Основы микрокомпьютера и электрической системы (оригинальная книга 2)
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товара
............
Предисловие переводчика второго издания
Предисловие 1 -го издания
Меморандум учителя
Предисловие
Глава 1 Введение
1.0 Предварительный просмотр
1.1 История развития MEMS
1.1.1 От рождения до 1990 года
1.1.2 с 1990 по 2001 год
1.1.3 с 2002 года по настоящее время
1.1.4 будущая тенденция развития
1.2 Основные характеристики MEMS
1.2.1 миниатюризация
1.2.2 Интеграция микроэлектроники
1.2.3 Высокая параллельная производство
1.3 Устройство: датчик и привод
1.3.1 Энергетический домен и обмен мощностью
1.3.2 Рассмотрение датчика
1.3.3 Шум датчика и сложность конструкции
1.3.4 Консультационное рассмотрение
1.4 Резюме
упражнение
Рекомендации
Глава 2 Введение в микропроизводство
2.0 Предварительный просмотр
2.1 Обзор микро -производства
2.2 Обзор часто используемой технологии микропроизводства
2.2.1 Освещение
2.2.2 Осаждение фильма
2.2.3 Окисление тепла кремния
2.2.4 Мокрое травление
2.2.5 Чужое эрозия кремния
2.2.6 Плазменное травление и ион
2.2.7 Допинг
2.2.8
2.2.9
2.3 Процесс производства микроэлектроники процесса
2.4 MEMS -процесс на основе кремния
2.5 Пакет и интеграция
2.5.1 Интегрированный метод
2.5.2 Запечатывание
2.6 Новые материалы и новые технологии производства
2.7 Выбор ремесла и дизайн процесса
2.7.1 Проблемы, которые необходимо учитывать в процессе осаждения
2.7.2 Проблемы, которые необходимо учитывать в процессе травления
2.7.3 Идеальные правила процесса строительства
2.7.4 Правила для построения надежных поделок
2.8 Резюме
упражнение
Рекомендации
Глава 3 Основные концепции электрического и оборудования
3.0 Предварительный просмотр
3.1 Проводимость полупроводников
3.1.1 Полупроводниковый материал
3.1.2 Расчет концентрации нагрузки
3.1.3 Проводимость и устойчивость
3.2 Кристаллическая поверхность и кристалл
3.3 Стресс и напряжение
3.3.1 Анализ внутренних сил: Закон о спорте Ньютона
3.3.2 Определение стресса и напряжения
3.3.3 Общая скалярная связь между стрессом и изменением напряжения
3.3.4 Механические характеристики кремния и связанной пленки
3.3.5 Общая связь с напряжением напряжения
3.4 Изгиб луча царапины в простых условиях нагрузки
3.4.1 Типы Liang
3.4.2 Вертикальный отклик под чистым изгибом
3.4.3 Навыки луча
3.4.4 Решите константу пружины
3.5 Скрученная деформация
3.6 Это признает стресс
3.7 Динамическая система, резонансная частота и коэффициент качества
3.7.1 Динамическая система и уравнение управления
3.7.2 Ответ под стимулом стимулов синусоидальных призраков
3.7.3 Демпление и коэффициент качества
3.7.4 Резонансная частота и пропускная способность
3.8 Активная регулировка постоянной пружины частоты вибрации
3.9 Рекомендуемый список учебников
3.1 0 Резюме
упражнение
Рекомендации
Глава 4 Принципы статического электричества и исполнения
4.0 Предварительный просмотр
4.1 Обзор электростатических датчиков и приводов
4.2 Конденсаторы параллельной доски
4.2.1 Параллельная емкость
4.2.2 Положение баланса электростатического привода под частичным давлением
4.2.3 Эффект вдыхания привода параллельного совета
4.3 Применение конденсаторов параллельных досок
4.3.1 инерция датчика
4.3.2 Датчик давления
4.3.3 Датчик потока
4.3.4 Тенмальный датчик
4.3.5 Привод параллельного совета
4.4 Конденсатор вилки
4.5 Применение устройства драйвера расчесывания
4.5.1 инертный датчик
4.5.2 Привод
4.6 Резюме
упражнение
Рекомендации
Глава 5 Принцип термической чувствительности и исполнения
5.0 Предварительный просмотр
5.1 Введение
5.1.1 Тепловой датчик
5.1.2 Тепловой привод
5.1.3 Основные принципы теплопередачи
5.2 Датчик и привод на основе теплового расширения
5.2.1 Принцип тепловой двойной пленки
