требования 7
1.2 Тепловой принцип чипа 8
1.2.1 Пример теплового отклика 10 чипов с высокой производительности 10
1.2.2 Путь теплопередачи чипа 15
Ссылки 21
Глава 2 Чип построен -В обнаружении температуры 27
2.1 Условия работы и параметры производительности чипа, встроенного -в датчике температуры 28
2.2 Датчик температуры моделирования 32
2.2.1 Датчик на основе теплового диода 32
2.2.2 Устойчивый датчик 34
2.2.3 Термопара.
2.2.4 Другие типы датчика температуры 39
2.3 цифровой датчик температуры 39
2.3.1 Датчик температуры на основе выходного напряжения MOSFET / ток 39
2.3.2 Датчик температуры на основе задержки 41
2.3.3 Датчик температуры на основе тока утечки 42
2.4 Сторонний передний конец 43
2.4.1 Sigma -Deltaadc 44 датчика температуры
2.4.2 SARADC 44 датчика температуры
2.4.3 PTDC 45 датчика температуры
2.5 Проектная задача из встроенного чипа -в датчике температуры 45
2.5.1 Идеальная и линейность 46
2.5.2 Робл 47
2.5.3 Коррекция датчика температуры 49
2.6 Улучшить точность измерения температуры через макет системы 52
2.6.1 Увеличенная равномерная сетка 54 через метод внутренней разности 54
2.6.2 Ассигнование и расположение не менеемерного датчика сетки 60
2.6.3 Распределение датчиков и макет программируемого устройства 65
2.6.4 Zui Новый прогресс 68 распределения и макета датчика температуры
2.7 Косвенное мониторинг температуры 70
Ссылки 71
Глава 3 Динамическое тепловое управление 79
3.1. Система интерфейса и динамического теплового управления датчиком температуры чипа 80
3.1.1 Сеть смещения датчика температуры 80
3.1.2 Сеть связи датчика температуры 85
3.2 Динамическое энергопотребление и тепловое управление на основе датчиков температуры в промышленном дизайне 89
3.2.1 Первое поколение динамического теплового управления 89
3.2.2*Второе генерирование динамическое тепловое управление 91
3.2.3 Zui Новое поколение динамического теплового управления 93
3.3 Метод динамической оптимизации некормерного датчика температуры 96.
3.3.1 Тепловое управление на основе аппаратного дизайна 96
3.4 Метод теплового управления памятью на основе датчика температуры 105
3.4.1 Скорость обновления DRAM и оптимизация синхронизации датчика на основе датчика температуры. Скорость обновления 105
3.4.2 Оптимизация архитектуры DRAM на основе датчика температуры 107
3.3.3 Управление теплом жесткого диска на основе датчика температуры 107
3.5.
3.5.1 закрытый контроллер 108
3.5.2 Случайный контроль 112
3.5.3 Модель Прогнозируется управление 113
Ссылки 114
Глава 4 Активное охлаждение 121
4.1 Воздушное охлаждение 122
4.1.1 Управление контролем охлаждающего вентилятора 126
4.1.2 Система принудительного воздушного охлаждения 129 на основе вентилятора на основе вентилятора
4.2 Жидкое охлаждение 131
4.2.1 Оптимизация эффективности и оптимизации затрат системы жидкого охлаждения 134
4.2.2 3D Интегрированная цепная схема Жидкий охлаждение 136
： Интегрированное тепловое управление цепью: мониторинг и охлаждение на пленке и системе -уровне
4.2.3 Прямое жидкое охлаждение 142
4.3 Термическое охлаждение 142
4.3.1 Принцип работы и индекс производительности устройства TEC 143
4.3.2 Zui New -Generation Chip Country -In Design 145
4.3.3 Теоретическая структура анализа термоэлектрического охладителя 148
4.3.4 Управление теплением чипа IC на основе устройства охлаждения TEC 150
4.4 Фазовое изменение охлаждения 156
Ссылки 158
