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  • [商品名称:][SOLIDWORKS Flow Simulation工程实]
  • [作者:][编者:彭军//胡其登|责编:张雁茹//杨璇]
  • [定价:]59.8
  • [ISBN号:]9787111698685
  • [出版社:][机械工业出版社]
  • [印次:]1
  • [开本:][16开 ]
  • [页数:]173
  • [出版时间:]2022-03-01
  • [印刷时间:]2022-03-01
  • [版次:]1

[本书从行业应用的角度出发,阐述了不同工程行业仿真的相关知识点,并结合具体的产品模型来说明如何使用SOLIDWORKS Flow Simulation实现这些行业的分析需求。]

[本书分为两大部分,共12章。第壹部分(**、2章)介绍流体力学与计算流体动力学的基本理论和概念,以及SOLIDWORKS Flow Simulation软件技术特点与元件简化模型。第二部分(第3~12章)简要介绍阀门内流场、汽车外流场、换热器、旋转设备、电子设备散热、电感线圈焦耳热、LED照明灯具、医疗器械、粒子分离设备和室内空间流场等仿真的知识要点,并使用典型的产品三维模型来详细描述SOLIDWORKS Flow Simulation的操作过程以得到关键的结果参数。在每一章的结尾,还给出了作者使用软件工具的经验总结和建议。]

[本书可作为制造业企业工程师的培训教材,也可作为仿真咨询行业人员的技术参考手册。]

