8 (905) 200-03-37 Владивосток
с 09:00 до 19:00
CHN - 1.14 руб. Сайт - 17.98 руб.

Официальный веб -сайт подлинный современный гальванический ручной книга Shen Pinhua Clean Product

Цена: 3 201руб.    (¥178)
Артикул: 560669790845

Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.

Этот товар на Таобао Описание товара
Продавец:鑫达图书专营店
Рейтинг:
Всего отзывов:0
Положительных:0
Добавить в корзину
Другие товары этого продавца
¥31.8572руб.
¥ 251 1753 147руб.
¥ 396 2594 657руб.
¥463.88 307руб.

  Основная информация

наименование товара:  Современное руководство по покрытию.
Автор:  Шен Пинхуа
Рыночная цена:  258.00
Номер ISBN:  9787111344131
Версия:  1-1
Дата публикации:  2011-08
Количество страниц:  1535
Слова:  3271
Издательство:  Machinery Industry Press
  Оглавление
последовательность
Предисловие
Слова редактора
Глава 1 Электронное покрытие
ГЛАВА 1 ЧИПА МЕППЕРНАЯ МЕЖДЕНЬЯ ТЕХНОЛОГИЯ ТЕХНОЛОГИЯ 1-3
1 Обзор 1-3
2 Основной процесс и требования к медовой взаимосвязи, гальванизированной 1-3
3 Технология взаимосвязанного соединения 1-5
3.1 Основной состав сульфатной медной раствора
Роль каждого компонента 1-5
3.2 Механизм органических добавок 1-6
3.3 Медное соединение с медной сульфатной жидкостью формулы 1-10
3.4 Ультра-равный толстый рост модель 1-10
3.5 Обнаружение аддитивной концентрации 1-10
3.6 Усовершенствованная технология гальванизации 1-11
4 Химическая медная технология взаимодействия 1-12
5 Метод химической замены 1-15
6 Выделенное гальваническое оборудование 1-15
7 Поддержание и управление гальванией 1-17
Глава 2 Технология плагина плагина 1-18 1-18
1 Обзор 1-18
2 Контактное тело золото.
2.1 Композиция формулы 1-19
2.2 Процесс процесса 1-19
2.3 Метод подготовки к пластинговому раствору 1-20
2.4 Роль и физические упражнения каждого компонента в комплексном решении
Эффект состояния 1-20
2.5 Метод технического обслуживания. Раствор для покрытия 1-20
2.6 Лечение разломов заболевания 1-20
3 Другое гальванирование контактного тела 1-21
3.1 Серебряное покрытие 1-21
3.2. Олово 1-21
3.3 Перекрытие 2 1-22
4 Посещение оболочки разъема 1-22
4.1 оцинкован 1-22
4.2 Кадмий.
4.3 Никелевое покрытие 1-23
5 подключаемого плаката 1-23
Глава 3 ТЕХНОЛОГО ТЕХНОЛОГО ТЕХНОЛОГИЯ 1-24
1 Обзор 1-24
1.1 Обзор печатной платы 1-24
1,2 типа печатной платы 1-24
1.3 Обълектирование печатной платы 1-24
2 Химическое покрытие медного покрытия 1-25
2.1 Химический процесс покрытия медного покрытия 1-25
2.2 Предварительная обработка 1-25
2.3 Химическая медь 1-28
2.4 Распространенные недостатки и исключение металлупа
Метод 1-29
3 Медное покрытие печатной платы 1-29
3.1 Обзор 1-29
3.2 Формула и условия работы 1-30
3.3 Роль каждого компонента в плавающем растворе 1-30
3.4 Влияние условий эксплуатации 1-31
3.5 Метод обслуживания 1-31
3.6 Распространенные ошибки и методы исключения для покрытия раствора 1-31
4 Графическое покрытие печатной платы 1-32
5 Полюс Металлизация и гальванизация 1-32 межпромежковой платы 1-32 высокой плотности 1-32
5.1 Плата межсоединения высокой плотности 1-32
5.2 Технология комплексной платы с межсоединением высокой плотности 1-32
6 с высоким уровнем поры и гальванизация 1-33
7 Конец 1-34
Ссылки 1-34
Глава 2 Химическое покрытие
Глава 1 Химическая медь 2-3
1 Обзор 2-3
2 Природа и цель медного покрытия 2-3
3 Основной принцип химического медного покрытия 2-4
3.1 Термодинамические условия химического покрытия медного покрытия 2-4
3.1.1 Теория электрохимического гибридного потенциала 2-4
3.1.2 Фарфоровая поверхность химическая медная процесс 2-4
3.1.3 фосфат натрия вместо химического покрытия формальдегида
Медный процесс 2-5
3.2 Динамическая проблема химического покрытия меди 2-6
4 Химическое покрытие меди и его влиятельные факторы 2-6
4.1 Химический процесс покрытия медного покрытия и композиция раствора 2-6.
4.2 Химический медный композиция раствора и условия работы 2-7
4.3 Метод состава медного сульфатного покрытия 2-8
4.4 Поддержание покрытия сульфата меди 2-8
4,5 Факторы химического покрытия медного покрытия 2-8
5 Применение химического покрытия меди 2-11