Глава 5 Меры снятия системного уровня, суперкомпьютер и тепловой инцидент центра обработки данных 169
5.1 Меры снятия рассеяния тепла уровня ОС 169
5.1.1 Оптимизировать технологию термического зондирования 171
5.2 Стратегия встроенного реального времени System -OS -Layer Thermal Management 184
5.3 Виртуализация теплового восприятия 190
5.4 Роль прикладного уровня в распределении температуры 194
5.5 Оптимизация теплового восприятия центров обработки данных и суперкомпьютеров 197
5.5.1 Характеристики теплового потребления и показатели производительности центров обработки данных 197
5.5.2. Среда программного обеспечения и конфигурация системного уровня Управление термическими зондированием 200
Ссылки 202
Глава 6 Тенденция развития системы наследия 207
6.1 Рассмотрим комфорт клиента 207 во время тепловой дизайна
6.2 Технологическая технология восстановления интегрированной схемы 210
6.3 Новые материалы и новая конструкция встроенного чипа -в датчике температуры 212
6.4 Аппаратная безопасность 213
Ссылки 213
Приложение, связанные с условиями и единицами 216
Переводчик
Предисловие
Глава 1 Термические проблемы интегрированной схемы и системы 1
1.1 Тенденция технологического развития, которая вызывает тепловые проблемы 2
1.1.1 Требования к проектированию системы 2
1.1.2 Требования к надежности продукции 4
1.1.3 Требования к производительности продукта 6
1.1.4 Стоимость, пользовательский опыт и экономические требования 7
1.2 Тепловой принцип чипа 8
1.2.1 Пример теплового отклика 10 чипов с высокой производительности 10
1.2.2 Путь теплопередачи чипа 15
Ссылки 21
Глава 2 Чип построен -В обнаружении температуры 27
2.1 Условия работы и параметры производительности чипа, встроенного -в датчике температуры 28
2.2 Датчик температуры моделирования 32
2.2.1 Датчик на основе теплового диода 32
2.2.2 Устойчивый датчик 34
2.2.3 Термопара.
2.2.4 Другие типы датчика температуры 39
2.3 цифровой датчик температуры 39
2.3.1 Датчик температуры на основе выходного напряжения MOSFET / ток 39
2.3.2 Датчик температуры на основе задержки 41
2.3.3 Датчик температуры на основе тока утечки 42
2.4 Сторонний передний конец 43
2.4.1 Sigma -Deltaadc 44 датчика температуры
2.4.2 SARADC 44 датчика температуры
2.4.3 PTDC 45 датчика температуры
2.5 Проектная задача из встроенного чипа -в датчике температуры 45
2.5.1 Идеальная и линейность 46
2.5.2 Робл 47
2.5.3 Коррекция датчика температуры 49
2.6 Улучшить точность измерения температуры через макет системы 52
2.6.1 Увеличенная равномерная сетка 54 через метод внутренней разности 54
2.6.2 Ассигнование и расположение не менеемерного датчика сетки 60
2.6.3 Распределение датчиков и макет программируемого устройства 65
2.6.4 Zui Новый прогресс 68 распределения и макета датчика температуры
2.7 Косвенное мониторинг температуры 70
Ссылки 71
Глава 3 Динамическое тепловое управление 79
3.1. Система интерфейса и динамического теплового управления датчиком температуры чипа 80
3.1.1 Сеть смещения датчика температуры 80
3.1.2 Сеть связи датчика температуры 85
3.2 Динамическое энергопотребление и тепловое управление на основе датчиков температуры в промышленном дизайне 89
3.2.1 Первое поколение динамического теплового управления 89
3.2.2*Второе генерирование динамическое тепловое управление 91
3.2.3 Zui Новое поколение динамического теплового управления 93
3.3 Метод динамической оптимизации некормерного датчика температуры 96.