[前 言]
[第1章]    [ 流体力学与CFD基础]
    1.1    [ 流体介质属性]
        1.1.1    [ 连续介质假设]
        1.1.2    [ 压力、密度、比重、比容]
        1.1.3    [ 压缩性、黏性]
        1.1.4    [ 理想气体、真实气体]
    1.2    [ 流体运动]
        1.2.1    [ 连续方程]
        1.2.2    [ 动量方程]
        1.2.3    [ 能量方程]
        1.2.4    [ 层流和湍流]
        1.2.5    [ 边界层]
        1.2.6    [ 超声速流动]
    1.3    [ 计算流体动力学]
        1.3.1    [ 有限体积法]
        1.3.2    [ 网格]
        1.3.3    [ 非牛顿流体数值模型]
        1.3.4    [ 湍流模型]
    1.4    [ 流体测量基础]
        1.4.1    [ 压力测量仪器]
        1.4.2    [ 流量测量仪器]
        1.4.3    [ 速度测量仪器]
    1.5    [ 小结与讨论]
[第2章]    [ Flow Simulation简介]
    2.1    [ Flow Simulation软件知识]
        2.1.1    [ Flow Simulation的前世今生]
        2.1.2    [ Flow Simulation软件模块]
        2.1.3    [ Flow Simulation项目文件结构]
        2.1.4    [ 目标]
        2.1.5    [ 修正壁面函数]
        2.1.6    [ 湍流k?ε模型]
        2.1.7    [ 计算域]
        2.1.8    [ 边界条件]
        2.1.9    [ 流动冻结]
        2.1.10    [ 行程与迭代]
    2.2    [ Flow Simulation元件简化模型与设置]
        2.2.1    [ 风扇]
        2.2.2    [ 多孔板]
        2.2.3    [ 多孔介质]
        2.2.4    [ 印刷电路板]
        2.2.5    [ 辐射表面]
        2.2.6    [ 接触热阻]
        2.2.7    [ 散热器]
        2.2.8    [ 热接点]
        2.2.9    [ 热导管]
        2.2.10    [ 热电冷却器]
        2.2.11    [ 双热阻]
    2.3    [ 小结与讨论]
[第3章]    [ 阀门内流场仿真]
    3.1    [ 行业知识]
        3.1.1    [ 流量系数]
        3.1.2    [ 流阻系数]
    3.2    [ 模型描述]
    3.3    [ 模型设置]
        3.3.1    [ 分析前的整体考虑]
        3.3.2    [ 操作过程]
    3.4    [ 模型更新、克隆与配置]
        3.4.1    [ 创建新的配置]
        3.4.2    [ 重新提交计算]
        3.4.3    [ 创建不同角度的多个配置]
    3.5    [ 小结与讨论:原始模型与CFD仿真模型]
[第4章]    [ 汽车外流场仿真]
    4.1    [ 行业知识]
        4.1.1    [ 阻力系数]
        4.1.2    [ 风洞试验]
    4.2    [ 模型描述]
    4.3    [ 模型设置]
        4.3.1    [ 投影面积设置]
        4.3.2    [ CFD模型设置]
    4.4    [ 后处理与结果解读]
    4.5    [ 自适应网格]
        4.5.1    [ 手动自适应细化]
        4.5.2    [ 基于结果的自适应网格]
    4.6    [ 小结与讨论:稳态和瞬态问题]
[第5章]    [ 换热器仿真]
    5.1    [ 行业知识]
        5.1.1    [ 传热系数]
        5.1.2    [ 传热量]
        5.1.3    [ 传热面积]
        5.1.4    [ 努塞尔数]
    5.2    [ 共轭传热]
    5.3    [ 模型描述]
    5.4    [ 模型设置]
    5.5    [ 后处理与结果解读]
    5.6    [ 小结与讨论:网格对结果的影响]
[第6章]    [ 旋转设备仿真]
    6.1    [ 行业知识]
        6.1.1    [ 风机主要技术参数]
        6.1.2    [ 水泵主要技术参数]
    6.2    [ 旋转物体的模拟方法]
        6.2.1    [ 移动壁面边界条件]
        6.2.2    [ MRF旋转参考坐标系]
        6.2.3    [ 瞬态滑移网格]
    6.3    [ 模型描述]
    6.4    [ 模型设置]
    6.5    [ 后处理与结果解读]
    6.6    [ 小结与讨论:加快计算收敛的方法]
[第7章]    [ 电子设备散热仿真]
    7.1    [ 行业知识]
        7.1.1    [ 芯片封装类型]
        7.1.2    [ 电子行业散热仿真  ]
    7.2    [ 电子冷却模块]
    7.3    [ 模型描述]
    7.4    [ 模型设置]
    7.5    [ 后处理与结果解读]
    7.6    [ CircuitWorks]
    7.7    [ 小结与讨论:内流场与外流场的选择]
[第8章]    [ 电感线圈焦耳热仿真]
    8.1    [ 模型描述]
    8.2    [ 模型设置]
    8.3    [ 后处理与结果解读]
    8.4    [ 小结与讨论:电场相关问题]
[第9章]    [ LED照明灯具仿真]
    9.1    [ 模型描述]
    9.2    [ 模型设置]
    9.3    [ 后处理与结果解读]
    9.4    [ 参数研究]
    9.5    [ 小结与讨论:传热模式的选择]
[第10章]    [ 医疗器械仿真]
    10.1    [ 模型描述]
    10.2    [ 模型设置]
    10.3    [ 后处理与结果解读]
    10.4    [ 流体混合与自由液面]
    10.5    [ 小结与讨论:初始条件]
[第11章]    [ 粒子分离设备仿真]
    11.1    [ 行业知识]
    11.2    [ 模型描述]
    11.3    [ 模型设置]
    11.4    [ 后处理与结果解读]
    11.5    [ 粒子研究与示踪物研究]
    11.6    [ 小结与讨论:实时耦合与顺序耦合]
[第12章]    [ 室内空间流场仿真]
    12.1    [ HVAC模块]
        12.1.1    [ 高级辐射模型]
        12.1.2    [ 人体舒适度因子]
        12.1.3    [ 扩展的工程数据库]
        12.1.4    [ 示踪物研究]
    12.2    [ 模型描述]
    12.3    [ 模型设置]
    12.4    [ 后处理与结果解读]
    12.5    [ 小结与讨论:警告信息]
[参考文献]