5.1 Применение при производстве печатной платы 2-11
5.1.1 Предыдущее лечение 2-11
5.1.2 Химическое покрытие меди 2-13
5.1.3 Химическая медная подключена после обработки 2-13
5.2abs Пластиковая поверхность Химическое покрытие медного покрытия 2-13
5.2.1 Процесс процесса химического медного покрытия 2-13
5.2.2 Условия эксплуатации и решения основного процесса
Композиция 2-13
6 Метод после лечения химического медного покрытия 2-13
7 Метод удаления неквалифицированного покрытия меди 2-13
Ссылки 2-14
Глава 2 Химическое покрытие 2-16
1 Обзор 2-16
2 Природа и цель жестяного слоя 2-16
3 основные принципы химического олова 2-16
3.1 Метод замены Химический оловянный покрытие 2-16
3.2 Свяжитесь с французским химическим покрытием 2-17
3.3 Восстановите французское химическое покрытие 2-17
4 Погруженная олова 2-17
4.1 Размещение или сплав оловянного сплава 2-17 на стальной основе 2-17
4.2 Планирование оловянного покрытия на алюминий и его сплав-субстрат 2-17
4.3 Медная олова 2-18
5 Химическое оловянное покрытие 2-20
5.1 Отражение реакции роздера Химическое покрытие олова 2-20
5.2 Большинство и реакционная химическая олова 2-21
Ссылки 2-22
Глава 3 Химическое серебро размещает 2-23
1 Обзор 2-23
2 Природа и цель серебряного слоя 2-23
3 Химический серебряный состав раствора и механизм реакции 2-23
3.1 Химический серебряный раствор состав 2-23
3.2 Химический серебряный механизм реакции 2-24
4 Формальдегид химический серебро 2-24
5
6 купание химическое серебро 2-25
7 Химическое покрытие серебра 2-25 глюкоза ванна 2-25
8 Бланомид (DMAB) Химия ванны
Серебряное покрытие 2-26
9 Другие методы Химическое покрытие серебра 2-26
10 Роль добавок в химических серебряных растворах 2-26
11 Применение химического серебряного покрытия 2-27
11.1 Химическое покрытие серебра на доске 2-27
11.2 Металлический порошок химический серебро 2-28
11.2.1 Приготовление серебряного медного порошка 2-28
11.2.2 Приготовление серебряного алюминиевого порошка 2-30
11.2.3 Приготовление серебряного никелевого порошка 2-30
11.3 Неметаллическое порошок химическое покрытие серебра 2-30
11.3.1 Не -маллическая поверхность химическое серебро до -Пре -Пре -Пре -Пре -Пре -Пре -Пре -PRE -PRE -PRE -PRE -PRE -PRE -PREMISES
Лечение 2-30
11.3.2 Неметаллическая поверхностная химическая серебряная серебряная процесс 2-31
12 мер предосторожности для химического серебряного покрытия 2-35
13 Способ снять серебряный слой 2-35
13.1 Химический метод отступление 2-35
13.2 Электрохимический метод отступление 2-36
13.3 РЕТАТИ ПАТЕНТА 2-36
Ссылки 2-38
Глава 4 Химическое золото 2-43
1 Обзор 2-43
2 Природа и цель золотоизображенного слоя 2-43
3 Химический состав раствора и механизм его реакции 2-44
3.1 Основная соль и покрытия 2-44
3.2 Ресторант 2-44
3.3 стабилизатор и ускоритель 2-44
4 Боро-гидрофонная ванна Химическое золото 2-45
4.1 Боро-гидратная ванна Химическое золото 2-45
4.2 Приготовление химического оцинкованного раствора борогидродидной ванны
Метод 2-45
5 раз фосфатная ванна Химическое золото 2-46
5,1 раза состав химического золотого раствора фосфатной ванны
И условия работы 2-46
5,2 раза химического приготовления раствора, приготовленного в растворе, фосфатной ванны
Метод 2-46
6 купание химическое золото 2-46
6.1 Композиция и эксплуатацию из химического золота и операции
Условие 2-46
6.2 Метод приготовления химического раствора с золотом 2-47
7 Химическое золото 2-47
7.1 Химия с метил морфолиновой бора!
Золотой раствор 2-47
7
Золотой раствор 2-47
7.3 Химическое золото, наполнение алкогольной кислотой в качестве восстановительного агента
Жидкость 2-47
7.3.1 Состав химического золота.
7.3.2 Метод приготовления химического золота с золотом 2-47
7.4 Химическое покрытие золота пропиленгликолем в качестве восстановительного агента
Решение 2-47
7.4.1 Состав химического золота.
7.4.2 Метод приготовления химического золота с золотом 2-47
7.5 Химия с формальдегидом и глюкозой в качестве восстановительного агента
Золотой раствор 2-48
7.5.1 Состав химического золота.