3.3.1 Тепловое управление на основе аппаратного дизайна 96
3.4 Метод теплового управления памятью на основе датчика температуры 105
3.4.1 Скорость обновления DRAM и оптимизация синхронизации датчика на основе датчика температуры. Скорость обновления 105
3.4.2 Оптимизация архитектуры DRAM на основе датчика температуры 107
3.3.3 Управление теплом жесткого диска на основе датчика температуры 107
3.5.
3.5.1 закрытый контроллер 108
3.5.2 Случайный контроль 112
3.5.3 Модель Прогнозируется управление 113
Ссылки 114
Глава 4 Активное охлаждение 121
4.1 Воздушное охлаждение 122
4.1.1 Управление контролем охлаждающего вентилятора 126
4.1.2 Система принудительного воздушного охлаждения 129 на основе вентилятора на основе вентилятора
4.2 Жидкое охлаждение 131
4.2.1 Оптимизация эффективности и оптимизации затрат системы жидкого охлаждения 134
4.2.2 3D Интегрированная цепная схема Жидкий охлаждение 136
： Интегрированное тепловое управление цепью: мониторинг и охлаждение на пленке и системе -уровне
4.2.3 Прямое жидкое охлаждение 142
4.3 Термическое охлаждение 142
4.3.1 Принцип работы и индекс производительности устройства TEC 143
4.3.2 Zui New -Generation Chip Country -In Design 145
4.3.3 Теоретическая структура анализа термоэлектрического охладителя 148
4.3.4 Управление теплением чипа IC на основе устройства охлаждения TEC 150
4.4 Фазовое изменение охлаждения 156
Ссылки 158
Глава 5 Меры снятия системного уровня, суперкомпьютер и тепловой инцидент центра обработки данных 169
5.1 Меры снятия рассеяния тепла уровня ОС 169
5.1.1 Оптимизировать технологию термического зондирования 171
5.2 Стратегия встроенного реального времени System -OS -Layer Thermal Management 184
5.3 Виртуализация теплового восприятия 190
5.4 Роль прикладного уровня в распределении температуры 194
5.5 Оптимизация теплового восприятия центров обработки данных и суперкомпьютеров 197
5.5.1 Характеристики теплового потребления и показатели производительности центров обработки данных 197
5.5.2. Среда программного обеспечения и конфигурация системного уровня Управление термическими зондированием 200
Ссылки 202
Глава 6 Тенденция развития системы наследия 207
6.1 Рассмотрим комфорт клиента 207 во время тепловой дизайна
6.2 Технологическая технология восстановления интегрированной схемы 210
6.3 Новые материалы и новая конструкция встроенного чипа -в датчике температуры 212
6.4 Аппаратная безопасность 213
Ссылки 213
Приложение, связанные с условиями и единицами 216
Введение
Эта книга посвящена мониторингу и охлаждению пленок и частей управления тепловым управлением системы интегрированного теплового управления цепью. Содержание включает в себя: проблемы интегрированных цепей и тепловой конструкции системы и принципа теплового чипа;, динамические методы теплового управления и управление Принципы, основанные на встроенном чипе -в датчике температуры; Активные меры охлаждения и принципы работы для интегрированных цепей и чипов IC, а также вводятся воздушное охлаждение, жидкое охлаждение, охлаждение тепловой энергетики TEC и технология охлаждения фазы;, а также облегчение теплового события Меры и методы на уровне центра обработки данных, он фокусируется на технологии баланса рабочей нагрузки оборудования в центре обработки данных, а также на тепловое восприятие и технологию теплового управления; новая тенденция к тестированию температуры в области температуры на пленке и системном уровне.
Содержание этой книги богато профессиональными знаниями, которые подходят для практикующих, занимающихся сферой теплового дизайна и теплового управления, а также электронных инженеров, интегрированных инженеров по проектированию цепи, а также учителей и учеников связанных специалистов в колледжах и колледжах и университеты.
Содержание этой книги богато профессиональными знаниями, которые подходят для практикующих, занимающихся сферой теплового дизайна и теплового управления, а также электронных инженеров, интегрированных инженеров по проектированию цепи, а также учителей и учеников связанных специалистов в колледжах и колледжах и университеты.