Официальный подлинный дизайн SMT Manufacturing Design (Полный цвет) Производственный учебник из PCBA. Метод обработки печатной платы и производительность
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товара
 |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
| |||||
Читатель
Эта книга подходит для обучения и ссылки соответствующего персонала, занимающегося электронным дизайном и производством, а также может использоваться для обучения предприятий, связанных с электронным производством.
Amatalize   запись
Предыдущие фоновые знания
Глава 1 Важная концепция………………………………………………………………… 2
1.1 Печатная плата………………………………………………………………………… 2
1.2 Компонент печатной платы…………………………………………………………………… 3
1.3 Компонентная упаковка………………………………………………………………………… 4
1.4 PCBA смешанная степень……………………………………………………………………… 6
Глава 2 Производство производства…………………………………………………………… 9
2.1 Обзор проектирования производства PCBA………………………………………………………… 9
2.2 Принципы производственного дизайна PCBA…………………………………………………… 11
2.3 Содержание производства PCBA и область применения……………………………………………… 12
2.4 Связь между производством и производством…………………………………………………… 13
Глава 3 Процесс производства печатных платежников, методы и ремесла………………………………15
3.1 Концепция печатной платы………………………………………………………………………… 15
3.2 Производственный процесс жесткой многослойной печатной платы………………………………………………… 16
3.3 Производственный процесс взаимосвязанной платы с высокой плотностью……………………………………………… 19
3.4 Производственный процесс печатной платы PCB……………………………………………………… 23
3.5 Гибкий процесс производства печатной платы……………………………………………………… 25
3.6 Банда-производственный процесс мягкой печатной платы…………………………………………………… 27
Глава 4 Процесс сборки PCBA и требования………………………………………………30
4.1 Печать сварочной пасты………………………………………………………………………… 30
4.2 Патч……………………………………………………………………………… 33
4.3 Пересмотренная сварка………………………………………………………………………… 34
4.4 Сварка………………………………………………………………………… 36
4.5 Селективная сварка саммита………………………………………………………………… 38
4.6 Пробуски и повторный…………………………………………………………………… 39
4.7 Гибкий процесс сборки платы………………………………………………………………… 41
Средние требования к проектированию главы
Глава 5 Компонентная упаковка и выбор…………………………………………………………44
5.1 Принцип отбора………………………………………………………………………… 44
5.2 Функции ремесленника, инкапсулированные чип -компонентом……………………………………………………… 47
5.3 j -формированные ноги упакованные характеристики процесса………………………………………………………… 48
5.4 L -характеристики L -процесса инкапсуляции ног упаковки……………………………………………………… 49
5.5 Особенности инкапсуляции BGA………………………………………………………… 50
5.6 Особенности инкапсуляции QFN………………………………………………………… 51
Глава 6 Требования к проектированию производственного дизайна ПХБ……………………………………………52
6.1 Требования к файлам обработки печатных плат……………………………………………………………… 52
6.2 Оценка затрат на производство печатной платы……………………………………………………………… 53
6.3 Выбор платы………………………………………………………………………… 54
6.4 Размер и дизайн толщины………………………………………………………………… 55
6.5.…………………………………………………………………… 56
6.6 Ширина линии /дизайн расстояния линии………………………………………………………………… 59
6.7 Проектирование пластины отверстия………………………………………………………………………… 60
6.8 Дизайн сопротивления сварки………………………………………………………………………… 61
6.9 Обработка поверхности………………………………………………………………………… 65
Глава 7 Требования к проектированию производства FPC……………………………………………71
7.1 Гибкая печатная плата и его производственный процесс………………………………………………………… 71
7.2 Выбор гибких материалов печатной платы…………………………………………………………… 72
7.3 Тип гибкой печатной платы………………………………………………………………… 74
7.4 Гибкий дизайн проводки печатной платы……………………………………………………………… 76
7.5 Дизайн открытия окна с обложкой………………………………………………………………… 79
Производство PCBA в главе 8………………………………………………80
8.1 Общий дизайн производства PCBA…………………………………………………… 80
8.2 Требования к производству автоматизации PCBA………………………………………………………… 81
8.3 Конструкция процесса сборки…………………………………………………………………… 86
8.4 Дизайн макета элемента поверхности переученика…………………………………………………… 89
8.5. Конструкция компоновки компонентов сварной поверхности………………………………………………… 94
8.6. Конструкция макета выбора сварки модели модели…………………………………………………… 100
8.7 Требования к дизайну онлайн -тестирования……………………………………………………………… 102
8.8. Конструкция надежности сборки………………………………………………………………… 105