5.2.2 Тепловой привод, состоящий из одного материала
5.3 Термопара
5.4 Термический резистор
5.5 Приложение
5.5.1 инерция датчика
5.5.2 Датчик трафика
5.5.3 Инфракрасный датчик
5.5.4 Другие датчики
5.6 Резюме
упражнение
Рекомендации
Глава 6 Датчик напряжения
6.0 Предварительный просмотр
6.1 Происхождение и экспрессия эффекта сопротивления давления
6.2 Материал датчика напряжения
6.2.1 металлический показатель деформации
6.2.2 Монокристаллический кремний
6.2.3 Polysilicon
6.3 Анализ напряжений механических компонентов
6.3.1 напряжение в консольном балке
6.3.2 Стресс и деформация в фильме
6.4 Применение датчиков давления -блокировки
6.4.1 инертный датчик
6.4.2 Датчик давления
6.4.3 Тенмальный датчик
6.4.4 Датчик потока
6.5 Резюме
упражнение
Рекомендации
Глава 7 Принципы чувствительности и исполнения напряжения
7.0 Предварительный просмотр
7.1 Введение
7.1.1 Фон
7.1.2 Математическое описание пьезоэлектрических материалов
7.1.3 Модель пьезоэлектрического привода консольного луча
7.2 Характеристики напряжения и электрических материалов
7.2.1 Кварц
7.2.2 PZT
7.2.3 PVDF
7.2.4 ZnO
7.2.5 Другие материалы
7.3 Приложение
7.3.1 инерция датчика
7.3.2 Акустический датчик
7.3.3 Тенмальный датчик
7.3.4 Датчик потока
7.3.5 Эластичная поверхностная волна
7.4 Резюме
упражнение
Рекомендации
Глава 8 Принципы исполнения магнитов
8.0 Предварительный просмотр
8.1 Основные понятия и принципы
8.1.1 намагниченность и термины
8.1.2 Принципы магнитных актураров
8.2 Производство микрокомиолы
8.2.1 Осаждение магнитных материалов
8.2.2 Разработка и производство магнитных катушек
8.3 Пример исследования MEMS Magnetic Executive
8.4 Резюме
упражнение
Рекомендации
Глава 9 Сводка принципов чувствительности и исполнения
9.0 Предварительный просмотр
9.1 Сравнение основных методов чувствительности и выполнения
9.2 Другие чувствительные методы и методы выполнения
9.2.1 Эффект туннеля чувствителен
9.2.2 Оптическая чувствительность
9.2.3 Эффект кристаллической трубки
9.2.4 РЧ -резонансная чувствительность
9.3 Резюме
упражнение
Рекомендации
ГЛАВА 10 Техно -машины для тела и противоположный пол кремния
Гравюра
10.0 Предварительный просмотр
10.1 Введение
10.2 Вход в гетеросексуальное влажное травление
10.2.1 Введение
10.2.2 Секция кремния гетеросексуальных правил травления——
10.2.3 Силиконовая банда к правлению зла противоположного пола——
10.2.4
10.2.5.
10.2.6 Сводка метода проектирования
10.2.7 Кремниевое уплотнение к противоположному полю методу смачивания
10.3 Требирование 10,3
10.4 Аварийное травление гомосексуальной влажности
10.5 Паровой композитный травление
10.6 Это подписание слоя окисления
10.7 Выделенный круглый лист и выделенная технология
10.8 Резюме
упражнение
Рекомендации
Глава 11 Поверхностная микро машина обработка
11.0 Предварительный просмотр
11.1 Основной процесс поверхностной микроакиновой обработки
11.1.1 Процесс травления жертвоприношения.
11.1.2 Микропроизводственный процесс производства—&Mdash;*Схема спецификации
11.1.3 Процесс производства микромотологии——
11.1.4 Микропроизводственный процесс производства——
11.2 Структурные материалы слоя и материалы жертвенных слоев
11.2.1 Стандарты выбора материала в процессе двойного слоя
11.2.2 Химический пара пленки с низким уровнем
11.2.3. Другие поверхностные микро -макиновые материалы и процессы
11.3 Метод ускорения эрозии жертвоприношения
11.4 Механизм адгезии и метод антиадгезии
11.5 Резюме
упражнение
Рекомендации
Глава 12 Комбинация ремесленных пособий
12.0 Предварительный просмотр
12.1 Производственный процесс подвешенного луча
12.2 Производственный процесс подвесной пленки
12.3 Производственный процесс консольных лучей
12.3.1 Технология сканирования зонда (SPM)
12.3.2 Обычно используемые методы для создания микро -зас.