7.5.2 Метод приготовления химического золота.
7,6 раза фосфат натрия Трехвалентная золотая соль химикат золото.
Решение 2-48
7.6.1 Состав химического золота.
7.6.2 Метод приготовления химического золота 2-48
8 Ясульфинатная ванна Химическое золото 2-48
8.1 Композиция с золотым раствором химиката и условия работы 2-48
8.2 Метод приготовления химического раствора с золотом 2-48
9 Другие химические методы с золотом 2-49
10 Применение химического золота 2-49
10.1 Применение в индустрии электроники 2-49
10.2 Приложение на микроволновых устройствах 2-50
10.3 Приложение в Optics 2-50
10.4 Приложение на разных субстратах 2-50
10.5 Применение в украшении золота 2-51
11 Золотой метод отступления 2-52
11.1 Chemical Retreat 2-52
11.1.1 Метод пенсионного раствора йодино-пенсионного раствора 2-52
11.1.2 Метод отказывания азотной кислоты 2-52
11.1.3 Натрие цианид-сидиум азотзол-сульфатный ретрит
Кроме 2-52
11.2 Электролиз ретрит 2-53
11.3 Ведущее отступление 2-53
11.4 Метод отступления теплового расширения 2-53
Ссылки 2-53
Глава 5 Химическое покрытие 2-55
1 Обзор 2-55
2 Производительность химического пиририн-слоя 2-55
2.1 Кристаллическая структура и твердость слоя покрытия 2-55
2.2 焊 Сварка, сопротивление контакта и коррозионная стойкость 2-55
2.3 Прочность комбинации 2-55
3 купание химическое покрытие 2-55
3.1 Тонгаку химическое покрытие твердое вещество состав раствора и операционная полоса
Произведение 2-55
3.2 Метод приготовления химического покрытия раствора ванны 2-56
4 раза фосфатная ванна Химическое покрытие 2-56
4,1 раза композиции раствора с фосфатной ванной и
Условия работы 2-56
4.2 Приготовление химического покрытия раствора фосфатной ванны
Метод 2-57
5 BONGE BATHS Химическое покрытие 2-58
5.1 Поликлирующий раствор борониака для химического покрытия раствора
Условие 2-58
5.2 Приготовление приготовления купальника. Химическое покрытие твердое вещество твердое вещество твердое вещество
Метод 2-58
6 Формальдегидная ванна Химическое покрытие 2-58
6.1 Состав и работа химического покрытия раствора формальдегидной ванны
Условие 2-58
6.2 Формальдегидная ванна Химическое покрытие
  краткое введение
    «Modern Plating Manual», под редакцией Shen Pinhua, разделено на два тома, в общей сложности 27 статей.В дополнение к общей теории, существует 8 статей: производство гальванирования очистки, фундамент гальванической химии, полная электрохимическая основа, обычное металловоплавание (включая предварительную обработку, гальванирующие, 8 процесс гальванизации с одним металлом и процесс покрытия кисти), драгоценные металлы металлов. С сплавами драгоценных металлов, покрытия, покрытия сплава и композитного гальванизации и смежным приложением данных.19 -й. 19: Электронное гальваническое, химическое покрытие и редкоземельные добавки при поверхностной обработке, поверхностная обработка электрокарального, алюминиевого и алюминиевого сплава, цветовая обработка поверхности металла, химическое окисление и фосфоразизацию металла, металл Механическое покрытие, механическое покрытие, механическое покрытие, механическое покрытие, механическое покрытие, механическое покрытие, механическое покрытие, достигнутый слой покрытия Croar и покрытие цинкового покрытия, горячее погружение, электрофоретическое покрытие, тест на гальванирующий раствор, производительность покрытия покрытия покрытия покрытия покрытия покрытия покрытия покрытия покрытия, Тест, конверсионная пленка, тест производительности, современное применение приборов для обнаружения, метод анализа гальванических растворов, конструкция мастерской на гальванике, покрытие чистого покрытия чистого приготовления воды, гальванирующие сточные воды, остатки отходов и очистка отходов.
«Modern Elecloplating Handbook» собирается и сетки дома и за рубежом. Подробная теория, его содержание богата содержанием, простым для понимания, надлежащей практичностью и надежностью, и может предоставить ссылку на специализированную и техническую технику, производственные операторы и образование, научные Исследовательские и дизайнерские единицы.