8.9 Термическая конструкция PCBA………………………………………………………………… 106
8.10 Конструкция компонента компонента поверхности……………………………………………………… 109
8.11 Вставка конструкции пластины с компонентом отверстия……………………………………………………………… 115
8.12 Дизайн пластины привода…………………………………………………………………… 116
8.13 Связывание конструкции прокладки и проволочного соединения…………………………………………………………… 117
8.14 BGA внутренний слой дизайн проводки…………………………………………………………… 123
8.15 Требования к дизайну выпуска ставок…………………………………………………………………… 124
8.16 Дизайн на краю металлизированной доски……………………………………………………………… 128
8.17 Разработка и применение отверстий в тарелке…………………………………………………………… 129
8.18 Конструкция подключения отверстия в заглушке с заземлением /электрическим слоем………………………………………………… 130
8.19 Дизайн охлаждающих прокладки………………………………………………………………… 132
Обработка лучевого сустава 8,20………………………………………………………………… 133
Следующий типичный дизайн процесса PCBA
Глава 9 Производство проектирования мобильного телефона……………………………………………… 135
9.1 Процесс платы мобильных телефонов……………………………………………………………………… 135
9.2 Дизайн доски HDI…………………………………………………………………… 136
9.3 01005 Дизайн накладки………………………………………………………………… 138
9.4 0201 Дизайн накладки…………………………………………………………………… 140
9,5 0,4 мммспсп.…………………………………………………………… 142
9.6 Мобильный телефон внешний разъем……………………………………………………… 143
9.7 Прокладка конструкции эластичных электрических контактных элементов…………………………………………………… 144
9.8 Конструкция установки компонента установки компонента………………………………………………… 145
9.9 Процесс процесса экранирующей рамы………………………………………………………………… 146
9.10 Мобильный телефон разработан здоровым…………………………………………………………………… 148
9.11 Проектирование теплового под давления мобильного телефона…………………………………………………………… 149
9.12 Дизайн орфографии мобильного телефона……………………………………………………………… 150
Глава 10 Производство проектирования Совета связи…………………………………………… 152
10.1. Характеристики процесса кабельной карты связи…………………………………………………………… 152
10.2 Конструкция применения стальной стальной сети……………………………………………………………… 154
10.3 Дизайн макета конденсаторов чипсов…………………………………………………………… 155
10.4 дизайн макета BGA……………………………………………………………… 157
10.5 Дизайн метода установки радиатора…………………………………………………………… 159
10.6 Погребенный дизайн компонента…………………………………………………………………… 161
10.7 Дизайн горящего конденсатора……………………………………………………………………… 163
10.8 Дизайн сопротивления покупки……………………………………………………………………… 166
10.9 ПХБ анти -деформационная дизайн………………………………………………………………… 168
10.10 Конструкция приложения разъема…………………………………………………………… 170
10.11“ три защиты” дизайн ремесла……………………………………………………………… 171
Глава 11 Типичные случаи плохого дизайна………………………………………………… 173
11.1 BGA Pads и сварка сопротивления дивертоля
Краткое содержание
Эта книга представляет собой монографию, которая специально вводит требования PCBA в области производственного дизайна. Она имеет профессиональные, систематические и всеобъемлющие характеристики и обладает сильными знаниями и практичностью.Эта книга разделена на три части, а именно вверх, в середине и следующей.Предыдущая является основной главой знания, внедряя соответствующие концепции, которые могут быть изготовлены, методы обработки и производительность обработки печатных плат, а также характеристики и требования поверхностной сборки, чтобы понять требования к проектированию, предложенные в этой книге; The Book; The Book; The The Book; The The Book; The The Book; The The Book; The The Law; Требования к проектированию, включая выбор компонентов, требования к проектированию печатной платы и требования к проектированию PCBA; следующая статья - это типичное приложение, которое вводит уникальные требования к конструкции коммуникации и производства PCBA в мобильном телефоне и некоторые типичные случаи плохого проектирования.
Эта книга подходит для обучения и ссылки соответствующего персонала, занимающегося электронным дизайном и производством, а также может использоваться для обучения предприятий, связанных с электронным производством.
об авторе
Цзя Чжунчжонг, министр коммуникационного мастера и главного мастера.Основные работы: «Контроль качества качества процесса», Electronic Industry Press, 2007; «Анализ процессов и анализ процессов SMT (2 -е издание)» Electronic Industry Press, 2013