12.3.3 с консольным
12.3.4 Консольные балки с датчиками SPM -зонды
12.3.5 SPM зонд с приводом
12.4 Факторы, влияющие на урожайность MEMS
12.5 Резюме
упражнение
Рекомендации
Глава 13 Полимерные мемс
13.0 Предварительный просмотр
13.1 Введение
13.2 Полимер в MEMS
13.2.1 Полиблирамин
13.2.2 SU?8
13.2.3 ЖК -полимер (LCP)
13.2.4 PDMS
13.2.5 PMMA
13.2.6 Вежливая пара Dyshaxyne
13.2.7 Соединение углеродного фторида
13.2.8 Другие полимеры
13.3 Типичное применение
13.3.1 Датчик ускорения
13.3.2 Датчик давления
13.3.3 Датчик потока
13.3.4 Тенмальный датчик
13.4 Резюме
упражнение
Рекомендации
Глава 14
14.0 Предварительный просмотр
14.1 Мотивация развития микроавтобуса
14.2 Биологическая базовая концепция
14.3 Основная концепция механики жидкости
14.3.1 Номер и липкость Renault
14.3.2 Метод привода жидкости в канале
14.3.3 Драйвер давления
14.3.4 Электрический поток
14.3.5 Плавание электричеством и классикой
14.4 Проектирование и производство компонентов управления микроплавкой
14.4.1 Канал
14.4.2 клапан
14.5 Резюме
упражнение
Рекомендации
Глава 15 MEMS Типичный пример продукта
15.0 Предварительный просмотр
15.1 Анализ случая: датчик артериального давления (BP)
15.1.1 Фон и история
15.1.2 Рассмотрение проектирования устройства
15.1.3 Коммерческий пример: датчик артериального давления Новасенсора
15.2 Анализ случая: микрофон
15.2.1 Фон и история
15.2.2 Рассмотрение проектирования устройства
15.2.3 Пример коммерциализации: микрометр Ноулза
15.3 Анализ случая: датчик ускорения
15.3.1 Фон и история
15.3.2 Рассмотрение проектирования устройства
15.3.3 Пример коммерциализации: датчик ускорения рекламной компании и Memsic Company
15.4 Анализ случая: гироскоп
15.4.1. Фон и история
15.4.2 Кориолис
15.4.3 MEMS Gyro Design
15.4.4 Динамика гироскопии с осью оси
15.4.5 Пример коммерциализации: гироскоп Invensense
15.5 Разработка продукта MEMS Основные факторы необходимо учитывать
15.5.1 Производительность и точность
15.5.2 Повторная и надежность
15.5.3. Управление затратами продуктов MEMS
15.5.4 Рынок, инвестиции и конкуренция
15.6 Резюме
упражнение
Рекомендации
Приложение типичные характеристики материала MEMS
Приложение B Балки, консольные балки и платы, обычно используемые механические формулы
Приложение C для обработки базового метода второго динамического заказа динамической системы
Приложение D Приготовлено метод, травление и*температура, которая может нести
Приложение E Обычно используемые материалы процесс удаления материалов
Приложение F Материалы и резюме ремесел
Приложение G Коммерческий датчик инерции сравните часть ответа на упражнение
..................
Первое издание серии «Классические учебные материалы иностранной электроники: базовые микромиры и базовые системы электрической системы» (оригинальное 2 издание) было переведено в три типа текстовых публикаций и распространения и использовалось в качестве учебников некоторыми известными университетами в Соединенных Штатах. Он пользуется высокой репутацией в поле MEMS.Книга разделена на 15 глав.Глава 1 и 2 суммируют основные принципы определения и методы производства; Глава 10-111 подробно изложила микромеханическую обработку и технологию микро -махин в микропроизводстве, в то время как метод производства устройства вставлен в экземпляр в исследовании; Технология производства, связанная с полимерами;Основываясь на этих чувствительных методах и методах производства;
"Серия классических учебных материалов иностранной электроники: базовая микроэлектроническая система Basic (Original 2 Edition)" постепенно и тесно систематически, подходящая для старших бакалавриат бакалавриат бакалавриат бакалавриат бакалавриат (MEMS), датчики, микроэлектроника, машиностроение, инструментация и другие майоры. Учебники для рождения и аспирантов также подходят для ссылки научного и технологического персонала в этих областях.
..............................